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[实用新型]基于玻璃衬底的三维集成封装转接板-CN201921228016.2有效
发明人：刘瑞 -专利权人： 苏州甫一电子科技有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于玻璃衬底的三维集成封装转接板。所述基于玻璃衬底的三维集成封装转接板包括玻璃衬底，所述玻璃衬底内分布有多个通孔，所述通孔沿厚度方向贯穿所述玻璃衬底，所述通孔内填充导电材料而形成导电通道，所述导电通道的两端分别与分布在所述玻璃衬底第一表面、第二表面的导电线路和/或功能模块、焊球电连接，所述第一表面与第二表面背对设置。本实用新型提供的基于玻璃衬底的三维集成封装转接板，性能稳定，制作工艺流程简单，所获玻璃基三维封装基板的绝缘性能好，具有良好的介电性能、电绝缘性能，在介电性能要求比较高的情况下仍可以满足需求。
基于玻璃衬底三维集成封装转接

[实用新型]基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板-CN201921216567.7有效
发明人：刘瑞 -专利权人： 苏州甫一电子科技有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板。所述三基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板包括陶瓷衬底，陶瓷衬底内分布有多个通孔，通孔沿厚度方向贯穿所述陶瓷衬底，通孔内填充有导电材料而形成导电通道，导电通道的两端分别与分布在所述陶瓷衬底第一表面、第二表面的导电线路和/或功能模块、焊球电连接，所述第一表面与第二表面背对设置。本实用新型所提供的陶瓷基三维封装基板的绝缘性能好、热学性能匹配好，在高温下工作仍能保持非常良好的结构；本实用新型还可以在根据实际需求进行陶瓷的调制，更好的满足热学膨胀系数方面的匹配。
陶瓷衬本实用新型通孔导电通道第二表面第一表面三维集成转接板封装匹配绝缘性能好背对设置导电材料导电线路膨胀系数热学性能三维封装实际需求电连接陶瓷基焊球基板热学调制填充陶瓷贯穿

[实用新型]石墨烯复合气体敏感材料、气敏传感器-CN201822231845.8有效
发明人：刘瑞 -专利权人： 苏州甫一电子科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种石墨烯复合气体敏感材料及气敏传感器。所述石墨烯复合气体敏感材料包括金属催化层、多个石墨烯层和多个金属氧化物和/或金属修饰层，其中一石墨烯层直接叠设在金属催化层上，且所述多个石墨烯层与所述多个金属氧化物和/或金属修饰层交替层叠设置，使所述石墨烯复合气体敏感材料具有三维多层复合结构。本实用新型提供的石墨烯复合气体敏感材料具有良好的气敏特性，能够在较低温度下工作，并且具有良好选择性、重复性，能够在多种气敏传感器中广泛应用，同时其制备工艺简单易实施，可控性好，适于规模化生产。
复合气体敏感材料石墨烯石墨烯层本实用新型金属催化层金属修饰层金属氧化物气敏传感器多层复合结构规模化生产交替层叠气敏特性制备工艺可控性三维应用

[发明专利]基于玻璃衬底的三维集成封装转接板及其制作方法-CN201910697732.3在审
发明人：刘瑞 -专利权人： 苏州甫一电子科技有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于玻璃衬底的三维集成封装转接板及其制作方法。所述三维集成封装转接板包括玻璃衬底，所述玻璃衬底内分布有多个通孔，所述通孔沿厚度方向贯穿所述玻璃衬底，所述通孔内填充导电材料而形成导电通道，所述导电通道的两端分别与分布在所述玻璃衬底第一表面、第二表面的导电线路和/或功能模块、焊球电连接，所述第一表面与第二表面背对设置。本发明在玻璃衬底上通过玻璃热压工艺和微纳米加工工艺相结合的方式，形成性能稳定的玻璃基三维封装基板，其工艺流程简单，且所获玻璃基三维封装基板的绝缘性能好，具有良好的介电性能、电绝缘性能，在介电性能要求比较高的情况下仍可以满足需求。
衬底玻璃三维集成转接板通孔封装导电通道第二表面第一表面介电性能三维封装玻璃基基板填充导电材料绝缘性能好微纳米加工背对设置玻璃热压导电线路工艺流程电绝缘电连接焊球制作贯穿

[实用新型]多层梁式结构的陶瓷微加热板-CN201822238724.6有效
发明人：刘瑞 -专利权人： 苏州甫一电子科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： H05B3/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层梁式结构的陶瓷微加热板，其包括依次层叠的隔热陶瓷层、加热层、导热绝缘层和测试电极层，并且所述陶瓷微加热板内还形成有依次贯穿所述测试电极层、导热绝缘层、加热层及隔热陶瓷层的槽状结构，使所述陶瓷微加热板具有悬臂梁隔热结构。本实用新型提供的陶瓷微加热板的结构简单牢固，加热性能好，可靠性高，结构稳定性好，能在高温工作，使用寿命长，同时其制备工艺简单易操作，可控性好，可以实现高精度的加工，适于进行工业化生产。
加热板陶瓷导热绝缘层隔热陶瓷层测试电极梁式结构加热层多层本实用新型结构稳定性槽状结构隔热结构加热性能使用寿命依次层叠制备工艺可控性悬臂梁加热贯穿加工

[发明专利]基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板及其制作方法-CN201910697713.0在审
发明人：刘瑞 -专利权人： 苏州甫一电子科技有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板及其制作方法。所述三维集成封装转接板包括陶瓷衬底，陶瓷衬底内分布有多个通孔，通孔沿厚度方向贯穿所述陶瓷衬底，通孔内填充有导电材料而形成导电通道，导电通道的两端分别与分布在所述陶瓷衬底第一表面、第二表面的导电线路和/或功能模块、焊球电连接，所述第一表面与第二表面背对设置。本发明通过陶瓷共烧工艺和微纳米加工工艺相结合的方式制作形成性能稳定的陶瓷基三维封装基板，工艺简单，且所获陶瓷基三维封装基板的绝缘性能好、热学性能匹配好，在高温下工作仍能保持非常良好的结构；本发明还可以在根据实际需求进行陶瓷的调制，更好的满足热学膨胀系数方面的匹配。
陶瓷衬三维集成转接板通孔封装导电通道第二表面第一表面三维封装陶瓷基基板匹配制作绝缘性能好微纳米加工背对设置导电材料导电线路膨胀系数热学性能实际需求陶瓷共烧电连接焊球热学调制填充陶瓷贯穿

[实用新型]复合结构的微加热板-CN201822231805.3有效
发明人：刘瑞 -专利权人： 苏州甫一电子科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H05B3/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合结构的微加热板，包括第一衬底以及依次设置在第一衬底第一表面的第一绝缘层、隔热层、加热层、第二绝缘层和测试层，所述第一衬底的第二表面形成有空腔结构，所述第二表面与第一表面相背对设置。其中第一、第二衬底可以分别采用石英衬底、单晶硅衬底。本实用新型提供的复合结构的微加热板的结构简单、牢固，可靠性高，稳定性好，尤其是具有高效率的加热性能，同时其制备工艺简单易于操作，可以利用MEMS工艺快速实施，适于规模化生产。
衬底复合结构绝缘层第二表面第一表面加热板单晶硅本实用新型规模化生产加热性能依次设置制备工艺测试层高效率隔热层加热层腔结构石英衬相背加热

[实用新型]化学气相沉积系统-CN201822048726.9有效
发明人：南琦;刘瑞;邓敏 -专利权人： 苏州甫一电子科技有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： C23C16/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种化学气相沉积系统，其包括依次连接的反应腔、颗粒过滤装置、真空泵和尾气处理装置，所述反应腔还与第一冷却降温装置连接，所述反应腔与颗粒过滤装置之间设置有至少一个第二冷却降温装置，所述第二冷却降温装置包括导气管和冷却机构，所述导气管的两端分别与反应腔、颗粒过滤装置连接，所述冷却机构与所述导气管的外壁导热连接。本实用新型实施例提供的化学气相沉积系统使用和维护方便，其中的冷阱结构可以对反应腔排出的尾气进行降温预处理，从而使大部分尾气中常温状态下的非气态物质全部附着在颗粒过滤器上，以此解决管路堵塞、真空泵损伤的问题，以及排除尾管爆燃的安全隐患。
反应腔化学气相沉积系统颗粒过滤装置冷却降温装置导气管本实用新型冷却机构真空泵尾气尾气处理装置降温预处理颗粒过滤器安全隐患常温状态导热连接管路堵塞维护方便依次连接非气态爆燃附着冷阱排出外壁尾管损伤

[发明专利]复合结构的MEMS微加热芯片及其制造方法与应用-CN201710123433.X有效
发明人：刘瑞;李晓波;邓敏 -专利权人： 苏州甫一电子科技有限公司
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合结构的MEMS微加热芯片及其制造方法。所述MEMS微加热芯片包括支撑框架以及悬空设置于支撑框架中的复合薄膜，所述复合薄膜包括沿设定方向依次设置的下绝缘层、隔热层、加热电极层、中绝缘层、导热层、测试电极层以及上绝缘层，下绝缘层用以将加热电极层与支撑框架电学隔离，隔热层用以将加热电极层与支撑框架热隔离，中绝缘层用以将加热电极层与测试电极层电学隔离，上绝缘层用以将测试电极层与支撑框架电学隔离。本发明的微加热芯片具有良好热稳定性，以聚合物作为隔热层，可提高热学灵敏度。同时，采用加热电极层和测试电极层键合工艺，可有效避免在单面制备工艺过程中由于薄膜本身应力造成的器件失效，提高器件良率。
复合结构 mems 加热芯片及其制造方法应用

[发明专利]复合结构的微加热板及其制作方法-CN201811622329.6在审
发明人：刘瑞 -专利权人： 苏州甫一电子科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H05B3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合结构的微加热板及其制作方法。所述的制作方法包括：于一第一衬底的第二表面加工形成空腔结构；于一第二衬底表面依次生长形成隔热层和第一绝缘层；将所述第一绝缘层与所述第一衬底的第一表面键合，所述第一表面与第二表面相背对，之后去除所述第二衬底；在所述隔热层上依次形成加热层、第二绝缘层和测试层。其中第一、第二衬底可以分别采用石英衬底、单晶硅衬底。本发明提供的复合结构的微加热板的结构简单、牢固，可靠性高，稳定性好，尤其是具有高效率的加热性能，同时其制备工艺简单易于操作，可以利用MEMS工艺快速实施，适于规模化生产。
衬底绝缘层复合结构加热板第二表面第一表面隔热层制作单晶硅规模化生产衬底表面加热性能空腔结构制备工艺测试层高效率加热层石英衬键合去除相背生长加工

[发明专利]石墨烯复合气体敏感材料、气敏传感器及其制作方法-CN201811624040.8在审
发明人：刘瑞 -专利权人： 苏州甫一电子科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种石墨烯复合气体敏感材料、气敏传感器及其制作方法。所述的制作方法包括：在衬底上形成金属催化层的第一步骤；在所述金属催化层上形成石墨烯层的第二步骤；在所述石墨烯层上形成金属氧化物和/或金属修饰层的第三步骤；在所述金属氧化物和/或金属修饰层上形成石墨烯层的第四步骤；其中，所述第三步骤与第四步骤重复进行两次以上，从而形成多个石墨烯层与多个金属氧化物和/或金属修饰层交替层叠的结构。本发明提供的石墨烯复合气体敏感材料具有良好的气敏特性，能够在较低温度下工作，并且具有良好选择性、重复性，能够在多种气敏传感器中广泛应用，同时其制备工艺简单易实施，可控性好，适于规模化生产。
石墨烯层金属修饰层金属氧化物气敏传感器复合气体敏感材料石墨烯金属催化层制作规模化生产步骤重复交替层叠气敏特性制备工艺可控性衬底应用

[发明专利]具有台阶状结构和真空腔体的微热板及其加工方法-CN201710126277.2有效
发明人：邓敏;李晓波;刘瑞 -专利权人： 苏州甫一电子科技有限公司
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： B81B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有台阶状结构和真空腔体的微热板及其加工方法，所述微热板包括：第一基片，具有相背对的第一表面和第二表面，该第一表面上依次设置有第一隔热层、绝缘层、台阶状结构层、加热层和钝化层，所述加热层与电极电连接；第二基片，具有第三表面，所述第三表面上设置有第二隔热层；并且，至少是所述第一基片的第二表面与所述第二基片的第三表面密封结合而使所述第一基片与第二基片之间形成至少一真空腔体，所述真空腔体的壁上覆盖有绝热物质。所述微热板具有结构稳定性好，工作能耗低等优点。本发明还公开了所述微热板的加工方法，该加工方法简单易实施，可控性好。
具有台阶结构空腔微热板及其加工方法

[实用新型]具有台阶状结构和真空腔体的微热板-CN201720205690.3有效
发明人：邓敏;李晓波;刘瑞 -专利权人： 苏州甫一电子科技有限公司
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： B81B1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有台阶状结构和真空腔体的微热板，所述微热板包括第一基片，具有相背对的第一表面和第二表面，该第一表面上依次设置有第一隔热层、绝缘层、台阶状结构层、加热层和钝化层，所述加热层与电极电连接；第二基片，具有第三表面，所述第三表面上设置有第二隔热层；并且，至少是所述第一基片的第二表面与所述第二基片的第三表面密封结合而使所述第一基片与第二基片之间形成至少一真空腔体，所述真空腔体的壁上覆盖有绝热物质。所述微热板具有结构稳定性好，工作能耗低等优点。
具有台阶结构空腔微热板

[实用新型]复合结构的MEMS微加热芯片-CN201720202427.9有效
发明人：刘瑞;李晓波;邓敏 -专利权人： 苏州甫一电子科技有限公司
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合结构的MEMS微加热芯片。所述MEMS微加热芯片包括支撑框架以及悬空设置于支撑框架中的复合薄膜，所述复合薄膜包括沿设定方向依次设置的下绝缘层、隔热层、加热电极层、中绝缘层、导热层、测试电极层以及上绝缘层，下绝缘层用以将加热电极层与支撑框架电学隔离，隔热层用以将加热电极层与支撑框架热隔离，中绝缘层用以将加热电极层与测试电极层电学隔离，上绝缘层用以将测试电极层与支撑框架电学隔离。本实用新型的微加热芯片具有良好热稳定性，以聚合物作为隔热层，可提高热学灵敏度。同时，采用加热电极层和测试电极层键合工艺，可有效避免在单面制备工艺过程中由于薄膜本身应力造成的器件失效，提高器件良率。
复合结构 mems 加热芯片

[实用新型]复合结构的超细异形喷丝头-CN201620678370.5有效
发明人：刘瑞;邓敏;李晓波;张方兴 -专利权人： 苏州甫一电子科技有限公司
申请日： 2016-07-01 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： D01D5/253 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合结构的超细异形喷丝头，其包括：支撑壳体，具有帽式管壳状结构，至少用以在湿法纺丝时对纺丝原液进行束流；喷丝面板，设置于所述支撑壳体的顶部，至少用以进行湿法纺丝的出丝成型；呈倒锥形结构的喷丝导孔，设置于所述喷丝面板内侧；以及，出丝孔，设于所述喷丝导孔的前部并与喷丝导孔连通，至少用以控制出丝的形状和尺寸。藉由本实用新型可实现超细异型喷丝头的高精度加工成型，效率高、成本低、寿命长，制备的喷丝孔可实现不同的异型结构、精度高、均一性好，易于批量化生产。
复合结构异形喷丝头

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