专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种光强比照传感器、光强比照方法-CN202311183822.3在审
  • 王峥;王珂;王玲 - 苏州森斯缔夫传感科技有限公司
  • 2023-09-14 - 2023-10-27 - A61M1/36
  • 本发明公开了一种光强比照传感器,涉及漏血传感技术领域,包括避光盒,避光盒中设有检测管与透析球。本发明通过第一、二颜色传感器分别接收第一、二发光端发射的绿光与红光,对检测管流动的透析液进行检测,同时通过第三颜色传感器接收第三发光端发射的红光,对透析球中静止的透析液进行检测,通过第二、三颜色传感器接收的红光强度进行比对,以比对结果判定检测管中透析液有无气泡,避免发生漏血时,检测管中的透析液存在气泡,血液和气泡同时参杂在透析液中,干扰了正确的漏血检测结果。避免将真警报当做假警报。
  • 一种比照传感器方法
  • [发明专利]一种压力传感装置、封装方法及压力监测设备-CN202310067873.3有效
  • 王峥;王珂;王玲 - 苏州森斯缔夫传感科技有限公司
  • 2023-02-06 - 2023-10-27 - G01L9/06
  • 本发明公开了一种压力传感装置、封装方法及压力监测设备,涉及微观机械装置技术领域,包括壳体、底座与压力膜片,底座设于壳体上端,压力膜片设于壳体下端,壳体、底座与压力膜片三者之间构成一密封腔体。底座设有填料孔,本发明将注油用的填料孔设置成相通的宽孔段与窄孔段,通过宽孔段容纳密封填料孔用的密封金属球,密封金属球在宽孔段与窄孔段形成密封连接。通过密封金属球的隐藏式安装,避免密封金属球密封填料口孔后,在底座外表面形成凸起焊点。实现自由控制电路板与底座的安装距离(电路板可设置成贴合底座或电路板可设置成与底座保留缝隙,该缝隙可小于凸起焊点的高度),降低压力传感器的整体体积,有利于压力传感器的小型化。
  • 一种压力传感装置封装方法监测设备
  • [发明专利]基于医用压力传感器的危重病人体征智能识别方法及系统-CN202310432157.0有效
  • 王峥;王珂;王玲 - 苏州森斯缔夫传感科技有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-08-18 - G16H50/20
  • 本发明公开了基于医用压力传感器的危重病人体征智能识别方法及系统,涉及数据处理技术领域,该方法包括:通过数据采集装置对医用压力传感器进行数据采集,获得传感器数据集;获得传感器识别图像集;获取目标危重病人的基础信息,进行特征提取获得影响特征数据集;将传感器数据集和传感器识别图像集输入传感器异常识别模型中,获得异常识别特征;基于采集时间,数据异常特征进行关联剔除,获得待识别数据异常特征;进行修正分析获得修正系数;修正后获得修正数据集;输入体征识别模型中,获得体征识别结果。本发明解决了现有技术中存在体征识别误差大,智能化程度低的技术问题,达到了提高数据可靠性,提高识别准确度的技术效果。
  • 基于医用压力传感器危重病人体征智能识别方法系统
  • [发明专利]一种基于数据挖掘的压力传感器性能分析方法及系统-CN202310416022.5在审
  • 王峥;王珂;王玲 - 苏州森斯缔夫传感科技有限公司
  • 2023-04-19 - 2023-05-23 - G01L25/00
  • 本发明公开了一种基于数据挖掘的压力传感器性能分析方法及系统,涉及计算机应用技术领域,所述方法包括:采集压力信息、温度信息、振动信息;分析得到预设压力阈值、预设温度阈值、预设振动阈值;生成第一试验方案;得到第一性能检测结果,得到第一灵敏度和第一精确度;得到第一性能指数;得到第二试验方案,得到第二性能指数;结合第一性能指数和第二性能指数对预设压力传感器进行性能分析。解决了现有技术中在对压力传感器进行性能分析时存在性能检测分析效率低、分析结果不准确的技术问题。通过对压力传感器进行智能化的性能分析,达到了提高压力传感器性能分析效率和分析结果精度,并为医护人员提供可靠、有效的性能数据参考的技术效果。
  • 一种基于数据挖掘压力传感器性能分析方法系统
  • [发明专利]一种红外传感器、抗温度变动性方法及测温仪-CN202211660822.3有效
  • 王峥;王珂;王玲 - 苏州森斯缔夫传感科技有限公司
  • 2022-12-23 - 2023-03-21 - G01J5/00
  • 本发明公开了一种红外传感器、抗温度变动性方法及测温仪,涉及红外测温技术领域,红外传感器由基板、金属片、传感芯片、电路部、金属盖帽与透光镜构成。本发明红外传感器将金属片、传感芯片与电路部一同收纳于内衬帽的容置腔内,对金属片、传感芯片与电路部形成密闭的封装,红外传感器暴露在外部温度急剧变化的环境下,通过内衬帽缓和金属盖帽对容置腔空气的热传导,以及通过隔热环缓和外金属环对金属片及金属片上传感芯片与电路部的热传导。降低传感芯片与容置腔内空气的温差,以改善红外传感器测定温度偏差过大,影响治疗效果的问题。
  • 一种红外传感器温度变动方法测温
  • [发明专利]一种高过载单晶硅差压传感器-CN202210392429.4在审
  • 王峥;周文海;王玲 - 苏州森斯缔夫传感科技有限公司
  • 2022-04-15 - 2022-07-22 - G01L13/02
  • 本发明公开了一种高过载单晶硅差压传感器,涉及差压传感器技术领域,解决了现有差压传感器过载防护时易造成惰性油的渗漏的问题,包括低压基座、高压基座、套筒壳、芯片基座和单晶硅芯片,还包括过载防护模块和泄压组件,高压基座内开有安装槽,且过载防护模块安装于安装槽内,且高压油路和低压油路内均开有连接油路,高压基座和低压基座内均开有泄压槽,本发明通过设计的过载防护模块内的防护框和防护板的相互配合,实现过载时能够对油路内惰性油进行一个吸收,能够有效的避免对芯片造成损坏,同时防护板外侧不会与惰性有直接接触,能够避免对惰性油的粘黏吸附,使得油路压力检测更加灵敏。
  • 一种过载单晶硅传感器
  • [发明专利]一种压力传感器及其制造方法-CN202111097973.8在审
  • 周文海 - 苏州森斯缔夫传感科技有限公司
  • 2021-09-18 - 2021-12-31 - G01L7/10
  • 本申请公开了一种压力传感器及其制造方法,涉及传感技术领域。本申请所述的压力传感器包括:连接件,所述连接件包括:连接部,所述连接部用于连接待测流体;容纳部,所述容纳部设置在所述连接部的上端,所述容纳部与所述连接部一体加工制造而成;传感器本体,所述传感器本体安装在所述容纳部内,所述待测流体进入所述容纳部内与所述传感器本体接触。本申请通过采用连接部和容纳部一体加工而成的方式,容纳部作为传感器本体的受压腔,可以直接用于放置安装传感器本体,无需焊接连接,与现有的分体式焊接模式相比,能够避免在大的压力作用下出现焊缝爆裂的情况,降低加工难度,提高产品合格率。
  • 一种压力传感器及其制造方法

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