专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果11个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]功率半导体装置及其制造方法-CN201980099697.3有效
  • 芳原弘行;增森俊二;林建一;后藤正喜 - 三菱电机株式会社
  • 2019-08-29 - 2023-03-24 - H01L23/36
  • 功率半导体装置具有模塑部、平板状的导电性面板(6)、多个鳍片。模塑部是将功率半导体元件、基座板(20)进行模塑而得到的,该基座板(20)具有配置多个槽的第1面及在与第1面垂直的Z方向上与第1面相反侧的第2面。面板形成有供基座板的第1面插入的开口,并且具有第3面和与第3面相反侧的第4面。多个鳍片固接于基座板的槽。面板在形成开口的侧面具有朝向相对的侧面凸出的多个凸起部(65)。凸起部具有在与由Z方向及凸起部的凸出方向形成的面平行的凸起部的剖面中朝向凸起部的前端而变细的第5面。基座板具有将包含前端在内的多个凸起部的第5面之上覆盖的覆盖部,并且该基座板以将与多个凸起部的侧面之间的间隙填埋的方式产生塑性变形而与面板嵌合。
  • 功率半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]功率模块、功率半导体装置及功率模块制造方法-CN201780021845.0有效
  • 芳原弘行;中岛泰;后藤正喜;北井清文 - 三菱电机株式会社
  • 2017-03-27 - 2022-06-24 - H01L25/07
  • 目的在于得到提高引线框架和金属底座之间的绝缘性且小型化的功率模块。本发明的功率模块(20)具备:功率元件(4);金属底座(3),其对来自功率元件(4)的热进行散热;引线框架(1),其与功率元件(4)的电极电连接;以及树脂框体(7),其以使金属底座(3)的一个面及引线框架(1)的一部分露出的方式对功率元件(4)进行封装。功率模块(20)的树脂框体(7)具备:主体部(10),其构成为,功率元件(4)及引线框架(1)的一部分被配置于内部,并且在底面(10b)使金属底座(3)的一个面露出;以及肋部(11),其在主体部(10)的底面(10b),设置为将金属底座(3)的外周包围,并且设置为从主体部(10)的底面向与该底面(10b)垂直的方向凸出,主体部(10)呈以露出的金属底座(3)的一个面为上下方向的基准而向上方凸出的形状。
  • 功率模块半导体装置制造方法
  • [发明专利]功率模块及其制造方法-CN201210052076.X有效
  • 芳原弘行 - 三菱电机株式会社
  • 2012-03-01 - 2017-07-14 - H01L25/16
  • 本发明得到一种成本低且小型、高性能的功率模块。实施方式所涉及的功率模块(100)具有金属基座(3);功率元件(9),其搭载在上述金属基座(3)上;控制基板(4),其搭载对上述功率元件(9)进行控制的部件(7),具有贯穿孔(6);以及树脂(5),其仅使上述金属基座(3)的一个面露出,覆盖并封装上述金属基座(3)、上述功率元件(9)及上述控制基板(4)。
  • 功率模块及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置-CN201380074731.4在审
  • 山本圭;多田和弘;北井清文;芳原弘行 - 三菱电机株式会社
  • 2013-12-26 - 2015-12-09 - H01L23/28
  • 本发明的目的是提供一种利用模塑树脂将引线框和控制电路基板一体地封装的可靠性高的半导体装置。本发明所涉及的半导体装置(100)具有:金属部件(7),其在一个面搭载有半导体元件(11);金属板(9),其经由绝缘层(8)配置于金属部件(7)的另一面侧;印刷配线板(3),其搭载有与半导体元件(11)电连接的电气部件(4);以及封装树脂(10),其将金属部件(2)、印刷配线板(3)和金属板(9)一体地封装,在使用环境温度下的线膨胀系数为15~23×10﹣6(1/K)。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201210450893.0有效
  • 中岛泰;芳原弘行;浅地伸洋;小松恒雄;北井清文 - 三菱电机株式会社
  • 2012-11-12 - 2014-01-29 - H01L23/13
  • 本发明得到低成本且小型的半导体装置。该半导体装置具有:引线框;功率元件,其安装在所述引线框的一个表面侧;控制基板,其配置在所述引线框上配置有所述功率元件的区域的上方,并搭载有对所述功率元件进行控制的部件;金属线,其使所述引线框和所述控制基板电气且机械连接;绝缘散热板,其粘接在所述引线框的另一表面侧;以及塑模树脂,其对所述引线框、所述功率元件、所述控制基板、所述绝缘散热板进行封装,所述控制基板具有在所述控制基板的面方向上延伸而从所述塑模树脂(7)凸出的凸出部(5a)。
  • 半导体装置及其制造方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top