专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种输入电压可调的XGSPON BOSA封装结构-CN202123033017.1有效
  • 居健 - 芯河半导体科技(无锡)有限公司
  • 2021-12-03 - 2022-04-26 - G05F1/56
  • 本实用新型属于光通信领域,公开了一种输入电压可调的XGSPONBOSA封装结构,包括BOSA主体和PCB硬板,所述PCB硬板安装在BOSA主体的TX端,PCB硬板上设有电源控制模块,Control管脚与电源控制模块连接,所述电源控制模块与BOSA的VCC管脚连接;所述电源控制模块包括MCU、DCDC电路以及电源短接电阻。本实用新型将DCDC输出电路集成到TX硬板上,并且预留原先的设计,用户可自行选择是否调整TX电压或者直接用单板电压供电,方便灵活,可操作性强,并且成本低,极大方便了用户的电路设计以及成本控制。
  • 一种输入电压可调xgsponbosa封装结构
  • [实用新型]一种具有长发光检测功能的BOSA-CN202123021515.4有效
  • 居健 - 芯河半导体科技(无锡)有限公司
  • 2021-12-03 - 2022-04-19 - G01R19/00
  • 本实用新型属于光通信领域,公开了一种具有长发光检测功能的BOSA,包括发光组件、MON监控管脚和电压监控比较芯片,所述MON监控管脚设置在BOSA的TOSA端,MON监控管脚连接到BOSA内部增加的电压监控比较芯片,所述电压监控比较芯片连接有LD+管脚与LD‑管脚,所述电压监控比较芯片与LD DIE连接,所述LD DIE连接有MPD管脚。本实用新型通过增加保护芯片,有效降低现网维护更换成本,并且BOSA外围电路简单,不需要额为设计,为用户大批量使用提供了基础。
  • 一种具有发光检测功能bosa
  • [发明专利]一种高精准DCOC的版图结构设计方法-CN202210011202.0在审
  • 张妮娜;郑雷;袁立凯;尹莉;周旸;庞坚 - 芯河半导体科技(无锡)有限公司
  • 2022-01-05 - 2022-04-12 - G06F30/392
  • 本发明公开了,一种高精准DCOC的版图结构设计方法,整体版图布局采用中心对称分布,Q路的mos管分布在左上右下对角线方向,I路的mos管分布在右上左下对角线方向,整个DCOC的最外侧分布有dummy mos管;整个版图结构的左右两侧布局的中间分布有dummy mos管;整个版图的对角线上均分布有dummy mos管;版图左、右两侧的布局中,I路中各个多倍电流源的mos管与Q路中各个多倍电流源mos管的数量相同。本发明的采用中心对称匹配方式,不仅从版图布局方面减小了工艺引起的信号失配,缩小版图面积,继而提生了分频器的性能指标,而且从设计方法上提升了版图设计者的工作效率。
  • 一种精准dcoc版图结构设计方法
  • [实用新型]一种贴片BOSA封装结构-CN202123021796.3有效
  • 居健 - 芯河半导体科技(无锡)有限公司
  • 2021-12-03 - 2022-04-12 - H05K1/18
  • 本实用新型属于光通信领域,公开了一种贴片BOSA封装结构,包括BOSA主体、PCB硬板和连接软板,所述PCB硬板设置于BOSA主体的下方,所述BOSA主体的下方设有固定脚位,固定脚位固定在PCB硬板上;所述连接软板将BOSA主体的TX和RX管脚信号引出后连接到PCB硬板上,所述PCB硬板上将引出的TX和RX信号直接连接到一排定义好管脚顺序的过孔,所述过孔与底部的焊盘连接;所述PCB硬板上设有贴片BOSA脚位固定焊盘;所述连接软板与过孔之间采用PCB走线。本实用新型将软板和硬板结合,改变之前BOSA都是需要插件或者人工焊接的工艺,直接可以SMT工艺,极大提高生产效率。
  • 一种bosa封装结构
  • [实用新型]一种RX接收TO具有过压、过流保护功能的BOSA-CN202123021841.5有效
  • 居健 - 芯河半导体科技(无锡)有限公司
  • 2021-12-03 - 2022-04-12 - G02B6/42
  • 本实用新型公开了一种RX接收TO具有过压、过流保护功能的BOSA,包括发光组件、过压过流保护芯片、RX端PD,所述RX端PD连接有TIA DIE,TIA DIE的两端分别连接有Dout+和Dout‑;所述过压过流保护芯片的两端分别连接Vapd/RSSI和RX端PD;所述TIA DIE连接有VCC。本实用新型内置保护芯片,输入到BOSA的APD电压或者RSSI电流首先经过过压过流芯片检测,如果符合事先设置的门限值,才会给到BOSA内部的PD,保护好BOSA,有效降低现网维护更换成本,并且BOSA外围电路简单,不需要额为设计,为用户大批量使用提供了基础。
  • 一种rx接收to具有保护功能bosa
  • [发明专利]一种数字后端工作目录结构-CN202111604663.0在审
  • 李明凯 - 芯河半导体科技(无锡)有限公司
  • 2021-12-24 - 2022-04-01 - G06F16/13
  • 本发明公开了一种数字后端工作目录结构,由八级目录组成,第三级目录为每个项目目录的下一级目录,其包含input、export、release、work四个子目录;第五级目录为design_name,该级目录及后级目录都使用脚本来创建;第七级目录的名字通过在脚本中定义变量“ver_name”得到;第八级目录中区分了不同的输入、输出数据,其中input中的输入数据全部链接第三级目录input中的数据,脚本会根据“design_name”自动link正确的数据。本发明的目录结构划分了目录的管理权限,避免误操作、误删除;对数据库进行链接使用,节约磁盘空间;细分了工作环境和版本,避免造成数据混乱。
  • 一种数字后端工作目录结构
  • [发明专利]一种无外部输出电容的LDO电路系统-CN202111535933.7在审
  • 庞坚 - 芯河半导体科技(无锡)有限公司
  • 2021-12-15 - 2022-03-22 - G05F1/56
  • 本发明公开了一种无外部输出电容的LDO电路系统,由两个并联环路组成;所述的第一环路,由输入级、第一缓冲级、第一功率管输出级、第一补偿网络、第二补偿网络、输出电容和外部负载电阻组成,在小输出电流下两个环路共同决定整个环路的稳定性;所述的第二环路,由输入级、第二缓冲级、第二功率管输出级、第一补偿网络、第二补偿网络、输出电容和外部负载电阻组成,在中等电流以及大输出电流下第二环路决定整个环路的稳定性。本发明增加了第一缓冲级这部分电路,但是由此增加的芯片面积要远小于通过传统方案措施导致补偿电容的容值减小所占用的芯片面积;此外,小容值补偿电容还可以提高摆率,进一步提高负载瞬态性能。
  • 一种外部输出电容ldo电路系统
  • [实用新型]一种将宽频天线窄频化的电路结构-CN202121970854.4有效
  • 杨振力 - 芯河半导体科技(无锡)有限公司
  • 2021-08-20 - 2022-03-11 - H03K17/56
  • 本实用新型公开了一种将宽频天线窄频化的电路设计,包括射频组件Z1‑Z12以及射频开关矩阵,所述射频组件由电感或电容或电阻或三者组合构成;所述射频开关矩阵由射频开关S1‑S12组成;射频开关与射频组件采用串联方式连接,所述射频组件Z1、射频组件Z9、射频组件Z8和射频组件Z7采用并联方式连接,射频组件Z2、射频组件Z4、射频组件Z5和射频组件Z6采用并联方式连接,射频组件Z10、射频组件Z11、射频组件Z12和射频组件Z3采用并联方式连接。本实用新型提高了宽频天线的整体性能,提升了带内性能平坦度;开关逻辑少,控制简单,反应迅速;并联设计,路径插损小;工作过程中无空载、断路风险。
  • 一种宽频天线窄频化电路结构

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