“芦野仁泰”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果9个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]压力传感器装置-CN202210467213.X在审
发明人：菊池洋人;松并和宏;芦野仁泰 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种压力传感器装置，可以减少来自压力传感器装置的数字输出信号中的波形失真。压力传感器装置具备将压力转换为电信号的压力传感器单元、收纳压力传感器单元的壳体、在壳体的外部露出的多个引线端子，多个引线端子至少包括：第一端子，其对应于输出基于电信号的信号的输出端子和向压力传感器单元供给电力的电源端子中的一方；第二端子，其对应于输出端子和电源端子的另一方；以及接地端子，接地端子、第一端子和第二端子在壳体的外部按照接地端子、第一端子和第二端子的顺序排列。压力传感器装置在壳体的内部具备跨过接地端子与第二端子之间而配置的第二端子用电容器。
压力传感器装置

[发明专利]物理量传感器装置及物理量传感器装置的制造方法-CN202111611280.6在审
发明人： 芦野仁泰 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可靠性高的物理量传感器装置及物理量传感器装置的制造方法。物理量传感器装置具备：传感器元件(1)，其具备半导体芯片(11)；第一端子(15)，其配置于传感器元件(1)；以及第一收容部(10)，其收容第一端子(15)，并具备与第一端子(15)电连接的第二端子(31)。第二端子(31)具备供第一端子(15)的一端插入的贯通孔(3b)，贯通孔(3b)在第一端子(15)插入的面形成有R面。
物理量传感器装置制造方法

[发明专利]半导体封装、树脂成型品及树脂成型品的成型方法-CN202111385892.8在审
发明人： 芦野仁泰 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供能够使质量提高的半导体封装、树脂成型品以及树脂成型品的成型方法。半导体封装具备：一体成形于半导体芯片的壳体部的平板状的平板端子、贯穿平板端子的贯通孔的圆棒状的端子引脚。在平板端子的一个面设置有用于将端子引脚向平板端子的贯通孔引导的树脂引导部。树脂引导部为收容半导体芯片的壳体部的一部分，具有与平板端子的贯通孔连续而呈一个孔的贯通孔。组装半导体封装时，端子引脚介由树脂引导部的贯通孔插入到平板端子的贯通孔。树脂引导部的贯通孔的侧壁和平板端子的贯通孔的侧壁为以相同的倾斜度连续的同一面，在树脂引导部的贯通孔与平板端子的贯通孔之间的边界不存在台阶。
半导体封装树脂成型方法

[发明专利]压力传感器装置以及压力传感器装置的制造方法-CN201510471543.6有效
发明人：佐藤荣亮;篠田茂;芦野仁泰 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够降低成本的压力传感器装置和压力传感器装置的制造方法。以使隔膜与贯通孔对准的方式接合基座部件和压力传感器芯片。以使金属管部件和基座部件的贯通孔相连的方式配置并接合金属管部件和基座部件。金属管部件具有凸部和阶梯部，凸部比阶梯部更靠近基座部件侧，阶梯部的沿贯通孔的直径方向的端部相对于凸部向外突出。金属管部件的凸部的壁厚度比金属管部件的阶梯部的厚度小。在金属管部件从凸部的在阶梯部侧的部分至阶梯部的在与压力导入口相反侧的面抵接到树脂壳体，并且阶梯部的端部的至少在压力导入口侧的角部被树脂壳体覆盖的状态下，金属管部件与树脂壳体一体成型。
压力传感器装置以及制造方法

[实用新型]压力传感器-CN201920313662.2有效
发明人：大泽朝华;中村俊晃;白井宽;芦野仁泰 -专利权人：日本电产东测有限公司;富士电机株式会社
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： G01L19/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种压力传感器，能够以高可靠性将由金属制成的传感器支承部件与由非金属制成的罩彼此固定。压力传感器具有：传感器元件(5)；传感器支承部件(4)，传感器元件(5)搭载于传感器支承部件(4)，由金属材料构成；端子(6)，其贯通传感器支承部件(4)；壳体(9)，其安装于传感器支承部件(4)，由非金属材料构成；以及阻止部(20)，其设置于端子(6)，通过与壳体(9)接触来阻止传感器支承部件(4)与壳体(9)彼此离开。
传感器支承部件压力传感器壳体传感器元件本实用新型非金属材料金属材料高可靠性金属制成贯通

[发明专利]双重隔膜式压力传感器-CN201510236167.2在审
发明人： 芦野仁泰 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2015-05-11 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： G01L7/08 文献下载
摘要：本发明提供一种双重隔膜式压力传感器，以将由温度变化引起的内压的上升控制在最小限度。该双重隔膜式压力传感器具备以下构成：压力传感单元(4)，搭载于具有凹部的金属容器(21)的底部(21b)；金属隔膜(23)，与上述金属容器(21)凹部的开口部(21a)气密接合；压力传导介质(24)，充满由该金属隔膜(23)和上述容器(21)的凹部形成的空间；金属端子(26)，以与上述容器(21)电绝缘且气密的状态贯穿上述容器(21)的底部(21b)；向外部输出对由上述半导体压力传感单元(4)检测到的外部压力进行了变换而得的电信号。
双重隔膜压力传感器

[发明专利]物理量传感器以及物理量传感器的制造方法-CN201380008703.2有效
发明人： 芦野仁泰 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2013-02-07 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： G01L19/14 文献下载
摘要：压力传感器(100)具备：由树脂一体成形而成的插座部(1)以及螺母部(2)、利用粘接剂(5)密闭固定于螺母部(2)的凹部(3)的开口部侧壁(4)的螺钉部(6)、以及固定于螺钉部(6)并配置于螺母部(2)的凹部(3)中的感应元件(7)。由插座部(1)、螺母部(2)以及螺钉部(6)构成组件(8)。螺钉部(6)中形成有对被测压流体进行引导的贯通孔(9)。感应元件7上固定有外部导出端子(10)。该外部导出端子(10)贯通螺母部(2)的凹部(3)的底部(3a)的贯通孔(11)，并由粘接剂(12)密闭固定于插座部(1)。外部导出端子(10)是用于与外部布线相连接的连接端子。
物理量传感器以及制造方法

[发明专利]树脂成形用模具和使用该模具制造的树脂部件的制造方法-CN201210336971.4无效
发明人：加藤博文;芦野仁泰 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2012-09-12 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本发明提供一种在树脂产品部分和废料部分的切开分离时能够抑制毛边产生、无需毛边除去工序而提高了生产性、并且也能够应对较薄的树脂产品的树脂成形用模具和使用该模具制造的树脂产品的制造方法。通过将在模具（3）的浇口（5）形成的槽口（凸部）配置在距离树脂产品室（1）较近的部位，在切开分离时使应力集中在因槽口而使树脂变薄的部位（凹部11a），在该部位切断。其结果是，能够抑制毛边（30）的产生地将树脂产品部分（1a）和废料部分（5a）切开分离。此外，即使在产生毛边（30）的情况下，也能够通过该槽口的设置位置、大小来控制毛边形状等。
树脂成形模具使用制造部件方法

[发明专利]压力传感器封装体-CN201110306332.9无效
发明人： 芦野仁泰 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2011-09-26 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：为了提供一种压力传感器封装体，用该压力传感器封装体可以防止冷凝液滴固化并阻塞压力进入管的孔，而无须增加封装体的外部尺寸。通过在压力进入管的孔的壁面中形成凹槽，冷凝在壁面上的液滴由于毛细作用而沿凹槽扩散，并且可以防止压力进入管的孔被液滴阻塞。
压力传感器封装

1
共 9 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top