专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]晶舟-CN200920208275.9有效
  • 胡轶强;苏捷峰 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2009-08-21 - 2010-05-19 - H01L21/673
  • 一种晶舟,包括多个均匀排列的晶片放置槽,所述的晶片放置槽根据所在位置的不同,被划分为不同的区域,不同区域的晶片放置槽上设置不同的标记。采用本实施例所述的晶舟,晶片放置槽上的序号突出醒目,晶片放置槽区域分明,大大降低了错误发生的几率,并且方便我们在测试试验的过程中观察晶片的装载,保证特定的晶片被正确的装载到实验仪器中去,提高了测试的准确性和效率;同时,还可以借助深、浅色带分界处的平行分割线,判断晶片的放置是否水平,避免出现斜放晶片的情况。
  • 晶舟
  • [发明专利]测试结构版图的形成方法及系统、测试结构的形成方法-CN200710094556.1有效
  • 陆黎明;龚斌;胡轶强 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2007-12-13 - 2009-06-17 - G06F17/50
  • 测试结构版图的形成方法,包括:形成至少两个虚拟引线焊垫图案;形成包含所述虚拟引线焊垫图案的虚框图案;在所述虚框图案的虚拟引线焊垫图案之间形成单个测试结构图案,并将所述单个测试结构图案与虚拟引线焊垫图案通过互连线图案连接,形成包含虚框、虚拟引线焊垫图案和单个测试结构图案的标准单元图案;形成引线焊垫图案;形成包含所述引线焊垫图案的框架图案;将所述标准单元图案插入到所述框架图案中,并使所述标准单元图案中的虚拟引线焊垫图案与框架图案中的引线焊垫图案对准,形成测试结构版图。本发明还提供一种形成测试结构版图的系统、测试结构的形成方法及版图的形成方法。本发明可提高形成版图的效率,节省时间,降低出错几率。
  • 测试结构版图形成方法系统
  • [发明专利]晶片高温测试炉-CN200510023215.6有效
  • 曾繁中;胡轶强;简维廷;马瑾怡;阮玮玮 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2005-01-11 - 2006-07-19 - H01L21/00
  • 晶片高温测试炉,包括一炉体,其有一腔体结构;还包括支撑架、滑轨、晶舟盒;其中,支撑架设置于所述的炉体腔体;滑轨设置于支撑架,滑轨的形状为梯形结构;晶舟盒设于滑轨上,其底部开设有与滑轨相对应的滑槽,便于放置及拿取晶舟盒;所述的晶舟盒的侧壁和底部开有多个通孔,有利于晶片均匀加热,同时也缩短了降温的时间;所述的晶舟盒内部底部开有多个夹持晶片的固定槽,该固定槽为V形槽;所述的晶舟盒内部底部的V形固定槽的一边垂直于晶舟盒底面,另一边为倾斜结构;V形槽的角度小于90度,使晶片自然倾斜,不会随意晃动。
  • 晶片高温测试

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