专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]硅光控制器件的集成方法及硅光控制器件-CN202310498366.5在审
  • 王红莉;沈晓安;应豪;胡昌宇 - 湖北九峰山实验室
  • 2023-04-26 - 2023-07-04 - H10N30/072
  • 本发明实施例提供了一种硅光控制器件的集成方法及硅光控制器件,在第一衬底上形成光学器件,以形成光学器件结构;将光学器件结构的光学器件一端与第二衬底进行键合;对第一衬底进行减薄处理,并进行平坦化操作;在减薄处理后的第一衬底表面上集成压电元件;对第一衬底与压电元件进行介质填充,并形成介质层;将介质层与驱动电路连接,以形成压电控制器件。可以在硅光工艺的后端采用键合的方式,在已经形成光学结构的衬底反面与压电晶片集成,进行了键合后的压电控制器件工艺容忍度也随之提高,可与现有工艺兼容,且对现有硅光工艺影响小,有利于大规模生产,并且降低了生产过程中的工艺难度,也从而提高了产品良率。
  • 控制器件集成方法

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