专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果10个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]球栅阵列卡边缘连接器-CN202210141587.2在审
  • 刘沫;李祥;S·李;李景波;肖炏 - 英特尔公司
  • 2022-02-16 - 2022-09-20 - H01R13/40
  • 在一个实施例中,一种卡边缘连接器包括:具有开口的壳体,第一电路板将插入该开口中;多个引脚,每个引脚具有第一端和第二端,多个引脚从开口内延伸穿过壳体的底表面,第一多个引脚的第一端与第一电路板的对应触点配接;以及多个球栅阵列(BGA)焊球,每个焊球都适配在多个引脚中的对应一个引脚的第二端处,多个引脚与第二电路板的对应导电区域配接,卡边缘连接器经由多个BGA焊球与该第二电路板的对应导电区域配接。描述并要求保护其它的实施例。
  • 阵列边缘连接器

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top