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[实用新型]一种半导体封装结构-CN202223450169.6有效
发明人：张凯;耿菲 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装结构，属于半导体封装技术领域，包括：第一芯片，所述第一芯片包括层叠的有源层和体硅层，在所述体硅层背离所述有源层的一侧开有凹槽；第二芯片，所述第二芯片设置在所述凹槽内，所述第二芯片的背面朝向所述凹槽的底面；导电柱，所述导电柱贯穿所述有源层和体硅层，且与所述凹槽间隔设置，所述导电柱的一端与所述第一芯片电连接，所述导电柱的另一端与所述第二芯片电连接。上述的半导体封装结构节省了半导体封装结构在堆叠方向的空间，提高了半导体封装结构的集成度。
一种半导体封装结构

[发明专利]一种降低塑封晶圆翘曲的封装结构及其制造方法-CN202110063190.1有效
发明人：徐成;曹立强;孙鹏;耿菲 -专利权人：上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种降低塑封晶圆翘曲的封装结构，包括转接板，贴装于转接板上的芯片，以及包覆芯片的第一塑封层，转接板上设置有硅通孔，其第一表面及第二表面分别设置有与硅通孔电连接的外接焊球和/或外接焊盘。该封装结构的制作过程包括：在转接板第一表面工艺完成后，在其第一表面键合第一载片，然后切割所述第一载片，露出贴片区域，然后进行贴片等后续工艺，最后将第一载片切割去除，完成封装。
一种降低塑封晶圆翘曲封装结构及其制造方法

[发明专利]一种芯片散热封装结构及其形成方法-CN202310012352.8在审
发明人：张鹏;樊嘉祺;孙鹏;耿菲 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片散热封装结构，包括：微流道盖板，其布置在芯片的上方，且被配置为为芯片散热，并保护芯片；下微流道板，其与微流道盖板连接，且被配置为对芯片进行多面散热；芯片，其布置在所述下微流道板中；基板结构，其与所述下微流道板连接。该芯片散热封装结构中，在芯片的六面均设置有微流道，能够对芯片进行六面散热，能够对热流密度较高的芯片进行全面散热。
一种芯片散热封装结构及其形成方法

[发明专利]一种用于电极箔实验的干湿分离制备设备及其制备方法-CN202111300059.9有效
发明人：徐加应;薛海燕;耿菲;李丰采;陈松 -专利权人：盐城工学院
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： F26B13/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于电极箔实验的干湿分离制备设备及其制备方法，涉及电极箔实验技术领域，为解决现有电极箔实验过程中一般需要利用干湿分离制备设备来分别对其进行清洗与烘干，一般清洗烘干过程设备占地面积大，产线较长，在末端烘干结束后需要再次返回进行回收，导致整体制备效率下降，影响用户使用的问题。所述清洗箱的上方设置有压洗机构，所述清洗箱的一侧设置有排水机构，所述清洗箱的另一侧设置有加料箱，所述排水机构的上方设置有出料辊，所述加料箱的上方设置有第一牵引辊，所述压洗机构的上方设置有集液箱，所述集液箱的上方设置有烘干机，所述集液箱的一侧设置有入料辊，所述集液箱的另一侧设置有第二牵引辊。
一种用于电极实验干湿分离制备设备及其方法

[发明专利]一种泡沫镍负载铁钴镍金属纳米催化剂及其制备方法与应用-CN202010457480.X有效
发明人：张瑞;程兰紫;吕伟欣;耿菲;丁家怡;王伟 -专利权人：盐城工学院
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B01J27/25 文献下载
摘要：一种泡沫镍负载铁钴镍金属纳米催化剂及其制备方法与应用，所述方法步骤如下：将泡沫镍进行裁剪处理，洗涤、干燥处理后备用；将硝酸钴、硝酸亚铁和硝酸镍三种金属盐、氟化铵和尿素溶解于去离子水中，搅拌后得到水热溶液，然后将预处理后的泡沫镍和制备的水热溶液加入高压反应釜中，泡沫镍插入聚四氟乙烯底座后垂直放入高压反应釜底部，紧固高压反应釜，将高压反应釜置于鼓风干燥箱中，进行第一步水热，冷却至室温，洗涤、干燥得到中间产物；将制备的前驱体放入进行第二步水热反应，冷却至室温，洗涤、干燥即可。本发明所述制备方法具有较好的经济性和环保性，制备的产品电催化析氧性能优异，强度高且稳定性好，可应用于电解水析氧领域。
一种泡沫负载铁钴镍金属纳米催化剂及其制备方法应用

[发明专利]一种芯片封装结构及其封装方法-CN202011463892.0有效
发明人：张凯;曹立强;耿菲 -专利权人：上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种芯片封装结构及其封装方法，芯片封装结构包括：载体基板，所述载体基板具有第一表面，所述载体基板中具有芯片容纳槽，所述芯片容纳槽朝向所述第一表面；位于所述芯片容纳槽内部的多个内置芯片，所述多个内置芯片沿垂直于芯片容纳槽的底面的方向层叠设置；重布线结构，所述重布线结构位于第一表面且覆盖所述多个内置芯片，所述重布线结构与所述内置芯片电学连接。所述芯片封装结构的的集成度提高。
一种芯片封装结构及其方法

[发明专利]一种阴非型孪连表面活性剂及其制备方法和在修复卤代烃污染含水层中的应用-CN202210919073.5在审
发明人：秦传玉;姚禹;付玉丰;张成武;耿菲;赵冬宇;张慧 -专利权人：吉林大学
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C07C309/17 文献下载
摘要：本发明提供了一种阴非型孪连表面活性剂及其制备方法和在修复卤代烃污染含水层中的应用，属于环境修复技术领域。本发明提供的阴非型孪连表面活性剂结合非离子和阴离子表面活性剂的双重优势，其在地下低温环境中不析出，不易受地下水中离子的干扰，吸附损失低，表面活性强，对四氯乙烯具有极强的增溶能力，具有能够实现高效修复卤代烃污染含水层的应用潜力，能够有效克服常规单链表面活性剂在修复过程中效率低、活性差、环境风险高的缺陷。
一种阴非型孪连表面活性剂及其制备方法修复卤代烃污染含水层中的应用

[发明专利]一种电极箔用准确性高的布孔定位装置及其定位方法-CN202111205244.X在审
发明人：徐加应;薛海燕;耿菲;李丰采;陈松 -专利权人：盐城工学院
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： B26D7/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种电极箔用准确性高的布孔定位装置及其定位方法，涉及电极箔相关领域，为解决现有技术中的无法解决现有布孔定位装置的定位准确性较为低下的问题，所述固定柱的外侧设置有电极箔体，所述电极箔体的一侧设置有计量筒，所述计量筒的内部设置有固定轴，所述计量筒上设置有转动计数器，所述固定轴的后端设置有第二电机，所述固定柱的前端设置有设备箱，所述固定柱上设置有限位块，所述限位块的外侧设置有挡板，所述限位块的前端设置有定位块，所述定位块的前端设置有固定套，所述固定套上设置有固定块，所述固定块设置有三个，所述固定块设置为矩形块状，所述固定块与固定套固定连接。
一种电极准确性定位装置及其方法

[实用新型]一种污水水质检测用盛装盒-CN202120229535.1有效
发明人：袭凌云;耿菲;李静;李小菊 -专利权人：山东中博环境检测有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： G01N1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种环保检测设备，具体一种污水水质检测用盛装盒。一种污水水质检测用盛装盒，包括盒体和取样管，在盒体内设置有若干取样瓶，所述取样瓶通过取样支管与取样管连接，所述取样管中部设置有气囊，在取样管和取样支管上均设置有开关阀；所述取样瓶的顶部与取样支管连接，在取样瓶的顶部设置有密封环，所述取样瓶内设置有一浮垫，所述浮垫的直径小于取样瓶的内径，且浮垫的直径大于密封环的内径，所述浮垫可以漂浮在取样瓶内的液体表面上，在取样瓶的底部设置也有出水管，在出水管上设置有开关阀。该种盛装盒密封性好且可以一次性取样几个地点的污水，检测效果更准确。
一种污水水质检测盛装

[实用新型]一种烟尘净化器过滤筒结构-CN202120231003.1有效
发明人：耿菲;袭凌云;伊丕良 -专利权人：山东中博环境检测有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： B01D46/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种环保设备，具体一种烟尘净化器过滤筒结构。一种烟尘净化器过滤筒结构，包括筒体，在筒体内设置有外过滤腔和内过滤腔，外过滤腔中设置有外过滤滤芯，在内过滤腔中设置有内过滤滤芯，所述外过滤腔和内过滤腔之间具有距离；在筒体中央设置有布烟器，所述布烟器包括第一布烟器、第二布烟器、第三布烟器及第四布烟器，所述第一布烟器、第二布烟器、第三布烟器及第四布烟器均为自中心向外逐渐下降的圆锥形结构，且第一布烟器、第二布烟器、第三布烟器及第四布烟器的直径逐渐增大。该种过滤筒结构简单，且处理效率更高，可以更快速的出来烟尘，并且过滤效果更好。
一种烟尘净化器过滤结构

[实用新型]一种二次塑封封装结构-CN202023249037.8有效
发明人：孙鹏;曹立强;徐成;耿菲 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种二次塑封封装结构，包括：转接板；导电通孔，所述导电硅通孔贯穿所述转接板；至少一个第一芯片，所述至少一个第一芯片附连到在所述转接板的正面，所述第一芯片与所述导电通孔电连接；第一塑封层，所述第一塑封层设置在所述转接板的正面，四面环绕包覆所述至少一个第一芯片，且所述至少一个第一芯片的背面从所述第一塑封层中漏出；第二塑封层，所述第二塑封层设置在所述转接板的正面，四面环绕包覆所述第一塑封层，所述第二塑封层所产生的内应力至少部分抵消所述第一塑封层所产生的内应力；金属布线层，所述金属布线层设置在所述转接板的背面，电连接至所述导电通孔。
一种二次塑封封装结构

[发明专利]一种芯片封装结构及其制作方法-CN201911394866.4有效
发明人：张凯;耿菲;曹立强 -专利权人：上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。该芯片封装结构，包括：第一重布线层；第一芯片，与第一重布线层电连接；第一塑封体，包封第一芯片；第二芯片，设置在第一芯片背离第一重布线层的一侧，且与第一重布线层电连接；第二塑封体，包封第二芯片，第二塑封体与第一塑封体的热膨胀系数不同。通过第一塑封体包封第一芯片，第二塑封体包封第二芯片，使第一塑封体和第二塑封体的热膨胀系数不同，则第一塑封体和第二塑封体形成过程中膨胀和收缩造成的热应力不同，达到平衡塑封体整体应力的目的，从而减少封装结构整体的翘曲，使封装过程中的翘曲得到有效控制，提高封装体的可靠性，利于后续半导体器件制程进行，保证半导体器件质量，提高产品良率。
一种芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]加样板固定装置-CN202110388498.3在审
发明人：徐洪;徐丁洁;魏中秋;李世峰;耿菲;高学敏;蔡文臣 -专利权人：华北理工大学
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： B01L9/00 文献下载
摘要：本发明公开了加样板固定装置，涉及医学科研实验技术领域。包括第一支撑板、第二支撑板、旋转组件以及固定组件，第一支撑板用于放置在水平的实验操作台上，第二支撑板用于供加样板进行放置，第一支撑板的一端与第二支撑板的一端分别与旋转组件固定连接，并且第一支撑板与第二支撑板通过旋转组件能够进行角度调节，固定组件固定连接在第二支撑板上，当第二支撑板与第一支撑板之间的夹角呈锐角时，固定组件设置在远离第一支撑板的一侧；从而解决了现有技术中实验时在加样板上进行加样的效率低的问题。
样板固定装置

[发明专利]2.5D封装结构及其制作方法-CN202110061966.6在审
发明人：刘军;曹立强;徐成;孙鹏;耿菲 -专利权人：上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种2.5D封装结构及其制作方法，包括：制备硅转接板，在所述硅转接板的正面形成第一电性引出结构；通过第一电性引出结构进行晶圆级倒装贴片；在所述硅转接板的正面进行晶圆塑封工艺，形成塑封层；减薄塑封层，以使所述硅转接板厚度均匀；在对应的晶圆切割道位置切割所述塑封层，直到暴露出所述硅转接板的正面为止；通过金属溅射工艺或电镀工艺，在塑封层的表面形成电磁屏蔽层；通过临时键合工艺，在硅转接板的背面形成第二电性引出结构；切割所述硅转接板形成多个芯片封装体；将所述芯片封装体通过第二电性引出结构附连至基板。
2.5 封装结构及其制作方法

[发明专利]一种塑封封装结构及其制造方法-CN202110064612.7在审
发明人：徐成;曹立强;孙鹏;耿菲 -专利权人：上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种塑封封装结构，包括转接板，贴装于转接板上的芯片，包覆芯片的第二塑封层，以及包覆转接板上凸点的第一塑封层，转接板上设置有硅通孔，其第一表面及第二表面分别设置有与硅通孔电连接的外接焊球和/或外接焊盘。该封装结构的制作过程包括：采用键合的方式完成转接板第二表面工艺后，通过第一塑封层包覆载板及转接板，形成塑封晶圆，然后进行切割、去键合、贴片等后续工艺，完成封装。
一种塑封封装结构及其制造方法

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