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- [发明专利]一种扬声器-CN202010179347.2有效
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游博丞;罗松成;邱士嘉;谢冠宏
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万魔声学股份有限公司
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2020-03-16
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2022-11-25
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H04R19/02
- 一种扬声器，包括壳体、设置于壳体内的振动膜片以及驱动所述振动膜片运动的驱动器，所述壳体具有一面出口面、其它面封闭；所述振动膜片为至少两个，沿平行于所述壳体的出口面的方向间隔排布，相邻的振动膜片之间形成变形空间，所述变形空间与壳体的出口面的出口相连通；所述驱动器设置于相邻的两个振动膜片之间，驱动器伸缩运动驱动与之相邻的两个振动膜片沿平行于所述壳体的出口面的方向相对运动，驱动器缩短时驱动与之相邻的振动膜片相靠近使变形空间减小并朝向所述出口挤压空气，驱动器伸长时驱动与之相邻的振动膜片相远离使变形空间增大并由出口吸进空气，本发明扬声器的振动膜片在壳体内形成平行于所述出口面的运动，灵敏度更高。
- 一种扬声器
- [发明专利]一种传感器-CN201980069540.6有效
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谢冠宏;邱士嘉;罗松成;游博丞;詹竣凯;方维伦
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共达电声股份有限公司
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2019-03-25
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2022-10-25
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B81B3/00
- 一种传感器，包括具有容纳腔(11)的壳体(10)、设于容纳腔(11)内且能因其运动而使得容纳腔内的媒介产生压力变化的挠性板(20)和用于感测压力变化的压力感测组件(30)，压力感测组件(30)与挠性板(20)组装在一起并可一起运动。外界待测信号传递到传感器后，挠性板(20)产生运动引发空气扰动，再藉由压力感测组件(30)接收空气扰动的压力变化并进行信号感测。相较于传统的声音传感器，本发明的传感器无需通过与外界环境连通的开口传导声压以感测声音信号，因此，可避免异物、噪音等环境因素对传感器造成的影响，有效降低非待测物产生的信号，压力感测组件能感测到挠性板相对两侧的压力变化，可有效提升传感器的灵敏度。
- 一种传感器
- [实用新型]光学传感器-CN202022977890.5有效
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詹竣凯;罗松成;李承勲;郑铭景;万景明
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共达电声股份有限公司
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2020-12-14
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2021-08-03
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H04R1/08
- 本实用新型公开一种光学传感器，包括光电模块和微机电模块，所述光电模块包括光源和光感测器，所述微机电模块包括基底和振膜，所述基底与所述振膜间隔设置并在两者之间形成光通道，所述光源设置于所述光通道的一侧端并以第一方向朝向所述光通道射出光线，所述第一方向与所述振膜振动方向的夹角为85°～95°，所述振膜受压振动时改变其在所述光通道中的位置从而对部分光线形成阻挡，改变所述光感测器所接收光线的光通量，进而光感测器产生相应的电信号，整体结构简单，精度高且线性度高。
- 光学传感器
- [发明专利]MEMS芯片及MEMS传感器-CN202010774685.0有效
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詹竣凯;李承勲;罗松成
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共达电声股份有限公司
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2020-08-04
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2020-12-22
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B81B7/04
- 本发明提供一种MEMS芯片及MEMS传感器，所述MEMS芯片包括膜片，所述膜片包括感测部和围绕在所述感测部外围的外围部，所述感测部与所述外围部之间设有开槽，所述感测部具有朝向所述开槽的第一侧壁，所述外围部具有朝向所述开槽的第二侧壁，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁设有防吸附结构，所述防吸附结构包括两个沟槽及形成于两个所述沟槽之间的侧向凸起，所述沟槽与所述开槽相连通，所述侧向凸起的顶端略凸出于该侧向凸起所在侧壁的壁面，所述侧向凸起凸出于该侧向凸起所在侧壁壁面的距离小于等于该侧向凸起所对应开槽宽度的1/5。本发明可于相同的制程线宽工艺下同时满足低频信号稳定及制程裕度的需求，提高产品性能。
- mems芯片传感器
- [实用新型]MEMS芯片和MEMS传感器-CN202021593913.6有效
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詹竣凯;罗松成;李承勲
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共达电声股份有限公司
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2020-08-04
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2020-09-25
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B81B7/04
- 本实用新型提供一种MEMS芯片和MEMS传感器。芯片包括基底、安装于基底上的振膜和背板，基底设背腔，振膜包括固定至基底的外围部、可相对所述外围部运动的感测部，感测部与背腔相对，背腔的边界位于感测部的边界以内，感测部靠近其边界处设若干第二通孔，通过缩小背腔尺寸，缩小的尺寸差值即为加工裕度之范围，可依机台特性及需求来决定缩小范围。振膜感测部边界内设置一圈至数圈的第二通孔，可以为蚀刻液体或气体提供更多的蚀刻路径，补偿工艺偏移时牺牲层无法释放的区域，避免感测部上牺牲层残留问题。第二通孔结构，可视机台状况由一圈增加到数圈，其内外边界的差值，直接对应制程裕度，确保背腔不会超出振膜感测部的边界位置，避免低频讯号流失。
- mems芯片传感器
- [实用新型]MEMS芯片及MEMS传感器-CN202021593918.9有效
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詹竣凯;何宪龙;罗松成;李承勲
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共达电声股份有限公司
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2020-08-04
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2020-09-25
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B81B7/02
- 本实用新型提供一种MEMS芯片和MEMS传感器。芯片包括基底、安装于基底上的膜片和背板，所述背板与所述膜片间隔相对并共同形成电容结构，所述背板包括第一区域及围绕在第一区域外围的第二区域，所述第一区域开设第一通孔，所述第二区域开设第二通孔，所述第一区域的第一通孔的开孔率小于所述第二区域的第二通孔的开孔率。本实用新型的MEMS芯片，透过缩小背板中央区域的开孔率来增加膜片与背板间的空气阻尼，借此降低每单位压力的位移量以扩大收音范围，并透过缩小背板中央区域的通孔的直径或增加通孔间的距离皆可以使形成于膜片与背板之间的电容的感测面积增加，进而使组件在相同的感测位移量中可得到更佳的电容讯号输出。
- mems芯片传感器
- [实用新型]一种MEMS麦克风-CN202021070118.9有效
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罗松成;李承勲;詹竣凯
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共达电声股份有限公司
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2020-06-11
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2020-07-31
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H04R19/04
- 一种MEMS麦克风，包括电容单元以及与电容单元连接的偏压单元，所述电容单元包括振膜、背板以及基板，所述振膜与背板其中之一朝向其中之另一凸出形成有凸部；所述振膜对应所述凸部的区域作为相对固定部、所述振膜与基板连接的边缘区域作为绝对固定部、所述振膜的固定部与绝对固定部之外的区域作为振动部；所述振膜的振动部与绝对固定部之间至少设有一个第一弹性件，振动部与相对固定部之间至少设有一个第二弹性件，所述第一弹性件的弹性不同于第二弹性件的弹性；所述偏压单元包括电压源，所述电压源根据振膜与背板之间的声压在振膜与背板之间选择性地输入相对较低的第一偏压或相对较高的第二偏压，通过两段式偏压实现高灵敏度高AOP。
- 一种mems麦克风
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