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[发明专利]线路板OSP综合表面处理工艺-CN202310797929.0在审
发明人：房鹏博;纪瑞琦;赵锋;齐国栋;吴军;赵攀;敖辽辉 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板OSP综合表面处理工艺，包括下列步骤：前制程，在线路板边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，然后在线路板的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍钯金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍钯金；OSP处理，将线路板经过OSP装置；后处理，将OSP处理后的的线路板进行干燥。
线路板 osp 综合表面处理工艺

[发明专利]一种层间介质层厚度计算方法-CN202310800637.8在审
发明人：房鹏博;齐国栋;赵锋;肖伟勇;纪瑞琦 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种层间介质层厚度计算方法，包括：步骤1，获取PP总厚度D；步骤2，获取第一铜层的厚度d1和第二铜层的厚度d2，第一铜层用于覆盖压合在PP的一侧，第二铜层用于覆盖压合在PP的另一侧，设计线路时获取第一铜层的残铜率α与第二铜层的残铜率β；步骤3，利用公式计算层间介质层厚度S，S＝D‑d1×(1‑α)‑d1×(1‑β)；步骤4，计算理论上PP单边奶油层厚度A，获取PP的玻璃布总厚度R，利用公式计算奶油层厚度A，A＝(S‑R)÷2；步骤5，根据理论的奶油层厚度A，去选择实际的PP规格，然后再执行步骤1至步骤3来计算出层间介质层厚度S。
一种介质厚度计算方法

[发明专利]一种挠性区包围刚性区的刚挠板结构及制作方法-CN202310789975.6在审
发明人：王萌辉;纪瑞琦;黄章农;吴爱国;何家添 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种挠性区包围刚性区的刚挠板结构及制作方法，涉及刚挠结合板技术领域，能够保留挠性区位置PP片，实现既保留中间刚性区PP片与外侧PP片的连接，又满足PP片不与挠性区粘连的效果。一种挠性区包围刚性区的刚挠板结构包括挠性芯板、覆盖膜、PP片以及PI保护膜。挠性芯板设有刚性区、挠性区以及刚性边框区。挠性区包围刚性区。刚性边框区包围挠性区。覆盖膜设置在挠性芯板上。PI保护膜设置在覆盖膜上。PI保护膜仅覆盖挠性区对应区域的覆盖膜。PP片设置在覆盖膜上。保留了挠性区对应位置的PP片，并通过PI保护膜隔离挠性区与PP片，实现既保留中间刚性区PP片与外侧PP片的连接，又满足PP片不与挠性区粘连的效果。
一种挠性区包围刚性板结制作方法

[发明专利]一种刚挠板的挠性板层压结构及其压铜箔工艺-CN202310789949.3在审
发明人：王萌辉;纪瑞琦;黄章农;吴爱国;何家添 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠板的挠性板层压结构及其压铜箔工艺，涉及刚挠结合板技术领域，能够避免挠性区溢胶，同时避免刚挠结合处出现压裂、变形、板面不平整等问题。一种刚挠板的挠性板层压结构包括挠性芯板、PP片以及铜箔。PP片位于挠性芯板两侧。铜箔贴设在PP片的另一侧。挠性芯板上有挠性区。挠性区两侧覆盖有覆盖膜。PP片靠近芯板的一侧，对应挠性区的位置设有PI保护膜。PP片在压合前不开槽，可以使得层压后板面整体平整，减小高低差，减轻压裂、变形问题。通过PI保护膜贴在PP片上，可以隔离PP片与挠性区，既防止挠性区与PP片粘连，也起到了阻胶作用。
一种刚挠板挠性板层压结构及其铜箔工艺

[发明专利]PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺-CN202310615663.3在审
发明人：房鹏博;赵锋;纪瑞琦;吴军;赵攀;敖辽辉 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺，包括下列步骤：制板，制作线路板，并预留矩形的焊盘开窗；第一次贴胶带，在预留的开窗的周围贴上第一胶带；沉镍金，在需要沉镍金的焊盘区域上沉镀镍金；第一次撕胶带，撕除第一胶带；第二次贴胶带，再在预留的焊盘开窗的周围贴上第二胶带，贴第二胶带的方式与贴第一胶带的方式相同；镀金，在需要镀金的焊盘区域电镀金层；第二次撕胶带，撕除第二次贴上的胶带；挑导线，将镀金所用的导线挑除，在挑除导线时；第三次贴胶带，沉镍金和镀金完成之后，使用耐高温胶带，按照第一次贴胶带的方式贴耐高温胶带以露出喷锡区域；喷锡，在喷锡区域进行喷锡处理，使得锡块附着在镀金层上；后处理。
pcb 沉镍金镀锡综合表面处理工艺

[发明专利]一种侧边局部金属包边的印制板制作方法-CN202211417969.X在审
发明人：齐国栋;郑伟生;纪瑞琦;刘国汉;房鹏博;周德良 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，涉及印制电路板技术领域。一种侧边局部金属包边的印制板制作方法包括压板、铣边、镀铜、铜层保护、激光烧灼、铜层蚀刻以及退去保护层步骤。首先在包边位置进行全覆盖镀铜，然后通过耐碱性保护层，在铜层外形成一层防护，随后在用激光灼烧非包边位置铜层上方的耐碱性保护层，令非包边位置上方的铜层裸露。随后再使用蚀刻液，将铜层自上而下进行蚀刻，完成非包边位置的去铜。最后去除保护层即可完成全部流程，实现纵向位置特定深度的金属包边，同时避免了以往的机加工工艺，实现包边衔接位置平整无毛刺，无损基材及外形尺寸，更好进行外观管控。
一种侧边局部金属印制板制作方法

[发明专利]台阶线路印制电路板制作方法-CN202211525953.0在审
发明人：吴爱国;吴传亮;纪瑞琦;荀宗献;朱静 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种台阶线路印制电路板制作方法，属于电路板加工制造技术领域，本台阶线路印制电路板制作方法包括：开料制作线路、第一次压干膜曝光显影、第二次压干膜曝光显影、第一次镀铜、第三次压干膜曝光显影、第四次压干膜曝光显影、第二次镀铜。本台阶线路印制电路板制作方法实现对金手指与线路厚度不一样的结构的制作加工，在手指前端截面进行金线邦定，实现立体组装。克服局部镀铜过程中可能出现的夹膜、蚀刻过量等问题，实现高低差大于300μm的台阶线路制作。
台阶线路印制电路板制作方法

[发明专利]阻焊油墨厚度管控方法、制作方法及刚挠印制线路板-CN202211444366.9在审
发明人：王萌辉;纪瑞琦;黄章农;朱静 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜面阻焊油墨厚度管控方法，并公开了包括厚铜面阻焊油墨厚度管控方法的印制线路板的制作方法以及，厚铜面阻焊油墨厚度管控方法包括以下加工步骤：步骤一：第一次进行阻焊喷涂，在线路板的表面上印刷一层阻焊油墨，然后进行曝光；步骤二：盖线，在线路位的外、内边缘两侧进行盖线；以及步骤三：第二次进行阻焊喷涂，在步骤二中得到的线路板的表面上再印刷一层阻焊油墨后，然后按照预设置的阻焊开窗要求，再进行曝光。通过厚铜面阻焊油墨厚度管控方法，可达到在满足线路位的阻焊厚度的同时，还可保证基材位、大铜面位阻焊厚度达到生产的要求。
油墨厚度方法制作方法印制线路板

[发明专利]废液处理工艺-CN202111201480.4在审
发明人：宁武珍;纪瑞琦;朱小明 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： C02F9/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种废液处理工艺，包括以下步骤：在pH调整池的入口处加入脱膜废液和无机酸，混合后调节pH值；在pH调整池的出口处投加硫酸亚铁溶液，得到第一混合废液；将所述第一混合废液输送至酸析池，进行酸析处理，得到第二混合废液；将所述第二混合废液输送至脱水流程过滤，去除膜渣污泥，得到滤液；将所述滤液输送至混凝沉淀系统，经过混凝沉淀处理，得到上清液；将所述上清液输送至生化系统进行生化处理至达标排放，实现有效地降低了膜渣的含水量且解决了滤布污堵的问题，进而降低处理成本和提高脱膜废液的处理能力。
废液处理工艺

[实用新型]一种空气能热泵余热回收装置-CN202022040880.9有效
发明人： 纪瑞琦;朱桂平 -专利权人：朱桂平
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： F24H4/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种空气能热泵余热回收装置，包括空气能热泵主体和余热回收装置，余热回收装置套设在空气能热泵主体的外侧，空气能热泵主体的排热处安装固定有导热管，导热管连接余热回收装置；余热回收装置包括有装置外壳，装置外壳内设置有导热内腔，导热内腔和导热管内部相导通，装置外壳的底部设置有支撑块，支撑块内设置有多个和导热内腔导通的排热孔，排热孔内布置固定有导热丝，导热丝延伸至导热内腔内；相邻两块支撑板之间设置有连接板。本实用新型在使用时，通过余热回收装置对整个空气热能泵进行防撞和抗风保护，使得空气热能泵不易损坏；能够有效利用空气热能泵的余热对建筑物和空气热能泵进行防潮保护。
一种空气能热泵余热回收装置

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