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[发明专利]一种电场辅助液体合金射流断裂情况预测方法-CN202310905966.9在审
发明人：姚鸿禹;辛雨卿;林健;籍晓亮;夏志东;杨林坡 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G06F30/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种电场辅助液体合金射流断裂情况预测方法，包括：利用COMSOL仿真软件，建立静电场、层流场和水平集场的多物理场耦合模型，并选择研究方式为瞬态；基于所述多物理场耦合模型，构建初始几何物理模型；添加空材料赋予给所述初始几何物理模型，并设置材料属性，获取几何物理模型；分别设置所述静电场、所述层流场和所述水平集场，完成对所述多物理场耦合模型的设置；基于设置后的多物理场耦合模型，将流体流动和移动界面进行耦合；基于将所述流体流动和所述移动界面进行耦合后的多物理场，所述几何物理模型对液体合金在电场扰动下的断裂过程进行模拟，获取电场辅助液体合金射流断裂情况。本发明提高了模型的准确度。
一种电场辅助液体合金射流断裂情况预测方法

[发明专利]一种改变Sn基钎料焊点重熔晶体取向的方法-CN202111659851.3有效
发明人：汉晶;曹恒;郭福;马立民;晋学轮;孟洲;吕伊铭;贾强;周炜;籍晓亮 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过改变焊接参数改变Sn基钎料焊点重熔晶体取向的方法，涉及材料制备与连接技术领域，以SABI钎料为原料，重熔温度为245℃～310℃，可应用于基体材料主要为Cu/Ni UBM的电子封装元器件的低温钎焊，通过工艺参数设定，得到的焊点晶体取向与普通钎料如SAC305的晶体取向不同，焊点内部晶向彼此交互交叉相互掺杂，且晶向碎且乱，形成交叉晶和多双孪晶，交叉晶和多双孪晶的存在使Sn基焊点的各向异性程度大大降低，性能均匀。
一种改变 sn 基钎料焊点重熔晶体取向方法

[发明专利]一种获取晶粒取向为交叉晶的互连焊点的方法-CN202111660958.X有效
发明人：汉晶;李子萱;郭福;马立民;晋学轮;孟洲;李腾;贾强;周炜;籍晓亮 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B23K1/012 文献下载
摘要：本发明公开了一种SnAgBiIn钎料在制备Sn基钎料互连焊点中的应用，属于材料制备与连接技术领域；所述SnAgBiIn钎料为Sn3.5Ag0.5Bi8.0In钎料焊膏。Sn基钎料互连焊点的制备步骤为：将钎料焊膏涂敷于两个焊盘之间，采用热风焊接在240℃‑300℃下重熔焊接30s‑10min，然后冷却，得到具有“交叉晶”结构的Sn基钎料互连焊点。这种呈现各向同性的“交叉晶”焊点结构，保证了焊接结构的一致性，并且交叉晶结构在一定程度上可以保证焊点服役寿命的一致性，达到提升电子封装产品整体质量水平的目的。
一种获取晶粒取向交叉互连方法

[发明专利]一种增强Sn基无铅焊料稳定性的方法-CN202310270607.0在审
发明人：郭福;刘爱炜;杜逸晖;王乙舒;籍晓亮;马立民;贾强 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明涉及电子封装材料连接技术领域，特别是涉及一种增强Sn基无铅焊料稳定性的方法。方法包括以下步骤：步骤1，向Sn基无铅焊料焊膏中掺加镀镍碳纤维，得到Sn基复合焊料；步骤2，在焊接过程中通过外加磁场的方式使熔融态的Sn基复合焊料中的镀镍碳纤维定向排布，通过调控镀镍碳纤维排布取向增强Sn基无铅焊料稳定性。镀镍碳纤维的镀Ni层具有铁磁性，本发明中通过在外加磁场的作用下，根据磁场取向不同而形成镀镍碳纤维的定向排布。当磁场取向与基板成一定夹角时，Sn基复合焊料中的镀镍碳纤维便可对焊点起到力学支撑作用。因此，可以在减少镀镍碳纤维掺量的同时，实现焊点性能的增强。
一种增强 sn 基无铅焊料稳定性方法

[发明专利]一种Sn-Bi合金粉末的制备方法-CN202310036854.4在审
发明人：王乙舒;赵瑾;贾强;籍晓亮;王宇翔;郭福 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本发明涉及合金材料加工技术领域，尤其涉及一种Sn‑Bi合金粉末的制备方法。制备方法包括：将Sn‑Bi合金加热至变为熔体后，保持加热温度并向熔体施加脉冲电流，然后将经脉冲电流熔炼后的熔体雾化制粉；所述脉冲电流的波形函数为：其中A为控制电压的参数，W为控制频率的参数，B为任意数值；以开氏温度计，Sn‑Bi合金的熔点与所述加热的温度的比值控制在0.85～0.95:1。本发明的制备方法，改善了Sn合金钎料中添加Bi元素后脱溶析出及塑性差的问题，制得的Sn‑Bi合金粉末具有较高的固溶度、较细的共晶组织和较好的断后伸长率。
一种 sn bi 合金粉末制备方法

[发明专利]一种多双孪晶组和细小晶粒构成的多晶结构焊点生成方法-CN202111667742.6有效
发明人：汉晶;孟洲;郭福;马立民;晋学轮;曹恒;吕伊铭;贾强;周炜;籍晓亮 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种多双孪晶组和细小晶粒构成的多晶结构焊点生成方法，包括：对预制的多系焊球进行处理，得到备用焊球；对PCB板进行焊前预处理，得到备用PCB板；对备用焊球进行第一次焊接处理，使备用焊球与备用PCB板上的铜结合，得到凸焊点；对凸焊点进行去锡操作，得到IMC焊盘；对IMC焊盘和备用焊球进行第二次焊接处理，得到IMC凸焊点；对IMC凸焊点进行第三次焊接处理，得到多晶结构焊点。本申请通过形成多双孪晶组和细小晶粒构成的多晶结构焊点，降低焊点内部Sn取向不利的现象，延长焊点可靠性和使用寿命。本申请方法工艺简单，成本低廉，制作出焊点尺寸可控。
一种多双孪晶组细小晶粒构成多晶结构生成方法

[发明专利]一种碳纤维增强无铅低温焊料及其制备方法-CN202211429041.3在审
发明人： 籍晓亮;杜逸晖;郭福;马立民;刘爱炜;王乙舒;周炜;李丹;汉晶;贾强;王晓露 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳纤维增强无铅低温焊料及其制备方法，属于电子封装连接材料制备技术领域。碳纤维增强无铅低温焊料，包括以下质量百分比的原料：Sn基无铅低温焊料焊膏90～99％和1～10％镀金属碳纤维。碳纤维增强无铅低温焊料的制备方法，包括以下步骤：按质量百分比称取各个原料，机械搅拌和超声振动混合，得到所述碳纤维增强无铅低温焊料。本发明制备的碳纤维增强无铅低温焊料绿色环保、性能优异，能够使焊接接头在多次回流过程中维持稳定，同时还能提高接头的高温服役稳定性，可作为大规模集成电路的封装互连材料。
一种碳纤维增强低温焊料及其制备方法

[发明专利]一种基于核壳结构强化相增强的Sn基无铅复合钎料-CN202211069185.2在审
发明人：郭福;杜逸晖;王乙舒;籍晓亮;马立民;贾强 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于核壳结构强化相增强的Sn基无铅复合钎料及其制备方法，涉及电子封装连接材料制造技术领域。本发明复合钎料由95～99.9wt％的Sn基无铅钎料合金粉末和0.1～5wt.％的核‑壳结构增强颗粒组成。核‑壳结构颗粒核心选用Si及Si基化合物，采用Ni、Ag、Cu等可以和Sn原位反应生成金属间化合物的金属作为外壳。本发明通过将增强颗粒和Sn基无铅钎料合金粉末按上述组分含量在无水乙醇中机械搅拌10～30min，过滤烘干后得到混合粉末。混合粉末中可添加助焊剂制成膏状，或在模具中直接压制成片状/块状，用于后续不同的焊接工艺中，如回流焊、扩散焊等。本发明用于制备Sn基无铅复合钎料，可以使增强颗粒分布均匀，提高钎料力学性能，且工艺简单可靠、成本低廉。
一种基于结构强化增强 sn 基无铅复合

[发明专利]一种增强相弥散分布的Sn基无铅复合焊膏制备方法-CN202211074798.5在审
发明人：郭福;杜逸晖;王乙舒;籍晓亮;马立民;贾强 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种增强相弥散分布的Sn基无铅复合焊膏制备方法，涉及微电子封装连接材料制备技术领域。本发明中复合焊膏由0.01～10wt.％的微米级增强相、75～89.99wt％的Sn基无铅钎料合金粉末以及10～15wt.％的助焊剂组成。助焊剂采用市售电路电子用无铅无卤助焊膏(KL‑558、KE‑500等)。本发明通过将增强相和助焊剂按上述组分含量机械搅拌10～30min，再将Sn基无铅钎料合金粉末等量地分N次(2≤N≤10)加入增强相与助焊剂混合膏状物中机械搅拌伴随超声振动2～10min。最终制得增强相弥散分布的Sn基无铅复合钎料焊膏。本发明制备方法简单环保，可工业化生产，制得的焊膏中增强相的分散性良好，重熔后钎料的组织均匀。
一种增强弥散分布 sn 基无铅复合制备方法

[发明专利]一种具有负泊松比的减震板杆结构-CN202210672890.5在审
发明人：尹明慧;田坤卉;孙艺阳;林健;郭星晔;籍晓亮;夏志东 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： F16D66/02 文献下载
摘要：本发明公开一种具有负泊松比的减震板杆结构，包括桁架和菱形旋转子，所述桁架包括周期性单元，所述周期性单元为近内凹六边形结构，每组所述周期性单元的近内凹六边形结构包含横杆和斜杆，所述斜杆对称在横杆两端且位于同侧，同侧所述斜杆之间的横杆上设有菱形旋转子，所述菱形旋转子上下侧均设有桁架且两组桁架平行设置，所述桁架和菱形旋转子交替排列设置；本发明的板杆结构疏松多孔且具有良好的负泊松比性能，在弹性限度内，受到外界震动时，可吸收能量，达到良好的减震效果。
一种具有泊松比减震结构

[发明专利]一种能够控制一维线性对接焊点尺寸的方法-CN202111400806.6有效
发明人：汉晶;晋学轮;郭福;马立民;孟洲;曹恒;李子萱;贾强;周炜;籍晓亮;王乙舒;王晓露 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B24B9/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种能够控制一维线性对接焊点尺寸的方法，包括：对待焊接的两根铜棒进行焊前预处理，得到两根待焊铜棒；按照预设的空间位置对两根待焊铜棒进行焊接操作，得到一维线性对接焊棒；使用定制树脂制作打磨平台，对一维线性对接焊棒进行打磨处理，得到初始线性对接焊点；对初始线性对接焊点进行抛磨处理，得到成品线性对接焊点。本申请能够实现精确控制一维线性对接焊点的尺寸，同时获得的对接接头能够满足拉伸、蠕变、时效、电迁移测试的各种要求。
一种能够控制线性对接尺寸方法

[实用新型]一种微焊点原位电迁移测试装置-CN202123415623.X有效
发明人：汉晶;曹恒;郭福;马立民;孟洲;晋学轮;李子萱;贾强;周炜;籍晓亮 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及微焊点电迁移技术领域，特别是涉及一种微焊点原位电迁移测试装置，包括密封腔，所述密封腔内侧底部铺设有干燥毯，所述密封腔内侧壁固定连接有两个固定部，两个所述固定部对称设置，两个所述固定部之间可拆卸连接有测量部；所述密封腔包括壳体，所述壳体两相对侧壁上开设有通孔，所述通孔内可拆卸连接有密封环，所述壳体底端开设有排气孔，所述壳体顶端密封扣接有顶盖，所述顶盖开设有进气孔，所述进气孔连通有进气管一端，所述进气管另一端连通有惰性气体容器，解决了现有电迁移测试装置不能防止微焊点被氧化和被污染的问题。
一种微焊点原位迁移测试装置

[发明专利]一种多温度环境下微焊点原位电迁移数据测试系统和方法-CN202111665620.3在审
发明人：汉晶;李子萱;郭福;马立民;孟洲;晋学轮;吕伊铭;贾强;周炜;籍晓亮 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种多温度环境下微焊点原位电迁移数据测试系统和方法，本系统包括：金相探测装置、密闭仓体、热感装置、干燥物质、直流电源和热影响环境设备；金相探测装置用于得到微焊点初始状态表征和测试状态表征，热感装置用于监测微焊点的温度；干燥物质用于对密闭仓体进行干燥处理；直流电源用于向微焊点通入直流电流；热影响环境设备用于向密闭仓体提供热疲劳环境或热时效环境。本方法包括：获取微焊点的初始状态表征；向微焊点通入直流电流；将微焊点置于密闭且干燥的密闭仓体中；将密闭仓体置于热疲劳环境或热时效环境中；完成微焊点原位电迁移测试。本申请能够有效隔绝空气中的水分、灰尘等影响，顺利进行焊点的原位表征。
一种温度环境下微焊点原位迁移数据测试系统方法

[发明专利]避免线性焊点电迁移过程热影响的测试组件及其制作方法-CN202111400563.6在审
发明人：汉晶;晋学轮;郭福;马立民;孟洲;曹恒;李子萱;贾强;周炜;籍晓亮;王乙舒;王晓露 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开了避免线性焊点电迁移过程热影响的测试组件及其制作方法，包括线性对接焊接铜棒、基底板和结构板；线性对接焊接铜棒包括线性焊点、第一铜棒和第二铜棒；线性焊点位于第一铜棒和第二铜棒之间，与第一铜棒和第二铜棒焊接连接；结构板包裹该线性对接焊接铜棒，线性对接焊接铜棒的截面为长方形，线性对接焊接铜棒只有一个侧面可见；基底板用于承载结构板。本申请克服了一维线性焊点在传统方法通电时产生的热应力不均的难点，有利于电迁移过程中对界面金属间化合物演变行为的表述，能够准确评价线性焊点对接接头可靠性；进一步的，大幅减少了由于热应力对焊点产生的实验误差，满足了电迁移测试时只需考虑通电时间的唯一变量要求。
避免线性焊点电迁移过程影响测试组件及其制作方法

[发明专利]一种能够精确控制一维线性对接焊点抛光质量的抛光组件-CN202111400740.0在审
发明人：汉晶;晋学轮;郭福;马立民;孟洲;曹恒;李子萱;贾强;周炜;籍晓亮;王乙舒;王晓露 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种能够精确控制一维线性对接焊点抛光质量的抛光组件，包括一维线性对接焊棒和焊棒载体；一维线性对接焊棒的截面为正方形；一维线性对接焊棒由第一铜棒、第二铜棒和对接焊点组成，对接焊点将第一铜棒和第二铜棒对接焊接；焊棒载体用于承载一维线性对接焊棒，并且包裹一维线性对接焊棒的三个侧面，一维线性对接焊棒只有一个侧面可见。本申请通过对抛光组件进行改良组装，使得线性焊点的抛光表面在抛光时既能充分得到抛光处理，又能很大程度减少由于施力不均而产生曲面的影响，满足焊点表面在进行扫面电镜和电子背散射衍射测试时尺寸完整、图像清晰的要求。
一种能够精确控制线性对接抛光质量组件

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