专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导体图形的制造方法-CN200510051966.9无效
  • 筱原英司 - 阿尔卑斯电气株式会社
  • 2005-02-23 - 2005-08-31 - H01L21/768
  • 提供一种导体图形的制造方法,没有抗蚀剂材料的制约,并且可以重复利用一次形成的光掩模,生产率高。该导体图形制造方法包括:在透明基板(1)的一面(1a)侧形成了遮光膜(2)而成的掩模基板(3)上形成透明导电膜(4)的工序;在透明导电膜(4)上叠层抗蚀剂层(5)的工序;通过从掩模基板(3)的另一面(1b)侧照射光而对抗蚀剂层(5)进行曝光、显影,从而形成具有抗蚀剂除去部(6a)的图形化抗蚀剂层(6)的工序;在从抗蚀剂除去部(6a)露出的透明导电膜(4)上,镀敷并形成导体图形的工序;以及在导体图形上装载布线基板而将导体图形转移到布线基板的工序。
  • 导体图形制造方法

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