专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]摄像装置-CN202180040940.1在审
  • 加藤盛一;筱原秀则;芳贺武志;竹内贤一 - 日立安斯泰莫株式会社
  • 2021-06-16 - 2023-02-07 - G02B7/02
  • 本发明提供一种能够减少透镜单元的光轴偏移的摄像装置。摄像装置(201)具备:框体(1a),其具有沿着第1方向延伸的正面部(10a);电路基板(9),其具有与框体(1a)不同的线膨胀系数,在第2方向上与正面部(10a)相对配置,并安装在正面部(10a)上;透镜单元(4a、4b),其光轴(13a、13b)以在第2方向上延伸的姿势配置在正面部(10a)的端部,并安装在正面部(10a)上;以及调整光轴(13a、13b)的调整构件,其具有与框体(1a)不同的线膨胀系数,并安装在正面部(10a)上。正面部(10a)因正面部(10a)与电路基板9的热变形量之差而向第2方向的一侧挠曲。光轴(13a、13b)因正面部(10a)的挠曲而向第1方向的一侧倾斜。通过调整构件的热变形,调整构件使倾斜的光轴(13a、13b)向第1方向的另一侧倾斜。
  • 摄像装置
  • [发明专利]立体相机-CN201780025294.5有效
  • 风间敦;筱原秀则;永井宏明;竹内贤一 - 日立汽车系统株式会社
  • 2017-07-13 - 2021-04-02 - G01C3/06
  • 本发明提供一种能够缓和构件间产生的热应力而降低测定误差的立体相机。本发明中,壳体(30)具备:支承电路基板(20)的高刚性支承部(32H)及低刚性支承部(32L);具有高刚性支承部(32H)的高刚性支承区域(30H);以及具有低刚性支承部(32L)的低刚性支承区域(30L)。高刚性支承部(32H)对作用于基线方向(X轴方向)的力的刚性比低刚性支承部(32L)高,基线方向为沿着一对相机模块的基线长的方向。高刚性支承区域(30H)在基线方向上相邻于低刚性支承区域(30L)而设置在一个位置。
  • 立体相机
  • [发明专利]车载影像处理装置-CN201780014351.X有效
  • 大角谦;筱原秀则;竹内贤一 - 日立汽车系统株式会社
  • 2017-01-25 - 2021-02-02 - G03B17/55
  • 本发明获得一种能以简单的结构积极消除透镜的结露的车载影像处理装置。本发明的车载影像处理装置具备:透镜(13);摄像元件,其供通过透镜之后的光成像;处理电路基板(17),其对由摄像元件拍摄到的影像进行处理;以及壳体(12),其保持处理电路基板(17)。在壳体(12)上设置有对处理电路基板(17)的发热进行散热的散热结构(11)。并且,散热结构(11)具有沿着去往透镜(13)的方向的散热面。
  • 车载影像处理装置
  • [发明专利]光拾取装置-CN200610143147.1有效
  • 吉永千佳士;竹内贤一 - 三洋电机株式会社
  • 2006-06-20 - 2007-04-11 - G11B7/13
  • 光拾取装置,具有接收从媒介反射的光的光检测器,和安装光检测器的外壳,利用将检测器安装在该外壳中的粘合剂,将光检测器固定在该外壳中,在外壳中设置位置偏移防止部,防止光检测器或者粘合剂相对于外壳的位置偏移,位置偏移防止部具有沿着多个方向延设的固定部,通过将该粘合剂涂敷在位置偏移防止部上,将光检测器安装在外壳中。
  • 拾取装置
  • [发明专利]布线基板及布线方法-CN200310120159.9无效
  • 那部充洋;竹内贤一 - 三洋电机株式会社
  • 2003-12-09 - 2004-06-23 - G11B7/12
  • 本发明提供适用于光拾波装置的布线基板及布线方法。在搭载有包含与半导体激光元件(1)的端子(1a、1b、1c、1d)连接的重叠电路(2)在内的电气部件的柔性布线基板中,将该布线基板分割成多个部分,还分别设有连接部(13a、13b、13c、13d、14a、14b、14c、14d),并将各个上述连接部(13a、13b、13c、13d、14a、14b、14c、14d)重叠连接在上述半导体激光元件(1)的端子上。
  • 布线方法

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