专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种蓝宝石衬底粗抛和精抛的自动化产线-CN202220568458.7有效
  • 王寒山;胡中伟;赖志远;陈悦;章玉强;于怡青;徐西鹏 - 华侨大学
  • 2022-03-16 - 2022-07-19 - B24B29/02
  • 本实用新型涉及一种蓝宝石衬底粗抛和精抛的自动化产线。该自动化产线,包括皮带运输机构、机械手组件、粗抛机、清洗机和精抛机。自动化产线配置为机械手组件能抓取皮带运输机构上的贴有蓝宝石衬底的承载件进入粗抛机,并能抓取粗抛机中的贴有蓝宝石衬底的承载件进入清洗机中,以及能抓取清洗机中的贴有蓝宝石衬底的承载件进入精抛机,以及能抓取精抛机中的贴有蓝宝石衬底的承载件进入皮带运输机构上。本实用新型利用自动化设备设计自动化产线代替目前的贴有蓝宝石衬底的承载件的上下料、清洗以及工序间的搬运主要靠人工来完成的产线,能够实现工件从传送带上自动上下料,减少了人工参与对衬底的污染和损伤,提高了产品的质量和生产效率。
  • 一种蓝宝石衬底自动化
  • [发明专利]一种蓝宝石衬底铜抛-CMP抛光的自动化产线及生产方法-CN202210256476.6在审
  • 胡中伟;王寒山;赖志远;陈悦;章玉强;于怡青;徐西鹏 - 华侨大学
  • 2022-03-16 - 2022-07-01 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种蓝宝石衬底铜抛‑CMP抛光的自动化产线及生产方法。该自动化产线,包括皮带运输机构、机械手组件、铜抛机、清洗机和CMP抛光机。自动化产线配置为机械手组件能抓取皮带运输机构上的贴有蓝宝石衬底的承载件进入铜抛机,并能抓取铜抛机中的贴有蓝宝石衬底的承载件进入清洗机中,以及能抓取清洗机中的贴有蓝宝石衬底的承载件进入CMP抛光机,以及能抓取CMP抛光机中的贴有蓝宝石衬底的承载件进入皮带运输机构上。本发明利用自动化设备设计自动化产线代替目前的贴有蓝宝石衬底的承载件的上下料、清洗以及工序间的搬运主要靠人工来完成的产线,能够实现工件从传送带上自动上下料,减少了人工参与对衬底的污染和损伤,提高了产品的质量和生产效率。
  • 一种蓝宝石衬底cmp抛光自动化生产方法
  • [实用新型]一种蓝宝石晶坨一体式伸缩起吊装置-CN202220660646.2有效
  • 王淑寅;胡中伟;赖志远;陈悦;章玉强;王寒山 - 华侨大学
  • 2022-03-25 - 2022-07-01 - B66C1/22
  • 本实用新型涉及一种蓝宝石晶坨一体式伸缩起吊装置,包括升降机构和夹爪机构。升降机构具有一活动端和一固定端,活动端能向下伸展或者向上收缩,固定端固定在生长蓝宝石晶坨的长晶炉上。夹爪机构连接于该活动端。夹爪机构通过伸张和收缩夹爪来夹取蓝宝石晶坨。该蓝宝石晶坨一体式伸缩起吊装置安装形式简便多样,具体可以安装在长晶炉原有的机械臂上,或者是本装置自带机械臂安装在长晶炉上。该伸缩起吊装置可以实现独立吊运体积大且重的蓝宝石晶坨,而不需要使用外部吊车,可减少蓝宝石晶坨从长晶炉内取出和搬运的操作时间,在节省人力物力的同时也可保障吊装过程的稳定性和安全性,提高生产效率。
  • 一种蓝宝石晶坨一体式伸缩起吊装置
  • [实用新型]一种用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘-CN202121066512.X有效
  • 章玉强;胡中伟;李涛;王丽娟;方从富;于怡青;徐西鹏 - 华侨大学
  • 2021-05-18 - 2021-12-03 - B24B37/16
  • 本实用新型公开了一种用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘,包括基盘;基盘设有若干凸台,每相邻两凸台间留有间隙且该间隙形成为流道,凸台端面设凸起部,凸起部端面凹设有水平贯穿的沟槽,沟槽和流道相连通;凸台上套设有磨块,磨块由金刚石磨粒和金属结合剂制备而成且包括周壁和成型在周壁内的蜂窝结构,蜂窝结构上形成多个贯穿布置的孔洞;磨块的周壁套设在凸起部外且蜂窝结构位于凸起部上,孔洞和沟槽上下相连通。它具有如下优点:孔洞、沟槽和流道连通,既能供研磨液流动,提升流动均匀性,又能起到冷却和排屑作用,提高冷却、排屑性能;设有孔洞能提高磨块自锐性,提升研磨效率。
  • 一种用于半导体衬底研磨金刚石结构
  • [发明专利]用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘-CN202110539930.4在审
  • 胡中伟;章玉强;李涛;王丽娟;方从富;于怡青;徐西鹏 - 华侨大学
  • 2021-05-18 - 2021-08-06 - B24B37/16
  • 本发明公开了用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘,包括基盘;基盘设有若干凸台,每相邻两凸台间留有间隙且该间隙形成为流道,凸台端面设凸起部,凸起部端面凹设有水平贯穿的沟槽,沟槽和流道相连通;凸台上套设有磨块,磨块由金刚石磨粒和金属结合剂制备而成且包括周壁和成型在周壁内的蜂窝结构,蜂窝结构上形成多个贯穿布置的孔洞;磨块的周壁套设在凸起部外且蜂窝结构位于凸起部上,孔洞和沟槽上下相连通。它具有如下优点:孔洞、沟槽和流道连通,既能供研磨液流动,提升流动均匀性,又能起到冷却和排屑作用,提高冷却、排屑性能;设有孔洞能提高磨块自锐性,提升研磨效率。
  • 用于半导体衬底研磨金刚石结构

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