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- [发明专利]一种半导体加工方法及其系统-CN202210144623.0有效
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章泽润;方敏
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无锡芯坤电子科技有限公司
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2022-02-17
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2023-06-16
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H01L21/67
- 本发明公开了一种半导体加工方法及其系统，应用在半导体加工技术领域，其技术方案要点是：具体方法包括以下步骤：将需要加工成型的半导体进行分类设置；根据不同分类设置半导体分配相对应的半导体加工型腔加工制作半导体；根据需要加工制作的半导体对相对应的半导体加工型腔配置第一工艺配置方式和第二工艺配置方式；通过第一工艺配置方式对半导体进行切割加工成型的制作，得到初步加工成型半导体；通过第二工艺配置方式对初步加工成型半导体进行定位裁切成型，得到加工半导体成品；具有的技术效果是：通过采用第一工艺配置方式与第二工艺配置方式相互结合的方法实现对半导体的加工制作，提高了工作效率。
- 一种半导体加工方法及其系统
- [发明专利]一种晶圆打磨设备及其使用方法-CN202210156293.7有效
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章泽润;方敏
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无锡芯坤电子科技有限公司
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2022-02-21
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2023-02-17
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B24B7/22
- 本发明公开了一种晶圆打磨设备及其使用方法，应用在晶圆加工领域，其技术方案要点是：包括安装台，安装台上设置驱动电机，驱动电机的端部驱动连接有用于放置晶圆的置物组件，安装台上还设置有用于对置物组件内晶圆打磨的打磨组件，置物组件包括置物底座和贴膜架，置物底座与驱动电机驱动连接，其上还设置有置物台，顶面设置有多个磁铁，贴膜架上对应多个磁铁的位置设置有磁性块，贴膜架通过磁性块与置物台可拆卸连接，贴膜架为横截面为圆形的中空结构，中空内设置有用于粘贴待加工晶圆的薄膜，具有的技术效果是：通过设置带有事先粘附薄膜的贴膜架，可以将不规则形状的晶圆粘附在薄膜上，可以有效避免因为晶圆形状不规则而导致无法固定的问题。
- 一种打磨设备及其使用方法
- [实用新型]一种半导体封装用装配台-CN202123222689.7有效
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章泽润
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无锡芯坤电子科技有限公司
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2021-12-21
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2022-08-19
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B05C5/02
- 本实用新型公开了一种半导体封装用装配台，涉及一种半导体加工装置，包括总箱，总箱下方固定连接有输送组件，总箱上方固定连接有封盖，封盖一侧下方固定连接有固定板，固定板中部一侧固定连接有第一电机，第一电机轴固定连接有转动杆，转动杆端部固定连接有滑柱，滑柱滑动连接有与固定板转动连接的摆动杆，摆动杆上端转动连接有连接杆，连接杆端部转动连接有与封盖滑动连接的升降杆，升降杆下方固定连接有活塞，封盖中部固定连接有支撑杆。第一电机带动转动杆和滑柱转动，进而带动摆动杆摆动，进而带动第一挡板上下移动，当第一挡板升起时，第二挡板落下，第一挡板和第二挡板之间的半导体会被输送至点胶处。
- 一种半导体封装装配
- [实用新型]一种半导体加工用划片装置-CN202220628306.1有效
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章泽润
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无锡芯坤电子科技有限公司
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2022-03-22
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2022-08-09
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H01L21/67
- 本实用新型涉及一种半导体加工装置领域，公开了一种半导体加工用划片装置，包括底座，所述底座中部滑动安装有两组左右对称分布且竖直穿过底座的限位杆，限位杆上端共同固定安装有水平的支撑板，支撑板上表面前后侧固定安装有多组对称且均匀分布的侧板，侧板共同转动安装有多组转动轴线沿前后方向分布且外侧表面设置有V型槽的支撑滚筒，外侧两组所述侧板上表面均固定安装有竖直的电动伸缩杆。本实用新型的有益效果是：实现了半导体的固定且能够避免半导体在夹装时受到损坏，有利于后续操作，能够改变并确定每次划片的厚度，保证了划片的精准，且能够连续进行划片，避免二次夹装，提高了划片的效率。
- 一种半导体工用划片装置
- [实用新型]一种半导体加工用抛光装置-CN202220486330.6有效
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章泽润
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无锡芯坤电子科技有限公司
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2022-03-08
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2022-07-05
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B24B29/02
- 本实用新型涉及半导体抛光技术领域，公开了一种半导体加工用抛光装置，包括底座，所述底座上端左右侧固定安装边板，边板上端固定安装顶板，顶板上设有滑槽，滑槽内滑动有滑块，滑块靠近边板一端通过转轴转动连接传动杆一端，传动杆另一端通过转轴转动连接从动轴，从动轴滑动于滑轨内，滑轨设于转动圈内，转动圈转动连接驱动轴，驱动轴上转动连接去第一转动齿轮；本实用新型通过驱动轴带动转动圈转动，同时利用第一转动齿轮带动第二转动齿轮在转动的同时围绕驱动轴进行转动，从而带动滑块在滑槽内周期左右移动，从而让抛光头对半导体进行全面抛光，提升抛光效率；另外通过螺杆与螺纹槽的连接实现滑动柱的伸缩，从而带动夹块夹紧松开半导体。
- 一种半导体工用抛光装置
- [实用新型]一种半导体生产用废水处理装置-CN202220552915.3有效
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章泽润
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无锡芯坤电子科技有限公司
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2022-03-15
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2022-07-05
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C02F9/04
- 本实用新型涉及废水处理技术领域，具体是一种半导体生产用废水处理装置，包括加工装置，所述加工装置包括加工箱，所述加工箱上安装有进水管，所述进水管上设置有流量计，所述进水管连接有三通头，所述三通头上安装有第一通管，所述第一通管安装有第一电磁阀，第一电磁阀固定连接有乳液罐，所述乳液罐与加工箱固定连接，所述乳液罐转动连接有输出轴竖直的双出轴电机，双出轴电机的输出轴上端安装有搅拌叶，双出轴电机的输出轴的下端连接有泵体，所述泵体与三通头相互连接，所述泵体连接有搅拌釜；该装置通过对废水的多向搅拌，便于对含氟的废水进行快速中和处理，提升效率，同时便于对装置内沉积物进行清洁。
- 一种半导体生产废水处理装置
- [实用新型]一种半导体加工用除胶机-CN202220334728.8有效
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章泽润
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无锡芯坤电子科技有限公司
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2022-02-18
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2022-06-28
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B08B3/02
- 本实用新型公开了一种半导体加工用除胶机，涉及半导体加工技术领域，包括第一有机溶剂、清水、第二有机溶剂、固定横杆、电动推杆、水管、螺纹软管、高压喷水头、固定横板、滑轨、电动滑块、电动钢丝索盘和置物篮，设置的喷水装置能够把除胶后的半导体板进行喷水清洗，设置的移动装置能够自动水平移动，升降装置使半导体板进行两次有机溶剂除胶，且进行水洗，增加了半导体板的除胶效果，设置的升降装置能够调整置物篮的高度，使置物篮内的半导体板能够与除胶装置接触，而设置的除胶装置能够去除半导体板上的胶，本装置的设置大大提高了半导体板除胶的效率。
- 一种半导体工用
- [实用新型]一种半导体封装用夹持结构-CN202220486328.9有效
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章泽润
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无锡芯坤电子科技有限公司
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2022-03-08
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2022-06-28
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H01L21/687
- 本实用新型公开了一种半导体封装用夹持结构，涉及半导体领域，包括底座，底座上侧左右两端固定设置有装置座且装置座内部设置有装置腔，装置腔内部安装设置有旋转轮且旋转轮下侧配合安装有直齿条，直齿条内侧端滑动安装有移动辊且移动辊内侧端固定连接有移动杆，移动杆另一端固定连接有夹持头，装置腔下侧固定设置有定位柱，移动辊外侧设置有导向槽且定位柱配合安装在导向槽内部，装置座之间的底座前侧右端配合安装有主动轴且左端配合安装有从动轴，主动轴和从动轴前端均固定安装有传动轮，底座后侧的主动轴和从动轴上均固定安装有第二转动轮，本实用新型设计合理，不仅能够对半导体实现夹持，而且使半导体进行旋转，便于封装。
- 一种半导体封装夹持结构
- [实用新型]一种半导体生产用封装设备-CN202123222263.1有效
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章泽润
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无锡芯坤电子科技有限公司
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2021-12-21
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2022-05-10
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种半导体生产用封装设备，涉及一种封装设备，包括底板，底板下表面与电机上端固定连接，电机输出端竖直向上，电机输出端与第一转轴下端固定连接，第一转轴贯穿底板，第一转轴上端贯穿第一齿轮，通过电机转动，电机输出端竖直向上，电机输出端与第一转轴下端固定连接，第一转轴贯穿底板，第一转轴上端与第一齿轮下端中心处固定连接，当半导体元件放置在放置板上，通过齿轮之间的啮合以及连杆之间的传动，连接杆左端与封装装置连接，封装装置向下运动，封装器与半导体元件接触，对半导体元件进行封装，达到了本装置的效果。
- 一种半导体生产封装设备
- [发明专利]一种芯片划片自动喷液装置-CN202111340545.3在审
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章泽润
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无锡芯坤电子科技有限公司
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2021-11-12
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2022-03-01
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H01L21/67
- 本发明公开了一种芯片划片自动喷液装置，包括壳体、匚形架、液箱、出液管和雾化喷头，所述雾化喷头安装在匚形架上，还包括有喷液组件，所述喷液组件安装在壳体内，且通过出液管连接至雾化喷头；以及调节组件，所述调节组件与匚形架连接，用于带动匚形架作往复运动；还包括有驱动组件；通过驱动电机转动盘转动，进而带动转动盘之间的曲轴和曲轴上轴套转动，进而通过连接杆带动活塞杆往复运动，从而推动活塞板往复运动，使得活塞筒内的气压周期性变化，活塞筒内气压降低时，液箱内的溶液依次穿过输送管、分流管、进液管，送至活塞筒内，活塞筒内的气压增大时，活塞通过内的溶液通过出液管、雾化喷嘴喷出，或者通过回流管流回液箱，从而实现持续自动喷液液。
- 一种芯片划片自动装置
- [发明专利]一种芯片减薄保护装置-CN202111341740.8在审
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章泽润
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无锡芯坤电子科技有限公司
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2021-11-12
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2022-03-01
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H01L21/67
- 本发明公开了一种芯片减薄保护装置，涉及芯片加工技术领域，主要是为了解决现有的晶圆减薄以及减薄过程中对于晶圆正面保护不足的问题。所述减薄保护装置，包括箱体、装夹组件、抹平组件，所述箱体内设置有腐蚀组件，所述装夹组件还包括调节联动机构、驱动机构，所述抹平组件还包括给料机构，使用时通过装夹组件对晶圆进行装夹，随后通过抹平组件进行正面封蜡保护操作，再结合腐蚀组件对晶圆背部腐蚀减薄操作，结合抹平组件以及腐蚀组件实现对晶圆的保护以及快速减薄，提升对晶圆的腐蚀减薄效果以及减薄效率、晶圆减薄的良品率。
- 一种芯片保护装置
- [实用新型]一种晶圆切割机防震底座-CN202020658769.3有效
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陈浩平;章泽润
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无锡芯坤电子科技有限公司
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2020-04-27
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2021-02-26
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B28D5/00
- 本实用新型公开了一种晶圆切割机防震底座，包括支撑台板，所述支撑台板的上部设有安装座，所述安装座的上部固定连接有切割机头，所述安装座的内部设有空槽，所述空槽滑动连接有滑动板，所述滑动板的右侧固定连接有限位板，本实用新型带有安装座的内部设有空槽，所述空槽滑动连接有滑动板，滑动板的右侧固定连接有限位板，所述滑动板的上部开设有台阶，所述台阶的内部设有第一晶圆软垫，因此能够对较大的晶圆进行切割，在切割小型晶圆时，能够收回滑动板，不占空间，所述安装座的下部开设有方形槽体，所述方形槽体的内部设有减震橡胶垫，所述减震橡胶垫的下部粘接有硅胶垫，能够起到减震作用，减少了工作时的噪音。
- 一种切割机防震底座
- [实用新型]一种全自动晶圆划片机定位装置-CN202020658779.7有效
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陈浩平;章泽润
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无锡芯坤电子科技有限公司
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2020-04-27
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2021-02-26
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B23K26/70
- 本实用新型公开了一种全自动晶圆划片机定位装置，包括二维平台，所述二维平台的表面一端焊接有第一滑轨槽，且第一滑轨槽内滑动连接有第一滑块，所述二维平台的表面另一端焊接有第二滑轨槽，且第二滑轨槽内滑动连接有第二滑块，所述第一滑块与第二滑块的顶端设置有主滑轨，所述主滑轨的顶端滑动连接有滑轨座。该全自动晶圆划片机定位装置，通过第二电机带动第二丝杆旋转，配合螺纹连接的滑轨座，使滑轨座拖动载物台达到纵向自由移动的效果，通过将定位板设置在滑轨座的两侧，用于在滑轨座移动的过程中达到定位的目的，防止移动过程中的滑轨座与第二轴承和第二电机触碰，提高滑轨运行时的安全性，延长划片机的使用寿命。
- 一种全自动划片定位装置
- [实用新型]一种研磨机轴承拆卸工装-CN202020660915.6有效
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陈浩平;章泽润
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无锡芯坤电子科技有限公司
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2020-04-27
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2021-02-26
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B23P19/027
- 本实用新型公开了一种研磨机轴承拆卸工装，包括底座,所述底座顶部的两端均设置有螺杆，螺杆的顶部安装有固定板，固定板的顶部且位于螺杆的位置均设置有伺服电机，螺杆的表面上且位于固定板的下方设置有连接板，连接板的底面上设置有伸缩气缸，底座的顶面上且位于两个螺杆的之间对称固定连接有固定架。该研磨机轴承拆卸工装，通过设置螺杆、伺服电机、连接板和伸缩气缸之间的联动关系，方便对伸缩气缸的高度进行调整，便于对不同长度转轴上的轴承进行拆卸，通过设置第一弹簧、T型杆和弧形夹板之间的联动关系，方便对不同尺寸的轴承的轴承进行加紧固定，从而方便对轴承进行拆卸，且操作简单方便，便于使用，同时避免轴承的损坏。
- 一种研磨机轴承拆卸工装
- [实用新型]一种芯片切割液搅拌混合装置-CN202020660937.2有效
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陈浩平;章泽润
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无锡芯坤电子科技有限公司
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2020-04-27
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2021-02-26
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B01F11/00
- 本实用新型公开了一种芯片切割液搅拌混合装置，包括储液箱，所述储液箱的内部固定连接有隔板，所述隔板将储液箱的内部分隔为混合仓和缓存仓，所述混合仓上固定连接有固定板，所述隔板的正面上滑动插接有挡块，所述缓存仓的一端固定连接有固定管。该装置通过翻板、螺纹槽段、导向杆、搅拌主杆、搅拌支杆和搅拌爪，实现对液体上下方向的搅拌翻料作用，便于对底部沉淀物质进行充分的搅拌刷取，使其能够快速进行混合作用，避免沉积提高了混合效率，使得混合完成的液体通过导流口、导流管进入缓存仓中，一边对液体混合搅拌，一边通过缓存仓输出进行使用，便于实时的抽取混合后的液体进行使用，有效保证了切割液的使用效率和质量。
- 一种芯片切割搅拌混合装置
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