专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于截断大尺寸单晶硅棒头尾的装置-CN201911237936.5有效
  • 盖晶虎;王雅楠;翟顺元;谢辉;秦瑞锋;连庆伟 - 有研半导体硅材料股份公司
  • 2019-12-05 - 2022-11-08 - B28D7/04
  • 本发明公开了一种用于截断大尺寸单晶硅棒头尾的装置,该装置包括操作台,和依次设置在操作台上的单晶头部固定件、单晶等径部分固定件、单晶尾部锥体固定件和单晶尾部固定件;单晶头部固定件和单晶尾部固定件分别位于操作台的两端,二者结构相同,包括支撑杆和螺纹杆,该支撑杆上设有螺纹孔,螺纹杆通过该螺纹孔连接在支撑杆上,该螺纹杆在朝向单晶硅棒的端部上设有具有防滑涂层的端面;单晶等径部分固定件包括分别设置在操作台两侧边上的第二部件,该两个第二部件之间通过连接有可拆卸的软绳;单晶尾部锥体固定件包括分别位于操作台两侧和上部的固定件,该三个固定件的结构与单晶头部固定件的结构相同,还包括支撑单晶尾部锥体下部的横梁。
  • 一种用于截断尺寸单晶硅棒头装置
  • [发明专利]一种快速控制直拉单晶硅直径的方法-CN202111471742.9在审
  • 秦瑞锋;李洋 - 山东有研艾斯半导体材料有限公司
  • 2021-12-02 - 2022-03-29 - C30B15/22
  • 本发明公开了一种快速控制直拉单晶硅直径的方法。该方法包括在单晶硅与石英坩埚之间增设可上下移动的挡板;在单晶等径生长过程中,当单晶硅直径较目标直径减小时,向下移动挡板至遮挡直径减小部位的位置,单晶硅受到石英坩埚壁的热辐射减少,单晶硅直径增加;当单晶硅直径较目标直径增大时,向上移动挡板离开直径增大部位的位置,单晶硅受到石英坩埚壁的热辐射增加,单晶硅直径减小。本发明通过在传统热场结构中增设可上下移动的挡板实现对热辐射量的直接控制,从而快速改变相变界面周围的温度,以达到辅助拉速控制单晶直径的目的,减小甚至消除拉速的变化。
  • 一种快速控制单晶硅直径方法
  • [实用新型]一种城市园林用容器植物种植的施肥装置-CN202122157994.6有效
  • 李娜;栾丹;宋文亮;吉祥;秦瑞锋;符金标 - 裕华生态环境股份有限公司
  • 2021-09-08 - 2022-01-07 - A01C23/04
  • 本实用新型属于容器植物种植领域,具体为一种城市园林用容器植物种植的施肥装置,包括承载机构、可以使施肥原料充分混合在一起的搅拌机构、便于从不同角度对不同植物位置进行均匀施肥的翻转机构,所述承载机构上方设置有所述搅拌机构,所述搅拌机构一侧设置有所述翻转机构,所述承载机构包括底座、限位座、移动轮、固定座、扶手。本实用新型采用搅拌机构和翻转机构,启动搅拌电机带动搅拌轴和搅拌叶进行旋转运动,将施肥原料充分混合在一起,再利用阀门控制出料速度,避免施肥过程中发生堵塞情况,再利用翻转机构进行翻转伸缩运动,调节不同高度对不同角度的植物位置进行均匀施肥,减少人为操作,施肥作业灵活,施肥效果好。
  • 一种城市园林容器植物种植施肥装置
  • [发明专利]一种去除单晶硅棒表面机械损伤层的装置及方法-CN201711370683.X有效
  • 秦瑞锋;姜舰;鲁强;盖晶虎;崔彬;戴小林;吴志强 - 有研半导体材料有限公司
  • 2017-12-18 - 2020-12-29 - C30B33/10
  • 本发明公开了一种去除单晶硅棒表面机械损伤层的装置及方法。该装置包括腐蚀槽和喷淋式清洗水管,其中,腐蚀槽分为三个相互隔绝、尺寸不同的长方体形腐蚀槽;每个腐蚀槽相对的两侧壁上分别设有螺孔,每个螺孔上穿设有螺杆,螺杆位于槽内的一端连接夹持块,单晶硅棒被夹持在两个带有卡槽的夹持块之间,通过旋转螺杆使夹持块夹紧单晶硅棒;螺杆位于槽外的一端通过连接杆连接旋转电机,旋转电机驱动螺杆带动单晶硅棒和夹持块旋转;在腐蚀槽的所述两侧壁的上沿分别设有喷淋式清洗水管,水管上设有调节水流量的开关,且有多个喷嘴均匀分布在水管上。本发明可以提高单晶硅棒腐蚀和清洗的均匀性,减少单晶硅棒表面的雪花状斑块,增加单晶硅棒表面光亮度。
  • 一种去除单晶硅表面机械损伤装置方法
  • [发明专利]一种多晶硅料的再加料方法-CN201811551787.5在审
  • 王雅楠;刘卓;李亚光;盖晶虎;秦瑞锋 - 有研半导体材料有限公司
  • 2018-12-18 - 2020-06-26 - C30B15/02
  • 本发明公开了一种多晶硅料的再加料方法,包括以下步骤:(1)对头尾料进行加工,加工成标准化形状的硅材,在硅材的规定位置上打孔;(2)利用单晶作为原材料制作硅销钉;(3)通过硅销钉将硅材依次串联形成悬挂料;(4)在悬挂料的顶部通过金属销钉连接单晶炉缆绳接头;(5)待石英坩埚内的多晶料基本熔化完之后,将悬挂料缓慢送进熔体中,进行熔化,完成再加料。本发明有效利用单晶头尾料(切除),通过将其加工成一定形状并串联成悬挂料进行再加料,来增加石英坩埚的装料量,省去了制作石墨件的成本。本发明可规模生产加工,不需要特殊石墨装置,加料方便安全。
  • 一种多晶再加方法

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