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[发明专利]流动检测药筒-CN202180027446.1在审
发明人： R·J·伦尼;C·J·哈德;秦毅恒;K·乌;B·迪克;C·J·布里尔顿 -专利权人：科诺塔股份有限公司
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： G01N33/48 文献下载
摘要：一种流动检测药筒，用于容纳和保护流动检测膜或侧向流动测试条，其可以垂直堆叠并适合高通量自动侧向流动检测、测试和分析。流动检测药筒包括用于容纳流动检测膜的底座和盖、以及顶部和底部啮合特征件，使得两个或多个流动检测药筒可以垂直方向可释放地连接，从而它们可以容易地由自动分析设备处理。
流动检测药筒

[实用新型]一种用于凹纹胡蜂单母建群的专用饲养蜂箱-CN201721412816.0有效
发明人：张学文;梁铖;郑国权;秦毅恒;宋文菲;段彦明;苗春辉;杨爽;苏睿 -专利权人：云南省农业科学院蚕桑蜜蜂研究所
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： A01K47/00 文献下载
摘要：一种用于凹纹胡蜂单母建群的专用饲养蜂箱，包括筑巢室、饲喂室、液体饲料饲喂器。筑巢室从上往下依次有筑巢室顶盖、观察副盖提手、观察副盖、筑巢棒、巢础、活动底板。筑巢室右面墙体上凿有供凹纹胡蜂往返筑巢室和饲喂室的通道，活动底板从位于筑巢室左面墙体下方的活动底板插入口插入以封闭筑巢室的底部。构成饲喂室的立体框架的正面设有可上下移动的铁纱网活动梭门。饲喂室除了左面为筑巢室右面墙体外，其它各面都用铁纱网封闭，饲喂室底部的铁纱网上有活体饲料投喂口，饲喂室右面的铁纱网上有两个液体饲料投喂口，对应安装有液体饲料饲喂器。本蜂箱便于饲喂活体饲料、观察蜂群情况及清扫卫生,利于蜂王认巢，保温效果好，便于长途运输。 1
筑巢饲喂凹纹胡蜂活动底板液体饲料蜂箱墙体右面活体饲料饲喂器铁纱网单母副盖建群投喂左面观察长途运输可上下移动饲养保温效果立体框架清扫卫生顶盖封闭插入口活动梭巢础蜂群蜂王提手往返

[外观设计]用于凹纹胡蜂单母建群专用饲养蜂箱-CN201730522706.9有效
发明人：梁铖;秦毅恒;张学文;郑国权;宋文菲;段彦明;苗春辉;杨爽;苏睿 -专利权人：云南省农业科学院蚕桑蜜蜂研究所
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： 30-02 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称用于凹纹胡蜂单母建群专用饲养蜂箱。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于凹纹胡蜂单母建群饲养，以及用于科学观察研究饲喂饲料与凹纹胡蜂发育及生活习性的关系。3．本外观设计产品的设计要点产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。
用于胡蜂单母建群专用饲养蜂箱

[发明专利]一种批量饲养蜂王或固定日龄工蜂的方法-CN201410043890.4有效
发明人：王艳辉;张学文;黄平;胡宗文;罗卫庭;余玉生;赵洪木;张祖芸;卢焕仙;梁铖;秦毅恒 -专利权人：云南省农业科学院蚕桑蜜蜂研究所
申请日： 2014-01-30 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： A01K67/033 文献下载
摘要：本发明公开一种批量饲养蜂王或固定日龄工蜂的方法。该方法采用一种特制的装置可批量饲养蜂王或固定日龄工蜂。该装置设有养王盒和蜜蜂巢框，蜜蜂巢框通过水平隔板和竖直隔板隔成6个巢格，养王盒放置在巢格，通过卡条固定，养王盒有5个饲养室。饲养室内即可饲养蜂王，也可用于饲养工蜂，饲养室各自独立便于标记。每个装置可饲养30只蜂王。每个饲养室放入10-20工蜂，该装置即可饲养300-600只工蜂。因此，本发明解决了在同一蜂群中同时饲养批量蜂王或固定日龄工蜂的难题，对加速蜜蜂早春繁殖，保存蜜蜂纯种系统，保证科研工作正常进行和保证蜂王生产计划顺利完成等有着重要意义。
一种批量饲养蜂王固定工蜂方法

[发明专利]基于新能源超级电容储能的气体监测系统-CN201310646089.4有效
发明人：吴健;欧文;明安杰;秦毅恒;罗九斌 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2013-12-03 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： G01N21/3504 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于新能源超级电容储能的气体监测系统，包括气体参数监测节点，其特征是：所述气体参数监测节点呈多区域分布，每个区域设置一个网络节点，气体参数监测节点通过无线传输模块与网络节点连接，网络节点与气体参数监测终端和手机用户终端连接；所述气体参数监测节点包括能量集合采集模块、超级电容、电压放大电路、处理器和气体参数采集模块，能量集合采集模块与超级电容连接，超级电容通过电压放大电路分别与处理器和气体参数采集模块连接。本发明能够实时监测有毒有害气体；并且舍弃了传统现场供电模式，取而代之的是未来具有巨大市场潜力的超级电容。
基于新能源超级电容气体监测系统

[实用新型]单片集成式微型红外气体传感器-CN201320269323.1有效
发明人：谭振新;秦毅恒;张昕;明安杰;欧文;吴健;赵敏;罗九斌;顾强 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2013-05-16 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： G01N21/35 文献下载
摘要：本实用新型提供一种单片集成式微型红外气体传感器，包括：具有凹坑的上衬底和具有凹坑的下衬底，上衬底、下衬底以及键合假片结合在一起，中间形成中空的气室；上衬底凹坑的凹陷处设置有红外光源，上衬底凹坑的侧壁具有相对的斜面，在相对的斜面上设置有反射微镜；下衬底凹坑的凹陷处分布有一个或多个光栅结构，以及与光栅结构数量相一致的红外探测器；上衬底上红外光源的位置、下衬底上光栅结构、红外探测器分布的位置与上衬底凹坑斜面上反射微镜的位置及倾斜角度相配合，使得红外光源发出的红外光经过光栅结构分光后，与被测气体特征红外吸收峰对应波段的窄带红外光射向反射微镜，并经反射微镜反射后准确入射至红外探测器。
单片集成式微红外气体传感器

[发明专利]单片集成式微型红外气体传感器-CN201310182931.3有效
发明人：谭振新;秦毅恒;张昕;明安杰;欧文;吴健;赵敏;罗九斌;顾强 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2013-05-16 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： G01N21/35 文献下载
摘要：本发明提供一种单片集成式微型红外气体传感器，包括：具有凹坑的上衬底和具有凹坑的下衬底，上衬底、下衬底以及键合假片结合在一起，中间形成中空的气室；上衬底凹坑的凹陷处设置有红外光源，上衬底凹坑的侧壁具有相对的斜面，在相对的斜面上设置有反射微镜；下衬底凹坑的凹陷处分布有一个或多个光栅结构，以及与光栅结构数量相一致的红外探测器；上衬底上红外光源的位置、下衬底上光栅结构、红外探测器分布的位置与上衬底凹坑斜面上反射微镜的位置及倾斜角度相配合，使得红外光源发出的红外光经过光栅结构分光后，与被测气体特征红外吸收峰对应波段的窄带红外光射向反射微镜，并经反射微镜反射后准确入射至红外探测器。
单片集成式微红外气体传感器

[发明专利]热电堆探测器与信号处理电路封装结构-CN201310091770.7有效
发明人：孟如男;秦毅恒;王玮冰 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2013-03-21 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热电堆探测器与信号处理电路封装结构，包括红外探测器、信号处理电路，红外探测器的正面面向信号处理电路，红外探测器倒扣叠加在信号处理电路的上方，红外探测器正面的第一导电凸点与信号处理电路上相应位置处的第二导电凸点接触连接；从而使红外探测器与信号处理电路实现电连接。所述红外探测器包括第一衬底，位于第一衬底中的空腔结构、第一衬底正面的悬浮膜、位于悬浮膜中的热电堆结构，所述热电堆结构的一端为热端，另一端为冷端；与热电堆结构电连接的引线电极突出于悬浮膜，第一导电凸点设置在引线电极上。本封装结构避免了传统封装技术中使用的红外透射窗，有效降低成本，并且减小寄生效应，提高了性能。
热电探测器信号处理电路封装结构

[实用新型]一种光学可测且使用封帽电极的MEMS封装结构-CN201220639779.8有效
发明人： 秦毅恒;薛惠琼;谭振新 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种光学可测且使用封帽电极的MEMS封装结构，其主要包括：MEMS结构、承载MEMS结构的衬底、所述MEMS结构及衬底上的封帽，封帽将MEMS结构密封在封帽与衬底之间形成的腔体内。封帽由封帽基体、封帽电极、导电凸块及其底部金属层、密封环组成；其中，封帽基体为对特定光线透明材料，封帽电极4位于封帽内侧，用于感应MEMS结构的运动，可以为带有透光孔的不透明电极，也可以为不带有透光孔的透明电极；封帽电极的形式可以为公共电极或分立电极。本实用新型结构简单，且能够应用于非接触式光学测量方法；该封装结构还与CMOS工艺兼容，甚至能够直接用于封装CMOS顶层金属-介质结构组成的MEMS器件。
一种光学使用电极 mems 封装结构

[实用新型]用于传感器芯片的开放式封装结构-CN201220491566.5有效
发明人： 秦毅恒;明安杰;张昕;谭振新 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2012-09-24 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： B81B1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于传感器芯片的开放式封装结构，其包括承载衬底及位于所述承载衬底上的传感器结构；所述承载衬底上键合固定有封装封盖，所述封装封盖包括用于与承载衬底键合连接的封盖基体，所述封盖基体内包括用于容纳传感器结构的腔体；封盖基体与承载衬底键合连接后，传感器结构伸入腔体内；传感器结构的上方设有若干用于探测外界环境的探测孔，所述探测孔与腔体相连通，探测孔的内壁及腔体的内壁均覆盖有防粘层，且所述防粘层覆盖封盖基体与外界接触的对应表面。本实用新型实现芯片级封装，体积小，能够有效防止环境中的颗粒杂质与油污污染与传感器芯片的接触，与传感器芯片制造工艺兼容，适应范围广，安全可靠。
用于传感器芯片开放式封装结构

[实用新型]压力传感器温度特性的测试装置-CN201220501087.7有效
发明人： 秦毅恒;赵敏;谭振新;张昕;明安杰;罗九斌 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： G01L27/00 文献下载
摘要：一种压力传感器温度特性的测试装置，包括传感器定位夹具和一个或多个温控管道。温控管道包括加热单元、制冷单元、绝热外壳、导热内壁、温控管道第一开口、温控管道第二开口，加热单元和制冷单元设置于导热内壁和绝热外壳之间，环绕温控管道的导热内壁多圈。传感器定位夹具上表面设有一个或多个凹陷的坑状结构的传感器定位槽，凹陷的坑状结构形状与待测压力传感器的外形相匹配，待测压力传感器气体导管向上放置，与温控管道第二开口紧密装配。本测试装置对压力传感器进行温度特性测试的温控时间短。
压力传感器温度特性测试装置

[实用新型]电互连阵列的测试结构-CN201220560105.9有效
发明人： 秦毅恒;明安杰;罗九斌;张昕;谭振新;顾强 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2012-10-29 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种结构简单，能够方便的对每个互连点进行测试的电互连阵列的测试结构。该测试结构包括：带有导电体的两个衬底；衬底之间的垂直电互连阵列；与两个衬底相连的测试电缆和电子系统；带有导电体的两个衬底相向放置，垂直电互连阵列设于一个或两个衬底上，其图形互相匹配或与衬底上的导电体匹配，垂直电互连阵列将两衬底上的导电体连接，两衬底及其带有的导电体均有一部分延伸至另一衬底外侧，延伸至另一衬底外侧的导电体使用测试电缆与电子系统进行连接。该电互连结构可以为导电凸块、焊球或TSV；另外，该结构能够同时评价互连点两侧与衬底连接的质量；通过对测试方法进行优化，可以减少大量测试数据，从而提升测试效率。
互连阵列测试结构

[发明专利]一种光学可测且使用封帽电极的MEMS封装结构-CN201210495460.7有效
发明人： 秦毅恒;薛惠琼;谭振新 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种光学可测且使用封帽电极的MEMS封装结构，其主要包括：MEMS结构、承载MEMS结构的衬底、所述MEMS结构及衬底上的封帽，封帽将MEMS结构密封在封帽与衬底之间形成的腔体内。封帽由封帽基体、封帽电极、导电凸块及其底部金属层、密封环组成；其中，封帽基体为对特定光线透明材料，封帽电极4位于封帽内侧，用于感应MEMS结构的运动，可以为带有透光孔的不透明电极，也可以为不带有透光孔的透明电极；封帽电极的形式可以为公共电极或分立电极。本发明结构简单，且能够应用于非接触式光学测量方法；该封装结构还与CMOS工艺兼容，甚至能够直接用于封装CMOS顶层金属-介质结构组成的MEMS器件。
一种光学使用电极 mems 封装结构

[实用新型]一种压力传感器温度特性的测试装置-CN201220500936.7有效
发明人：赵敏;秦毅恒;谭振新;张昕;明安杰;罗九斌 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： G01L27/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种压力传感器温度特性测试装置，包括上盖板、底板、温度控制器、控制计算机。底板上表面设有一个或多个与待测压力传感器形状、尺寸和深度相匹配的传感器定位凹槽，上盖板内表面上设置的中空凸台结构与底板上面传感器定位凹槽形成一个或多个密闭腔室。传感器定位凹槽下面的底板结构内嵌有一条或多条气体通道，通过气体通孔相连通每个传感器定位凹槽，在传感器定位凹槽底部内嵌有半导体片，用于加热或制冷。
一种压力传感器温度特性测试装置

[实用新型]一种用于MEMS光学器件的薄膜封帽封装结构-CN201220422223.3有效
发明人：罗九斌;欧文;明安杰;张昕;赵敏;秦毅恒;谭振新;顾强;吴健 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2012-08-23 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种薄膜封帽封装结构，尤其是一种用于MEMS光学器件的薄膜封帽封装结构，具体地说制备得到的薄膜封帽能够满足晶圆级和芯片级封装的要求，属于MEMS封装的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述用于MEMS光学器件的薄膜封帽封装结构，包括衬底及位于所述衬底上的MEMS光学结构；所述衬底上设置薄膜封帽，所述薄膜封帽的端部边缘通过键合层与衬底键合固定连接；薄膜封帽与衬底间形成容纳MEMS光学结构的腔体，所述MEMS光学结构位于腔体内。本实用新型结构紧凑，制造方便，降低了制造成本，气密性好，适应范围广，安全可靠。
一种用于 mems 光学器件薄膜封装结构

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