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- [实用新型]石英晶片及谐振器-CN202320174762.8有效
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李锦雄;陈汉杰;祁浩勇
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研创科技（惠州）有限公司
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2023-01-17
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2023-07-07
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H03H9/19
- 本实用新型涉及一种石英晶片及谐振器，石英晶片包括：晶片本体和导电胶层，晶片本体具有相背设置的第一面和第二面，导电胶层包括两个第一导电胶层和一个第二导电胶层，两个第一导电胶层和一个第二导电胶层分别对应设置于矩形的晶片本体的三个对角的位置，两个第一导电胶层连接于晶片本体的第一面并延伸至晶片本体的第二面，第二导电胶层连接于晶片本体的第二面。由于设置有两个第一导电胶层及一个第二导电胶层三个点胶层，可以使得石英芯片的自然频率升高，远离超声波频率，从而不容易产生共振，避免对石英晶片产品造成破坏，保证石英晶片的功能正常，降低产品不良率，从而有利于提高生产效益。
- 石英晶片谐振器
- [发明专利]一种新型谐振器组装方法-CN202010183454.2有效
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李锦雄;朱永安;曾谭通;祁浩勇;陈汉杰
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研创科技（惠州）有限公司
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2020-03-16
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2023-06-13
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H03H3/02
- 一种新型谐振器组装方法，其特征在于，包括：对石英基板或玻璃基板进行表面处理；对石英基板或玻璃基板的第一面进行高真空蒸镀，使得石英基板或玻璃基板上形成密封线台、分片线和导电结构，分片线将石英基板或玻璃基板划分成N个晶片单元，每个晶片单元对应有一组导电结构和密封线台，N为正整数；对石英基板或玻璃基板的第二面进行电镀，使得石英基板或玻璃基板的每个晶片单元形成相应的焊锡镀层，第一面和第二面为石英基板或玻璃基板相反的两面；分别在N个晶片单元的密封线台内设置一个石英晶片；根据密封线台分别在N个晶片单元上焊接石英盖板或玻璃盖板；根据分片线将石英基板或玻璃基板切割成N个谐振器成品。
- 一种新型谐振器组装方法
- [实用新型]晶体谐振器-CN202223426449.3有效
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李锦雄;陈汉杰;祁浩勇
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研创科技（惠州）有限公司
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2022-12-20
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2023-04-07
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H03H9/19
- 一种晶体谐振器，包括：晶片、晶片电极、第一导电层、第二导电层；通过晶片的的第一面的中部设置有晶片电极，通过第一导电层设置在晶片的第一面，第一导电层的第一端与晶片电极的第一面连接，第一导电层的第二端与第一侧边连接，第二导电层设置在晶片的第二面，第二导电层的第一端与晶片电极的第二面连接，第二导电层的第二端与第三侧边连接，如此，能够使得晶片电极能够牢牢的固定在晶片的中部，相比通过一个侧边固定晶片电极，有效提高晶片在复杂的物理工况下面对各种的物理抗性。
- 晶体谐振器
- [实用新型]石英晶片及晶体振荡器-CN202223125088.9有效
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李锦雄;朱永安;祁浩勇;陈汉杰
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研创科技（惠州）有限公司
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2022-11-23
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2023-03-21
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H03H9/19
- 本实用新型涉及一种石英晶片及晶体振荡器，石英晶片包括：晶片主体，所述晶片主体具有第一侧面及第二侧面，所述第一侧面的长度大于所述第二侧面的长度，所述晶片主体的第一面开设有一蚀刻槽，所述蚀刻槽贯穿所述第一侧面设置，所述蚀刻槽的外侧形成支撑部。通过在晶片主体的第一面开设有蚀刻槽，蚀刻槽贯穿晶片主体的第一侧面设置，晶片主体的第一侧面为晶片主体长度长的一侧面，也就是说，晶片主体的第一侧面为晶片主体的长侧边，有利于蚀刻得到扁长状的蚀刻槽，有利于大大增加晶片主体的减薄面积，从而有利于得到更加轻薄化的晶片主体，从而有利于降低后续制备得到的晶体振荡器的厚度，以及提高后续制备得到的晶体振荡器的频率。
- 石英晶片晶体振荡器
- [实用新型]谐振器及其贴片封装转换模板-CN202022998962.4有效
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李锦雄;祁浩勇;陈汉杰;黄信兴
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研创科技（惠州）有限公司
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2020-12-15
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2021-06-22
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H03H9/02
- 一种谐振器及其贴片封装转换模板，其中，贴片封装转换模板，包括：底板、至少两个第一转接电极和至少两个第二转接电极；第一转接电极相对设置在底板的第一面上，第二转接电极相对设置在底板的第二面上，底板的第一面与底板的第二面相背设置，每一第一转接电极的第一端分别与一第二转接电极的一端连接；各第一转接电极在底板上的间距小于各第二转接电极在底板上的间距，源晶振产品通过第一转接电极连接在底板上，第二转接电极与底座连接，且各第一转接电极的第一端均与一第二转接电极的一端连接，由于各第一转接电极在底板上的间距小于各第二转接电极在底板上的间距，从而能够将规格较小的源晶振产品封装在大规格的底座上，降低生产成本。
- 谐振器及其封装转换模板
- [实用新型]共用网板-CN202023115901.5有效
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李锦雄;朱永安;祁浩勇;陈汉杰
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研创科技（惠州）有限公司
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2020-12-22
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2021-06-15
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H03H9/05
- 一种共用网板，包括：第一底玻璃、至少一个第一底电极、第二底玻璃、至少一个第二底电极、至少一个侧引线和至少一个上引线；各第一底电极设置在第一底玻璃上，各第二底电极设置在第二底玻璃上；第一底玻璃设置在第二底玻璃上；上引线与第一底电极连接，且上引线与第二底电极连接；侧引线与第一底电极连接，且侧引线与第二底电极连接，上引线能够同时配合第二底电极及第一底电极的位置，侧引线分别与第一底电极及第二底电极连接，使得共用网板能够适配同一尺寸但PAD位数不一的石英晶片。
- 共用
- [实用新型]一种倒边芯片-CN202021845071.9有效
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李锦雄;祁浩勇;曾谭通;黄信兴
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研创科技（惠州）有限公司
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2020-08-29
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2021-03-12
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H03H9/19
- 一种倒边芯片，包括芯片主体，芯片主体上设置有至少一层台阶，各台阶依次堆叠设置于芯片主体的表面的几何中心上，台阶的厚度为2um～3um，各层台阶的体积相异设置，各台阶的几何中心相互对齐，各台阶的体积沿着靠近芯片主体至远离芯片主体的方向逐渐减小。本实用新型的有益效果：芯片主体的几何中心上设置有至少一层体积大小不一的台阶，各台阶从距离芯片主体由近到远的方向，按照体积由大到小的顺序依次排列连接，使得倒边芯片的几何中心的厚度大于倒边芯片边缘的厚度，倒边芯片在振动时，振动能量能够集中在倒边芯片的几何中心上，减少倒边芯片的边缘振动。
- 一种芯片
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