专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种半导体载台装置-CN202320556925.9有效
  • 刘尚书;汪民;黄伟;施建华 - 磊菱半导体设备(江苏)有限公司
  • 2023-03-21 - 2023-08-18 - H01L21/687
  • 本实用新型公开了一种半导体载台装置,包括载台本体,所述载台本体顶部固定连接有装配外壳,所述装配外壳外侧壁贯穿设置有多个定位插条,所述定位插条两端分别固定连接有定位弧块和抵紧板,所述定位插条外侧壁活动套接有定位弹簧,所述定位弹簧两端分别与定位弧块侧壁和装配外壳侧壁固定连接。本实用新型,使得定位弧块带动定位插条上得抵紧橡胶对不同规格的半导体进行调节定位,利用辅助组件可使抽气泵、抽气管、连接管、连接吸管和连接吸盘配合,以便通过抽气泵带动连接吸管上的连接吸盘吸附单晶片半导体,方便对单晶片半导体吸附定位,使得无需更换不同的设备,提高使用效果。
  • 一种半导体装置
  • [实用新型]一种半导体封装结构的检测装置-CN202320556884.3有效
  • 刘尚书;汪民;黄伟;施建华 - 磊菱半导体设备(江苏)有限公司
  • 2023-03-21 - 2023-08-18 - H01L21/66
  • 本实用新型公开了一种半导体封装结构的检测装置,包括检测机本体,所述检测机本体表面固定连接有控制面板,所述检测机本体顶部固定连接有检测外壳,所述检测外壳背面通过合页转动连接有检测盖,所述检测盖顶部固定连接有检测把手,所述检测外壳内底部连接有检测组件。本实用新型,通过活动电动伸缩杆推动活动齿板进行移动,因活动齿板与连接齿轮啮合,方便带动连接转轴旋转,使得连接转轴带动连接支板和连接摄像头调节到合适的角度拍摄检测,使得可以随着温度的变化进行调节检测,减少检测时的误差,提高使用效果。
  • 一种半导体封装结构检测装置
  • [实用新型]一种半导体部件取料机-CN202320556890.9有效
  • 刘尚书;汪民;黄伟;施建华 - 磊菱半导体设备(江苏)有限公司
  • 2023-03-21 - 2023-08-01 - B65G47/90
  • 本实用新型属于半导体部件生产设备技术领域,尤其为一种半导体部件取料机,包括工作台,所述工作台的顶部固定设有放置盘,所述放置盘的顶部设有防护栏板,所述工作台的顶部固定设有基座,所述基座的顶部固定设有第一步进电机,所述第一步进电机上设有连接臂,所述连接臂的顶部固定设有第二步进电机,所述第二步进电机上设有大臂,所述大臂的一端设有伺服机构,所述伺服机构的底部固定设有滑座,本实用新型通过设置插槽、固定杆和限位板等部件,能够实现对安装结构的设置,还通过设置安装块、插条、限位条、插孔、螺纹杆等部件,能够实现对抓取结构的固定和安装,从而令设备能够对不同外形的物料进行抓取,扩大设备的适用范围。
  • 一种半导体部件取料机
  • [实用新型]一种半导体材料研磨清洁装置-CN202222752674.X有效
  • 刘尚书 - 磊菱半导体设备(江苏)有限公司
  • 2022-10-19 - 2023-05-26 - B24B7/22
  • 本实用新型公开了一种半导体材料研磨清洁装置,涉及半导体材料技术领域,包括底座,所述底座的顶部两侧均固定连接有液压缸,两个所述液压缸的输出端均固定连接有防护罩,所述防护罩的内部设置有研磨轮,所述防护罩的顶部连接有用于驱动所述研磨轮转动的驱动组件。本实用新型,通过液压缸将防护罩打开,然后将半导体材料放置于两个夹持板之间,通过夹持组件对半导体材料进行夹持,然后驱动组件带动研磨轮转动,从而对半导体材料的表面进行研磨,同时驱动组件带动转动组件转动,从而使得清理组件与收集组件同时转动,从而将研磨的灰尘和碎屑进行收集,避免灰尘布满防护罩内和半导体材料上,从而影响研磨,该装置联动性强,实现对半导体材料的清洁。
  • 一种半导体材料研磨清洁装置
  • [发明专利]一种集成电路生产用机械抛光装置-CN202010822307.5有效
  • 师利娟 - 磊菱半导体设备(江苏)有限公司
  • 2020-08-16 - 2022-04-15 - B24B29/02
  • 本发明公开了一种集成电路生产用机械抛光装置,工作台顶面两侧两端均开设有移动槽,移动槽内部一端安装有移动电动推杆,移动电动推杆一端安装有移动块,两个相邻移动块分别通过螺钉安装于移动板底面两端,限位板一端处于带动杆外侧位置处焊接有移动弹簧,移动弹簧一端活动安装于保护盒一端,带动杆一端处于移动板一端位置处通过螺钉安装有夹持板,夹持板一端粘接有防护橡胶板,与现有技术相比,本发明的有益效果,便于对集成电路板进行夹持,在夹持过程中,通过移动弹簧的使用,使得移动板和夹持板始终保持贴附状态,使得夹持更加的稳定,保证在抛光过程中,集成电路板不晃动,间接性提高抛光的效果。
  • 一种集成电路生产机械抛光装置
  • [发明专利]一种半导体元件封装设备-CN202011158977.8有效
  • 王哲 - 磊菱半导体设备(江苏)有限公司
  • 2020-10-26 - 2022-04-15 - H01L21/67
  • 本发明涉及半导体元件封装设备技术领域,尤其为一种半导体元件封装设备,包括激光划片机主体和控制器,所述激光划片机主体的前端右侧固定连接有控制器,所述激光划片机主体一端固定连接有储存箱,所述储存箱的底端内侧固定连接有调节装置,所述调节装置的顶端设置有半导体元件,所述储存箱的内侧固定连接有限位装置,所述储存箱的顶端固定连接有支撑装置,所述支撑装置的顶端固定连接有辅助装置,本发明中,通过设置的固定板、第三电机、齿轮和齿板,通过齿轮带着齿板对半导体元件进行自动支撑,保证激光划片机主体可以对半导体元件进行正常加工,不需要人工手动放置,也不会出现放置歪斜的问题,从而提高工作的效率以及工作的质量。
  • 一种半导体元件封装设备

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