专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]位置推断系统-CN201880055875.8在审
  • 中泽明良;石原尚 - 株式会社村田制作所
  • 2018-08-22 - 2020-04-21 - G01S5/02
  • 本发明以充分的精度来推断发送装置的位置。位置推断系统(10)具备:发送装置(20),具有关于规定的基准位置对称地配置的多个发送机(21、22);多个接收机(31、32、33、34、35、36、37、38),接收从多个发送机(21、22)发送的电波;以及推断工具(51),基于各接收机(31、32、33、34、35、36、37、38)接收的电波的接收强度来推断发送装置(20)的位置。
  • 位置推断系统
  • [发明专利]高频用电介质附着材料-CN201080064042.1有效
  • 尾仲健吾;石原尚;河西雅纪 - 株式会社村田制作所
  • 2010-10-26 - 2012-10-31 - H01P1/203
  • 本发明构成一种能抑制高频电路Q值的劣化、并能获得较大的调整效果的高频用电介质附着材料。高频用电介质附着材料(101)是绝缘体片材层(11)、粘接层(12)、电介质片材层(13)、和剥离纸(14)的层叠体。绝缘体片材层(11)构成最外层,在绝缘体片材层(11)的下层依次配置有粘接层(12)、电介质片材层(13)、和剥离纸(14)。电介质片材层(13)的宽度(W13)比绝缘体片材层(11)的宽度(W11)和粘接层(12)的宽度(W12)要窄,粘接层(12)在宽度方向上超出电介质片材层(13)。在使用高频用电介质附着材料(101)时,剥下剥离纸(14),将其剥离面粘贴于对象物。
  • 高频用电介质附着材料
  • [发明专利]天线-CN201010535073.2有效
  • 尾仲健吾;石原尚 - 株式会社村田制作所
  • 2010-11-03 - 2011-07-13 - H01Q1/36
  • 本发明提供一种天线。基板(101)包括基材(31)和形成在基材(31)外表面上的电极。供电元件(201)包括电介质基体(41)和形成在电介质基体(41)外表面上的电极。在基材(31)的上表面形成有接地电极(32)。及线状电极(33)。该线状电极(33)的第一端部通过接地端(SCE)与接地电极(32)导通。线状电极(33)的第二端部延伸到与基材(31)的所述第一端面相邻的第二端面。在基材(31)的第二端面上形成有线状电极(34)。该线状电极(34)的第一端部在开放端(OE)打开。线状电极(34)的第二端部与所述线状电极(33)的第二端部导通。通过所述线状电极(33)及线状电极(34)构成一端通过接地端(SCE)接地且另一端在开放端(OE)打开的无供电元件(35)。
  • 天线
  • [发明专利]天线-CN201010228916.4有效
  • 渡边宗久;尾仲健吾;石原尚;向井刚;栉比裕一 - 株式会社村田制作所
  • 2010-07-09 - 2011-01-26 - H01Q1/36
  • 本发明提供一种天线。电介质衬底(20)的下表面分别形成有第一供电端子电极FP1、第二供电端子电极FP。电介质衬底(20)的其他面上形成有从接地端子电极GP延伸的导体图案(R11)、从导体图案(R11)连续的导体图案(R12)、从导体图案(R12)连续的导体图案(R13)。由这些导体图案(R11)、(R12)、(R13)构成第一放射电极。此外,形成有从第二供电端子电极FP2延伸的导体图案(R21)、从导体图案(R21)连续的导体图案(R22)、从导体图案(R22)连续且与接地端子电极GP相连的导体图案(R23)。由这些导体图案(R21)、(R22)、(R23)构成第二放射电极。因此,能够得到天线效率高且两个放射元件间的隔离性好的天线。
  • 天线
  • [发明专利]天线以及无线通信装置-CN201010202598.4无效
  • 尾仲健吾;石原尚;渡边宗久;村山卓也 - 株式会社村田制作所
  • 2010-06-11 - 2010-12-29 - H01Q1/00
  • 提供一种天线特性高、频率调整容易、设计上自由度高的天线以及具有该天线的无线通信装置。在分布于电介质基体的供电辐射电极的高次谐波的电压强度分布大致出现节点的位置具有第1外部端子,在分布于电介质基体的无供电辐射电极的高次谐波的电压强度分布大致出现节点的位置具有第2外部端子。在基板(2)的上面,分别形成连接天线元件(1)的第1外部端子的第1外部端子连接电极、以及连接天线元件(1)的第2外部端子的第2外部端子连接电极。连接部件(35)导通至第2外部端子连接电极。在下部壳体(31)的内侧面,通过电镀形成扩展元件(36)。扩展元件(36)经由连接部件(35)以及基板的导电性通孔连接于第2外部端子连接电极。
  • 天线以及无线通信装置
  • [发明专利]天线结构以及具有该天线结构的无线通信装置-CN200880125370.0有效
  • 尾仲健吾;石原尚;冰见佳弘;村山卓也 - 株式会社村田制作所
  • 2008-12-10 - 2010-12-22 - H01Q1/38
  • 本发明提供一种天线结构以及具有该天线结构的无线通信装置,在具有接地区域的基板(10)的非接地区域Zp配置天线元件(1)。在天线元件(1),以通过大致长方体形状的电介质基体(8)的上面(4)与侧面(6a)、(6b)的环路状,形成进行天线动作的供电辐射电极(2)与无供电辐射电极(3)。使各电极(2)、(3)的环路顶端侧构成开放端(5)、(7)。天线元件(1)以选择的安装方式安装于基板(10),所述安装方式分别是:向上安装方式,使开放端(5)、(7)成为电介质基体(8)的上面(4),以此来配置天线元件(1);横向安装方式,使电介质基体(8)从该向上安装方式以箭头R所示那样倾斜,从而所述开放端(5)、(7)位于侧面,以此来配置天线元件(1)。通过这种安装方式的选择,使天线动作谐振频率的电压为最大的区域,在向上安装方式中从非接地区域向上侧分离,在横向安装方式中从非接地区域向横向侧分离。
  • 天线结构以及具有无线通信装置
  • [发明专利]天线构造以及具有该天线的无线通信装置-CN200880014400.0有效
  • 村山卓也;驹木邦宏;石原尚 - 株式会社村田制作所
  • 2008-04-09 - 2010-03-17 - H01Q1/38
  • 本发明提供一种天线构造以及具有该天线的无线通信装置,其结构如下。天线元件(2)将其电介质基体(6)的至少一部分配置于基板(3)的非接地区域(Zp)。供电发射电极(7),具有与供电部(Q)连接,并且在远离接地区域(Zg)的非接地区域(Zp)侧的电介质基体侧面,沿着电介质基体(6)的周长方向延伸形成的中间路径部(11)。供电发射电极(7),具有从所述中间路径部(11)的末端经过环形路径延伸形成,并将延伸前端的开口端(K)与中间路径部(11)隔着间隔并列设置的开口端侧路径部(12)。在含有中间路径部(11)与开口端(K)的并列设置的间隔区域的区域,形成提高中间路径部(11)与开口端(K)之间的电容的高介电常数的电介质材料(8)。
  • 天线构造以及具有无线通信装置

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