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[发明专利]三维造型物的制造方法以及三维造型装置-CN202310296803.5在审
发明人：石田方哉;若林桃子;佐野世树;石上秀树;蛭间敬;谷口诚一;北田宪司 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B29C64/165 文献下载
摘要：本发明提供一种三维造型物的制造方法以及三维造型装置。本发明的课题在于，通过粘合剂而被固化了的状态下的造型物的机械强度不充分，从而尤其有可能在轮廓部分处产生缺口等。所述三维造型物的制造方法具有：粉末层形成工序，将包含三维造型物的形成材料的粉末配置成层状以形成预定厚度的粉末层；成形体形成工序，向粉末层喷出包含使粉末彼此粘结的粘合剂的粘合剂液，以形成粉末彼此被粘结在一起的成形体。在成形体形成工序中，将针对于粉末层内的成形体的形成区域之中的作为形成区域的轮廓部的第一形成区域的每单位面积的粘合剂液的喷出量、和针对于所述轮廓部以外的第二形成区域的每单位面积的所述粘合剂液的喷出量设为互不相同的喷出量。
三维造型制造方法以及装置

[发明专利]封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体-CN201510400326.8有效
发明人：宫尾哲郎;石上秀树;盐原幸彦;大槻哲也;中村英文 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2015-07-09 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本发明提供封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体。具体而言，提供能够实现进一步小型化的封装基体、封装、具有该封装的电子器件、具有该电子器件的电子设备和移动体。封装基体(21)的特征在于具有：封装基础体(21a)；以及接合用金属层(21b)，其以俯视时呈框状或环状的方式设置在封装基础体(21a)上，接合用金属层(21b)具有含Ti‑Ag‑Cu的合金和属于元素周期表的第6族的金属。
封装基体电子器件电子设备移动

[发明专利]粉末冶金用金属粉末、复合物、造粒粉末以及烧结体-CN201410588814.1有效
发明人： 石上秀树;中村英文;盐原幸彦 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2014-10-28 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供粉末冶金用金属粉末、复合物、造粒粉末以及烧结体。本发明的粉末冶金用金属粉末的特征在于，Fe为主成分，并以按质量计10％以上30％以下的比例含有Cr，以按质量计0.15％以上1.5％以下的比例含有C，以按质量计0.3％以上1％以下的比例含有Si，以按质量计0.01％以上0.5％以下的比例含有Zr，以按质量计0.01％以上0.5％以下的比例含有Nb，以按质量计合计为0.05％以上1.6％以下的比例含有Mn和Ni。并且，优选具有马氏体类不锈钢的结晶结构。
粉末冶金金属粉末复合物粉末以及烧结

[发明专利]配线基板及其制造方法、振子、电子设备及移动体-CN201410643885.7有效
发明人： 石上秀树;中村英文;塩原幸彦;大槻哲也;宫尾哲郎 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2014-11-11 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供一种具有低电阻的贯通配线并且具有气密性的配线基板、能够容易地制造这种配线基板的配线基板的制造方法、具备所述配线基板的元件收纳用封装、具备所述元件收纳用封装的电子装置、以及具备所述电子装置的电子设备及移动体。包括本发明的配线基板的制造方法的振子的制造方法具有：在形成有贯通孔121、122的陶瓷基板125的贯通孔121、122内，各配置一个粒状导电体145的工序；将玻璃浆料146供给至贯通孔121、122内的工序；煅烧玻璃浆料146的工序；形成电极的工序；以及配置振动片、配置盖的工序。当将粒状导电体145的最大直径设为d₁、将贯通孔121、122的最小直径设为d₂时，d₁/d₂为0.8以上1以下。
配线基板及其制造方法封装电子装置设备移动

[发明专利]电气配线层、电气配线基板的制造方法和形成用部件-CN201410817751.2有效
发明人： 石上秀树;中村英文;盐原幸彦;川崎琢;赤羽史明 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供电气配线层、电气配线基板、它们的制造方法和形成用部件、振动器、电子设备及移动体。电气配线层的制造方法的特征在于，是一种制造包括电气配线的电气配线层的方法，包括：对包含带绝缘层的金属粒子的粉体进行加压从而形成压粉成形层的工序，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于上述金属粒子表面、以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；以及对上述压粉成形层照射能量线，从而在照射区域形成上述电气配线的工序。
电气配线层配线基板它们制造方法形成部件振动器电子设备移动

[发明专利]成型体的制造方法、结构体的制造方法及被切削加工材料-CN201510015289.9有效
发明人：鸣海一真;中村英文;石上秀树 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2015-01-12 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明涉及成型体的制造方法、结构体的制造方法以及被切削加工材料。所述成型体的制造方法，其特征在于，具有：压粉工序，将含有金属粉末和粘结剂的组合物加压成型，从而获得相对于所述金属粉末的构成材料的真密度的相对密度为70％以上90％以下的压粉体；以及加工工序，对所述压粉体实施加工，从而获得成型体。
成型制造方法结构切削加工材料

[发明专利]布线基板及其制造方法、电子器件、电子设备及移动体-CN201510055767.9在审
发明人：宫尾哲郎;石上秀树;盐原幸彦;大槻哲也;中村英文 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2015-02-03 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：提供布线基板及其制造方法、电子器件、电子设备及移动体，该布线基板能够以较少的工序制造且金属布线与基板之间的贴合性优异。底座基板(210)包含：陶瓷烧制体基板(211)，其具有贯通孔(213、215)；第1金属布线(250)、第2金属布线(260)，它们与陶瓷烧制体基板(211)的表面以及贯通孔(213、215)内相连地配置为一体；第1活性金属层(270)、第2活性金属层(280)，它们配置在第1金属布线(250)、第2金属布线(260)与陶瓷烧制体基板(211)之间。
布线及其制造方法电子器件电子设备移动

[发明专利]电路基板及其制造方法、电子器件、电子设备以及移动体-CN201410421801.5在审
发明人：宫尾哲郎;大槻哲也;石上秀树;盐原幸彦;中村英文 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2014-08-25 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：电路基板及其制造方法、电子器件、电子设备以及移动体。本发明提供具备与陶瓷基板的粘附性良好的导体部并且可靠性高的电路基板，提供可容易地制造这样的电路基板的电路基板制造方法，提供可靠性高的电子器件、电子设备以及移动体。本发明的电路基板的特征是具备由陶瓷构成的陶瓷基板(210)和配置在该陶瓷基板(210)上的导体部(231)，导体部(231)从陶瓷基板(210)侧依次由包含第6族元素和玻璃材料的基底层(231B)与包含低熔点金属的金属层(231A)的层叠体构成，构成金属层(231A)的低熔点的金属的一部分转移至基底层(231B)。
路基及其制造方法电子器件电子设备以及移动

[发明专利]透光性氧化铝及透光性氧化铝制造方法-CN201310090764.X无效
发明人： 石上秀树;中村英文;林纯一 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2013-03-20 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：提供透光性氧化铝以及透光性氧化铝的制造方法。其中，透光性氧化铝的特征在于，氧化铝含量为99.98质量%以上，密度为3.97g/cm3以上，纵横比为1.5以下且长轴长度为10μm以下的晶体组织的体积比为93%以上。
透光氧化铝制造方法

[发明专利]研磨用介质、研磨用介质的制造方法以及研磨方法-CN201210082931.1有效
发明人： 石上秀树;中村英文;林纯一 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2012-03-26 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：本发明涉及研磨用介质、研磨用介质的制造方法以及研磨方法。该研磨用介质由金属组织和陶瓷组织混合在一起的烧结体构成。这种研磨用介质优选为通过注射成型法将金属粉末与陶瓷粉末的混合粉末成型、再将所得的成型体烧结而制造的研磨用介质。另外，陶瓷组织优选由氧化铝构成，金属组织优选由钨构成。
研磨介质制造方法以及

[发明专利]烧结体的制造方法-CN201110121434.3有效
发明人：中村英文;石上秀树 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2011-05-11 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： B22F3/16 文献下载
摘要：一种烧结体的制造方法。对于该烧结体的制造方法，对含有金属粉末和有机粘合剂的组合物进行成型，在使用炉内具备含有二氧化硅的夹具的烧成炉进行烧成时，烧成炉的炉内气氛为惰性气体气氛，且将炉内压力控制在0.1kPa以上且100kPa以下，并且，在烧成时的升温过程的中途时机，使炉内压力上升。
烧结制造方法

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