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[发明专利]QFN框架的布置及封装生产方法-CN201811531530.3在审
发明人： 石一心;谢兴华 -专利权人：无锡华润矽科微电子有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种QFN框架的布置及封装生产方法，该方法包括以下步骤：(1)划分所述QFN框架的封装区域；(2)按需布置所述划分后的封装区域，使其可满足具有不同封装形式的待封装器件的封装要求；(3)通过隔离带对所述布置后的封装区域进行隔离；(4)对所述布置后的封装区域进行塑封以及切割处理；其中该封装区域内部具有多个元胞，且该多个元胞在同一封装区域内部的形状相同，同时该多个元胞在不同封装区域内部的形状不同。采用该发明中的QFN框架的布置及封装生产方法，不仅可以在同一个QFN框架中对具有不同封装形式的待封装器件进行封装，节省了QFN框架的开发费用的同时，还可以在上述QFN框架中通过比较不同的基岛对产品性能进行研究，具有更广泛的应用范围。
qfn 框架布置封装生产方法

[发明专利]基于铜桥构造的封装结构及构造方法-CN201610452658.5有效
发明人： 石一心 -专利权人：无锡华润矽科微电子有限公司
申请日： 2016-06-21 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于铜桥构造的封装结构及构造方法，其中包括基础框架、至少一个基岛和芯片，所述的基岛设置于所述的基础框架的背面且与基础框架相键合，且所述的基岛的正面向上，所述的芯片设置于所述的基础框架的正面，且所述的芯片贴设于所述的基岛的正面，其特征在于，所述的基岛为铜桥构造基岛或所述的基岛的背面贴设有铜条散热片；所述铜桥构造基岛是铜桥。采用该种基于铜桥构造的封装结构及构造方法，将Clip Bond技术与封装结构的基岛进行结合，将基岛改成铜桥形式的基岛，或在基岛的背面设置铜条散热片，用铜桥构造基岛的方式灵活多样，节约模具开发费用，用铜条构造的散热片能提高散热性能，具有更广泛的应用范围。
基于构造封装结构方法

[发明专利]直流-直流转换电路的封装结构-CN201611092345.X在审
发明人：陈继辉;周景晖;王大选;刘冰;孔美萍;石一心 -专利权人：无锡华润矽科微电子有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种直流‑直流转换电路的封装结构，其包括引线框、直流‑直流转换电路以及包覆引线框和直流‑直流转换电路的封装体。引线框，其包括第一基岛、第二基岛以及设置于第一基岛和第二基岛周围的引脚；直流‑直流转换电路包括直流‑直流控制电路芯片、至少两个MOS管。其中，第一MOS管和第二MOS管均位于第一基岛的正面，第一MOS管和第二MOS管的漏极均与第一基岛电连接；第一MOS管和第二MOS管的源极分别与引线框的对应引脚电连接；直流‑直流控制电路芯片，其位于第二基岛的正面，直流‑直流控制电路芯片与第一MOS管、第二MOS管以及引线框的对应引脚电连接。与现有技术相比，本发明不仅可以提高封装效率、简化PCB板的电路设计和外围焊接，而且还可以提高电路的可靠性，降低系统成本。
基岛引线框直流转换电路直流控制电路电连接引脚封装结构芯片直流-直流转换电路电路设计封装效率降低系统封装体包覆漏极源极焊接电路外围

[实用新型]直流‑直流转换电路的封装结构-CN201621305597.1有效
发明人：陈继辉;周景晖;王大选;刘冰;孔美萍;石一心 -专利权人：无锡华润矽科微电子有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种直流‑直流转换电路的封装结构，其包括引线框、直流‑直流转换电路以及包覆引线框和直流‑直流转换电路的封装体。引线框，其包括第一基岛、第二基岛以及设置于第一基岛和第二基岛周围的引脚；直流‑直流转换电路包括直流‑直流控制电路芯片、至少两个MOS管。其中，第一MOS管和第二MOS管均位于第一基岛的正面，第一MOS管和第二MOS管的漏极均与第一基岛电连接；第一MOS管和第二MOS管的源极分别与引线框的对应引脚电连接；直流‑直流控制电路芯片，其位于第二基岛的正面，直流‑直流控制电路芯片与第一MOS管、第二MOS管以及引线框的对应引脚电连接。与现有技术相比，本实用新型不仅可以提高封装效率、简化PCB板的电路设计和外围焊接，而且还可以提高电路的可靠性，降低成本。
直流转换电路封装结构

[发明专利]芯片封装框架及芯片封装结构-CN201510702739.1在审
发明人： 石一心;罗先才;徐栋 -专利权人：无锡华润矽科微电子有限公司
申请日： 2015-10-26 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装框架，涉及芯片封装技术，其中，所述的芯片封装框架包括基岛、引脚；任意数个相邻的引脚在框架外部相连，且该任意数个相邻的引脚在框架内部相连后与所述的基岛相连；本发明还涉及一种芯片封装结构，其包括上述的芯片封装框架。采用该种结构的芯片封装框架，第一，数个相邻的引脚在封装芯片的外部相连，其次，数个相邻引脚在封装芯片的内部相连，第三，数个相连引脚连接后还与基岛相连，增大了散热面积，同时便于芯片通过基岛和翼脚向外散热，结构简单，成本低廉，应用范围广泛。
芯片封装框架结构