专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果20个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]光波导装置-CN201680038166.X有效
  • 长岛茂雄;阵内启光;中山俊;川尻宏树;小川育生;那须悠介;相马俊一 - NTT电子股份有限公司;日本电信电话株式会社
  • 2016-06-01 - 2020-04-17 - G02B6/12
  • 当在一个光干涉回路内将薄膜元件插入基板来实现偏振分离回路、偏振旋转器等的情况下,形成共用的大尺寸的槽来作为供多个薄膜元件插入的槽。槽能通过机械加工来形成,但需要确保形成时的作业区域。由于会产生过剩损耗,因此无法在共用的槽的周边部构成其它波导,造成回路配置上的制约。在使槽倾斜形成并使插入薄膜元件的多个回路阵列化的情况下,需要使薄膜元件在槽内排成一列,会产生空间浪费。本发明的光波导型装置构成为:至少一个槽仅横穿插入薄膜元件的对应的一根光波导,不横穿与对应的一根光波导邻接的其它光波导。该槽大致为矩形,并设为与被插入的薄膜元件的尺寸适配的最小尺寸,以便能将薄膜元件稳定地保持/固定在槽内。相邻的槽形成为:与光波导大致垂直的方向的一部分对置配置。
  • 波导装置
  • [发明专利]柔性印刷电路板的焊料接合构造-CN201680035560.8有效
  • 碓氷光男;菊池清史;都筑健;福田浩;浅川修一郎;龟井新;相马俊一;才田隆志 - 日本电信电话株式会社
  • 2016-06-17 - 2020-02-21 - H05K1/14
  • 在现有技术的焊料接合方法中,FPC侧的电极焊盘与封装体侧的电极焊盘之间通过焊料层紧密接合,在接合工序后无法容易地通过目视来确认焊料接合状态。由于需要通过对包含接合部分的电气路径进行电阻值的测定等来进行布线间的导通检查,因此,存在检查耗时的问题。本发明的焊料接合构造具备:侧面电极,与被焊料接合的FPC以及封装体或者PCB的基板的各电极焊盘的构成面垂直地形成于各基板的端部的侧面上,并导入有焊料。从焊料接合部连续形成于基板端部的侧面电极上的焊料的一部分能被视觉确认,且能确认两个基板的电极焊盘间的焊料接合状态。具备可形成能在基板的侧面充分地被视觉确认的焊料接合部分的电极焊盘结构,由此,能使焊料接合的试验高效化。
  • 柔性印刷电路板焊料接合构造

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top