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[实用新型]一种组装件手自一体调试装置-CN202221967366.2有效
发明人：王卓茹;李丹;张芸;陈玉报;林小明;康涛;杨华;皮秀国;陈冰科;吴克云;张俞 -专利权人：北京航天万源科技有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明用于电子装配领域，具体涉及一种组装件手自一体调试装置。为避免印制板组装件调试测试过程中反复焊接调试线对印制板组装件焊盘及其周边元器件造成的影响，本发明将原有在印制板组件上焊接调试线的模式更改为利用装置测试插针直接接触调试点。本装置的测试控制阀固定支撑挡板上，位于印制板组件承载板的上方；测试定位柱位于可视操作平台的底部，可视操作平台内部开有凹槽，作为测试线缆通道I；测试探针组插入测试线缆通道I中。本发明装置选材新颖，体积小，操作方便，节约物料及人工成本，安全性高，产品保护性好，利用率高，适应性好，特别适合异性印制板组装件测试的实际需要。
一种组装一体调试装置

[发明专利]一种组装件手自一体调试装置-CN202210900479.9在审
发明人：王卓茹;李丹;张芸;陈玉报;林小明;康涛;杨华;皮秀国;陈冰科;吴克云;张俞 -专利权人：北京航天万源科技有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明用于电子装配领域，具体涉及一种组装件手自一体调试装置。为避免印制板组装件调试测试过程中反复焊接调试线对印制板组装件焊盘及其周边元器件造成的影响，本发明将原有在印制板组件上焊接调试线的模式更改为利用装置测试插针直接接触调试点。本装置的测试控制阀固定支撑挡板上，位于印制板组件承载板的上方；测试定位柱位于可视操作平台的底部，可视操作平台内部开有凹槽，作为测试线缆通道I；测试探针组插入测试线缆通道I中。本发明装置选材新颖，体积小，操作方便，节约物料及人工成本，安全性高，产品保护性好，利用率高，适应性好，特别适合异性印制板组装件测试的实际需要。
一种组装一体调试装置

[实用新型]一种板间连接器引脚局部搪锡工装-CN201920320005.0有效
发明人：李丹;张芸;陈玉报;皮秀国;刘芳;冯凯琪 -专利权人：北京航天万源科技有限公司
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种板间连接器引脚局部搪锡工装，属于印制板组装件装联前元器件预处理技术领域，本实用新型对不需搪锡部位进行保护，保证板间连接器引脚局部搪锡的可行性和可靠性。本装置包括搪锡工装主体、板间连接器放置区、板间连接器拾取位置、器件固定卡簧、搪锡开口位置、器件引脚隔板滑动槽和器件引脚隔板。板间连接器水平放置到开设在搪锡工装主体上的放置区；板间连接器拾取位置的设计便于方便取放板间连接器；器件固定卡簧分别位于板间连接器放置区上端的两侧；搪锡开口位置用于将板间连接器引脚需搪锡部位裸露出来。本实用新型装置选材新颖，体积小，重量轻，结构简单，安装便捷、成本低。
一种连接器引脚局部工装

[实用新型]一种异形刚挠PCB板承载装置-CN201920409973.9有效
发明人：王卓茹;皮秀国;李丹;陈玉报;张芸;董俊磊 -专利权人：北京航天万源科技有限公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型用于电子装联焊接调试技术领域，具体涉及一种异形刚挠PCB板承载装置。本装置包括八字形支撑基板、挠性板保护槽、长方形支撑基板、清洗保护板；八字形支撑基板由两个圆环形组成，圆环的重合处固定安装有挠性板保护槽；八字形支撑基板的两个圆环外侧对称固定有支撑脚；装取槽共4个，固定安装在两个圆环的上下两侧；每个圆环上均布有锁紧固定器；长方形支撑基板整体为矩形，内部有两个圆形孔，清洗保护板位于两个圆形孔之间，圆形孔上带有印制板支撑沿。本实用新型装置设计结合实际应用，通用性强，保证产品可靠性，提高生产操作的统一控制，降低异形产品带来的管控成本。
一种异形 pcb 承载装置

[实用新型]一种机器人焊接汇流条承载装置-CN201920320038.5有效
发明人： 皮秀国;张芸;李丹;封江坤;陈冰科;刘芳 -专利权人：北京航天万源科技有限公司
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种机器人焊接汇流条承载装置，该装置属于印制板组装件装联技术领域。本实用新型中，PCB组件放置区为正方形凹槽，位于承载装置主体的中间部位；不锈钢连接杆固定安装在承载装置主体边框斜对角处，从安装孔B中穿过，将汇流条压紧盖板和承载装置主体固定连接；锁紧装置通过螺钉固定安装在承载装置主体边框两侧；承载装置主体边框四角分别有4个安装孔A，支撑杆从安装孔A中穿过，将机器人焊接承载支架和承载装置主体固定连接。本实用新型通过焊接汇流条承载装置，将汇流条有效固定在印制板组件板面上，通过压紧弹簧柱对汇流条进行紧固的原理，避免人工反复操作质量稳定性差，提高生产效率的目的。
一种机器人焊接汇流承载装置

[实用新型]印制板组装件外置电源模块调试装置-CN201920410531.6有效
发明人：王卓茹;李丹;张芸;陈玉报;皮秀国;袁风 -专利权人：北京航天万源科技有限公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型用于电子装联焊接调试技术领域，具体涉及印制板组装件外置电源模块调试装置。印制板组装件外置电源模块调试工装,被测PCB载板和关联模块载板通过电路相连，电路放置在底座中；被测PCB载板放置在托板下方，定位柱固定在托板上，下端脚紧压被测PCB载板；手柄挡板和快速夹通过立柱固定在底座上方，手柄挡板可沿立柱上下滑动调节；快速夹固定在手柄挡板底端。本实用新型装置设计结合实际应用，通用性强，保证产品可靠性，提高调试效率，节省人工成本。
印制板组装外置电源模块调试装置

[实用新型]一种BGA器件返修植球工装-CN201920409975.8有效
发明人：张芸;李丹;皮秀国;杨华;葛成军;陈冰科 -专利权人：北京航天万源科技有限公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子装联焊接预处理技术，具体涉及一种BGA器件返修植球工装。随着BGA芯片的锡球直径逐渐小型化，借助高倍放大镜人工植球的难度越来越高、成功率越来越低，影响产品返修的质量。本装置包括锡膏印刷工装和植球工装,所述的锡膏印刷工装包括锡膏印刷工装定位框，锡膏印刷网板，锡膏印刷工装的BGA基座；所述的植球工装包括植球工装定位框，植球网板，植球工装基座；所述的植球工装定位框底面开有焊锡球泄出槽，植球工装基座上开有对应的方形泄出焊锡球容纳槽；所述的锡膏印刷工装的BGA基座中的器件放置区与BGA器件尺寸一致。可以通过简单快速的操作对BGA器件的进行植球。
植球工装锡膏印刷工装返修定位框焊锡球植球本实用新型高倍放大镜焊接预处理器件放置区尺寸一致影响产品植球网板容纳槽底面网板锡球成功率

[实用新型]一种通孔锡膏填充套印工装-CN201721418256.X有效
发明人：陆文婷;皮秀国;林小明;张芸;李歆 -专利权人：北京航天万源科技有限公司
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型属于电子产品表面贴装技术领域，具体涉及通孔元器件与表面贴装元器件同时进行回流炉焊接，目的是解决通孔元件无法与表贴元器件同时进行回流焊接的问题。本实用新型一种通孔锡膏填充套印工装包括套印网板，套印网板上开有多个孔和凹槽，其中，套印网板孔的大小和通孔元器件(6)引脚在PCB上孔的大小是比例2:1的关系，相邻孔之间间隙大于或等于0.2mm；凹槽的大小和表贴元器件(5)的大小一致。本实用新型实现了一道工序完成生产，提升了焊接质量，适用于元件复杂的情况，减少了工序。
套印本实用新型网板表贴元器件通孔元器件工装通孔锡膏填充焊接表面贴装元器件电子产品表面大小一致回流焊接通孔元件回流炉相邻孔上孔贴装引脚生产

[实用新型]一种电源模块散热面涂覆导热硅脂的装置-CN201721412810.3有效
发明人：陆文婷;李雪敬;张芸;皮秀国;林小明;王玉坤 -专利权人：北京航天万源科技有限公司
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本实用新型属于涂覆技术领域，具体涉及一种电源模块散热面涂覆导热硅脂的装置。该装置包含底座、上压板以及刮刀；底座中间开有一个本体槽，其形状和尺寸与电源模块相适应，电源模块倒置于本体槽内；底座的厚度不小于电源模块的高度；上压板包括上压板丝印涂覆面板边框和上压板丝印涂覆面板；上压板丝印涂覆面板的厚度与所需涂覆层高度一致，上压板丝印涂覆面板中间有开槽；刮刀包括手柄和刀片，手柄长度不超过上压板丝印涂覆面板尺寸。有益效果：涂覆厚度一致均匀，电源模块四周没有堆积过多的道康宁导热硅脂，表面干净整洁；节约工作时间提高了生产效率；有效防止导热硅脂流入螺纹孔内形成不可清洗的多余物，消除了潜在的隐患，避免了二次补胶。
涂覆上压板电源模块丝印导热硅脂底座手柄散热面刮刀本实用新型高度一致厚度一致面板边框生产效率涂覆技术螺纹孔潜在的涂覆层刀片补胶开槽堆积清洗整洁节约

[实用新型]CPCI接插件压接装置-CN201620899870.1有效
发明人：陆文婷;皮秀国;张芸;林小明;陈金龙 -专利权人：北京航天万源科技公司
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01R43/048 文献下载
摘要：本实用新型用于压接型接插件装接印制板技术领域，具体涉及一种CPCI接插件压接装置，目的是解决压接型接插件进行压入操作时，接插件壳体和印制板局部易产生形变，引起印制板上其他焊点受到应力产生裂纹等隐患的问题。其特征在于，包括摇杆、压盘、底座、模具、底盘、调节螺杆、外壳、弹簧工作行程和齿条行程；底座固定在底盘上端面的左部；调节螺杆固定在底盘上端面的右部；模具固定在底座的上端面；外壳的右部套装在调节螺杆上；压盘的上端与齿条行程的下端固定连接后，穿过外壳的左部；摇杆安装在外壳的前端面上，伸入外壳的内部，与齿条行程活动连接，实现齿条行程的上下运动；弹簧工作行程穿过齿条行程的上端面，下端安装在外壳左部的上端面上。
cpci 插件装置

[实用新型]一种SMD器件翼型引脚搪锡工装-CN201620899918.9有效
发明人：张芸;皮秀国;陈玉报;尉凤枝;陈金龙 -专利权人：北京航天万源科技公司
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型属于表面组装/装联前元器件预处理技术领域，具体涉及一种SMD器件翼型引脚搪锡工装，目的是为了克服现有技术的不足，提供一种在对SMD器件翼型引脚搪锡过程中，定位器件，保证对翼型引脚搪锡的可行性和可靠性。其特征在于，它包括搪锡工装主体、TSOP器件倒装放置区、TSSOP器件倒装放置区、QFP器件倒装放置区、器件固定卡簧、TSOP工装器件和TSSOP工装器件；TSOP器件倒装放置区、TSSOP器件倒装放置区、QFP器件倒装放置区开设在搪锡工装主体的上表面；器件固定卡簧分别位于TSOP器件倒装放置区和TSSOP器件倒装放置区的两侧；TSOP工装器件放置于TSOP器件倒装放置区内；TSSOP工装器件放置于TSSOP器件倒装放置区内。本实用新型装置选材新颖，体积小，重量轻，结构简单，成本低。
一种 smd 器件引脚工装

[实用新型]阻容散料贴装TRAY盘-CN201520817389.9有效
发明人：陆文婷;皮秀国;张芸;林小明 -专利权人：北京航天万源科技公司
申请日： 2015-10-21 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种阻容散料贴装TRAY盘，外形为长方板结构，其上表面沿着长方板结构的长边方向划分为两个料槽区，分别为电容料槽区(1)和电阻料槽区(2)两个料槽区；分别按照待封装电容的型号规格确定电容料槽(3)、电阻料槽(4)的尺寸规格，电容料槽(3)或电阻料槽(4)之间的横向和纵向间隔等距。本实用新型可实现随时随地的贴装生产，提高了设备的利用率；缩短了多品种小批量贴装生产的时间，提高了生产效率，保证了产品的生产质量。
阻容散料贴装 tray

[实用新型]导电柱与铝基印制板焊接定位工装-CN201420280994.2有效
发明人：张芸;陈玉报;皮秀国;胡鹏;吴晓悦;李丹 -专利权人：北京航天万源科技公司
申请日： 2014-05-29 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导电柱与铝基印制板焊接定位工装，以“曰”字形合成石基体(1)为结构框架，合成石基体(1)上中间横梁部位与铝基印制板(5)中导电柱(6)对应位置开若干导电柱定位孔(4)，合成石基体(1)四角与中心开有5个通孔，工装与印制板连接柱(2)和通孔中的连接柱紧固螺母3旋接固定，本实用新型装置选材新颖，体积小，重量轻，结构简单，成本低，安全性高，应用范围广，适应性好，特别适合铝基印制板组件焊接过程中导电柱的固定。
导电印制板焊接定位工装

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