专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]激光加工方法及其装置-CN200980160034.4有效
  • 冈本达树;由良信介;桂智毅;森田大嗣 - 三菱电机株式会社
  • 2009-07-10 - 2012-05-23 - B23K26/00
  • 目的在于提供一种在通过激光来对基板上的薄膜进行划线加工的情况下不需要大型的集尘器、大量的清洗液而正确地进行微细的划线加工的激光加工方法以及装置。通过透镜(102)对来自激光光源(160)的激光(101)进行聚光、从配管(111)的窗部(147)导入、在清洗液(112)中进行传播来从喷嘴(113)进行照射,并且以聚光的激光(101)的光轴为大致中心、以不与聚光的激光光束(101)接触的大小的内径设置的喷嘴(113)喷射从液流控制部(170)供给的清洗液(112)来进行划线加工。
  • 激光加工方法及其装置
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200610008597.X无效
  • 须贺原和之;中川直纪;园淳弘;由良信介;山吉一司 - 三菱电机株式会社
  • 2006-02-17 - 2006-08-23 - H01L21/20
  • 目的在于提供一种激光照射的重叠部分能够不被人的眼睛识别的半导体器件及其制作方法。一种半导体器件的制作方法包括:第1扫描步骤,利用照射面是矩形的脉冲形发振的激光,对形成在绝缘体上的非晶半导体膜,在与上述照射面的长度方向交叉的方向上一边扫描一边照射,形成第1多晶半导体膜;以及第2扫描步骤,在上述第1多晶半导体膜上重叠照射面的一部分,并且利用上述激光对与上述第1多晶半导体膜相邻的非晶半导体膜,在与上述照射面的长度方向交叉的方向上一边扫描一边照射,形成第2多晶半导体膜,其特征在于:上述激光的波长范围是390nm到640nm,上述非晶半导体膜的膜厚度大于等于60nm且小于等于100nm。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]薄膜半导体的制造方法-CN200480001244.6无效
  • 井上满夫;时冈秀忠;由良信介 - 三菱电机株式会社
  • 2004-08-17 - 2005-12-07 - H01L21/20
  • 一种薄膜半导体的制造方法,包括:为了在基板(9)的表面上形成多晶硅膜,使具有可见光波长的第1脉冲激光(22)在上述基板的表面上聚光成具有在宽度方向上大致为高斯形状的强度分布的细线形状(33),并以上述细线形状在上述宽度方向上移动的方式进行照射的扫描照射工序;在一个位置上在一个方向进行了上述扫描照射工序之后,对完成了该扫描照射的区域(36)中的与上述宽度方向平行的外缘的端部区域照射具有紫外波长的第2脉冲激光的外缘处理工序;以及再次进行上述扫描照射工序,以覆盖与被上述扫描照射工序覆盖的区域(36)相邻、且与实施了上述外缘处理工序的上述端部区域的一部分重叠的区域(39)的工序。
  • 薄膜半导体制造方法

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