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[发明专利]插座-CN201810272033.X在审
发明人： 田口季位 -专利权人：泰科电子日本合同会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01R12/55 文献下载
摘要：本发明提供一种具备进行与电路基板的可靠度高的焊接的构造的插座。本发明的插座具备绝缘性的板状的壳体(20)、接触件(40)以及焊料球(60)。在壳体(20)，形成有通孔(21)。以导电性材料对该通孔(21)的内壁面进行镀敷。接触件(40)配置于壳体(20)的第一面(20a)。在壳体(20)的第二面(20b)，形成有导电垫片(23)，导电垫片(23)与通孔(21)的内壁面的导电性材料相连而扩展。该导电垫片(23)的焊接部(23a)与通孔(21)之间被阻焊剂分隔。焊料球(60)附着于导电垫片(23)的与通孔(21)隔开的焊接部(23a)。
通孔导电垫片壳体插座导电性材料焊接部焊料球接触件电路基板第二面绝缘性可靠度内壁面阻焊剂板状镀敷分隔附着隔开内壁焊接配置

[发明专利]插座-CN201810270361.6在审
发明人： 田口季位 -专利权人：泰科电子日本合同会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本发明提供一种具备高精度地配置有接触件的构造的插座。本发明的插座具备绝缘性的板状的壳体(20)和接触件(40)。在壳体(20)，形成有通孔(21)。以导电性材料对该通孔(21)的内壁面进行镀敷。在壳体(20)的第一面(20a)，形成有导电垫片(22)，导电垫片(22)与通孔(21)的内壁面的导电性材料相连而扩展。该导电垫片(22)的焊接部(22a)与通孔(21)之间被阻焊剂分隔。接触件(40)具有接点部(41)、压入部(42)以及焊料连接部(43)。接点部(41)被压在装配于该插座的电子部件的底面的接触垫片，发生弹性变形。压入部(42)被压入通孔(21)，发生弹性变形。焊料连接部(43)焊接于导电垫片(22)的焊接部(22a)。
通孔导电垫片插座接触件壳体导电性材料焊料连接部焊接部接点部压入部电子部件接触垫片绝缘性内壁面阻焊剂板状镀敷分隔内壁压入焊接装配配置

[发明专利]连接器以及连接器组件-CN201510129441.6在审
发明人：桥本尚贵;桥本信一;田口季位;中岛毅;木村毅 -专利权人：泰科电子日本合同会社
申请日： 2015-03-24 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本发明涉及一种连接器以及连接器组件。具体而言，提供一种连接器以及连接器组件，其在不需要朝接触件保护位置对可动片施力的专用的弹簧部的情况下，实现通过可动片进行的配对连接器的未嵌合时的接触件的保护。在连接器中，可动片以能够在配对连接器的未嵌合时定位以保护接触件的接触件保护位置与相对于接触件保护位置位于下方的下方位置之间沿上下方向移动的方式配置。可动片具有使接触件的接触部露出的贯通孔。可动片在位于接触件保护位置时载置于接触件上并因接触件的弹性力而被向上方向施力，若在配对连接器的嵌合时配对连接器与接触件的接触部接触，则可动片被解除接触件的施力而自由下落，位于下方位置。
连接器以及组件

[发明专利]插口触头及PGA型IC用插口-CN200910007892.7无效
发明人： 田口季位;桥本信一 -专利权人：泰科电子AMP株式会社
申请日： 2009-02-20 - 公布日： 2009-08-26 - 主分类号： H01R12/16 文献下载
摘要：本发明涉及插口触头及PGA型IC用插口，能够不使有效嵌合长度缩短而实现低背化，同时较长地构成弹簧长度，并且即使通过压入到壳体中而固定也能够尽量抑制壳体的翘曲。插口触头(20)具备：从固定部(21)向下侧延伸的基部(23)，该固定部被压入固定在壳体(10)上设置触头收容部(11)中；从基部23的两侧边缘起在彼此相向的方向上延伸的一对弹性接触片(24)。各弹性接触片(24)具备：从基部(23)的侧边缘向后延伸的基端部(24a)起向上方并且向前方倾斜地延伸、并随着朝向前端而彼此接近地倾斜形成的插针接触部(24b)。插针(51)被插入到触头收容部(11)的、基端部(24a)的后端侧，然后向前移动，在与固定部(21)相比的后侧的位置与插针接触部(24b)接触。
插口 pga ic

[发明专利]IC插座-CN200680038210.3无效
发明人： 田口季位;桥本信一 -专利权人：安普泰科电子有限公司
申请日： 2006-09-12 - 公布日： 2008-10-15 - 主分类号： H01R33/76 文献下载
摘要：提供一种去除了作用在IC封装上的转动力矩的IC插座。在IC插座10的第一接触组16a和第二接触组16b中，各自接触15的弹簧部154在彼此面对的方向上对角延伸，因此，当负载从上方施加到IC封装50上时，可以抵消在相对于IC封装50的水平方向上移动的力。而且，由于当接触15弯曲时在水平方向上施加到IC封装50的力的方向与弹簧部154在平面图上延伸的方向相同，所以IC封装50不容易受到接触点158的表面状态的影响，且可以去除接触15施加到IC封装50上的转动力矩Mtotal。
ic 插座

[发明专利]IC插座和IC插座组件-CN200680025601.1无效
发明人： 田口季位;桥本信一 -专利权人：安普泰科电子有限公司
申请日： 2006-07-03 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： H01R33/76 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于在底面上布置有多个电触头的IC封装的IC插座等。该IC插座包括以高密度布置在其上的触头。该IC插座包括：绝缘外壳(11)，其接纳在其底面上布置有多个电触头(55)的IC封装(50)；多个弹性触头(112)，每个所述弹性触头的一端被固定到绝缘外壳(11)，以及每个所述弹性触头的另一端与所接纳的IC封装(50)的底面上的电触头(55)接触并保持电接触；以及弹簧件(113)，其确定IC封装(50)被接纳在绝缘外壳(11)中的接纳位置，并且抑制IC封装(50)的水平移动的量，该水平移动是在所接纳的IC封装(50)被向下按压时由弹性触头(112)的弯曲所引起的。
ic 插座组件

[发明专利]一种网格焊台陈列插座触头-CN03158917.0无效
发明人：白井浩史;桥本信一;田口季位 -专利权人：安普泰科电子有限公司
申请日： 2003-09-11 - 公布日： 2004-04-21 - 主分类号： H01R12/32 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种LGA插座触头，能够在垂直于底板的方向上将弹性接触件根部附近的尺寸减到最小，从而减小这个方向上的排列间隔，而且还能够使弹性接触件有较大的位移，从而将连接电阻减到最小。这种LGA插座触头(1)包括：底板(2)，在其侧壁上设有固定凸块(3)；弹性接触件(6)，通过大约180°的弯曲部分(5)从底板(2)的侧壁延伸，在其末端带有通过轧制面与IC封装件的接触片接触的接触件(9)；和线路板连接部分(10)，从底板(2)的下端延伸出来，并通过钎焊连接到线路板上。
一种网格陈列插座