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[发明专利]微波介质基板和多层微波介质基板-CN202111660840.7在审
发明人：李登辉;任英杰;王亮;刘佳楠;刘净名 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： B32B15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微波介质基板，所述微波介质基板包括泡沫基体，所述泡沫基体的两个相对表面上均依次层叠设置有第一树脂组合物层和金属箔，所述泡沫基体的侧面的粗糙度小于或等于20μm，或者，所述泡沫基体的侧面包覆有第二树脂组合物层，所述第二树脂组合物层的粗糙度小于或等于50μm。本发明还涉及一种多层微波介质基板，包括至少两层所述微波介质基板，相邻两层所述微波介质基板之间设置有粘结层。本发明所述的微波介质基板的密度低，且具有低的介电常数、低的介电损耗、高的透波性能和优异的力学性能。
微波介质多层

[发明专利]胶片及其制备方法、电路基板、印制电路板-CN202111557146.2在审
发明人：何亮;任英杰;韩梦娜;卢悦群;董辉 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;珠海华正新材料有限公司;杭州华正新材料有限公司
申请日： 2021-12-18 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种胶片的制备方法，包括以下步骤：将纤维、偶联剂以及水混合后进行帚化处理，得到第一预处理液，所述第一预处理液的解离度在75％‑90％；将含氟树脂乳液、絮凝剂以及水混合，得到第二预处理液，所述第二预处理液中具有粒径为30μm‑100μm的含氟树脂絮凝颗粒；将所述第一预处理液和所述第二预处理液混合，得到浆料；将所述浆料脱水成型，烘烤后得到胶片。本发明还涉及一种胶片、电路基板以及印制电路板。本发明的制备方法可以使纤维与含氟树脂之间结合紧密，保证胶片的高密实度和低吸水率，同时，可以使纤维在胶片中分布均匀，使得胶片的介电性能呈现各向同性，以使电路基板具有优异且稳定的介电性能。
胶片及其制备方法路基印制电路板

[实用新型]泡沫基材以及泡沫基覆金属板材-CN202223605881.9有效
发明人：刘净名;任英杰;王亮 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种泡沫基材以及泡沫基覆金属板材，该泡沫基材包括泡沫芯材以及包覆于泡沫芯材表面的第一树脂层，泡沫芯材的闭孔率大于或等于90％，第一树脂层的阶梯覆盖率大于或等于80％；其中，阶梯覆盖率为a与b中的较小值，a＝2‑(第一树脂层的最大厚度÷第一树脂层的平均厚度)，b＝第一树脂层的最小厚度÷第一树脂层的平均厚度。该泡沫基材兼具轻质、环境耐受性好，以及适宜表面金属化的特性，能够很好的应用于通信技术领域中。
泡沫基材以及金属板材

[发明专利]半固化片、电路基板以及印制电路板-CN202111415359.1在审
发明人：王亮;任英杰 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;珠海华正新材料有限公司;杭州华正新材料有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种半固化片，包括玻璃纤维布以及附着于玻璃纤维布上的树脂组合物，树脂组合物包括聚苯醚树脂、介电填料以及固化剂，其中，聚苯醚树脂的分子链的末端被碳碳不饱和双键取代，固化剂的分子链中具有2个以上的不饱和双键，介电填料选自无机非金属氧化物且纯度大于或等于99.98％，玻璃纤维布中无机非金属氧化物的质量分数大于或等于67％；树脂组合物在半固化片中的质量分数大于或等于30％，且以100重量份的聚苯醚树脂计，介电填料的用量为30重量份‑250重量份。本发明还涉及一种电路基板以及印制电路板。采用本发明半固化片制成的电路基板的Dk＝2.5‑4.0、Df＜0.002，用于制备印制电路板时，加工简单、成本低。
固化路基以及印制电路板

[发明专利]树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板-CN202211734377.0在审
发明人：任英杰;沈宗华;俞高;王亮;吴江;王琳晓 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： C08L61/34 文献下载
摘要：本发明涉及树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。所述树脂组合物包括：环氧树脂、硅改性苯并噁嗪树脂和氰酸酯树脂。本发明的树脂组合物中，硅改性苯并噁嗪树脂两端连接的硅烷氧基的反应活性大，在保证硅改性苯并噁嗪具有优异开环反应性的基础上，酚羟基与树脂组合物中的有机基团能够充分反应，此外，硅烷氧基的水解产物能够与异氰酸酯基团反应。因此，本发明能够有效降低电路基板中吸水基团的含量，从而提高电路基板的耐湿热老化性能，进而保证印制电路板在高温高湿环境下长期使用性能。
树脂组合固化路基印制电路板

[发明专利]树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板-CN202211734387.4在审
发明人：刘佳楠;任英杰;朱全胜;沈宗华 -专利权人： 珠海华正新材料有限公司;浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C08L65/00 文献下载
摘要：本发明涉及树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。所述树脂组合物包括第一组分、第二组分以及第三组分，其中，第一组分包括由至少两种多官能型苯乙烯化合物共聚得到的共聚物、二乙烯基苯以及单乙烯基芳香族化合物，且二乙烯基苯在所述第一组分中的质量分数大于或等于10％，第二组分选自链状基团或芳基改性的双(乙烯基苯基)乙烷聚合物，第三组分选自单乙烯基不饱和单体。本发明的树脂组合物中，通过第一组分的选择以及控制二乙烯基苯在第一组分中的质量分数，同时加入链状基团或芳基改性的双(乙烯基苯基)乙烷聚合物和单乙烯基不饱和单体进行协同，使得用其制成的电路基板的介电损耗达到0.0015以下，且具有优异的介电均一性。
树脂组合固化路基印制电路板

[发明专利]半固化片、电路基板和印制电路板-CN202211661191.7在审
发明人：吴江;蒋伟;王亮;任英杰;马泽毅 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： C08L61/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种半固化片、电路基板和印制电路板，所述半固化片包括增强材料以及附着于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物的原料包括联苯型多马来酰亚胺、多官能团环氧化合物、苯并噁嗪树脂以及填料；其中，所述联苯型多马来酰亚胺与所述多官能团环氧化合物的质量比为1:0.7‑1:1，所述联苯型多马来酰亚胺、所述多官能团环氧化合物的质量之和与所述苯并噁嗪树脂的质量比为0.8:1‑1.2:1。本发明通过对树脂组合物原料中三种树脂种类的选择、配比的控制以及填料的填充，使得所述电路基板具有高的耐热性、玻璃转化温度以及低的热膨胀系数、吸湿性，进而，采用所述电路基板制成的印制电路板能够更稳定的承载电子器件。
固化路基印制电路板

[发明专利]半固化片的制备方法、电路基板及印制电路板-CN202110154728.X有效
发明人：魏俊麒;韩梦娜;董辉;任英杰;方江魏;何双;雷恒鑫 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B32B25/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种半固化片的制备方法，包括：提供第一胶液，将第一胶液形成于增强材料的表面，并去除第一胶液中的溶剂，得到第一胶层，其中，第一胶液的粘度为50cp‑400cp；提供第二胶液，将第二胶液形成于第一胶层的表面，并去除第二胶液中的溶剂，得到半固化片；其中，第二胶液与第一胶液的成分相同，第二胶液的粘度大于第一胶液的粘度。本发明还提供一种电路基板及印制电路板。本发明的半固化片中增强材料与胶液浸润充分，因此，采用本发明的半固化片制成的电路基板的整体吸水率低，性能稳定。进而，可以有效降低该电路基板制成的印制电路板因吸水导致的离子产生的概率，降低印制电路板CAF现象的发生。
固化制备方法路基印制电路板

[发明专利]环氧树脂组合物胶液及其制备方法、粘结膜和应用-CN202211215244.2在审
发明人：应雄锋;吕迅凯;刘天留;任英杰;沈宗华 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种环氧树脂组合物胶液及其制备方法、粘结膜和应用。该环氧树脂组合物胶液包括环氧树脂组合物和溶剂，环氧树脂组合物包括导热粉体、环氧树脂及固化剂，导热粉体在环氧树脂组合物中的质量分数≥90％；导热粉体包括氧化铝、氮化硼、氮化铝及导热系数≥500W/m·K的纳米导热粉；环氧树脂包括40wt％‑65wt％的第一环氧树脂和35wt％‑60wt％的第二环氧树脂，第一环氧树脂为在25℃非溶剂型状态下粘度≤5000cps环氧树脂，第二环氧树脂包括结晶型环氧树脂和联苯型环氧树脂。所述环氧树脂组合物胶液分散性良好，其制成的粘结膜导热系数高，流动度、剥离强度和电绝缘性优异。
环氧树脂组合物胶液及其制备方法粘结应用

[发明专利]树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板-CN202211220069.6在审
发明人：焦晓皎;王亮;任英杰;王琳晓;刘净名 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。其中，一种树脂组合物，按重量份计，包括以下组分：含不饱和双键封端的聚苯醚100重量份，超支化聚硅氧烷偶联剂0.1重量份‑35重量份，填料150重量份‑350重量份以及溶剂；其中，所述超支化聚硅氧烷偶联剂的结构通式如式(Ⅰ)所示。本发明的树脂组合物，通过采用式(Ⅰ)结构的超支化聚硅氧烷偶联剂替代传统的偶联剂对填料进行表面处理，使得填料在树脂体系中的分散性更好，且其与树脂之间具有高的交联密度，使得电路基板在能够具有优异介电性能的同时，不仅耐热性好，热膨胀系数低，且表观性能良好。
树脂组合固化路基印制电路板

[发明专利]电子浆料、绝缘胶膜及其应用-CN202211210680.0在审
发明人：倪春军;韩梦娜;任英杰;董辉;雷恒鑫;魏俊麒;何双 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子浆料，包括环氧树脂、改性填料、固化剂以及溶剂，改性填料为表面包覆有热塑性树脂的填料；其中，环氧树脂的溶度参数为δ1，填料的溶度参数为δ2，热塑性树脂的溶度参数为δ3，且10(J/cm3)1/2≤δ1≤12(J/cm3)1/2，6(J/cm3)1/2≤δ2‑δ1≤10(J/cm3)1/2，2(J/cm3)1/2≤δ2‑δ3≤6(J/cm3)1/2。本发明还涉及一种绝缘胶膜和绝缘胶膜在半导体封装中的应用，其中，绝缘胶膜中的介质层采用所述电子浆料制成。本发明的电子浆料中，通过对环氧树脂、热塑性树脂以及填料的溶度参数的选择，并将热塑性树脂包覆在填料表面，再与环氧树脂混合，能够提高填料在环氧树脂内的分散性。从而，采用所述电子浆料制备的绝缘胶膜具有优异的拉伸性能和热膨胀性能，能够满足使用需求。
电子浆料绝缘胶膜及其应用

[发明专利]树脂胶液、半固化片、电路基板以及印制电路板-CN202211211317.0在审
发明人：何双;韩梦娜;任英杰;何亮;曾杰;魏俊麒;雷恒鑫;卢悦群 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：本发明涉及树脂胶液、半固化片、电路基板以及印制电路板。该树脂胶液包括含氟树脂、填料、表面活性剂以及溶剂；其中，填料与含氟树脂的质量比为1:1‑4:1；表面活性剂包括第一非离子型表面活性剂和第二非离子型表面活性剂，第一非离子型表面活性剂的分子式结构为R1‑O‑(C2H4O)n‑H；第二非离子型表面活性剂的分子式结构为R2‑O‑(C2H4O)m‑H；树脂胶液的粘度为100mPa·s‑300mPa·s。本发明在保持树脂胶液粘度较低的同时，提高树脂胶液中填料与含氟树脂质量比，使该树脂胶液具有良好的均一性和机械稳定性，使利用该树脂胶液制备的电路基板击穿电压较高，能够满足电路基板的使用需求。
树脂固化路基以及印制电路板

[发明专利]印制电路板及其制备方法-CN202210763790.3在审
发明人：王亮;任英杰;王琳晓;焦晓皎;刘净名 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;珠海华正新材料有限公司;杭州华正新材料有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种印制电路板及其制备方法。印制电路板包括介电层以及层叠设置于介电层至少一表面上的粘结层和导电线路层，介电层与导电线路层正对的区域为第一区域，其余为第二区域，第一区域的表面粗糙度为0.3μm‑1.0μm，第二区域的表面粗糙度小于第一区域的表面粗糙度，且第二区域的表面粗糙度小于或等于0.5μm。该印制电路板具有低介电损耗，同时介电层与导电线路层之间具有高的剥离强度，能够更好的满足极低信号传输损耗等应用场景。
印制电路板及其制备方法

[实用新型]电路基板、印制电路板、多层印制电路板-CN202123369783.5有效
发明人：王亮;任英杰;李登辉;焦晓皎;王琳晓;刘净名 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及涉及一种电路基板、印制电路板、多层印制电路板，所述电路基板包括介电层以及层叠设置于介电层至少一表面上的导电层，所述介电层包括依次且相互交替层叠设置的热固性树脂胶片单元层和热塑性树脂胶片单元层，所述导电层层叠设置于所述热塑性树脂胶片单元层的表面。本实用新型的电路基板既能够实现高速高频化，又能够保证树脂的流动性，因此，采用本实用新型的多层印制电路板可靠性高。
路基印制电路板多层

[实用新型]电路基板-CN202123191314.9有效
发明人：刘佳楠;任英杰;俞高;董辉;韩梦娜;王亮 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;珠海华正新材料有限公司;杭州华正新材料有限公司
申请日： 2021-12-18 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电路基板；该电路基板包括介电层以及层叠设置于介电层至少一表面上的导电层，介电层包括至少一层胶片层和至少一层液晶聚合物层，胶片层和液晶聚合物层层叠设置，其中，胶片层包括增强层以及附着于增强层表面的树脂层；树脂层选自热塑性树脂层时，导电层与介电层之间还层叠设置有粘结层，且胶片层层叠设置于粘结层的表面，或者，树脂层选自热固性树脂层时，液晶聚合物层的表面能为45mN/m‑55mN/m，且胶片层层叠设置于导电层的表面；该电路基板的厚度以及介电常数能够同时满足使用要求，从而使电路基板更好用于加工制造印制电路板，进而应用于电子产品中。
路基

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