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[发明专利]封装-CN202210042745.9在审
发明人：乔治·卡卢西奥;迈克尔·B·文森特;玛丽斯泰拉·斯佩拉;安东尼斯·J·M·德格拉乌;哈什塔·提普尔希瓦穆尔蒂 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：一种封装包括集成电路IC管芯，其包括电路系统。电路系统被配置成产生用于传输到波导的信令和/或经由发射器从波导接收信令，管芯耦合到从管芯的覆盖面积延伸出的互连层。发射器形成在与所述IC管芯分离的发射器‑衬底中。发射器耦合到管芯以通过互连层中的连接在其间传递所述信令。发射器包括发射器元件和波导腔。发射器元件安装在发射器‑衬底内的第一平面中并且波导腔包括相对于所述第一平面布置并且与第一平面间隔开的接地平面。波导腔另外由从接地平面朝向第一平面延伸的至少一个侧壁限定。管芯和发射器至少部分地由封装的模制材料包围。
封装

[发明专利]方法以及包括半导体装置和测试设备的设备-CN202110092782.6在审
发明人：简·彼得·斯考特;阿卜杜勒拉蒂夫·扎纳提;亨里克·阿森多夫;玛丽斯泰拉·斯佩拉;瓦卡斯·哈桑·赛义德;乔治·卡卢西奥;安东尼斯·J·M·德格拉乌 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种测试半导体装置的方法。一种包括半导体装置和测试设备的设备。所述半导体装置包括集成电路和在所述装置的表面处的多个外部辐射元件，所述辐射元件包括发送元件和接收元件。所述测试设备包括抵靠所述装置的所述表面放置的表面。所述测试设备还包括至少一个波导，所述波导延伸穿过所述测试设备，用于将由所述装置的所述发送元件中的一个发送的电磁辐射路由到所述装置的所述接收元件中的一个。每个波导包括多个波导开口，用于电磁耦合到位于所述装置的所述表面处的所述多个辐射元件中的对应的辐射元件。每个波导的所述波导开口之间的间距大于或小于所述对应的辐射元件之间的间距。
方法以及包括半导体装置测试设备

[发明专利]传输线互连件-CN201510103531.8有效
发明人： 玛丽斯泰拉·斯佩拉;拉夫·洛德韦克·扬·罗弗斯 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2015-03-10 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：一个示例公开了一种传输线互连件，包括：天线耦接表面；传输线耦接表面；以及电介质模塑件，所述电介质模塑件将所述天线耦接表面电磁耦合到所述传输线耦接表面。另一示例公开了一种用于传输线互连件的制造方法，包括：形成电介质模塑件；在所述电介质模塑件上限定天线耦接表面；以及在所述电介质模塑件上限定传输线耦接表面，从而将在所述天线耦接表面处接收到的毫米波频率电磁耦合到所述传输线耦接表面。
传输线互连

[发明专利]集成电路封装-CN201810151190.5在审
发明人： 玛丽斯泰拉·斯佩拉;瓦卡斯·哈桑·赛义德;达妮埃莱·卡瓦洛;黄明达;莱奥·范·海默特 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2018-02-13 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：描述一种集成电路封装，其包括：集成电路管芯；以及天线结构，其耦合到所述集成电路管芯且包括金属和电介质层的堆叠布置，其中第一金属层包括平面天线且至少一个另外金属层包括人造电介质层。所述集成电路封装可改进所述天线的方向性且减小所述天线对上面安装所述集成电路封装的印刷电路板的敏感度。
集成电路封装集成电路管芯天线第一金属层人造电介质印刷电路板电介质层堆叠布置平面天线天线结构金属层敏感度耦合到减小金属改进

[发明专利]边缘电容器电路-CN201010600478.X有效
发明人：埃德温·范德赫尔登;卢卡斯·弗雷德里克·蒂梅杰;玛丽斯泰拉·斯佩拉 -专利权人： NXP股份有限公司
申请日： 2010-12-17 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：在各种实现方式中根据期望的质量因数来实现电容电路。根据示例实施例，边缘电容器包括两个电容电路(例如，极板)，两个电容电路分别具有从端结构延伸的多个电容指状物，并且相应地在公共侧边缘电容器上具有与其他电容电路的连接引脚相邻的连接引脚。电容指状物被布置在堆叠层中，其中，过孔将不同层中的指状物连接回连接引脚。
边缘电容器电路