专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]低功率源需求的波导环行器功率试验系统-CN201811123197.2有效
  • 王檠;袁兴武 - 西南应用磁学研究所
  • 2018-09-26 - 2023-08-11 - H01P1/39
  • 本发明公开了一种低功率源需求的波导环行器功率试验系统,属于微波元器件技术领域,包括依次相连的功率源、前级系统、波导环行器样品和后级系统,波导环行器样品还与负载连接,所述波导环行器样品包括一个半腔波导环行器和三个转接器;所述半腔波导环行器包括上腔、下腔和连接螺钉,所述上腔设置有旋磁基片和永磁体,所述下腔仅设置有永磁体;通过本发明的系统进行试验,可以解决波导环行器因缺少功率源而不能进行平均功率试验和极限功率评估的问题;同时本技术的推广,可以降低该类波导环行器功率试验和极限功率评估试验时的对功率源的需求,降低试验成本,减小功率系统对试验人员的伤害,增大对功率试验系统本身的保护。
  • 功率需求波导环行器试验系统
  • [发明专利]一种超宽带高功率星用环行器-CN202210051898.X有效
  • 王斌;蒋运石;马军伟;王檠;翟宗民;袁兴武 - 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)
  • 2022-01-18 - 2023-06-02 - H01P1/38
  • 本发明公开了一种超宽带高功率星用环行器,属于微波元器件领域,本发明本发明通过在波导窄边方向设置至少两阶匹配台阶,并在所述腔体内部采用至少两层匹配调谐圆台、在所述差相位段采用非标准矩形波导尺寸、在所述3dB电桥宽边方向加载三阶以上的阻抗匹配,并在所述3dB电桥腔体内部引入单脊波导的传输模式、在所述差相位段的腔体内,所述铁氧体基片上下非对称设置、在所述铁氧体基片表面涂覆一层非金属材料工艺,解决了超宽带高功率器件的宽带设计技术和星用器件的高微放电阈值问题,能够满足30%以上的相对带宽以及15kW量级的微放电功率需求,为后续高功率器件国产化替代提供技术支撑,具有较大的经济和军事效应。
  • 一种宽带功率环行器
  • [发明专利]低功率源需求的波导环行器功率试验方法-CN201811123210.4有效
  • 王檠;袁兴武 - 西南应用磁学研究所
  • 2018-09-26 - 2021-01-26 - G01R31/00
  • 本发明公开了一种低功率源需求的波导环行器功率试验方法,属于微波元器件技术领域,包括以下步骤:制作半腔结构波导环行器;制作转接器;采用三个转接器与半腔结构波导环行器装配在一起,组成半腔结构试验样品;根据功率试验的要求,所得半腔结构试验样品按相应的传输方向接入功率系统,其中,所加载的功率约为采用完整结构波导环行器的一半;通过本发明的方法,可以解决波导环行器因缺少功率源而不能进行平均功率试验和极限功率评估的问题;同时,本发明还可以降低该类波导环行器功率试验和极限功率评估试验时的对功率源的需求,降低试验成本,减小功率系统对试验人员的伤害,增大对功率试验系统本身的保护。
  • 功率需求波导环行器试验方法
  • [发明专利]接触式旋磁基片粘结定位工装及定位方法-CN201510211091.8有效
  • 王檠 - 西南应用磁学研究所
  • 2015-04-29 - 2017-06-09 - B25B11/00
  • 本发明涉及微波元器件领域,其公开了一种旋磁基片粘结定位工装,包括工装本体,所述工装本体设有腔体定位面(1)、基片脱离区域(2)、基片定位面(3)、胶液脱离区域(4)和工装脱离区域(5),所述工装本体与波导结的宽边尺寸一致;工装本体进行部分切除形成基片脱离区域(2)。本发明的有益效果是避免了间隙存在的定位误差;接触式的定位,减少了寻找准确位置的操作时间,提高了工作效率;采用较大的脱离区域,避免工装、胶液与基片的相互影响,减少了基片位置移动带来的定位误差,操作更方便迅速。
  • 接触式旋磁基片粘结定位工装方法
  • [实用新型]接触式旋磁基片粘结定位工装-CN201520268363.3有效
  • 王檠 - 西南应用磁学研究所
  • 2015-04-29 - 2015-09-23 - B25B11/00
  • 本实用新型涉及微波元器件领域,其公开了一种旋磁基片粘结定位工装,包括工装本体,所述工装本体设有腔体定位面(1)、基片脱离区域(2)、基片定位面(3)、胶液脱离区域(4)和工装脱离区域(5),所述工装本体与波导结的宽边尺寸一致;工装本体进行部分切除形成基片脱离区域(2)。本实用新型的有益效果是:避免了间隙存在的定位误差;接触式的定位,减少了寻找准确位置的操作时间,提高了工作效率;采用较大的脱离区域,避免工装、胶液与基片的相互影响,减少了基片位置移动带来的定位误差,操作更方便迅速。
  • 接触式旋磁基片粘结定位工装

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