专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电镀锡液-CN201410028502.5有效
  • 任秀斌;肖定军;裘宇;王植材 - 广东光华科技股份有限公司
  • 2014-01-21 - 2014-04-30 - C25D3/30
  • 本发明公开了一种电镀锡液,包括如下原料组分:(A)亚锡盐,亚锡离子的浓度为1-100g/L;(B)酸:酸的总浓度为10-200g/L;(C)表面活性剂:结构式为R1COO(C2H4O)nH、R2S(C2H4O)mH的非离子表面活性剂中的一种或几种,表面活性剂的总浓度为1-20g/L;(D)电流分散剂:含不饱和键的二元羧酸类衍生物或其盐,浓度为0.01-2g/L;(E)导电盐,浓度为2-10g/L;(F)pH调节剂,调节电镀锡液的pH值为2.0-4.0。本发明的电镀锡液可以优化电镀锡滚筒中钢珠、电子元件到导电球之间的电流分布,杜绝钢珠、电子元件粘结电镀在导电球上,提高电镀锡产品的品质。
  • 镀锡
  • [发明专利]纳米铜线及其制备方法-CN201310719240.2有效
  • 张念椿;刘彬云;郑臣谋;王植材;肖定军 - 广东东硕科技有限公司
  • 2013-12-23 - 2014-03-26 - B22F9/24
  • 本发明公开了一种纳米铜线及其制备方法,包括如下步骤:(1)将铜盐溶液加入到碱溶液中,混合后溶液中铜离子的浓度为1×10-7~1×10-5mol/L;(2)配制还原剂和分散剂的混合溶液,然后加入到步骤(1)得到的溶液中;(3)在磁力搅拌或超声分散的条件下将铜盐溶液滴加到步骤(2)得到溶液中,反应0.5-6h,反应温度为40-90℃;(4)将步骤(3)得到的产物进行离心分离、洗涤,即得所述纳米铜线。本发明制备方法得到的纳米铜线具有较好的分散性和抗氧化性,得到的产物粒径大小较为均一,所制备的纳米铜线长为3~15μm,直径在20~100nm之间,方阻最小值可达到10.1Ω/□。
  • 纳米铜线及其制备方法
  • [发明专利]一种有抗氧化性及分散性的纳米铜制备方法-CN201210359909.7有效
  • 张念椿;刘彬云;王植材;肖定军 - 广东东硕科技有限公司
  • 2012-11-01 - 2013-01-30 - B22F9/20
  • 本发明涉及一种抗氧化性及分散性的纳米铜制备方法。是导电纳米金属油墨的关键材料。本发明公开了将铜的铜盐或铜的氧化物溶解或分散在蒸馏水中,超声分散预处理,在水溶剂中制备了纳米铜;采用钝化剂对纳米铜进行了表面处理,使其具有好的抗氧化性;该发明方法在较低的温度下制备了纳米铜,温度在25-90℃;所制备的纳米铜粒径在20-100nm;本发明制备的纳米铜粒子具备良好的抗氧化性、单分散性及易分散于有机溶剂中;可望应用于RFID天线、印制电子线路、电磁波屏蔽技术等领域,避免传统制作方法的流程多、效率低的弱点;不产生废液,对环境的危害小;该纳米铜制备方法对革新电子电路电路的生产具有非常重要的意义。
  • 一种氧化分散性纳米铜制方法
  • [发明专利]一种含巯基化合物的棕化处理液-CN201110437314.4有效
  • 叶绍明;王植材;刘彬云 - 广东东硕科技有限公司
  • 2011-12-23 - 2012-04-25 - C23C22/52
  • 本发明涉及一种含巯基化合物的棕化处理液,它是一种在印制电路板(PCB)的多层板生产制造工艺中,用于提高内层铜表面与半固化片的结合力,并能提高棕化处理液载铜量的溶液。该棕化处理液包括:a)90~120g/L的硫酸,b)10~20g/L的过氧化氢,c)10~20g/L的缓蚀剂,d)20~50mg/L卤素离子,e)1.0~4.0g/L结合力促进剂,f)添加至1L的去离子水。结合力促进剂选用巯基取代的含氮杂环化合物,杂环上可带有其他取代基,如烷基、苯基、氨基和羟基。本发明的棕化液载铜量可达到50g/L,能保证载铜量在0~50g/L的范围内,铜面经过棕化处理后得到均匀粗糙的棕色表面,并保持铜表面与半固化片有稳定良好的结合力和优异的耐热性。
  • 一种巯基化合物处理
  • [发明专利]一种化学沉镍液-CN201110443400.6无效
  • 方北龙;刘彬云;王植材;陈光辉;黄辉祥 - 广东东硕科技有限公司
  • 2011-12-27 - 2012-04-04 - C23C18/36
  • 本发明涉及一种化学沉镍液,适用于印制电路板制造工业,它公开了其组成分和用量为(1)氨基磺酸镍30—45g/L,(2)复合络合剂64—75g/L,(3)次磷酸钠18—25g/L,(4)润湿剂0.01—0.03g/L,(5)去离子水余量。所述镍离子由氨基磺酸镍提供,并与复合络合剂配合使用下,能在温度55—75℃,pH值5.5—6.0的条件下进行化学沉镍。本发明可以在低温下实施,沉镍液为弱酸性,节能环保,镍层光洁,耐腐蚀性强,可焊性好,沉镍液稳定。
  • 一种化学沉镍液
  • [发明专利]含氟苄基苯并咪唑化合物制造方法-CN201110043353.6有效
  • 刘彬云;王植材;冼日华;肖定军;涂敬仁 - 广东东硕科技有限公司
  • 2011-02-23 - 2011-08-17 - C07D235/10
  • 本发明涉及含氟苄基苯并咪唑化合物制造方法,用于印制线路板表面处理液,它公开了以邻苯二胺或取代邻苯二胺用芳香族有机溶剂溶解,所述的邻苯二胺或取代邻苯二胺与所用芳香族有机溶剂的质量克重数之比为1:7~13,在所得溶液中加入含氟的有机酸与邻苯二胺或取代邻苯二胺的摩尔比为1.0~1.3:1,随后加入脱水剂有机酸与邻苯二胺或取代邻苯二胺的摩尔比为0.5~1:1,再加热至110~150℃,反应7~15h,将反应液冷却至室温,减压蒸出芳香族有机溶剂,剩余物用碱性物质中和至PH7.5~9.5,过滤析出粗品,粗品再用现有重结晶提纯法,得正品率为90~94%。本发明的优点是操作方便,收率高,易于实现工业化生产。
  • 苄基苯并咪唑化合物制造方法
  • [发明专利]无铅印制电路板用复配OSP处理剂-CN201110043355.5有效
  • 肖定军;刘彬云;冼日华;王植材;涂敬仁 - 广东东硕科技有限公司
  • 2011-02-23 - 2011-07-13 - C23F11/10
  • 本发明涉及无铅印制电路板用复配OSP处理剂,用于印制电路板铜面形成优良可焊性保护膜。它公开了作为成膜活性成分是一个复配的咪唑化合物,即由二氟代苄基苯并咪唑和2,4位二芳基取代的咪唑化合物组成。所述二氟代苄基苯并咪唑为新的有机化合物,用量比例为0.01~0.1wt%,所述2,4位二芳基取代咪唑的用量比例为0.1~1.0wt%。本发明的处理剂不含溴、铅、汞等有害物质,绿色环保,符合欧盟RoHS标准和REACH法规,在印制电路板形成的OSP膜对铜焊盘有非常出色的保护功能,其抗氧化、抗变色和可焊性能力优良,克服内存插槽孔上锡不良的问题。所述二氟代苄基苯并咪唑结构通式如下:
  • 铅印电路板用复配osp处理
  • [实用新型]一种棕化液再生回用装置-CN200920265358.1有效
  • 陆海兵;张磊;刘彬云;叶绍明;王植材 - 广东东硕科技有限公司
  • 2009-12-22 - 2011-01-19 - C02F9/04
  • 本实用新型涉及一种棕化液再生回用装置,用于印制线路板工序中棕化液再生,它公开了所述装置包含一棕化液收集装置,一棕化液浓缩装置,一棕化液除铜装置,一再生液调整装置。以上所述装置依次连通,且棕化液收集装置与棕化线棕化槽相连、再生液调整装置与棕化线自动加药设备相连,构成一闭路循环再生回用装置。本实用新型能使棕化液除铜后达到回用的目的,大大降低棕化生产的物料消耗,降低废液排放,有重要经济意义及环保意义。此外,除铜装置可得到含铜盐类,作为铜或铜盐制品的基础原料出售,创造额外经济效益。
  • 一种棕化液再生装置

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