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[发明专利]无线紫外光防撞预警的无人机编队队形保持方法-CN202210015406.1在审
发明人：赵太飞;容开新;党彬超;张雯;王玮;王昱祺 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： G05D1/10 文献下载
摘要：本发明公开一种无线紫外光防撞预警的无人机编队队形保持方法，包括步骤1：建立无人机编队间紫外光通信链路；步骤2，无人机采用人工势场法进行队形保持；步骤3，在队形保持期间每架无人机通过无线紫外光通信链路向所有邻居节点预广播下一时刻位置信息与速度信息等本机状态，接收到广播信息后的无人机计算与广播来源无人机之间的状态是否触发防碰撞约束条件。若触发，则按照相对距离过小的控制策略和航线相交的控制策略进行防碰撞处理。步骤4，编队中无人机确认是否完成队形重构，若未完成则转步骤3；若已完成，结束队形重构过程。本发明能够适用于多无人机场景下的无线紫外光防撞预警的无人机编队队形保持。
无线紫外光预警无人机编队队形保持方法

[发明专利]整平装置和整平一待整平物的方法-CN201810062070.8在审
发明人：吕铭汉;黄正维;王昱祺;黄泰源 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-01-23 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种整平装置包含放置平台、第一温度控制器和形变压制器。所述放置平台用以承接待整平物。所述第一温度控制器用以控制所述放置平台和所述待整平物的温度。所述形变压制器位于所述放置平台和所述待整平物的上方，且提供至少一非接触式的向下推力到所述待整平物。
整平放置平台温度控制器整平装置形变压制器非接触式

[发明专利]电路基板构造及其制作方法-CN201310041396.X有效
发明人： 王昱祺;翁肇甫;黄泰源;徐悠和;周泽川;赵兴华;吴荣富;陈志松 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开一种电路基板构造及其制作方法，所述电路基板构造主要包含一个氧化硅基板层及多个导线。每一所述导线垂直穿过所述氧化硅基板层。本发明的电路基板构造的氧化硅基板层及多个导线能取代现有硅间隔层及硅穿导孔的功能，以运用在一间隔件的上下表面电路之间的电性连接。相较于现有硅穿导孔在制作上较为费时，本发明结合打线工艺与溶胶凝胶法制作导线及氧化硅基板层，可以节省加工时间及降低制作成本。
路基构造及其制作方法

[发明专利]一种POS终端程序更新方法与系统-CN201210134634.7有效
发明人：李晓峰;张永涛;卢建魁;眭涛;葛晓军;郭鑫;沈进;杨继业;徐竹;李拥军;张文婷;梅时强;彭文;姚余川;杨杰;王昱祺 -专利权人：银联商务有限公司
申请日： 2012-05-02 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： G06F9/445 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种POS终端程序更新方法与系统，所述方法包括以下步骤：POS终端与远程管理系统建立连接并发出询问；远程管理系统根据询问查找对应该POS终端的更新程序，当找到更新程序则判定POS终端的程序需要更新；远程管理系统与POS终端进行双向认证，认证通过则远程管理系统向POS终端提供更新程序；POS终端下载更新程序并完成更新；所述系统包括：POS终端，用于与远程管理系统建立连接并发出询问，下载更新程序完成更新；远程管理系统，用于根据询问查找对应该POS终端的更新程序，当找到更新程序则判定POS终端的程序需要更新，向POS终端提供更新程序。
一种 pos 终端程序更新方法系统

[发明专利]一种POS终端程序包下载方法与系统-CN201210136272.5有效
发明人：李晓峰;张永涛;卢建魁;眭涛;葛晓军;郭鑫;沈进;杨继业;徐竹;李拥军;张文婷;梅时强;彭文;姚余川;杨杰;王昱祺 -专利权人：银联商务有限公司
申请日： 2012-05-02 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： G06F9/445 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种POS终端管理方法与系统，所述方法包括：远程管理系统接收POS终端发送的程序下载请求；远程管理系统根据请求调用POS终端对应的程序包，将所述程序包发送给保存有该POS终端能够识别的下载协议的动态库；所述动态库利用自身保存的下载协议包装程序包，将包装后的程序包返回远程管理系统；POS终端从远程管理系统下载经过包装的程序包；所述系统包括：远程管理系统，用于根据请求调用POS终端对应的程序包，将所述程序包发送给保存有该POS终端能够识别的下载协议的动态库；动态库，用于获取远程管理系统调用的程序包，利用自身保存的下载协议包装程序包，将包装后的程序包返回远程管理系统。
一种 pos 终端程序包下载方法系统

[发明专利]一种数据下载方法与系统-CN201210172182.1有效
发明人：李晓峰;张永涛;卢建魁;张野;眭涛;葛晓军;郭鑫;沈进;杨继业;徐竹;李拥军;张文婷;梅时强;彭文;姚余川;杨杰;王昱祺 -专利权人：银联商务有限公司
申请日： 2012-05-29 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H04L29/08 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种数据下载方法与系统，所述方法包括以下步骤：远程管理系统将多个数据包发送到通讯接入设备；终端逐一从通讯接入设备中下载数据包；当一个数据包下载完成后，终端立刻开始从通讯接入设备中下载其他数据包；所述系统包括：远程管理系统，用于将多个数据包发送到通讯接入设备；通讯接入设备，用于接收远程管理系统发送的数据包，将接收的数据包供终端进行下载；终端，用于逐一从通讯接入设备中下载数据包；当一个数据包下载完成后，终端立刻开始从通讯接入设备中下载其他数据包。
一种数据下载方法系统

[实用新型]晶圆级半导体封装构造-CN201120555480.X有效
发明人：翁肇甫;王昱祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-12-27 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆级半导体封装构造，其包含：一重布线电路层，设有数个接垫及数个重分布接垫；一间隔层，位于所述重布线电路层上，并设有数个第一转接垫、数个第二转接垫及数个导通孔，所述导通孔位于所述间隔层内并连接在所述第一及第二转接垫之间，所述第二转接垫电性连接到所述重布线电路层的接垫上；一第一封装胶材，位于所述重布线电路层上并围绕在所述间隔层的周边，所述第一封装胶材具有一开口裸露所述间隔层的第一转接垫；以及至少一芯片，位于所述间隔层上，并设有数个焊垫，所述焊垫电性连接到所述间隔层的第一转接垫上。
晶圆级半导体封装构造

[实用新型]多芯片晶圆级半导体封装构造-CN201120561847.9有效
发明人：翁肇甫;车玉娇;王昱祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-12-29 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多芯片晶圆级半导体封装构造，其包含：一重布线电路层；至少一第一芯片，位于所述重布线电路层上，并电性连接所述重布线电路层；一间隔层，位于所述重布线电路层上及所述第一芯片的上方，并设有数个转接垫、一重布线层、数个位在所述转接垫及重布线层之间的导通孔及数个柱状凸块，所述柱状凸块结合在所述转接垫及重布线电路层之间，且所述柱状凸块排列在所述第一芯片的周边；一第一封装胶材，位于所述重布线电路层上，并包覆所述第一芯片及间隔层；以及至少一第二芯片，位于所述间隔层的重布线层上，并电性连接到所述重布线层。
芯片晶圆级半导体封装构造

[实用新型]堆叠用半导体封装结构-CN201220002043.X有效
发明人：刘昭源;翁肇甫;王昱祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-01-04 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种堆叠用半导体封装结构，其包含一基板；一芯片，设于所述基板的上表面；一保护层，设于所述基板的上表面而覆盖所述芯片，且与所述基板具有相近的热膨胀系数；以及数根导电凸柱，穿设于所述保护层内而对应连接至基板上表面。由于所述保护层与所述基板为相类似的绝缘材料制成的构件，两者相近的热膨胀系数可避免基板受到应力作用而发生翘曲现象，同时导电凸柱所需的设置间距较小，有助于提升封装构造的整体电路布局密度。
堆叠半导体封装结构

[实用新型]多芯片晶圆级半导体封装构造-CN201120560900.3有效
发明人：翁肇甫;王昱祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-12-28 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多芯片晶圆级半导体封装构造，其提供一微型化系统封装模块，包含：一重布线电路层，在一第一表面设有数个第一接垫，及在一第二表面设有数个第二接垫；至少一第一芯片，位于所述重布线电路层的第一表面上；一第一封装胶材，位于所述重布线电路层的第一表面上，并包覆所述第一芯片；至少一第二芯片，位于所述重布线电路层的第二表面上；一第二封装胶材，位于所述重布线电路层的第二表面上，并包覆所述第二芯片，且具有数个开口；以及，数个第一外接凸块，分别位于所述开口内，并电性连接到所述重布线电路层的第二接垫上。
芯片晶圆级半导体封装构造

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201010286340.7有效
发明人：翁肇甫;王昱祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-09-07 - 公布日： 2011-03-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括第一线路结构、第一半导体组件、第一介电层、贯孔导电结构、第二线路结构、第二半导体组件、第二介电层及强化结构。第一介电层包覆第一半导体组件，第一介电层定义贯穿部并具有对应贯穿部的贯穿部壁面。贯孔导电结构形成于贯穿部壁面上并电性连接于第一线路结构。第二线路结构电性连接于贯孔导电结构。第二半导体组件设于第二线路结构上并电性连接于贯孔导电结构。第二介电层包覆第二半导体组件。强化结构用以强化半导体封装件的强度，其中第二介电层位于第一线路结构与强化结构之间。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201010274904.5有效
发明人：翁肇甫;王昱祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-08-30 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括预布结构、强化结构、半导体组件、重布结构及介电连接层。半导体组件具有相对的主动表面与背面，半导体组件的主动表面朝向强化结构，而其背面朝向预布结构。重布结构形成于预布结构上并包覆半导体组件，重布结构电性连接于主动表面及预布结构。介电连接层位于强化结构与重布结构之间。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]用于基板的金属层减厚方法及电解槽-CN200910003356.X有效
发明人：翁肇甫;王昱祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-01-16 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： C25F7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种用以将金属层减厚的电解槽，其包含一电解液及至少一对阳极及阴极。所述阳极及阴极都位于所述电解液内，其中所述阳极具有一圆柱滚轮的外形，且所述金属层接触所述阳极。
用于金属层减厚方法电解槽

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