“王家俭”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果7个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种自屏蔽半导体器件-CN92106731.3无效
发明人：苗庆海;张兴华;王家俭;张德骏;李如尧 -专利权人：山东大学
申请日： 1992-09-30 - 公布日： 1996-08-28 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种自屏蔽半导体器件，采用金属基板、绝缘导热片、芯片叠层面连结的结构形式，使所有电极均不与屏蔽壳层电连结，或其中一个电极与屏蔽壳层电连结。在塑封表面上除电极及电极绝缘部分外，其余表面部分覆盖着导电壳层。本发明提供了一种自屏蔽半导体器件，该器件在各种应用场合中无需外加屏蔽盒，即具有无干扰自屏蔽功能。
一种屏蔽半导体器件

[实用新型]可叠层包装板-CN93232484.3无效
发明人：苗庆海;李福杭;张兴华;史威;张德骏;王家俭 -专利权人：山东大学;滕州市塑料二厂
申请日： 1993-12-10 - 公布日： 1995-12-20 - 主分类号： B65D65/00 文献下载
摘要：可叠层包装板，属于物品包装领域。本包装板可用发泡型塑料或其他易成型材料，由吸塑或发泡或模压或干模或注塑或浇铸或灌封方法制作。不同类型包装板适于非平行六面体物品包装。包装板正反两面利用六角密堆原理，设计阵列式凹坑和透孔，实施密排，即保证了被包装件有足够的防震条件，又缩小了包装体积，提高了效率，降低了成本。对晶体管一类需要测试的被包装件，便于集总测量。具有造型新颖、美观、方便、实用的优点。
可叠层包装

[发明专利]一种塑封半导体器件的制造方法-CN94110566.0在审
发明人：苗庆海;张兴华;王家俭;张德俊;李如尧 -专利权人：山东大学
申请日： 1992-09-30 - 公布日： 1994-11-09 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种塑封半导体器件的制造方法，采用不同厚度的金属板，分别冲制金属引线框架的散热片和引线，成型后，将其拼接成一边厚一边薄的框架，然后焊接芯片及内引线，再注塑、切筋。该发明方法既解决了制作金属引线框架所用异形铜板成本高的问题，又有利于不同规格的散热片与相同尺寸的引线搭配使用。
一种塑封半导体器件制造方法

[实用新型]大电流半导体器件-CN92240311.2无效
发明人：苗庆海;张德骏;王家俭;张兴华 -专利权人：山东大学
申请日： 1992-12-31 - 公布日： 1993-11-24 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：大电流半导体器件，属于半导体器件技术领域。由导热载体、电极、芯片、内引线及包封物组成，内引线具有最大的或较大的表面积和截面积，具有最短或较短的大电流电极内引线。在芯片的大电流电极附近的管基上预置导热块平台，以等效地缩短内引线长度。本实用新型提供的大电流半导体器件结构合理，散热好，使用寿命长。
电流半导体器件

[发明专利]一种晶体管的封装-CN89106824.4无效
发明人：苗庆海;张兴华;王家俭;任中早;张德骏;李如尧 -专利权人：山东大学
申请日： 1989-09-23 - 公布日： 1992-12-30 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶体管封装。设计了一种在带有与管基绝缘的外引线的金属管基上加入绝缘导热材料层实现芯片与管基的电隔离，并通过内引线来选择芯片的电极之一与管基相连或不相连的晶体管封装方式；并提出了一种芯片与绝缘导热材料同时固定在金属管基上的封装方法。利用本发明可以根据整机的需要，制造出在线路中总能保证金属管基可直接与整机的地相连的由金属管壳或塑料封装的高安全、高可靠、耐潮湿、防粉尘的晶体管。
一种晶体管封装

[实用新型]功率器件的气密封装件-CN90213892.8无效
发明人：苗庆海;张兴华;李如尧;王家俭;张德骏;任中早 -专利权人：山东大学
申请日： 1990-06-04 - 公布日： 1991-07-24 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：功率器件的气密封装件，即提高功率器件的气密性和耗散功率属于半导体分离器件。利用管帽突筋与管基凹环的配合，使封接电流密度大、热阻大、温升高，达到气密封接。利用减小引线绝缘子的直径、或帖铜方法提高器件的耗散功率。利用加粗集电极引出线的内在部分提高集电极的最大允许电流。本发明解决了原钢板管基与管帽封接严重的漏气问题。有助于提高功率。
功率器件气密封装

[实用新型]选极晶体管-CN89216020.9无效
发明人：苗庆海;张兴华;王家俭;任中早;张德骏;李如尧 -专利权人：山东大学
申请日： 1989-09-23 - 公布日： 1990-05-30 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：选极晶体管即可以选择管基电极的晶体管属于半导体器件类。利用管基与芯片绝缘而使管基可以作为任一电极或悬浮的办法已制造出了可以选择管基电极的晶体管。其主要热流通路仍然是管基。本装置有助于提高晶体管的频率性能、功率容量、可靠性与稳定性和使用上的灵活性。
晶体管

1
共 7 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top