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[发明专利]粘着剂及使用其的粘着材料、以及它们的使用方法-CN201280018169.9有效
发明人：福山雄大;增田克之;品田咏逸;大越将司;山本和德;山口正利;大山泰;柳田裕贵;片寄光雄 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2012-04-12 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：一种粘着剂，其含有具有如下结构单元的缩合系树脂，满足下述（1）及（2）中的至少一者，所述结构单元通过使包含具有至少2个羧基的单体（A）及具有至少2个氨基的单体（B）的聚合性单体缩聚而得。（1）由前述单体（A）、前述单体（A）的酸酐及前述单体（B）组成的组中选出的至少一种在25℃为液状。（2）前述缩合系树脂具有聚氧烷二基。
粘着使用材料以及它们使用方法

[发明专利]提高了黑色度的密封用环氧树脂成形材料的制造方法-CN201410466576.7无效
发明人：滨田光祥;永井晃;片寄光雄;天童一良 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2006-11-16 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及含相对(A)环氧树脂100质量份为2～20质量份的(D)选自沥青及氧化钛中的至少一种的着色剂及(B)固化剂的密封用环氧树脂成形材料的制法，特征在于包括以下工序：(1)混合环氧树脂和固化剂中的至少一种的至少一部分的(C1)树脂及(D)着色剂的至少一部分，制备含(C1)树脂100质量份和(D)着色剂2～70质量份的(C)着色剂混合物，(2)混合(C)着色剂混合物与(A)环氧树脂、(B)固化剂及(D)着色剂的余量；制造提高黑色度的密封用环氧树脂成形材料。提供可得到良好流动性或固化性等成型性及着色性，即使用于肩部间或曲部间距离狭窄的装置时亦不会产生因导电性物质造成的短路等不良情形的密封用环氧树脂成形材料及具有使用其密封所得元件的电子器件装置。
提高色度密封环氧树脂成形材料制造方法

[发明专利]Cu-Al 合金粉末、采用该合金粉末的合金糊膏以及电子部件-CN201080034392.3无效
发明人：加藤隆彦;内藤孝;青柳拓也;山本浩贵;吉田诚人;片寄光雄;武田信司;田中直敬;足立修一郎 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2010-08-02 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明提供：在布线或电极从糊膏焙烧、制造的电子部件，以及具有与玻璃或玻璃陶瓷构件接合的布线的电子部件中，可以抑制氧化所致的电阻增大，可以抑制玻璃或玻璃陶瓷的气泡发生，耐迁移性优良的采用Cu系布线材料的电子部件。本发明涉及的Cu-Al合金粉末，其包含Cu与优选50重量％以下的Al的Cu-Al合金粉末，其特征在于，上述Cu-Al合金粉末的表面以厚度80nm以下的Al氧化被膜被覆。该粉末与玻璃或玻璃陶瓷材料进行配合，制成糊膏，用于形成布线、电极及/或接点构件。
cu al 合金粉末采用以及电子部件

[发明专利]具备烧结磁铁的旋转机械以及烧结磁铁的制造方法-CN200910165502.9有效
发明人：小室又洋;佐通祐一;森下芳伊;舟生重昭;片寄光雄 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2009-07-29 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： H01F1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种具备烧结磁铁的旋转机械以及烧结磁铁的制造方法，其中，所述烧结磁铁具有：以铁作为主成分的强磁性材料，在所述强磁性材料的晶粒内部或晶界部的一部分中形成的氟化合物层或氧氟化合物层，所述氟化合物层或所述氧氟化合物层所含有的碱、碱土类元素、稀土类元素的至少一种及碳，所述氟化合物层或所述氧氟化合物层的一部分从所述强磁性材料的表面贯穿内部、连续地延伸到相反一侧表面的连续延伸层；距离所述强磁性材料的表面100μm以内区域的平均氟浓度与距离表面100μm以上的包括中心部的区域的平均氟浓度之比为1±0.5以内，在所述强磁性材料的晶界附近的母相中有所述稀土类元素的浓度梯度。
具备烧结磁铁旋转机械以及制造方法

[发明专利]封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件-CN200810177750.0有效
发明人：池泽良一;秋元孝幸;高桥佳弘;片寄光雄;渡边尚纪;中村真也 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2003-01-14 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)、复合金属氢氧化物(C)以及具有二级氨基的硅烷偶合剂(J)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200kPa的脱模力。该组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm²。
封装环氧树脂组合使用电子组件

[发明专利]封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件-CN200810177749.8有效
发明人：池泽良一;秋元孝幸;高桥佳弘;片寄光雄;渡边尚纪;中村真也 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2003-01-14 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200kPa的脱模力。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm²。
封装环氧树脂组合使用电子组件

[发明专利]封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件-CN200810177751.5有效
发明人：池泽良一;秋元孝幸;高桥佳弘;片寄光雄;渡边尚纪;中村真也 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2003-01-14 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物含有环氧树脂(A)，固化剂(B)及复合金属氢氧化物(C)，具有重均分子量为4,000以上的直链型氧化聚乙烯(F)，以及酯化合物(G)于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200kPa的脱模力。该组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者厚度0.7mm以下；(b)引线数80以上；(c)导线长度2mm以上；(d)半导体芯片上的焊垫间距90μm以下；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度2mm以下；以及(f)半导体芯片的面积25mm²以上。
封装环氧树脂组合使用电子组件

[发明专利]封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件-CN200810174118.0有效
发明人：池泽良一;秋元孝幸;高桥佳弘;片寄光雄 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2003-01-14 - 公布日： 2009-04-22 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明揭示一种封装用环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且具有大于或等于80毫米的圆盘流动性(disc flow)。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7毫米；(b)引线数目大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2毫米；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90微米；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2毫米；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25平方毫米。
封装环氧树脂组合使用电子组件

[发明专利]密封用环氧树脂成形材料及电子器件装置-CN200680043360.3无效
发明人：滨田光祥;永井晃;片寄光雄;天童一良 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2006-11-16 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明为有关一种含有(A)环氧树脂，(B)固化剂，及(C)预先混合(C1)树脂与(D)比电阻为1×10⁵Ω·cm以上的着色剂所得的着色剂树脂混合物的密封用环氧树脂成形材料的发明。本发明可提供一种可得到良好的流动性或固化性等成型性及着色性，即使用于肩部(pad)间或曲部(wire)间距离狭窄的装置时，亦不会产生因导电性物质所造成的短路等不良情形的密封用环氧树脂成形材料，及具有使用其密封所得元件的电子器件装置。
密封环氧树脂成形材料电子器件装置

[发明专利]稀土类磁铁及其制造方法-CN200810008911.3有效
发明人：小室又洋;佐通祐一;森下芳伊;舟生重昭;片寄光雄 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2008-01-25 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H01F1/053 文献下载
摘要：本发明涉及一种对Fe系磁粉进行氟化合物处理的技术，以往手法中，无法充分地实现由高电阻造成的涡电流损失的降低、稀土类Fe系磁粉的磁特性的提高。为了解决上述问题，本发明中，提供一种由含有铁及稀土类元素的磁性体构成的磁铁，其采用如下的磁铁的构成，即，在上述磁性体的内部形成多个氟化合物层或氧氟化合物层，上述氟化合物层或氧氟化合物层具有大于上述磁性体的晶粒的平均粒径的长轴。
稀土磁铁及其制造方法

[发明专利]氟化物涂敷膜形成处理液和氟化物涂敷膜的形成方法-CN200810008924.0无效
发明人：小室又洋;佐通祐一;森下芳伊;舟生重昭;片寄光雄 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-01-25 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H01F1/057 文献下载
摘要：本发明涉及磁性体上的氟化物涂敷膜形成处理液及氟化物涂敷膜形成的方法。以往的在磁体上形成绝缘膜的技术因涂布膜不均匀、热处理工序的长时间化、高温化等的原因存在难以谋求磁特性充分提高的问题。为了解决上述问题，本发明采用了由以醇作为主成分的溶剂和分散在上述溶剂中的稀土类或者碱土类金属的氟化物构成、用X射线衍射检测的峰的至少1个具有比1度大的半值宽度的处理液。另外，采用了使用该处理液的绝缘处理方法。
氟化物涂敷膜形成处理方法

[发明专利]形成氟化物涂覆膜的处理剂和形成氟化物涂覆膜的方法-CN200710161378.X无效
发明人：佐通佑一;小室又洋;森下芳伊;舟生重昭;片寄光雄 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2007-09-28 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： H01F1/09 文献下载
摘要：一种用含氟化物的溶液形成的氟化物涂覆膜，其中将稀土氟化物或碱土金属氟化物，特别是Pr、Nd、Dy、Tb和Ho的氟化物在包含主要量是醇的溶剂中溶胀，并且所述溶液是胶体溶液，其中所述稀土氟化物或碱土金属氟化物均匀分散在包含主要量是醇的溶剂中，所述氟化物涂覆膜改善了不仅包括烧结磁体而且包括粘结磁体的NdFeB稀土磁体的磁性能。
形成氟化物涂覆膜处理方法

[发明专利]新型固化性树脂及其制造方法、及环氧树脂组合物、电子部件装置-CN200680005449.0有效
发明人：中村真也;增田智也;片寄光雄 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2006-01-31 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： C07F7/07 文献下载
摘要：本发明提供具有优异的耐热性及挥发性成分含量极少的固化性树脂，将以这些树脂作为固化剂含有的环氧树脂组合物作为封装材料使用，可得到耐热性等可靠性优异的电子部件装置。作为固化剂，使用使(a)选自由上式(I－1)表示的硅烷化合物及其部分缩合物所构成的一组中的至少一种化合物与(b)酚化合物反应所得的固化性树脂，其中以该固化性树脂的总重量为基准，该固化性树脂中所残留的挥发性成分的含量为10重量％以下，(式中，n为0～2的数，R¹为氢原子或碳数1～18的取代或未取代的烃基，R²为卤原子、羟基、碳数1～18的取代或未取代的氧基、氨基或羰氧基，R¹及R²的2个以上键合可形成环状结构)。
新型固化树脂及其制造方法环氧树脂组合电子部件装置

[发明专利]密封用环氧树脂成形材料及半导体装置-CN200710104700.5有效
发明人：池泽良一;奈良直纪;茶木秀幸;水上义裕;远藤由则;柏原隆贵;古泽文夫;吉井正树;萩原伸介;片寄光雄 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2004-04-07 - 公布日： 2007-10-24 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种密封用环氧树脂成形材料，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充剂，其特征为，所述密封用环氧树脂成形材料符合以下条件中的至少一个条件：基于TMA法的玻璃化温度为150℃或以上；基于JIS－K6911的弯曲弹性模量为19GPa或以下；基于JIS－K6911的成形收缩率为0.2％或以下。本发明提供以上述密封用环氧树脂成形材料密封的半导体装置。
密封环氧树脂成形材料半导体装置

[发明专利]密封用环氧树脂成形材料以及电子器件装置-CN200580004398.5有效
发明人：赤城清一;片寄光雄;池内孝敏;远藤由则;池泽良一 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2005-03-03 - 公布日： 2007-02-21 - 主分类号： C08G59/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种密封用环氧树脂成形材料，其中含有(A)环氧树脂、以及(B)固化剂，(A)环氧树脂含有下述通式(I)所示的化合物。由此可以提供阻燃性、成形性、耐回流性、耐湿性及高温放置特性等可靠性出色的适合用于VLSI的密封的密封用环氧树脂成形材料以及具有用该成形材料密封的元件的电子器件装置。通式(I)中的R¹选自取代或未取代的碳数1－12的烃基及取代或未取代的碳数1－12的烷氧基，可全相同或相异；n表示0－4的整数；R²选自取代或未取代的碳数1－12的烃基及取代或未取代的碳数1－12烷氧基，可全相同或相异；m表示0－6的整数。
密封环氧树脂成形材料以及电子器件装置

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