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[发明专利]基于陶瓷封装的三维堆叠SOP信道集成架构-CN202310838479.5在审
发明人：李光;蔡喆;余宽;杨萍;钟鸣海;徐照旭;田爽;李颖凡;熊文毅;李凯;蒋涛 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于陶瓷封装的三维堆叠SOP信道集成架构，包括盖板、微带线、键合丝、射频联通金属孔、类同轴屏蔽金属孔、台阶联通区、壳外BGA球、堆叠BGA球、低频联通金属孔、内层走线、多层板金属孔、载板、陶瓷基板和金属围框，盖板和陶瓷基板通过金属围框连接形成安装腔，安装腔内设置有多层载板，层间通过堆叠BGA球进行支撑、共地及信号屏蔽，且层间各类电信号通过台阶联通区内的射频联通金属孔、类同轴屏蔽金属孔、低频联通金属孔联通，并通过微带线和键合丝键合至载板上，载板通过微带线、内层走线和多层板金属孔联通各类电信号。本发明可解决现有信道设备集成度低、体积大、重量重、标准化差、研发周期长、成本高等问题。
基于陶瓷封装三维堆叠 sop 信道集成架构

[发明专利]一种TR组件的电磁屏蔽结构-CN202210068841.0有效
发明人：朱贵德;熊文毅;任思;罗鑫;罗里;陈祥楼;陈帅 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明涉及TR组件电磁屏蔽技术领域，公开了一种TR组件的电磁屏蔽结构，包括从下至上依次设置的母板、射频接地层、介质固定帽，所述介质固定帽上开有一个或多个固定腔，所述固定腔内设有多通道数模混合幅相芯片和/或多通道收发芯片，所述固定腔用以固定多通道数模混合幅相芯片和/或多通道收发芯片，所述射频接地层上方电连接有射频信号连接端子。本发明解决了现有技术存在的不能同时兼顾通道间电磁屏蔽、可实现、结构紧凑、低成本等应用需求的问题。
一种 tr 组件电磁屏蔽结构

[发明专利]射频介质集成同轴长距离传输结构-CN202310134932.4在审
发明人：杜明;李鹏凯;胡大成;李颖凡;周太富;罗鑫;熊文毅 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01P3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种射频介质集成同轴长距离传输结构，包括设定在多层介质板中的射频介质集成同轴以及印制在多层介质板内的若干个圆形金属铜箔，射频介质集成同轴由中心内导体金属化过孔以及围绕中心内导体金属化过孔圆形阵列分布的若干个外导体金属化过孔组成，沿中心内导体金属化过孔中心线方向线性间隔分布着若干个圆形金属铜箔，圆形金属铜箔与中心内导体金属化过孔同心且相连接，同时，不与外导体金属化过孔相连接。本发明在传统射频介质集成同轴的基础上，沿中心内导体金属化过孔中心线方向线性间隔放置了若干个圆形金属铜箔，从而改变了射频信号传输过程中的电磁场型，改善了长距离传输的驻波，降低了长距离传输的损耗。
射频介质集成同轴长距离传输结构

[发明专利]毫米波相控阵T/R组件无源调相芯片-CN202110337948.6有效
发明人：杜明;熊文毅 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01S7/02 文献下载
摘要：本发明公开的一种毫米波相控阵T/R组件无源调相芯片，工艺要求低，加工难度小，且性能稳定。本发明通过下述技术方案实现：在半导体介质长边两侧设相向对称微带线，每条微带线的自由端都设有对外射频压点和对内射频压点，每个对外射频压点通过微带线与一个对内射频压点相连，并且微带线的外射频压点按线等距平行排列在半导体介质长边的两侧，每条微带线相位路径提供不同的相位数值。接收状态情况下，T/R组件无源调相芯片从外部电路射频接口接收到外部天线的毫米波信号，通过金丝键合选择合适的相位路径并从芯片射频口输出，发射状态情况下，将经过处理的毫米波信号通过金丝键合选择合适的相位路径并从芯片射频口输出，经由外部天线发射。
毫米波相控阵组件无源调相芯片

[发明专利]一种射频模组的PCB封装结构-CN202211264716.3在审
发明人：朱贵德;罗里;罗鑫;熊文毅;刘南枫;王军会;陈帅 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种射频模组的PCB封装结构，包括密封屏蔽罩、混合多层PCB板、多个BGA球；所述密封屏蔽罩内设置有至少一个隔离墙；所述混合多层PCB板内置有夹心金属基，密封屏蔽罩与隔离墙焊接到夹心金属基上，形成屏蔽腔；混合多层PCB板上表面在每个屏蔽腔中裸露出部分夹心金属基，用于安装射频多功能芯片；混合多层PCB板中设有金属化孔，BGA球设置在混合多层PCB板下表面，与金属化孔互连；所述射频多功能芯片采用键合丝将控制、供电、以及射频信号通过金属化孔传输至混合多层PCB板下表面的BGA球。本发明解决了现有技术存在的不能同时兼顾高效散热、无封装尺寸限制的高可靠性、短加工周期、低成本等工程应用问题。
一种射频模组 pcb 封装结构

[实用新型]一种毫米波电路器件测试夹具-CN202221015079.1有效
发明人：习柏林;熊文毅;周太富 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H04B17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及毫米波电路器件测试技术领域，旨在解决现有技术中不能自动调节夹具之间的间距来对不同长度的器件进行夹持的问题，提供一种毫米波电路器件测试夹具，包括架体；架体内两侧开设第一侧槽和第二侧槽，第一侧槽和第二侧槽内设第一螺纹杆和第二螺纹杆；架体内部设第一活动板和第二活动板，第一活动板和第二活动板的顶面固定有第一框架和第二框架，第一活动板和第二活动板顶部设升降板，升降板的两端活动连接第一螺纹杆和第二螺纹杆；第一活动板和第二活动板设有同轴的螺纹通孔和第三螺纹杆；第一框架与第二框架的内侧分别设第一活动夹板和第二活动夹板。本实用新型的有益效果是可调节夹持间距，可调节支撑高度，实现了提高夹持的稳定性。
一种毫米波电路器件测试夹具

[发明专利]一种有源相控阵天线波束状态的简化配置方法-CN202210584815.3在审
发明人：杜明;胡大成;李颖凡;张先举;周太富;罗鑫;熊文毅 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01Q3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种有源相控阵天线波束状态的简化配置方法，该方法括：将N元相控阵天线中的N个数控移相器分为L组，每组有M个数控移相器；将第L组所有DATA_in数据端口一起连接到第L个数据信号线；将所有组第M个CS使能端口一起连接到第M个使能信号线；将第一个使能信号线打开，其余使能信号线关闭，通过第1个数据信号线至第L个数据信号线分别配置所有组的第1个数控移相器；依次类推，完成所有数控移相器的配置。本发明采用数控移相器的数字数据端口跟数字使能端口配合使用的方法，降低了信号线的使用数量，同时，不需要额外的数字电路。
一种有源相控阵天线波束状态简化配置方法

[发明专利]频率选择微带分路器-CN202110730526.5有效
发明人：胡大成;何斌;熊文毅;何凌云;杜明;胡云;何宣霖 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01P1/213 文献下载
摘要：本发明公开的一种频率选择微带分路器，隔离度高，信号能量损耗小、易于调试。本发明通过下述技术方案实现：在第一分支微带线和第二分支微带线下方，分别连接有一端悬空，长度为0.25λ1的第一阻抗变换线和第二阻抗变换线，从而构成频率选择微带分路器的等效电路；对应介质波长λ分别为λn的N路射频传输频率信号fn，将调制过的控制信号和直流电流信号，从输入端口进入主路微带线后，顺序到达主路输出端口、第一分支输出端口和第二分支输出端口，设定的射频信号通过所述等效电路主路输出端口输出到终端负载设备R1，调制过的控制信号通过第一分支输出端口输出到终端设备负载R2，直流电流信号通过第二分支输入端口输出到终端负载设备R3。
频率选择微带分路

[发明专利]表贴式平板有源相控阵天线系统架构-CN201810683104.5有效
发明人：何小峰;任思;熊文毅;张云 -专利权人：西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明公开的一种表贴式平板有源相控阵天线系统架构，旨在提供一种同时在纵向维度和横向维度进行集成的天线系统架构，以实现有源相控阵天线的低剖面、轻量化、低成本。本发明通过下述技术方案予以实现：在横向维度上，多功能母板中的天线阵面层、低频供电、控制功能层、波束形成网络层和器件表贴转换层，被多层数模混压印制板技术数模混合集成分布在不同的区域，射频有源芯片、电子元器件、微系统封装T/R组件和可能的无源元件集成在同一封装内，并以系统级封装SIP技术集成于SIP封装管壳中；在纵向维度上，形成从上往下依次为：天线阵面层，低频供电、控制层，波束形成网络层，器件表贴转换层，微系统封装T/R组件和散热结构件的天线系统架构。
表贴式平板有源相控阵天线系统架构

[发明专利]超宽带正交可切换等功分电桥-CN202010129056.2在审
发明人：张凯;熊文毅;杜明 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01P5/12 文献下载
摘要：本发明公开的超宽带正交可切换等功分电桥，旨在提供一种相位调制带宽和精准度优于固定电长度传输线方案的正交等功分电桥。本发明通过下述技术方案予以实现：微波毫米波信号通过等幅同相功率分配器上的射频公共口输入等幅同相功率分配器，形成两支路等幅同相功分信号，两支路信号等路径分别进入两侧0/90度1‑bit移相器，经过相位调制后分别输出至射频分支口，移相控制单元通过相位控制接口输入根据需要随机切换两支路信号的信号相位超前/滞后关系的相位控制信号；两侧0/90度1‑bit移相器的移相状态始终保持正交配置，并且移相状态同时受控于移相控制单元，实现任一时刻在射频分支口上的等幅且90度相差的射频三口网络电路拓扑。
宽带正交切换电桥

[发明专利]TR组件与天线阵面的射频互联方法-CN201910929152.2在审
发明人：朱贵德;熊文毅;王彪;蓝海 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2019-09-28 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开的一种TR组件与天线阵面的射频互联方法，旨在提供一种通道密度高、气密性好且易于拆装维修的射频互联方法。本发明通过下述技术方案予以实现：天线承载介质基板通过毛纽扣金属基板紧压射频绝缘子金属衬底基板；垂直对应于贴片天线下方阵面的聚合物基复合介质管，穿过毛纽扣金属基板，紧贴在射频连接绝缘子的端面上；采用绝缘子焊料一体化烧结在TR组件结构件外导体上的射频连接绝缘子，对应聚合物基复合介质管装配在TR组件结构件外导体的阶梯台阶孔中；毛纽扣内芯紧压在T形探针上，绝缘子内导体通过绝缘子外导体孔内填充的玻璃介质绝缘体及其下方与玻璃匹配封接的空气同轴匹配腔，与TR组件互联端相连，构成同轴传输结构。
绝缘子外导体纽扣复合介质金属基板聚合物基射频连接结构件互联紧压射频绝缘体同轴传输结构焊料射频绝缘子一体化烧结玻璃介质拆装维修承载介质垂直对应阶梯台阶气密性好贴片天线底基板金属衬内导体匹配腔天线阵封接基板内芯同轴填充方阵紧贴匹配天线装配穿过玻璃

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