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[发明专利]软硬结合半成品板及软硬结合板-CN201710732685.2有效
发明人：唐川;张国兴 -专利权人： 湖南维胜科技电路板有限公司
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种软硬结合半成品板及软硬结合板，其中软硬结合半成品板包括自下而上依次压合的第一硬板层、第一硬板胶片层、第一覆盖膜层、第一软板层、第一软板胶片层、第二软板层、第二软板胶片层、第三软板层、第二覆盖膜层、第二硬板胶片层和第二硬板层，其中第二软板层由高频信号传输区域和普通信号传输区域组成，高频信号传输区域由双面覆铜铁氟龙材料制作而成，第三软板层上与高频信号传输区域相对的区域由单面覆铜铁氟龙材料制作而成；第二软板层的有效线路区域位于高频信号传输区域之内。本发明满足高频传输要求，成本较低，表面平整，不易产生层间偏移，可靠性好，可加工性强，适用于软硬结合板的生产。
软硬结合半成品

[实用新型]一种抗弯曲便于定位安装的电路板-CN202320215678.6有效
发明人：唐川;陈永恩;张国兴;黄灿;黄光明 -专利权人： 湖南维胜科技电路板有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗弯曲便于定位安装的电路板，涉及电路板技术领域，包括定位基板和夹板一，所述定位基板的上表面开设有插孔一，且插孔一的内部设置有插柱一，所述夹板一位于插柱一的上端，所述夹板一上端安装有用于方便进行定位安装的固定组件，且固定组件包括螺纹柱、弹簧、夹板二、通孔、滑块、滑槽和固定帽，所述螺纹柱的外部缠绕有弹簧，所述螺纹柱靠近弹簧的上方设置有夹板二，且夹板二的表面开设有通孔，所述通孔的内壁安装有滑块。该一种抗弯曲便于定位安装的电路板，通过采用定位基板、插孔一、插柱一、夹板一和固定组件的设置可实现对电路板本体的定位安装，避免了当遇到不匹配的安装面时需要重新打孔的麻烦。
一种弯曲便于定位安装电路板

[实用新型]一种电路板加工用尺寸自适应调节的治具-CN202320215523.2有效
发明人：黄光明;吉建成;黄灿;唐川;谭喜平 -专利权人： 湖南维胜科技电路板有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板加工用尺寸自适应调节的治具，涉及电路板加工技术领域，包括限位盘和固定组件，所述限位盘为内凹结构，用于方便在加工时进行固定的所述固定组件设置于限位盘的内部表面，所述固定组件包括限位筒、挤压弹簧、调节杆、限位条、限位凹槽和弹性软垫，所述限位筒设置于限位盘的内壁，且限位筒设置有四组，所述限位筒的内部安装有挤压弹簧，且挤压弹簧的外端连接有调节杆。该电路板加工用尺寸自适应调节的治具，采用了多个组件之间的相互配合，通过固定组件将电路板稳固的固定，避免在对其进行加工时产生偏移，且其能够自适应不同尺寸的电路板，通过调节组件调整电路板的加工位置。
一种电路板工用尺寸自适应调节

[发明专利]一种可对焊点检测修复的电路板清洗装置-CN202310309130.2在审
发明人：黄灿;唐川;张国兴;黄光明;彭罗检 -专利权人： 湖南维胜科技电路板有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种可对焊点检测修复的电路板清洗装置，涉及电路板加工技术领域，包括第一运料组件，所述第一运料组件的上方安装有检测箱，两个所述吊臂之间安装有气动滑轨，所述气动滑轨上安装有两个气动滑车，所述检测箱的内部一侧安装有清洗箱，所述清洗液存放箱的底部阵列分布有五个控制阀门，所述喷淋机构的下方安装有第二运料组件，所述清洗液存放箱的一侧安装有两个相互对立的气动滑杆，所述气动滑杆的一侧安装有气泵，所述清洗箱远离检测箱的一侧安装有第三传送带。该可对焊点检测修复的电路板清洗装置，可以对电路板的焊点进行检测，当发现焊点不合格的时候可以对焊点及时的修复，然后还能以喷淋的形式对电路板的表面进行清洗。
一种检测修复电路板清洗装置

[发明专利]一种具有高散热性能的LED电路板制作方法-CN201910949632.5有效
发明人：唐川;多纳托·卡拉格;张国兴 -专利权人： 湖南维胜科技电路板有限公司;湖南维胜科技有限公司
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种具有高散热性能的LED电路板制作方法，采用双层贴合在一起的复合铜箔，一层为有效层铜箔，另一层为承载层铜箔或铝箔；先对复合铜箔进行预处理，再将复合铜箔与半固化片压合，且在压合过程中通过控制半固化片的流动性，完全填充铜柱间隙，并采用厚度为超薄厚度的纯铜箔作为有效层铜箔的铜基，使得刻制的线路可做到小于或等于1mil（25um）甚至更小的线宽间距，生成精密线路；通过采用薄铜箔作为有效层铜箔，降低电路板的热阻，并控制半固化片的流动性，使得半固化片能完全填充铜柱间隙，来降低电路板的发热，提高LED电路板散热性能。本发明通过超薄铜箔与承载箔的复合，并采用半固化片填充铜柱狭缝，可以大幅减少LED的电路板所引起的发热。
一种具有散热性能 led 电路板制作方法

[发明专利]一种可对金属渣收集的清洗装置-CN202310308753.8在审
发明人：黄灿;唐川;张国兴;黄光明;彭罗检 -专利权人： 湖南维胜科技电路板有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种可对金属渣收集的清洗装置，包括承载板和限位吸盘，所述承载板顶部对称分布有设备基座，所述丝杠的外侧设置有导向杆，所述丝杠上连接有丝杠滑块，所述固定托架内侧安装有气箱，所述气箱的下方设置有聚拢组件和滤板，所述底座与承载板之间设置有储液箱。该可对金属渣收集的清洗装置，滤板可对落入浸润箱内的污水进行过滤，从而即可将污水中包裹夹带的金属渣滤出，进而便于对水资源污染的管理，同时当清洗完成之后，工作人员可人为移动聚拢组件中的滑架位置，滑架将通过吊杆带动刮板移动从而即可将滤板顶部的金属渣进行聚拢，进而便于对其进行回收和清理，进而可在一定程度上避免装置出现上述的金属资源浪费的问题。
一种金属收集清洗装置

[实用新型]一种嵌套型印制电路板-CN202320019313.6有效
发明人：张淼 -专利权人： 湖南维胜科技电路板有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种嵌套型印制电路板，包括第一印制电路板、第二印制电路板、第一器件和第二器件，第一印制电路板上设有第一焊盘以及与第一器件匹配对应的通孔，第二印制电路板上设有与第一焊盘匹配的第二焊盘，第一印制电路板通过第一焊盘和第二焊盘匹配固定连接在第二印制电路板的上侧，第一器件贯穿通孔并固定在第二印制电路板上侧面，第二器件固定在第一印制电路板上侧。本实用新型通过在第一印制电路板上设置通孔，进而使得嵌套型印制电路板可以充分利用印制电路板上的Z向空间，使其结构空间更加灵活，有效提高了印制电路板上器件集成度，降低了单个功能模组的占用空间，缩小了印制电路板的面积，为其他元器件的安装提供了更多空间。
一种嵌套印制电路板

[发明专利]一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置-CN202211639925.1在审
发明人：吉建成;陈永恩;唐川 -专利权人： 湖南维胜科技电路板有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置，包括电镀装置主体和移动组件：所述电镀装置主体的左端设置有电路板放置台，且电镀装置主体的上方前后两端均设置有支架，所述移动组件设置在支架的上端，且移动组件的左侧下端设置有滑块一。本发明的有益效果是：该防裂组合式电路板沉铜电镀装置，设备能够使组合式电路板本体在电镀过程中功能快速拿取，设备能够对应不同的组合式电路板本体进行固定，设备能够避免组合式电路板本体的通孔内气泡不易排出易产生气泡型孔无铜，造成产品不良率上升以及组合式电路板本体做二次沉铜电镀处理，设备能够使组合式电路板本体在干燥箱内快速进行干燥，设备能够对组合式电路板本体进行收取。
一种组合式电路板电镀装置

[发明专利]一种柔性电路板检测吸附回拉装置-CN202310145516.4在审
发明人：黄灿;张国兴;唐川;黄光明;徐丹 -专利权人： 湖南维胜科技电路板有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性电路板检测吸附回拉装置，涉及柔性电路板检测技术领域，包括传送带和吸附回拉组件，所述传送带的表面两侧设置有橡胶条，所述吸附回拉组件设置于传送带的上方，所述活塞杆的左侧固定有电动推杆，所述伺服电机的输出端连接有十字架，所述气压传感器的底部设置有吸盘，所述十字架的两侧设置有弹簧伸缩杆，且弹簧伸缩杆的底部固定有卡杆。该柔性电路板检测吸附回拉装置，利用传送带本身移动使得吸盘保持与电路板本体同步移动的同时对电路板本体进行吸附，由此避免面电路板本体磨损的同时无需频繁暂停传送带，即可使得电路板本体处于检测范围内，从而有利于延长传送带的使用寿命。
一种柔性电路板检测吸附装置

[发明专利]一种PCB碱性蚀刻废液回收制备微细铜粉的方法-CN202211523879.9在审
发明人：杨建广;苏安邦;朱强 -专利权人： 湖南维胜科技电路板有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C22B15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB碱性蚀刻废液回收制备微细铜粉的方法，包括在超声波场条件下，向PCB碱性蚀刻液中加入适量的氢氧化钠以调节溶液pH值，加入一定质量的葡萄糖进行预还原反应，之后加入聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和二氧化硫脲进行还原反应，将预还原作用产生的氧化亚铜还原为单质铜，得到微细铜粉。本发明采用超声辅助的两步液相还原法，从PCB碱性蚀刻废液中回收有价金属铜，实现了对蚀刻废液的资源回收和再生利用。与现有技术相比，本发明工艺简单，反应周期短，反应易控制，容易实现工业化生产，具有较好的应用前景。且由于使用了超声波辅助反应，降低了微细铜粉的团聚，所得产品的粒度更加均匀，颗粒更加细小，可应用于导电涂料、高效催化剂、纳米晶铜等高新技术领域，相较于同类型产品具有更高的经济价值和应用价值。
一种 pcb 碱性蚀刻废液回收制备微细方法

[发明专利]一种软硬结合且便于散热的电路板及其加工工艺-CN202310142127.6在审
发明人：张国兴;徐丹;唐川;吉建成;黄光明 -专利权人： 湖南维胜科技电路板有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种软硬结合且便于散热的电路板及其加工工艺，涉及电路板加工技术领域，包括软硬结合电路板、中心硬性线路板和定位组件，所述软硬结合电路板包括有中心硬性线路板、第一柔性线路板、第一硬性线路板、第二柔性线路板和第二硬性线路板。该一种软硬结合且便于散热的电路板及其加工工艺，通过散热槽增加电路板散热表面积，并通过导热针将电路板的热量导出，增强其散热效果，同时，设置有散热组件，散热组件包括电控滑块和麦克斯韦妖管，利用麦克斯韦妖管排出冷空气在电子元器件过热时帮助其快速散热，避免其因过热损坏，另外，通过定位组件辅助软硬结合电路板进行边角固定，增强其固定效果，使得电路板在固定后不易出现移位。
一种软硬结合便于散热电路板及其加工工艺

[发明专利]一种全自动喷淋式退锡装置-CN202211639981.5在审
发明人：黄光明;陈永恩;唐川 -专利权人： 湖南维胜科技电路板有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： C23F1/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种全自动喷淋式退锡装置，包括底部支撑板和放料组件，所述底部支撑板的上端左侧设置有支撑杆，所述滑动轨道的下端左侧连接有移动旋转组件，所述滑动块的内部连接有转动轴，所述挂钩的下端连接有移动挂扣。本发明的有益效果是：该全自动喷淋式退锡装置，通过放料组件和拨动组件连接抖动，增加退锡零件与溶液接触面积，增加退锡效果，滚动轮和侧卡接块的设置，对收集箱便捷固定取出，提高工作效率，通过浮力推动杆和蜂鸣器的配合使用，避免溶液不足影响喷淋，卡接组件和锁定组件的卡接设置可以配合手提环得到固定和手持两种方式喷淋，提高设备的实用性，站立组件的可叠加设计，便于调整操作台面的高度，进而提高设备的适用性。
一种全自动喷淋式退锡装置

[发明专利]一种粗糙镀层电路板的高效再电镀装置-CN202211606554.7在审
发明人：唐川;黄灿;黄光明 -专利权人： 湖南维胜科技电路板有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种粗糙镀层电路板的高效再电镀装置，包括支撑底板和夹持组件，所述支撑底板的上端外侧连接有防护框，所述移动组件的下端连接有连接组件，所述连接滑块的下端连接有连接板，所述连接板的下端左右两侧均设置有伸缩推动块。本发明的有益效果是：该粗糙镀层电路板的高效再电镀装置，通过转动杆带动滑动夹头滑动，对电路板夹持，提高加工效率，电动滑轨和滚动组件的连接，减少磨损，提高使用寿命，插接孔与滑动插接杆的连接，对电镀箱进行便捷拆换，提高设备的检修效率，扩展组件对挡液箱的扩展，防止电镀完取出的电路板溶液滴落腐蚀其他设备，烘干组件和吸风组件可以使电镀或水洗完的电路板加快干燥速度，避免影响后续的加工进度。
一种粗糙镀层电路板高效电镀装置

[实用新型]一种多点胶头的点胶装置-CN202222167433.9有效
发明人：黄光明;吉建成;唐川 -专利权人： 湖南维胜科技电路板有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多点胶头的点胶装置，包括箱体和撑脚，所述箱体的上壁后端设置有电动导轨一，且电动导轨一的前端安装有电动导轨二，所述电动导轨二的前端设置有电动导轨三，且电动导轨三的下端安装有移动杆，所述移动杆的下端安装有伺服电机，且伺服电机的前端安装有转盘。该多点胶头的点胶装置，与现有的普通点胶装置相比，该装置配有两个胶头，可以分别点两种不同的胶，有利于提高设备的工作效率，并且该装置的夹具配有压缩弹簧和橡胶垫，压缩弹簧可以控制夹具的夹持力度，橡胶垫可以防止刮擦，有利于防止夹具损坏物料，该装置的储胶罐还配有振荡模块，可以防止胶罐内的胶体凝固或分层，有利于胶水充分混合，提升粘接效果。
一种多点装置

[实用新型]一种带有凹槽的PCB板-CN202220950396.6有效
发明人：张淼;鞠青印;何彬;罗文;吉加良;廖志敏 -专利权人： 湖南维胜科技电路板有限公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种带有凹槽的PCB板，包括PCB板、金属环、第一元器件和第二元器件，金属环、第一元器件均设置在PCB板上，金属环的内圈中形成有凹槽；第二元器件通过所述凹槽连接在所述PCB板上；在控制凹槽的加工精度下，本实用新型能实现高精度、高效率的贴装器件，同时占用PCB板的面积少，更适合于紧凑型PCB板上元器件的安装；金属环的数量可以设置多个，第一元器件设置在多个金属环为围拢的区域内，将第二元器件安装在对应的金属环上的凹槽内后，可形成第一元器件和第二元器件的覆盖叠加，此方式进一步节省了PCB板的占用面积，同时通过器件覆盖叠加的方式，能使元器件获得更好的输出效果。
一种带有凹槽 pcb

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