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[发明专利]LED显示面板的制造方法以及LED显示面板-CN201980057901.5在审
发明人：柳川良胜;平野贵文;深谷康一郎;大仓直也 -专利权人：株式会社V技术
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明是一种在以矩阵状配置多个LED的LED阵列基板(1)上，包围LED(4)地设置有遮光壁(3)的LED显示面板的制造方法，包含：在透明基板(14)上涂覆透明感光性树脂，通过光刻法将感光性树脂曝光以及显影以形成分隔壁(7)后，在分隔壁(7)的表面设置反射或吸收光的薄膜(8)以形成遮光壁(3)的工序；在对准LED阵列基板(1)与透明基板(14)，以使LED阵列基板(1)的各个LED(4)收纳在相邻的遮光壁(3)之间后，经由粘接剂层(17)将遮光壁(3)接合到LED阵列基板(1)的工序；以及从透明基板(14)侧照射激光，从遮光壁(3)剥离并拆除透明基板(14)的工序。
led 显示面板制造方法以及

[发明专利]基板安装方法以及电子部件安装基板-CN201980042486.6在审
发明人：梶山康一;深谷康一郎;平野贵文;柳川良胜 -专利权人：株式会社V技术
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：提供能够实现电极间隔窄的电子部件的安装的基板安装方法。是向布线基板(4)安装电子部件(3)的方法，包括：在与所述电子部件的触点(5)对应地设置于所述布线基板的电极焊盘(6)上图案形成出导电性的弹性突起部(7)的工序；在所述布线基板上形成由感光性热固化型树脂构成的粘接材料层(10)的工序；对所述粘接材料层加热至第一温度带而使该粘接材料层的粘度降低的工序；在所述粘接材料层的粘度降低的状态下，将所述电子部件定位配置于所述布线基板上之后进行按压，经由导电性的所述弹性突起部将所述电子部件的所述触点与所述布线基板的所述电极焊盘电连接的工序；以及对所述粘接材料层加热至比所述第一温度带高的第二温度带而使该粘接材料层固化，将所述电子部件固定于所述布线基板的工序。
安装方法以及电子部件

[发明专利]半导体元件形成蓝宝石基板、半导体元件形成蓝宝石基板的制造方法、半导体元件转印方法-CN201980041198.9在审
发明人：柳川良胜;平野贵文;深谷康一郎 -专利权人：株式会社V技术
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：能够将半导体元件高精度地转印于电路基板，并且减轻从蓝宝石基板剥离半导体元件的工序中的工时以及设备负担。一种半导体元件形成蓝宝石基板(12)，在蓝宝石基板(12)上排列形成有氮化镓系半导体元件，其特征在于，在所述蓝宝石基板(11)与所述半导体元件(10)的界面具有氮化镓再融合层(A)，所述氮化镓再融合层的粘合强度小于将所述半导体元件粘合于电路基板的粘合层的粘合强度。
半导体元件形成蓝宝石制造方法

[发明专利]LED显示器的制造方法-CN201980011428.7在审
发明人：柳川良胜;深谷康一郎;大仓直也 -专利权人：株式会社V技术
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明包含如下工序：在对基片(10)的一方的表面上生成有LED(11)的LED基板(1)与包含电路层(22)的线路基板(2)进行贴合时，LED基板在LED(11)的上表面具有LED电极和粘接面，线路基板具有包含弹性支承构件、线路基板电极、限位层、粘接层的结构体(27)，以粘接面与粘接层的上表面相接合的方式对齐；对线路基板加压贴合LED基板；在LED基板被加压的状态下从基片的另一方的表面照射紫外光(UV)，使粘接层固化而将LED临时粘接在线路基板上；从另一方的表面照射激光(L)而使LED从LED基板剥离；以及在LED贴装之后加热粘接层使粘接层进一步固化，由此将LED真正粘接在线路基板上。由此，能够提供一种线路基板与各LED的间隔保持固定的LED显示器的制造方法。
led 显示器制造方法

[发明专利]利用激光剥离的加工方法和平坦化夹具-CN201880070053.7在审
发明人：柳川良胜;深谷康一郎;大仓直也 -专利权人：株式会社V技术
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01L33/02 文献下载
摘要：本发明是利用激光剥离的加工方法，对包含蓝宝石基板(11)、以及形成在蓝宝石基板的一个面的微型LED(12)的层叠体(1)，从蓝宝石基板的另一个面照射通过脉冲振荡产生的激光，使各个微型LED从蓝宝石基板剥离，该加工方法执行如下工序：通过来自层叠体的外部的作用压制蓝宝石基板的翘曲而使该蓝宝石基板平坦化的工序；以及在蓝宝石基板平坦化的状态下，一边使载置在工作台(91)上的层叠体与照射激光的光学系统(6)相对移动，一边以使焦点位置对准蓝宝石基板与微型LED的边界部的方式从上述另一个面照射激光，使各个微型LED从蓝宝石基板剥离的工序。由此，能够提供即使蓝宝石基板产生翘曲的问题也会使微型LED良好地从蓝宝石基板剥离的利用激光剥离的加工方法。
利用激光剥离加工方法平坦夹具

[发明专利]LED芯片的检查方法、其检查装置以及LED显示器的制造方法-CN201880069136.4在审
发明人： 深谷康一郎;梶山康一 -专利权人：株式会社V技术
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明是形成于蓝宝石基板(7)的多个LED芯片(6)的检查方法，其进行如下步骤：第1步骤，以使上述蓝宝石基板(7)上的多个上述LED芯片(6)的触点(10)与对应于该触点(10)而设置于检查用配线基板(11)的多个电极焊盘(12)对准的方式，将上述蓝宝石基板(7)定位载置在上述检查用配线基板(11)上；第2步骤，使多个上述LED芯片(6)的上述触点(10)与上述检查用配线基板(11)的多个上述电极焊盘(12)电连接；以及第3步骤，经由上述检查用配线基板(11)向多个上述LED芯片(6)通电，判定该LED芯片(6)合格与否。
led 芯片检查方法装置以及显示器制造

[发明专利]基板连接结构、基板安装方法以及微型LED显示器-CN201880069088.9在审
发明人： 深谷康一郎;梶山康一 -专利权人：株式会社V技术
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明是用于将微型LED(3)装配到配线基板(4)的基板连接结构，在与上述微型LED(3)的触点(5)对应地设置于上述配线基板(4)的电极焊盘(6)上，具备使上述触点(5)与上述电极焊盘(6)电连接的导电性的弹性突起部(7)，上述弹性突起部(7)是通过图案化形成的。由此，能安装电极间隔窄的电子部件。
连接结构安装方法以及微型 led 显示器

[发明专利]曝光装置-CN201080009430.X有效
发明人：水村通伸;深谷康一郎;安藤哲生 -专利权人：株式会社V技术
申请日： 2010-02-25 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： G03F9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种曝光装置，其具备：输送机构(1)，其上表面载置被曝光体(7)并将其沿一定方向输送；空间光调制机构(3)，其将由电光学结晶材料构成的多个光调制元件(9)沿与被曝光体(7)的输送方向交差的方向按规定的排列间距至少排列成一列；光束整形机构(4)，其将从各光调制元件(9)射出的光的所述输送方向的宽度限制在规定宽度；控制机构(6)，其个别地驱动各光调制元件(9)，对空间光调制机构(3)的透射光进行接通/断开控制，生成规定的图案，各光调制元件(9)，与其光轴正交的横截面形状形成为在被曝光体(7)的输送方向长的大致长方形状，并且，相对于与所述输送方向平行的轴倾斜规定角度而形成，控制机构(6)使光束整形机构(4)沿所述输送方向移动。由此，提高利用由电光学结晶材料构成的多个光调制元件生成的图案和被曝光体的曝光位置的对位精度。
曝光装置

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