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- [发明专利]一种路灯线材引导装置-CN202210656498.1在审
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陈国银;陈大燕;黎明
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深圳格来得电子科技有限公司
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2022-06-11
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2022-08-19
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F21V23/00
- 本发明公开了一种路灯线材引导装置，包括导线引导管，所述导线引导管的外壁固定设有三边形固定块，所述三边形固定块的三侧外壁均开有固定槽，所述固定槽的内壁固定设有第一转杆，所述固定槽的内壁通过第一转杆设有支撑杆，所述支撑杆的一端开有第一转动孔，所述第一转动孔的内壁与第一转杆的外壁活动连接，所述支撑杆的底部一端固定设有引导块。本发明通过三个弹力橡胶轮将本发明支撑在路灯支架的底部内壁，通过马达固定槽的输出轴带动转轴旋转，转轴带动弹力橡胶轮旋转，通过三个旋转的弹力橡胶轮在路灯管材的内壁带动本发明在路灯管材的内壁移动，直至穿过路灯管材的顶部，便于引导路灯线材。
- 一种路灯线材引导装置
- [发明专利]一种接线端子连接结构-CN202210544980.6在审
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陈国银;陈大燕;黎明
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深圳格来得电子科技有限公司
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2022-05-19
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2022-07-15
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H01R13/639
- 本发明涉及电力设备技术领域，且公开了一种接线端子连接结构，包括连接座，连接座一侧外壁设置有输出结构，连接座内部开设有滑槽，滑槽内部并列设置有限位保护装置和锁紧结构，连接座内壁固定安装有滑轨，连接座远离输出结构的一侧外壁设置有连接头，连接头内部设置有输入结构，连接头内部位于输入结构的两侧设置有转动调节装置。本发明通过设计锁紧结构和转动调节装置，可方便接线端子与设备端子之间安装及拆卸，减少螺栓应力容易导致设备端子与接线端子的接触面变形形成的设备端子与接线端子接触不良的情况，同时限位保护装置的设计，可降低接线端子在受到外界较大拉力时的自我保护，降低接线端子与设备端子的损伤，提高接线端子与设备端子使用的寿命。
- 一种接线端子连接结构
- [实用新型]一种高效散热二极管-CN202020901423.1有效
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陈国银
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深圳格来得电子科技有限公司
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2020-05-25
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2020-10-30
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H01L33/48
- 本实用新型公开了一种高效散热二极管，包括芯片，芯片对称设置有两引脚，芯片和引脚外部包裹有封装组件，封装组件包括一基座，基座表面开设有用于安装芯片的安装槽，芯片与安装槽之间增设一导热硅胶垫，安装槽表面均匀开设有若干导热槽，导热硅胶垫底部增设有若干与导热槽分别适配卡接的导热凸台；基座表面沿其周向开设一框型安装卡槽，框型安装卡槽内卡接一框型导热板，芯片容置于框型导热板内，框型导热板其中一组对称的侧边之间均匀安装有若干导热片，且框型导热板与芯片之间填充有绝缘封装体。本实用新型技术方案改善传统二极管的结构，提高其散热性能，保证其使用寿命。
- 一种高效散热二极管
- [实用新型]一种散热封装式半导体-CN202020912317.3有效
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陈国银
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深圳格来得电子科技有限公司
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2020-05-25
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2020-10-30
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H01L33/48
- 本实用新型公开了一种散热封装式半导体，包括芯片，芯片对称设置有两引脚，芯片和引脚外部包裹有封装组件，封装组件包括一基座，基座表面开设有用于安装芯片的安装槽，安装槽表面均布有若干导热孔，芯片与安装槽表面之间增设一导热硅胶垫；基座底部还开设一与导热孔连通的导热槽，导热槽底部安装一散热板，散热板表面均布有若干散热片，且任一散热片上均布有若干散热孔；基座表面沿其周向开设一框型安装卡槽，框型安装卡槽内卡接一框型导热板，芯片容置于框型导热板内，框型导热板其中一组对称的侧边之间均匀安装有若干导热片，且框型导热板与芯片之间填充有绝缘封装体。本实用新型技术方案改善传统半导体的封装结构，提高其散热性能。
- 一种散热封装半导体
- [实用新型]一种可快速封装的半导体发光元件-CN202020804066.7有效
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陈国银
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深圳格来得电子科技有限公司
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2020-05-14
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2020-10-13
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H01L33/48
- 本实用新型公开了一种可快速封装的半导体发光元件，包括半导体发光本体、封装结构，半导体发光本体设于封装结构中；封装结构包括封装底座和封装盖，半导体发光本体设于封装底座的封装槽中，封装盖设于封装底座顶部并位于封装槽上方；封装底座顶部平行设置有两T型滑槽，封装盖底部平行设置有两T型滑块，T型滑块位于T型滑槽中，T型滑槽的一端为开口端，T型滑槽的另一端为闭合端，开口端位置设有弹性卡件，T型滑块位于弹性卡件与闭合端之间。本实用新型中，封装底座的封装槽中安装好半导体发光本体后，将封装盖的T型滑块推入至T型滑槽中，T型滑槽上的弹性卡件将封装盖固定，达到快速封装的目的，结构简单，节约生产成本。
- 一种快速封装半导体发光元件
- [实用新型]一种半导体发光组件-CN202020871123.3有效
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陈国银
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深圳格来得电子科技有限公司
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2020-05-21
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2020-10-13
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H01L33/48
- 本实用新型公开了一种半导体发光组件，半导体基板向内凹设有一倒梯形的凹槽，凹槽底部开设有一定位槽，LED芯片通过高导热银胶设置在线路层上，线路层设置在定位槽内，凹槽底部设置有贯穿半导体基板的第一导通连接孔，定位槽底部设置有贯穿半导体基板的第二导通连接孔，第一导通连接孔和第二导通连接孔内设置有导电材料，线路层与第二导通连接孔的端部抵接，LED芯片通过引线与第二导通连接孔内的导电材料连接，保护盖罩设在半导体基板上；LED芯片的上表面设置有硅树脂，硅树脂的上表面设置有荧光粉硅胶混合层。本实用新型技术方案旨在提升LED芯片安装的定位精准度，提升产品良率，降低生产成本；同时通过封装技术提高产品亮度。
- 一种半导体发光组件
- [实用新型]一种LED发光器件-CN202020871134.1有效
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陈国银
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深圳格来得电子科技有限公司
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2020-05-21
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2020-10-13
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H01L25/075
- 本实用新型公开了一种LED发光器件，包括：基板、两LED芯片组、焊盘、透镜、高导热银胶和荧光粉，基板内凹设置一凹槽，焊盘设置在凹槽槽底的中部，焊盘上内凹设置有两定位槽，定位槽内设置有高导热银胶，LED芯片组一一对应的设置在两定位槽内，焊盘设置有绝缘带，绝缘带将焊盘分为内部的第一电极和外部的第二电极，两LED芯片组设在第一电极上，两LED芯片组通过金线连接第二电极，荧光粉设置在两LED芯片组的上表面；凹槽开口处的边沿外侧壁设在呈倾斜向下，凹槽开口处的边沿内侧设在有阶梯台，透镜的边沿设置有扣合槽，扣合槽卡设在凹槽开口的边沿处。本实用新型技术方案旨在提升LED芯片的发光亮度，使透镜和基板连接稳定，保证封装的效果。
- 一种led发光器件
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