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[实用新型]一种氮化硅陶瓷覆铜基板-CN202223019445.3有效
发明人：杨晓战 -专利权人： 深圳思睿辰新材料有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种氮化硅陶瓷覆铜基板，涉及氮化硅陶瓷金属技术领域，包括基板主体，其特征在于：所述基板主体包括有DBC氮化硅陶瓷铜块，所述DBC氮化硅陶瓷铜块的两端固定连接有热导结构。本实用新型采用DBC氮化硅陶瓷铜块、固定块、连接杆、散热杆、传导杆、散热半圆、散热口、通风杆和散热块之间的配合，通过固定杆可以将顶部的DBC氮化硅陶瓷铜块进行支撑的同时，可以将内部的热能进行一个传导到散热杆上，由散热杆进行一个温度的减免，通过散热半圆可以在固定的基础上进行散热，同时内部的通风杆可以进行多个方向之间的散热，可以分散热量，通过散热块可以直接加大散热的速率，加快散热，解决了接触过程中热能提高影响使用性。
一种氮化陶瓷覆铜基板

[实用新型]一种高效散热型陶瓷覆铜基板-CN202223089879.0有效
发明人：杨晓战 -专利权人： 深圳思睿辰新材料有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效散热型陶瓷覆铜基板，涉及电路板技术领域，包括主体，所述主体包括有陶瓷基层，所述陶瓷基层的顶部卡接有第一铜基板，所述陶瓷基层的底部卡接有第二铜基板，所述陶瓷基层的内部开设有第一散热孔，所述第二铜基板的顶部内开设有嵌槽，所述第一铜基板包括有第一散热组件；所述第二铜基板包括有第二散热组件。本实用新型高效散热型陶瓷覆铜基板可拆解，通过第一铜基板的第一散热组件、第一散热板、第二散热槽、第一导热管、卡槽的共同作用下整体散热、导热效果更好，通过第二铜基板的散热模组、散热导管、第二散热板、第二导热管、嵌槽共同作用下该陶瓷覆铜基板散热具有高效率的特点。
一种高效散热陶瓷覆铜基板

[实用新型]一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板-CN202223019454.2有效
发明人：杨晓战 -专利权人： 深圳思睿辰新材料有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板，涉及电子元件封装技术领域，包括陶瓷覆铜基板，所述陶瓷覆铜基板的顶部通过贴合结构固定连接有正面烧结材料板，所述正面烧结材料板的顶部固定安装有定位组件，所述正面烧结材料板的顶部设置有芯片，所述陶瓷覆铜基板的底部通过散热连接结构固定连接有背面烧结材料板。本实用新型通过将正面烧结材料板安装在陶瓷覆铜基板顶部的活动槽内，底层上表面开设的梯形槽可以更好地将隔层进行卡合连接，减小底层和隔层连接的缝隙，连接层底部开设的梯形槽可以将连接层与隔层卡合连接的缝隙进一步减小，连接层顶部开设的半圆槽可以使连接层和缓冲层贴合更加紧密，提高密封性，减小连接缝隙。
一种烧结材料陶瓷覆铜基板

[发明专利]高焊接强度陶瓷覆金属板、制备方法及芯片封装模块-CN202211420725.7在审
发明人：杨晓战 -专利权人： 深圳思睿辰新材料有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种高焊接强度陶瓷覆金属板，该高焊接强度陶瓷覆金属板包括陶瓷绝缘层、金属层和焊料层，其中陶瓷绝缘层靠近金属层一面有凹槽，焊料层的宽度大于凹槽宽度，焊料层宽度中线与金属层被刻蚀后剩余的金属线路层线宽中线以及凹槽宽度中线重合。通过将焊料层置于陶瓷绝缘层凹槽内及凹槽两端形成了“T字型”焊料层，从而不仅实现了焊料层与陶瓷绝缘层表面连接，并在凹槽内的厚度方向通过设置焊料层实现陶瓷层与金属层连接，增大了焊接连接面积，提升了焊接强度。更进一步限定焊料层厚度/凹槽深度的比值范围为1.02~1.15，既能通过焊接过程对金属层形成向下的拉应力，提升焊接强度，又能降低焊接后的金属层不平整的问题。
焊接强度陶瓷金属板制备方法芯片封装模块

[发明专利]陶瓷覆双面金属板、制备方法及芯片封装模块-CN202211420029.6在审
发明人：杨晓战 -专利权人： 深圳思睿辰新材料有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开一种陶瓷覆双面金属板，该陶瓷覆双面金属板包括陶瓷绝缘层、第一金属层、第二金属层和焊接层，其中陶瓷绝缘层内有贯穿陶瓷绝缘层的沟槽，焊接层位于沟槽内，位于陶瓷绝缘层两面的第一金属层和第二金属层通过位于沟槽内的焊接层实现焊接连接，沟槽位于金属层被刻蚀后剩余的金属线路层下表面。通过凹槽使得焊料层置于陶瓷绝缘层两面，使得第一金属层、第二金属层与陶瓷绝缘层焊接为一个整体，使得第二金属层（背面金属层）对第一金属层实现拉应力，提升了剥离强度等力学性能，另外利用沟槽内的焊接层的热膨胀系数与金属层的特性，提升了高低温循环等耐老化性能。
陶瓷双面金属板制备方法芯片封装模块

[实用新型]自动化陶瓷基板清洗机-CN202221689411.2有效
发明人：杨晓战 -专利权人： 深圳思睿辰新材料有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了自动化陶瓷基板清洗机，涉及陶瓷基板技术领域，包括陶瓷基板清洗机，所述陶瓷基板清洗机包括有固定箱，所述固定箱的一侧固定连接有超声波机，所述固定箱的顶部设置有转动固定装置。本实用新型通过采用电机驱动轮、转动带、支撑架、挤压固定机构和转动轮之间的配合，通过电机使得驱动轮带动转动带进行转动，带动转动轮进行移动，陶瓷基板当挤压固定机构移动到驱动轮对压轮进行挤压，压轮挤压弹力环向固定筒的内部移动，挤压头对梯形头带动移动座利用滑杆移动，对陶瓷基板进行挤压固定，通过挤压固定机构至固定箱的内部移动，通过稀盐酸进行浸泡通过超声波机进行声波清洗，方便对陶瓷基板进行固定清洁，提高装置的工作效率。
自动化陶瓷清洗

[实用新型]一种方便更换加热模块的高温网带式气氛烧结炉-CN202220755294.9有效
发明人：李祖建;杨晓战;兰天群 -专利权人： 深圳思睿辰新材料有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： F27B5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种方便更换加热模块的高温网带式气氛烧结炉，涉及烧结炉领域，包括机架，所述机架的一侧设置有上料台，所述上料台上设置有网带，所述机架远离上料台的一侧设置有下料台，所述机架内设置有炉体，且炉体的一端设置有加热区，所述加热区的一端设置有热电偶，所述加热区内上下两层设置有加热棒，且加热棒之间间隙较小，所述加热区内设置有马弗炉管，所述加热区的一端连接有冷却区。本实用新型通过进气口气帘与出气口气帘保障内部氛围的稳定性降低其能耗，同时加热区通过上下两层加热棒进行加热，加热棒之间的间隙减小保证马弗炉管内的温度均匀，同时在加热模块损坏的情况下，可以快速进行拆卸更换。
一种方便更换加热模块高温网带式气氛烧结炉

[发明专利]一种用于IGBT封装的陶瓷覆铝板及其制备方法-CN202210067598.0有效
发明人：杨晓战 -专利权人： 深圳思睿辰新材料有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： C04B33/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于IGBT封装的陶瓷覆铝板及其制备方法，涉及陶瓷金属化技术领域，包括陶瓷底板、活性金属液膜和复合铝板，所述陶瓷底板的外表面上均匀覆盖有活性金属液膜，所述陶瓷底板与复合铝板通过活性金属液膜连接。本发明通过在陶瓷底板生产原料黏土、石英以及长石中再添加一定比例的碳化硅，使得含有碳化硅的复合陶瓷的密度、抗压强度、热导率等性能都有较明显提升，避免通过单一陶瓷底板成分单一，导致工件的导热性能以及抗压强度弱易被损坏的问题，在陶瓷底板外侧覆盖铝板时，采用铝－镁合金、工业纯铝、铝－铜合金组成的复合铝板，既增强了工件的耐腐蚀性和抗压性，同时也增强了工件的导热性能。
一种用于 igbt 封装陶瓷覆铝板及其制备方法

[实用新型]高定位精度陶瓷覆铜板印刷治具-CN202221689379.8有效
发明人：杨晓战 -专利权人： 深圳思睿辰新材料有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B41F17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了高定位精度陶瓷覆铜板印刷治具，涉及印刷治具技术领域，包括印刷治具主体，所述印刷治具主体的外部设置有防尘框架，所述防尘框架的底部固定安装有底座，所述印刷治具主体的背面设置有负压吸附装置，所述印刷治具主体的上方设置有激光定位装置，所述负压吸附装置包括固定块一、固定块二和负压吸附器。本实用新型通过设置电动滑轨一带动滑块进行滑动，并配合滑杆使得负压吸附器进行移动，由负压吸附器使得空心板的内部形成负压，然后通过设置多个负压腔，与吸附盘的内部形成压强进行吸附工作，以便于能够对陶瓷覆铜板进行吸附，具有固定稳固、稳定性高的优点，从而提高了印刷治具的使用效率。
定位精度陶瓷铜板印刷

[实用新型]环保型陶瓷基板烧结炉-CN202221689383.4有效
发明人：杨晓战 -专利权人： 深圳思睿辰新材料有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： F27B9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了环保型陶瓷基板烧结炉，涉及陶瓷基板技术领域，包括隧道炉，所述隧道炉的内部设置有水分蒸发室，所述水分蒸发室的一侧设置有排胶室，所述排胶室的一侧设置有烧结室，所述隧道炉的上方设置有过滤机构，所述隧道炉的一侧设置有冷却机构，所述过滤机构包括有过滤箱、风机和连接管，所述过滤箱固定安装在隧道炉的顶部，所述风机固定安装在过滤箱的内壁上，所述冷却机构包括有L形板、滑板和冷却风扇。本实用新型通过启动风机将排胶室内烧制产生的废气吸入过滤箱，过滤网能够对废气中的杂质进行吸附，不仅使排胶室快的排胶速率，并且能够避免废气直接排到大气中，保护环境，具有方便过滤废气的优点。
环保陶瓷烧结炉

[实用新型]一种宽度可调、可粘结的陶瓷直接覆铜板烧结支撑治具-CN202220755292.X有效
发明人：李祖建;杨晓战;兰天群 -专利权人： 深圳思睿辰新材料有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： F27D5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种宽度可调、可粘结的陶瓷直接覆铜板烧结支撑治具，涉及陶瓷直接覆铜板烧结生产领域，包括中间连接板及两个侧板，所述中间连接板与侧板的内侧顶面均设置有第一斜面，所述中间连接板与侧板的内侧均匀开设有多个孔槽，侧板的两端皆设置有与中间连接板内侧结构配合的第二斜面。本实用新型其由一块中间连接板和两块侧板构成，中间连接板和侧板顶面均导第一斜面，保证在烧结过程中，DBC板加热变形后还能够搁置在治具上面，防止产品掉落损坏；并且在中间连接板和侧板内侧开规则孔槽，可以使热量在生产过程中通过孔传递，保证产品质量，侧板两端还加上第二斜面，可以使中间连接板和侧板完全贴合，防止在机器运行过程中治具摆动。
一种宽度可调粘结陶瓷直接铜板烧结支撑

[发明专利]一种方便更换加热模块的高温网带式气氛烧结炉-CN202210345678.8在审
发明人：李祖建;杨晓战;兰天群 -专利权人： 深圳思睿辰新材料有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： F27B5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种方便更换加热模块的高温网带式气氛烧结炉，涉及烧结炉领域，包括机架，所述机架的一侧设置有上料台，所述上料台上设置有网带，所述机架远离上料台的一侧设置有下料台，所述机架内设置有炉体，且炉体的一端设置有加热区，所述加热区的一端设置有热电偶，所述加热区内上下两层设置有加热棒，且加热棒之间间隙较小，所述加热区内设置有马弗炉管，所述加热区的一端连接有冷却区。本发明通过进气口气帘与出气口气帘保障内部氛围的稳定性降低其能耗，同时加热区通过上下两层加热棒进行加热，加热棒之间的间隙减小保证马弗炉管内的温度均匀，同时在加热模块损坏的情况下，可以快速进行拆卸更换。
一种方便更换加热模块高温网带式气氛烧结炉

[实用新型]一种陶瓷覆铜板激光切割装置-CN202220157487.4有效
发明人：杨晓战 -专利权人： 深圳思睿辰新材料有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷覆铜板激光切割装置，涉及覆铜板生产技术领域，包括切割工作台，切割工作台的外侧固定安装有滑轨，切割工作台的表面设置有固定装置，切割工作台的内侧固定安装有散热装置，固定装置包括有装置壳体、第二缓冲板和固定吸盘，固定吸盘固定安装在第二缓冲板的底部，散热装置包括有装置箱体、电机和风扇叶。本实用新型通过液压缸的作用推动承载板和固定架进行下压固定，利用固定吸盘进行固定覆铜板的表面，在下压固定的过程中，通过利用第一缓冲板、缓冲弹簧和第二缓冲板的配合，进行缓冲保护，避免下压时的压力过大，导致覆铜板产生破裂的现象，从而达到了提高生产良率及装置使用效率的效果。
一种陶瓷铜板激光切割装置

[实用新型]一种陶瓷覆铜板蚀刻工装-CN202220198192.1有效
发明人：杨晓战 -专利权人： 深圳思睿辰新材料有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷覆铜板生产用蚀刻工装，涉及陶瓷覆铜板生产技术领域，包括蚀刻工装主体，所述蚀刻工装主体的顶部固定安装有控制开关装置，所述蚀刻工装主体的一侧设置有传输装置，所述蚀刻工装主体的内部设置有夹持机构，所述蚀刻工装主体的底部固定安装有缓冲装置，所述夹持机构包括有壳体、弹簧一、夹具和保护块。本实用新型通过气缸带动活塞杆去推动固定板和弹簧一，由二者之间的配合去带动夹具进行夹持，在夹持时，考虑夹持力可能会导致陶瓷覆铜板破片，所以采用保护块，保护块的内部设置有弹性材料，整体为软质的材料所制，即在夹持时对陶瓷覆铜板进行保护，从而达到了提高蚀刻工装利用效率的效果。
一种陶瓷铜板蚀刻工装

[发明专利]一种半导体芯片制造基板处理设备-CN202011002338.2有效
发明人：崔恒亮 -专利权人： 深圳思睿辰新材料有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公布了一种半导体芯片制造基板处理设备，其包括，反应腔室、进料导槽、排料导槽，所述的反应腔室为长方体壳体，进料导槽连接于反应腔室长度方向的一侧，排料导槽连接于反应腔室长度方向的另一侧，所述的反应腔室内设置有用于对基板进行放置的放置组件，所述的放置组件包括放置板、底座、电机一、丝杆一、导杆一、电机二，所述的反应腔室内竖直设置有支撑板一、支撑板二，支撑板一、支撑板二相对布置，所述的电机一安装于支撑板一上，当风扇上粘附较多的薄膜时，抓料刷能够对薄膜进行抓取并置于清理室内，当推送电机能够驱动推板沿着排放壳体的壁部下移时，推板推动分隔板开启，薄膜能够掉落至收集室内。
一种半导体芯片制造处理设备

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