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- [实用新型]一种芯片用切割焊接一体化设备-CN202221808514.6有效
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翁国权;柯武生
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深圳市英锐芯电子科技有限公司
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2022-07-13
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2023-02-28
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B28D7/04
- 本实用新型的一种芯片用切割焊接一体化设备，属于芯片加工技术领域，包括工作台、安装架、焊接头和切割头，所述工作台上连接有安装架，所述安装架一侧安装有焊接头，靠近焊接头的所述安装架一侧安装有切割头，所述工作台上安装有丝杆滑台，所述丝杆滑台上滑动连接有滑块，所述工作台上安装数据显示器。本实用新型的有益效果是将工件摆放在夹具上，通过夹具可以对工件进行夹持固定，再通过第二马达的带动可以使夹具进行转动，从而可以实现对夹具的翻转；当防护罩下降到适应位置后会套接在数据显示器上，从而可以对数据显示器进行遮盖，由此可以对数据显示器进行防尘防护，避免在切割过程中碎片蹦溅到数据显示器上导致数据显示器损伤的发生。
- 一种芯片切割焊接一体化设备
- [实用新型]一种真空式芯片清洗干燥设备-CN202221809433.8有效
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翁国权;柯武生
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深圳市英锐芯电子科技有限公司
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2022-07-13
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2023-02-24
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H01L21/67
- 本实用新型的一种真空式芯片清洗干燥设备，属于芯片加工技术领域，包括真空清洗柜、清洗液箱和清洗管，所述真空清洗柜顶部连接有清洗液箱，所述清洗液箱底部连通有清洗管，且清洗管穿过真空清洗柜并延伸至内部，所述清洗管上连通有下液阀。本实用新型的有益效果是分别带动两组芯片放置台移动至真空清洗柜与真空干燥柜内部，使真空清洗柜与真空干燥柜可以对对应的芯片放置台上的工件进行加工处理，通过双工位处理工作可以提高生产效率，且在加工过程中可以通过限位板对工件进行限位；将回收后清洗液通过抽液管、增压泵和上液管可以再次输送至清洗液箱内部，从而可以使清洗液进行回收利用，减少资源浪费。
- 一种真空芯片清洗干燥设备
- [实用新型]一种编码发射芯片的封装结构-CN202021717323.X有效
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柯武明
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深圳市英锐芯电子科技有限公司
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2020-08-17
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2021-07-09
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H01L21/687
- 本实用新型公开了一种编码发射芯片的封装结构，包括夹板组件、指套A和指套B，所述夹板组件包含夹板A和与夹板A相配合的夹板B，所述指套A包含外侧部A和指尖端A，所述夹板A包含上表面和一侧面，所述夹板A的上表面上且靠近一侧面的位置固定连接指套A的外侧部A上且靠近指尖端A的位置，所述指套B包含外侧部B和指尖端B，所述夹板B包含下表面和一侧面，所述夹板B的上表面上且靠近一侧面的位置固定连接指套B的外侧部B上且靠近指尖端B的位置。本实用新型避免造成用户通常需要借助镊子等工具的情况，使用户可选择实施方式更加多样化，能为用户提供更多一种可选择实施的方式，方便用户根据需要选择性实施。
- 一种编码发射芯片封装结构
- [实用新型]一种高性能存储芯片-CN202021722026.4有效
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柯武明
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深圳市英锐芯电子科技有限公司
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2020-08-13
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2021-07-09
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H01L23/495
- 本实用新型公开了一种高性能存储芯片，包括存储芯片本体和位于存储芯片本体两侧与存储芯片本体相配合的芯片管脚，该高性能存储芯片还包括橡胶块、避让槽孔A和避让槽孔B，所述橡胶块的一侧设置与存储芯片本体相配合的避让槽孔A和设置与芯片管脚相配合的避让槽孔B，所述避让槽孔B连通避让槽孔A。本实用新型相对现有技术中仅在芯片管脚上套设橡胶套的防护方式，达到更好防止芯片管脚被挤压变形的隐患，达到防止变形防护的使用效果，以及达到对存储芯片本体和芯片管脚防护的使用效果，和实现对多个存储芯片本体和芯片管脚进行组合防护，实现为用户提供更多一种可选择实施的方式，方便用户根据需要选择性实施。
- 一种性能存储芯片
- [实用新型]一种弹压伸缩型电子存储器-CN202022248288.8有效
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柯武生
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深圳市英锐芯电子科技有限公司
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2020-10-12
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2021-03-30
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G06K19/077
- 本实用新型公开了一种弹压伸缩型电子存储器，涉及电子信息存储领域，包括防护壳，所述防护壳的内部设置有弹簧，且防护壳的一侧通过转轴转动连接有转板，所述转板的一端设置有螺栓，所述弹簧的一端设置有贯穿至防护壳外侧的连接板，所述连接板的顶端固定有推板，且连接板的一端通过转轴转动连接有盖板，所述防护壳的内部设置有一号滑槽，所述一号滑槽的内部设置有贯穿至防护壳外侧的U形挡板。本实用新型通过设置转板、螺栓、二号滑槽、滑块，当USB接口或芯片放置仓损坏时可将螺栓取下，将转板打开，之后便可使芯片放置仓通过滑块沿着二号滑槽滑出防护壳的内部，便可对其进行更换，从而解决无法对保护壳或芯片放置仓进行单独更换的问题。
- 一种弹压伸缩电子存储器
- [实用新型]一种移动式电子存储器-CN202022248443.6有效
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柯武生
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深圳市英锐芯电子科技有限公司
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2020-10-12
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2021-03-30
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G06K19/077
- 本实用新型公开了一种移动式电子存储器，包括壳体，所述壳体包括外壳体、内壳体，所述外壳体与内壳体之间均匀设置有多组缓冲弹簧，所述外壳体、内壳体内部的顶端皆均匀设置有多组散热通孔，所述壳体的顶部设置有碳纳米散热膜，所述壳体的一端套接有第一防护套，涉及存储器技术领域。本实用新型通过设置的通过设置的壳体、第一防护套、第二防护套，壳体包括外壳体、内壳体，且外壳体与内壳体之间设置有多组缓冲弹簧，可以对壳体内部的电子元件起到保护作用，第一防护套、第二防护套为橡胶材质，且第一防护套、第二防护套内部皆设置有防滑纹路，可以牢固的套在壳体外部，可以对壳体意外掉落所产生的震动进行缓冲，避免损坏。
- 一种移动式电子存储器
- [实用新型]百万组编码发射芯片的封装结构-CN201320823226.2有效
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刘长春
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深圳市英锐芯电子科技有限公司
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2013-12-16
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2014-07-16
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H01L25/00
- 本实用新型公开了一种百万组编码发射芯片的封装结构，其包括：框架、RC振荡器、集成电路芯片、引线、垫片、固晶胶及封装胶；该集成电路芯片通过固晶胶固定于该垫片上，该框架具有八个引脚，该RC振荡器与该集成电路芯片电性连接，该集成电路芯片通过引线分别与该框架的八个引脚电性连接，该RC振荡器为一固定频率的RC振荡器，该RC振荡器、集成电路芯片与框架通过封装胶整体封装。本实用新型采用SOP8或DIP8型封装技术进行封装，有利于降低生产成本及减小体积，实现高性价比；该百万组编码发射芯片采用一高精度固定频率的RC振荡器，可以进一步降低生产成本，提高生产效率，而且还有利于降低功耗，符合环保需求。
- 百万编码发射芯片封装结构
- [发明专利]百万组编码发射芯片的封装结构-CN201310682388.3有效
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刘长春
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深圳市英锐芯电子科技有限公司
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2013-12-16
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2014-03-12
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H01L25/00
- 发明公开了一种百万组编码发射芯片的封装结构，其包括：框架、RC振荡器、集成电路芯片、引线、垫片、固晶胶及封装胶；该集成电路芯片通过固晶胶固定于该垫片上，该框架具有八个引脚，该RC振荡器与该集成电路芯片电性连接，该集成电路芯片通过引线分别与该框架的八个引脚电性连接，该RC振荡器为一固定频率的RC振荡器，该RC振荡器、集成电路芯片与框架通过封装胶整体封装。本发明采用SOP8或DIP8型封装技术进行封装，有利于降低生产成本及减小体积，实现高性价比；该百万组编码发射芯片采用一高精度固定频率的RC振荡器，可以进一步降低生产成本，提高生产效率，而且还有利于降低功耗，符合环保需求。
- 百万编码发射芯片封装结构
- [实用新型]一种新型的电机驱动电路-CN201220249385.1有效
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刘长春
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深圳市英锐芯电子科技有限公司
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2012-05-30
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2013-01-16
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H02P29/00
- 一种新型的电机驱动电路，其特征在于：第一输入端口与第三三极管的基级连接以及通过电阻R1与第二三极管连接，第二输入端口与第五三极管的基级连接以及通过电阻R2与第六三极管连接，第三三极管的发射极与第一三极管的基极连接，第三三极管的集电极与第一三极管的集电极连接且共同连接到电源VDD上，第五三极管的发射极与第七三极管的基极连接，第五三极管的集电极与第七三极管的集电极连接且共同连接到电源VDD上，第二三极管的发射极与第八三极管的基极连接，第二三极管的集电极与第八三极管的集电极连接且与第七三极管的发射极共同连接到第二输出端口上，第六三极管的集电极与第四三极管的集电极连接且与第一三极管的发射极共同连接到第一输出端口上，第四三极管的发射极与第八三极管的发射极共同接地。采用本发明达到了电路集成度高、应用简单、电压适用范围广以及成本低廉的有益效果。
- 一种新型电机驱动电路
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