专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种LED半导体封装点胶检测装置-CN202320100091.0有效
  • 黎鹏;黄华龙 - 深圳市正东明光电子有限公司
  • 2023-02-02 - 2023-06-27 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及LED半导体技术领域,具体的是一种LED半导体封装点胶检测装置,本实用新型包括完成点胶后的LED半导体和用于对LED半导体进行输送的主传送带,所述主传送带的传送方向上设置有安装架,安装架内壁的一侧固定安装有用于对点胶数量进行检测的检测装置本体,所述主传送带的两侧分别设置有第一次级传送带和第二次级传送带,通过在安装架内部完成对LED半导体上点胶数量进行检测,配合电机的转动、电动伸缩杆和双向伸缩杆的伸缩,可以对点胶数量过多或者过少的LED半导体分别输送到不同传送带上进行分类,以及分别输送到不同加工环节,能够对点胶数量不合格的LED半导体根据点胶数量过多或过少分别进行回收处理。
  • 一种led半导体装点检测装置
  • [发明专利]一种导体发光元器件用清洗装置及其使用方法-CN202011178269.0有效
  • 请求不公布姓名 - 深圳市正东明光电子有限公司
  • 2020-10-29 - 2023-05-26 - B08B1/04
  • 本发明涉及导体发光元器件技术领域,尤其是一种导体发光元器件用清洗装置,包括底板,所述底板上固定设有电机,所述电机的输出轴顶端上同轴心固定设有第一转动轴,所述第一转动轴远离电机的一端上固定设有间歇推动机构,所述间歇推动机构包括圆柱,所述圆柱同轴心固定在第一转动轴远离电机的一端上,所述圆柱两侧的外圆周侧壁上均固定设有连接杆。本发明能够连续的对发光二极管进行清洗,在对其中一个发光二极管清洗的同时,能够将其中一个清洗结束的发光二极管取下,换上新的待清洗的发光二极管即可,该导体发光元器件用清洗装置在使用时,不需要频繁的停机和启动,不仅能够降低耗能,还不会对该导体发光元器件用清洗装置造成损伤。
  • 一种导体发光元器件清洗装置及其使用方法
  • [发明专利]一种发光二极管灯具及其使用方法-CN202211049495.8在审
  • 赵维;黎鹏 - 深圳市正东明光电子有限公司
  • 2022-08-30 - 2022-11-29 - F21L2/00
  • 本发明公开了一种发光二极管灯具及其使用方法,具体涉及发光二极管灯具技术领域,其技术方案是:包括支撑座和推杆,所述推杆分别安装在的支撑座的前端和后端,还包括:用于对发光二极管灯具转向的转向组件,所述转向组件安装在支撑座的下端;用于对发光二极管光照折射的调光组件,所述调光组件安装在支撑座的上端;本发明有益效果是:通过对发光二极管灯具底端设置底座,使发光二极管灯具转动后,在改变朝向的同时,又可以对发光二极管灯具进行散热,通过对发光二极管灯具上设置调角组件,调节发光二极管灯具照射的角度,通过对发光二极管灯具上设置可转动的反射板,对发光二极管灯具的光线进行折射和增强。
  • 一种发光二极管灯具及其使用方法
  • [实用新型]发光二极管生产点胶装置-CN202122838796.6有效
  • 赵维 - 深圳市正东明光电子有限公司
  • 2021-11-18 - 2022-08-02 - B05C5/02
  • 本实用新型公开了发光二极管生产点胶装置,涉及二极管生产技术领域,包括机架、点胶平台和点胶头,点胶平台固定安装在机架上,点胶头设置在点胶平台的上方,点胶平台上成型有若干个二极管放置开槽,二极管放置开槽内的中部成型有吸附孔,吸附孔内间隙配合安装有活塞杆,活塞杆的下端一一对应通出点胶平台设置,活塞杆上端的外侧固定安装有活塞,活塞挤压安装在吸附孔和活塞杆之间,点胶平台的下方设置有定位板,若干个活塞杆的下端均固定安装在定位板上,点胶平台下侧的中部固定安装有伸缩气缸,伸缩气缸的伸缩杆带动定位板升降运动;有益效果是:活塞杆下降时,吸附孔内的气压减低,从而让二极管吸附到二极管放置开槽内,点胶时二极管不会松动。
  • 发光二极管生产装置
  • [实用新型]一种发光二极管制造用固晶机焊头-CN202122836731.8有效
  • 赵维 - 深圳市正东明光电子有限公司
  • 2021-11-18 - 2022-04-19 - B23K20/10
  • 本实用新型公开了一种发光二极管制造用固晶机焊头,涉及发光二极管制造设备领域,包括基座和焊头本体,基座内固定安装有第一锁紧边,第一锁紧边的下端通出焊头本体设置,基座内的右侧和第一锁紧边之间固定安装有若干个定位杆,基座内设置有第二锁紧边,第二锁紧边上成型有若干个通孔,定位杆一一对应间隙配合安装在通孔内,第一锁紧边和第二锁紧边之间抵接安装有弹簧,第二锁紧边的下端通出焊接本体设置,基座的右侧成型有按压孔,按压孔内间隙配合安装有解锁杆,解锁杆的左端固定安装在第二锁紧边上,焊头本体的上端成型有圆槽,第一锁紧边和第二锁紧边的下端插入圆槽设置,第二锁紧边通过弹簧压在圆槽内;能够方便于焊头本体的安装和拆卸。
  • 一种发光二极管制造用固晶机焊头
  • [实用新型]发光二极管芯片及发光二极管-CN202122837428.X有效
  • 黎鹏 - 深圳市正东明光电子有限公司
  • 2021-11-18 - 2022-04-08 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了发光二极管芯片,涉及发光二极管生产技术领域,包括芯片主体,芯片主体的下侧成型有定位柱,定位柱的外侧成型有定位环,定位环的下侧边沿成型有倒斜角,芯片主体的下方设置有底板,底板上固定安装有第一引脚和第二引脚,第一引脚的上端固定安装有连接杆,连接杆的上端固定安装有梯形支架,梯形支架上侧的中部成型有凹槽,凹槽内成型有定位槽,定位柱间隙配合插入凹槽设置,定位环通过倒斜角扣接配合安装在定位槽内,第一引脚和第二引脚给芯片主体供电;有益效果是:芯片主体封装前,定位柱能够配合在凹槽内,定位环能够扣入定位槽,使得定位柱不会自动脱出凹槽,封装时不会出现偏移的情况,能够保证封装质量,降低了报废的概率。
  • 发光二极管芯片
  • [实用新型]大功率发光二极管无导柱封胶成型装置-CN202122841398.X有效
  • 黎鹏 - 深圳市正东明光电子有限公司
  • 2021-11-18 - 2022-04-08 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了大功率发光二极管无导柱封胶成型装置,涉及二极管技术领域,包括封胶模具、U型定位架和二极管支架,U型定位架固定安装在封胶模具的下侧,U型定位架的前后两侧均固定安装有气缸,封胶模具的上方设置有第一压板和第二压板,两个气缸的伸缩杆一一对应带动第一压板和第二压板,第一压板的后侧成型有若干个第一半圆槽,第二压板的前侧成型有若干个第二半圆槽,第一压板的上侧成型有定位边,定位边的后侧成型有若干个定位杆,二极管支架包括料带和若干个二极管管极,二极管管极成型在料带的下侧,二极管管极一一对应间隙配合设置在第一半圆槽和第二半圆槽之间,料带上成型有若干个定位孔,定位杆一一对应间隙配合安装在定位孔内。
  • 大功率发光二极管导柱成型装置
  • [发明专利]一种高效发光二极管结构及其封装设备-CN202110509617.6在审
  • 赵维 - 深圳市正东明光电子有限公司
  • 2021-05-11 - 2021-08-06 - F21K9/20
  • 本发明公开的属于发光二极管技术领域,具体为一种高效发光二极管结构及其封装设备,其技术方案是:包括发光二极管组件,所述发光二极管组件包括容纳壳体,所述容纳壳体顶端扣接面罩,所述面罩顶端开设有注射口,所述容纳壳体内腔底端固定安装大散热箱,所述大散热箱内壁插接小散热箱,本发明的有益效果是:横型散热波浪片有效的增加了第一导热柱的表面积,竖型散热波浪片有效的增加了散热盘的表面积,竖型散热波浪条有效的增加了散热板的表面积,并通过设置大散热箱和小散热箱,并在大散热箱和小散热箱中设置超导液体,实现对第二导热柱、第一导热柱、散热盘和散热板包裹,大大提高了散热效率,有效的提高了发光二极管的使用寿命。
  • 一种高效发光二极管结构及其封装设备
  • [发明专利]一种发光二极管灯具及其使用方法-CN202110509625.0在审
  • 赵维 - 深圳市正东明光电子有限公司
  • 2021-05-11 - 2021-07-27 - F21S8/04
  • 本发明公开了一种发光二极管灯具及其使用方法,具体涉及发光二极管技术领域,其技术方案是:包括顶板和底板,所述顶板底部两端固定安装连接板一,所述底板顶部两端固定安装方板,所述底板底部固定安装壳体,所述方板左侧外壁固定安装支撑板,所述支撑板底部两端固定安装连接板二,还包括:安装在底板左侧的驱动装置;和连接在方板内壁的散热装置;和连接在方板顶端的摇摆装置;和连接在摇摆装置和散热装置之间的传动装置一;和连接在壳体底端的清理装置;本发明的有益效果是:通过使发光二极管灯具具有散热、摇摆和清理多种功能,不仅会提高发光二极管灯具的使用范围,还会提高发光二极管灯具的市场竞争,以及还会降低成本的投入。
  • 一种发光二极管灯具及其使用方法
  • [实用新型]一种提升亮度的LED-CN202020962850.0有效
  • 黎鹏 - 深圳市正东明光电子有限公司
  • 2020-05-29 - 2021-01-05 - F21K9/20
  • 本实用新型属于LED技术领域,公开了一种提升亮度的LED,导光板正面中间位置设置有杯状结构,杯状结构内部安装有LED灯,LED灯连接有LED灯连接器;LED灯的尺寸为2.6*0.6*0.5mm;杯状结构底部左右两侧设置有第一金属片和第二金属片,第一金属片和第二金属片引出导管板形成第一引脚和第二引脚,第一引脚和第二引脚上方卡接有防护盖;LED灯还通过导线连接有散热器。本实用新型结构简单,其中LED灯的尺寸为2.6*0.6*0.5mm,厚度相比于传统的小型侧发光LED尺寸增加了0.1mm厚度,单灯珠亮度提升了3%,将导光板与LED灯组装成模组后,整体相对比于传统的模组亮度提高10%左右。
  • 一种提升亮度led
  • [实用新型]一种超窄边框LED灯珠-CN202021101877.7有效
  • 黎鹏 - 深圳市正东明光电子有限公司
  • 2020-06-15 - 2021-01-05 - F21K9/237
  • 本实用新型属于LED光源技术领域,公开了一种超窄边框LED灯珠,壳体为一次成型结构,壳体中间粘接固定有LED芯片,壳体上端盖设有透光板,透光板里侧白面粘贴有荧光层;壳体下侧两端分别穿设有两个接线端子,两个接线端子分别与LED芯片电连接;壳体底部两端均开设有缺口,接线端子设置于缺口里侧;壳体下端粘接有铝型材散热板,铝型材散热板下端中间开设有开槽。本实用新型通过一次成型的壳体可以有效减少壳体的边缘宽度,边框宽度能做到1.8‑2.0mm,能够满足OLED的超窄边框需求,价格相对现有OLED更有优势,而且组装工艺简便,便于封装,提高了生产效率。
  • 一种边框led灯珠
  • [实用新型]一种双晶高压高色域LED灯-CN202021094368.6有效
  • 黎鹏 - 深圳市正东明光电子有限公司
  • 2020-06-15 - 2020-11-17 - H01L33/64
  • 本实用新型属于LED技术领域,公开了一种双晶高压高色域LED灯;LED支架正面设置有杯状结构,杯状结构的左右两侧分别连接安装有第一LED芯片和第二LED芯片,杯状结构中间位置设置有弧形隔板;第一LED芯片底部的连接器连接有第一金属片A和第一金属片B,第二LED芯片底部的连接器连接有第二金属片A和第二金属片B;第一金属片A和第二金属片A通过导线连接第一引脚;第一金属片B和第二金属片B通过导线连接第二引脚。本实用新型的支架中内固有二颗芯片,相比于单颗芯片结构亮度要高35%左右,再搭配有高色域的荧光粉,可以实现高亮度高NTSC的显示。
  • 一种双晶高压高色域led
  • [实用新型]一种红外LED的新型封装结构-CN202021101869.2有效
  • 黎鹏 - 深圳市正东明光电子有限公司
  • 2020-06-15 - 2020-11-17 - H01L33/48
  • 本实用新型属于LED封装技术领域,公开了一种红外LED的新型封装结构,底板上侧设置有铜箔层,铜箔层上侧设置有反光层;反光层上侧粘接固定有红外LED灯,红外LED灯为蓝光红外LED灯;底板外侧卡接有壳体,红外LED灯设置于壳体内部,红外LED灯上方设置有胶体,壳体上方卡接有灯罩,灯罩为半球体;胶体设置有胶水,胶水内混合有荧光粉,胶体与壳体边缘齐平。本实用新型与普通白光工艺相似,可实现正装红外LED灯、垂直红外LED灯和倒装红外LED灯的封装方式;在基板上表面设置铜箔层和反光层,既能便于通过蚀刻铜箔层在基板上形成电路,又能反射被灯罩反射回的光线,减少热量。
  • 一种红外led新型封装结构
  • [实用新型]一种超高NTSC色域LED封装结构-CN202020959694.2有效
  • 黎鹏 - 深圳市正东明光电子有限公司
  • 2020-05-29 - 2020-11-17 - H01L33/48
  • 本实用新型属于LED封装技术领域,公开了一种超高NTSC色域LED封装结构,铝基板上侧胶接有光杯,光杯里侧中间开设有通孔,通孔内通过固晶胶固定有蓝光LED芯片;光杯上端盖设有石英透镜,石英透镜下表面涂覆有红绿荧光材料层。本实用新型提供的LED封装形式,通过蓝光LED芯片和红绿荧光材料层可充分的保证蓝光激发红绿色荧光粉产生白光的最大化,寿命约在2W小时左右;满足了画面的色彩饱满程度,约在98%(NTSC能力)以上,其屏幕画面的逼真性及鲜艳程度有着较大的提升,可与OLED匹配,终端消费者使用效果更佳;不含汞等有害元素,不会产生电子干扰,绿色环保。
  • 一种超高ntsc色域led封装结构
  • [实用新型]一种基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯-CN202020962906.2有效
  • 黎鹏 - 深圳市正东明光电子有限公司
  • 2020-05-29 - 2020-11-17 - H01L33/48
  • 本实用新型属于LED技术领域,公开了一种基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯,组装壳内侧底部卡接有底板,底板上通过胶水封装有芯片,组装壳上部卡接固定有灯罩;组装壳一侧设置有正极接线柱,另一侧设置有负极接线柱;胶水内设置有IR荧光粉,芯片为蓝光芯片;芯片正极通过正极金线与正极接线柱电性连接,芯片负极通过负极金线与负极接线柱电性连接;灯罩为透明半球体,扣接于组装壳上部。本实用新型实现方式是采用蓝光芯片与IR的荧光粉相配合,通过不同波长的芯片和荧光粉能够达到特定的波长,能够实现白光+红外(726、820、1050、1538等)等复杂光谱;且蓝光芯片的成本较低。
  • 一种基于芯片ir荧光粉红外led

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