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[实用新型]一种瞄具光源结构、瞄具及射击用具-CN202321317021.7有效
发明人：苏三;刘鹏 -专利权人： 深圳市平深光电子科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： F41G1/14 文献下载
摘要：本申请涉及瞄具光源技术领域，具体公开了一种瞄具光源结构、瞄具及射击用具，瞄具光源结构用于瞄具，其包括：基板；发光芯片，所述发光芯片设置于所述基板上；键合导线，所述键合导线用于电连接所述基板和发光芯片；吸光胶水，所述吸光胶水包覆于所述键合导线上。通过对瞄具光源结构的结构进行改进，具体通过未在所述发光芯片上覆盖透光保护层，进而有效的避免透光保护层反射光线，进而使得发光发射处的光线形成的瞄准点聚集，瞄准点边缘无杂散反射光线，实现瞄准点边缘轮库清晰。
一种光源结构射击用具

[发明专利]一种瞄准器用的发光装置的生产工艺、发光装置及瞄准器-CN202310037216.4有效
发明人：苏三;童娟丽;刘鹏 -专利权人： 深圳市平深光电子科技有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请涉及瞄准器的光源的技术领域，具体公开了一种瞄准器用的发光装置的生产工艺、发光装置及瞄准器，生产工艺包括：预制吸光支架，在吸光支架的外周环设外框和切割道，并且在外框内的吸光支架上设置有若干固晶区域；将若干芯片一一对应设置于固晶区域内，并进行固晶胶烘烤；在烘烤后进行键合导线焊线，点导线保护胶并烘干；向外框中注入透明防护胶并烘干，获得透明防护胶层；沿切割道进行切割，获得无边框的发光装置。进而在避免了使用支架模具和塑封模具，降低发光装置的生产成本，同时取消了发光装置的边框结构，解决了边框反射导致的光晕问题。
一种瞄准器用发光装置生产工艺

[实用新型]一种环境光感应自动调光光源、瞄具及射击用具-CN202222918994.8有效
发明人：苏三;刘鹏 -专利权人： 深圳市平深光电子科技有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： F41G11/00 文献下载
摘要：本申请涉及瞄具光源技术领域，具体公开了一种环境光感应自动调光光源、瞄具及射击用具，环境光感应自动调光光源包括基板，包括沿厚度方向相对设置的焊盘面和围坝面；围坝，设置于基板的围坝面上，且围坝将围坝面围设为隔离的光源槽和感光槽；光源，设置于光源槽中；感光元件，设置于感光槽中；防反层，设置于感光槽和光源槽中，且覆盖光源和感光元件。通过在基板上设置围坝，可将围坝面隔离为光源槽和感光槽，进而将光源和感光元件相互隔离装配于同一块基板的围坝面上，防止光源发出的光线干扰感光元件的感光精度；通过设置防反层可同时对光源和感光元件进行防水处理和反射增强光源光线亮度，兼顾提升环境光感应自动调光光源的整体防水效果。
一种环境感应自动调光光源射击用具

[实用新型]一种可提高焊接质量的LED基板及其LED灯-CN202220693522.4有效
发明人：苏三 -专利权人： 深圳市平深光电子科技有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开一种可提高焊接质量的LED基板及其LED灯，其中，一种可提高焊接质量的LED基板，包括有基板主体；所述基板主体的上表面显露有安装焊盘以及多个焊线焊盘，每一所述焊线焊盘上均凸设有至少两个导电凸起，相邻的两个导电凸起之间的侧面与焊线焊盘的表面共同围构成供键合导线进入的槽位；所述基板主体的下表面显露有多个用于与外部电路板贴合焊接的外接焊盘，前述安装焊盘和焊线焊盘分别与对应的外接焊盘导接；在键合导线与对应的焊线焊盘焊接时，焊锡吸附在导电凸起和焊线焊盘上，从而包裹住键合导线的外侧面，焊锡以焊线焊盘和两个导电凸起的侧面为吸附支撑点，其能更加稳固地吸附连接在焊线焊盘上，从而提高焊接质量，进而提高良品率。
一种提高焊接质量 led 及其

[实用新型]一种防止焊锡粘连的LED方形基板及LED灯-CN202220403965.5有效
发明人：苏三 -专利权人： 深圳市平深光电子科技有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开一种防止焊锡粘连的LED方形基板及LED灯，其中，一种防止焊锡粘连的LED方形基板，包括有方形主体，所述方形主体底面的四个边角处均凸设有凸部，所述凸部的底面设有导接焊盘，每一所述导接焊盘的形状与凸部的截面轮廓对应；通过设计凸部，从而形成容纳凹槽，容纳凹槽可以容纳焊接时多余的锡液，防止相邻的两个导接焊盘出现焊锡粘连的情况，进一步，凸部的轮廓具有一条连接边线，连接边线为椭圆的短轴对应的弧边，这样的形状设计让设置在凸部上的导接焊盘在保证自身面积足够大的情况下，相邻导接焊盘的距离可以设计得更远，进一步防止出现焊锡粘连的情况，布局更合理。
一种防止焊锡粘连 led 方形

[实用新型]一种半导体封装基板以及电子元件-CN202220371647.5有效
发明人：苏三 -专利权人： 深圳市平深光电子科技有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体封装基板以及电子元件，所述半导体封装基板包括有基板主体；所述基板主体上具有多个单元板块；每一所述单元板块的正面凸显有供电子芯片焊固安装的安装焊盘以及多个焊线焊盘；每一所述单元板块的正面覆盖有防焊型黑漆层；每一所述单元板块的背面凸显有多个用于与外部电路板贴合焊接的外接焊盘，多个所述外接焊盘沿单元板块周向边缘间隔排布，前述安装焊盘和焊线焊盘与对应的外接焊盘导接；通过在安装焊盘上凸设有定位棱边，用于对电子芯片定位，确保产出的电子元件的电子芯片与单元板块之间的相对位置保持一致，避免出现电子元件质量不一的情况，从而提高电子元件产出的质量。
一种半导体封装以及电子元件

[发明专利]一种RCLED灯珠封装工艺-CN202110515367.7有效
发明人：苏三 -专利权人： 深圳市平深光电子科技有限公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种RCLED灯珠封装工艺，该方法包括如下步骤：点固晶胶、装芯片、烘烤、焊接键合导线、点第一层防反射胶、烘烤、点第二层防反射胶、烘烤、测试，通过在RCLED灯珠的相应区域点防反射胶，将RCLED灯珠内能反光的部分进行遮挡，有效消除RCLED灯珠的反光效应，提高RCLED灯珠发射光点的效果，使光点更加清晰、精确。第一层防反射胶的粘度具有一定的流动性，可使防反射胶迅速填满指定区域，生产效率高。第二层防反射胶的粘度较高，点胶后流动缓慢，提高点胶精度，能有效防止防反射胶遮挡RCLED芯片发光孔。在焊接键合导线时，支架为第一焊点，RCLED芯片的PAD为第二焊点，使键合导线弧度更低，使灯珠具有良好的外形的同时，减小点胶量，节约生产成本。
一种 rcled 封装工艺

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