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[实用新型]一种光窗管壳结构-CN202321016806.0有效
发明人：李刚;朱华启 -专利权人： 深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本申请涉及光模块技术领域，尤其涉及一种光窗管壳结构。包括盒体，所述盒体内部形成有可容物的容置腔室，所述盒体上设有开口，所述盒体侧壁上设有通孔，对应出纤管安装处设置，所述容置腔室内设有安装件，所述安装件内凹设有安装槽，能够承接光窗，所述安装槽槽底中空设置形成有通道，所述通道和所述通孔导通，所述安装槽靠近所述开口的一侧壁和所述安装件侧壁导通形成安装口。本申请具有使安装光窗嵌合进入安装槽的方向和注塑开模方向一致，增加注塑管壳结构开模合格的效率的效果。
一种管壳结构

[实用新型]电子封装外壳-CN202320646158.0有效
发明人：孙志明 -专利权人： 深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K5/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种电子封装外壳，其特征在于，包括：护板，所述护板为弥散铝铜材质；过渡环，所述过渡环的其中一面与所述护板的其中一面钎焊连接，所述过渡环为无氧铜材质；壳体，所述壳体内部中空且至少有一个端面开口，所述壳体其中一个开口的端面与所述过渡环钎焊连接，所述壳体为4J50膨胀合金材质；所述护板与所述壳体通过所述过渡环连接。本申请采用具有优异的高导热、高强度、高硬度、耐盐雾性能的弥散铝铜材质作为护板，采用与弥散铝铜的膨胀系数相差较小的无氧铜作为过渡环的制备材料，改善了弥散铝铜与4J50膨胀合金直接钎焊在一起而可能出现的变形、焊缝、残余内应力无法释放、气密性差的问题，提高电子封装外壳整体结构的强度。
电子封装外壳

[发明专利]一种金属封装外壳上引线的焊接工艺-CN202310135468.0在审
发明人：李刚;高娜 -专利权人： 深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种金属封装外壳上引线的焊接工艺，包括如下步骤：S1、采用滚镀的方式使得引线上沉积镍层；S2、将附着有镍层的引线、焊料圈和壳体装入模具中，之后，将模具放入高温环境中烧结，使得引线钎焊在壳体上；S3、在低压的条件下，对焊接有引线的壳体进行喷砂处理。采用滚镀的方式使得引线上沉积镍层，从而有效地避免了现有的引线表层较粗糙的现象，在高温钎焊时，熔融态的焊料不易堆积，可较顺畅地流动，从而使得引线表面附着的焊料层的厚度较均匀。
一种金属封装外壳引线焊接工艺

[发明专利]电子封装外壳及其制备工艺-CN202310316789.0在审
发明人：李刚;孙志明 -专利权人： 深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种电子封装外壳及其制备工艺。电子封装外壳包括弥散铝铜材质的护板、无氧铜材质的过渡环以及4J50膨胀合金材质的壳体，所述过渡环至少经过一次退火处理，所述过渡环的其中一面与所述护板的其中一面钎焊连接，所述过渡环的另一面与所述壳体其中一个开口的端面钎焊连接，所述护板与所述壳体通过所述过渡环连接。制备工艺包括：对过渡环进行退火处理，通过Ag72Cu28焊片将护板、过渡环、壳体钎焊在一起，得到电子封装外壳。本申请具有优异的高导热、高强度、高硬度、耐盐雾性能、内应力释放效果好，结构强度高。
电子封装外壳及其制备工艺

[发明专利]一种射频干扰滤波器的金属封装外壳的镀覆工艺-CN202310210503.0在审
发明人：李刚;孙志明 -专利权人： 深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本申请公开了一种射频干扰滤波器的金属封装外壳的镀覆工艺，包括如下步骤：S1、在壳体的外壁、盲孔的内壁以及引线上电镀镍层；S2、在镍层上电镀金层一，金层一的厚度为0.01～0.05um；S3、在金层一上电镀金层二，金层二的厚度为0.09～0.15um；S4、在壳体的外侧壁以及位于盲孔外的引线上电镀金层三，金层三沉积在金层二上，金层三的厚度为0.2～0.6um；S5、在位于盲孔外的引线上电镀金层四，金层四沉积在金层三上，金层四的厚度为2.5～4.2 um。金层采用多次分步骤的电镀，使得各部位电镀的金层的厚度较好地满足要求，并且厚度波动较小。
一种射频干扰滤波器金属封装外壳镀覆工艺

[发明专利]一种硅铝外壳和陶瓷环气密封接装置及其钎焊工艺-CN202310227687.1在审
发明人：李刚;孙志明 -专利权人： 深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种硅铝外壳和陶瓷环气密封接装置及其钎焊工艺，涉及封装技术的领域，其包括壳体、设置在壳体上的第一引线组件以及第二引线组件，第一引线组件和第二引线组件分别贯穿壳体设置，第一引线组件和第二引线组件用于传输信号，第一引线组件包括多个大引线、陶瓷环以及第一过渡件，陶瓷环同轴设置在大引线上，陶瓷环通过第一过渡件设置在壳体上。本发明通过在陶瓷环和壳体之间设置第一过渡件，能够对陶瓷环和壳体之间发生之间接触，解决陶瓷环与壳体在钎焊的过程中发生不稳定的问题，能够提高加工成品率，降低生产成本。
一种外壳陶瓷密封装置及其钎焊工艺

[发明专利]一种激光器用水冷封装管壳及其制备方法-CN202310388127.4在审
发明人：李刚;段诗飞 -专利权人： 深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本申请涉及一种激光器用水冷封装管壳及其制备方法，封装管壳包括上壳体、下壳体、玻璃绝缘子和引脚，上壳体和下壳体上下层叠布置，并通过钎焊烧结固定，上壳体顶面设有内腔，底面设有散热鳍片，下壳体对应位置设有水槽，水槽包括流道、进水口和出水口，散热鳍片位于流道内，引脚通过玻璃绝缘子熔封在上壳体上。激光器的热源位于上壳体的内腔内，产生的热量传递给上壳体，然后再传导至散热鳍片，由于散热鳍片位于下壳体的水槽内，冷却液流经散热鳍片时，就把热量带走，散热鳍片与冷却液的接触面积大，散热效率高，采用了水冷方式，配合温度检测和控制水流量，能快速灵敏地降温，能大幅提高对复杂多变环境的适应性，相比风冷噪声也更小。
一种激光器用水冷封装管壳及其制备方法

[发明专利]一种玻璃封接复合引线及其制备方法-CN202310418539.8在审
发明人：李刚;孙志明 -专利权人： 深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本申请涉及一种玻璃封接复合引线及其制备方法，复合引线包括管壳、管芯和焊料，管芯外表面设有螺旋型凹槽，焊料设置在螺旋型凹槽内，管壳套设在管芯和焊料外部，管壳和管芯通过焊料钎焊固定连接，管壳材料为铁镍合金，管芯材料为无氧铜，焊料材料为银基固溶体合金。本申请采用了全新的结构，通过控制管芯和管壳的截面积比例，就能获得理想的电阻率，而且管芯的截面积占比大于50%，甚至80%，远高于现有技术，从而解决了常规复合引线无法满足的引线电阻率问题；焊料分散后能螺旋状地填满管芯和管壳之间的间隙，相当于多重密封，能保证很好的泄漏率，增加气密可靠性。
一种玻璃复合引线及其制备方法

[实用新型]一种引线烧结夹具-CN202320362576.7有效
发明人：陈洪 -专利权人： 深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： F27B21/08 文献下载
摘要：本申请涉及烧结技术领域，尤其涉及一种引线烧结夹具。包括上夹具和下夹具，所述上夹具和所述下夹具对应设置，所述下夹具上设有安装位，能够用于安装烧结工件，所述下夹具上设有引线内夹具，用于夹持烧结工件，所述上夹具对应所述引线内夹具位置设有嵌合孔，通过引线内夹具嵌合所述嵌合孔，所述上夹具和所述下夹具能够靠近紧贴设置。本申请具有扩大嵌合物外径及上夹具对应的嵌合孔洞，使引线能精确地和上夹具嵌合安装，防止烧结前装配工艺造成的引线歪斜的效果。
一种引线烧结夹具

[发明专利]一种光通讯器件的封装管壳及其加工方法和光通讯器件-CN202310396710.X在审
发明人：李刚;朱华启 -专利权人： 深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本申请涉及一种光通讯器件的封装管壳及其加工方法和光通讯器件，封装管壳包括框体、底板、出纤管、玻璃绝缘子、引脚和陶瓷基板，引脚通过玻璃绝缘子固定设置在框体上，出纤管也固定设置在框体上，陶瓷基板固定设置在底板上，陶瓷基板的上端边缘设有台阶槽，框体下端固定在台阶槽上，陶瓷基板上表面用于固定芯片。芯片直接贴装在陶瓷基板上表面，产生的热量先传递到陶瓷基板上，再传递到底板上，最后通过底板快速将热量散去，本申请能增加芯片的导热截面积，还减少了界面数量，从而减少界面热阻，提高导热效率，具有更好的散热性能；另外，陶瓷基板抗弯强度高，综合机械性能好，省去了热沉及镀金陶瓷，结构更为简单，提高了可靠性。
一种通讯器件封装管壳及其加工方法

[实用新型]一种带槽出纤管的烧结工装-CN202320611160.4有效
发明人：周光红 -专利权人： 深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01S5/02365 文献下载
摘要：本申请涉及烧结技术领域，尤其涉及一种带槽出纤管的烧结工装。包括出纤管和夹具，所述夹具上设有安装槽，用于安装所述出纤管，安装槽底部设有第一卡接件，所述出纤管上设有第二卡接件，所述第一卡接件和所述第二卡接件能卡接配合，限制出纤管在夹具上转动。本申请具有增强出纤管在夹具上的定位效果，使出纤管被稳定封装的效果。
一种带槽出纤管烧结工装

[实用新型]一种激光器底座喷涂夹具-CN202320286561.7有效
发明人：刘家湛 -专利权人： 深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B05B13/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种激光器底座喷涂夹具，属于激光器辅助生产制作的领域，常规技术手段中喷涂夹具上的快速夹钳体积大，遮挡喷涂区域，且压力不可控又笨重，本申请通过改变压紧的工具，其包括底座，支撑单杆，压紧件，压板，耐高温层，底座和支撑单杆固定连接，支撑单杆具有穿孔，所述压紧件穿设在所述穿孔内，且所述压紧件在所述穿孔内上下活动；所述压板和所述耐高温层固定连接，激光器放置在底座上，所述压板和所述耐高温层位于激光器上方，且所述压紧件位于激光器上方，推动所述压紧件使所述耐高温层与激光器紧贴并密封需要镀金的关键面，本申请主要应用于喷涂夹具的夹紧激光器镀金关键面的情况，具有改善喷涂夹具实用性和便利性的效果。
一种激光器底座喷涂夹具

[实用新型]一种激光打标机快速定位治具-CN202320246234.9有效
发明人：陈伟 -专利权人： 深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本申请涉及一种激光打标机快速定位治具，属于激光打标领域，常规技术手段中定位方式主要由螺栓把定位块锁紧到工作台面上，将产品依靠在位于上侧和左侧的定位块上实现对齐，本申请通过增加固定底座，将定位块实现滑动，其包括工作台、固定底座、第一定位条和第二定位条，所述固定底座固定在所述工作台的表面，所述固定底座具有第一插槽和第二插槽，且所述第一插槽的轴线和所述第二插槽的轴线相互垂直，所述第一定位条滑移在所述第一插槽内并高于所述第一插槽的槽口，所述第二定位条滑移在所述第二插槽内并高于所述第二插槽的槽口，本申请主要应用于需要更换产品进行快速定位的情况，具有改善不同产品之间定位效率低的效果。
一种激光打标机快速定位

[发明专利]一种半导体激光器的封装管壳及其加工工艺-CN202310034943.5在审
发明人：李刚;王卷南 -专利权人： 深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01S5/02345 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体激光器的封装管壳及其加工工艺，其中主要技术方案为一种半导体激光器的封装管壳，其包括框体、底板、装配件、引线和绝缘子，所述框体的底部与所述底板钎焊连接；所述引线通过绝缘子烧结固定于所述装配件上；所述框体的侧面开设有对应所述装配件设置的装配孔，所述装配件与所述框体固定连接。本申请通过设置装配件，以熔封固定住引线，从而解除框体的预先机加工的限制，使得框体可以与底板一并钎焊并车加工，极大缩短了整体加工时间，并且车加工前的框体体积较大，抗形变能力强，尺寸精度保持较好，且为框体与底板后续同时车加工创造了条件，以更好消散内应力和形状修整，进而极大提高了尺寸精度。
一种半导体激光器封装管壳及其加工工艺

[实用新型]一种陶瓷封装蝶形管壳-CN202222652218.8有效
发明人：严庆 -专利权人： 深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种陶瓷封装蝶形管壳，涉及自动车雷达封装管壳的技术领域，包括框体、出纤管、底板、以及封口环，框体两相对侧壁上开设有长孔，长孔内穿设有线路板，线路板包括位于框体外部的钎焊部，钎焊部沿长孔长度方向间隔设置有多个钎焊槽，相邻钎焊槽错位设置，线路板上设置有和钎焊槽一一对应相连的导通线路，钎焊槽上固定有用于管壳内外信号传输的引脚。当需要钎焊的引脚数量多、引脚排列密集时能够通过错位设置的钎焊槽减少各引脚钎焊时对相邻引脚造成干扰，减少引脚焊接过程中的连焊情况，降低陶瓷封装蝶形管壳的短路可能。
一种陶瓷封装蝶形管壳

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