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[发明专利]一种光学玻璃和晶体的切削液-CN202310746834.6在审
发明人：戴小琪;孙健;张麒;刘昊 -专利权人： 深圳市众望丽华微电子材料有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C10M173/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种光学玻璃和晶体的切削液，本发明技术方案的切削液使用防锈剂和防铝腐蚀剂，对铁件、铜件和铝件起到防腐作用，不但使切削液具有防腐性能，防锈剂和防铝腐蚀剂通过特定含量，结合其他组分使用，进一步提高了铁件、铜件在防锈和防腐蚀性能。并且，该切削液还添加了沉降剂和pH稳定剂，具有很好的沉降性能、低泡沫性能和润滑性能，防止切削液在循环使用的过程中玻璃粉尘对加工光学玻璃或晶体造成二次损伤，满足切削液的基础性能。同时，该切削液的组分绿色环保，无气味，对操作员工无任何刺激性，安全性能高。
一种光学玻璃晶体切削

[发明专利]适用于大尺寸硅晶圆的低残留粗抛光液及其制备方法-CN202310656665.7在审
发明人：孙健;关飞飞;殷达;檀柏梅 -专利权人： 深圳市众望丽华微电子材料有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C09G1/02 文献下载
摘要：本发明属于抛光液领域，具体涉及一种适用于大尺寸硅晶圆的低残留粗抛光液及其制备方法，抛光液包括下述质量份组分：二氧化硅磨料0.5‑20份、增速剂0‑1.5份、多元复配表面活性剂0.1‑0.4份、水溶性聚合物0.1‑0.5份以及pH调节剂，抛光液的pH值为11‑12。本发明以保证工业生产标准的去除速率的前提下，以改善抛光后硅片表面质量为基础，确定最佳抛光液组分并进行抛光实验验证，获得一种“既能保证抛光速率加工效率，同时改善抛光后表面质量”的大尺寸硅晶圆硅CMP粗抛液。
适用于尺寸硅晶圆残留抛光及其制备方法

[实用新型]一种过滤装置-CN202222556672.3有效
发明人：孙健;刘昊;关飞飞;张麒 -专利权人： 深圳市众望丽华微电子材料有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B01D33/073 文献下载
摘要：本实用新型涉及过滤装置技术领域，且公开了一种过滤装置，包括罐体，所述罐体的内部转动设置有过滤件；所述罐体的内部设有喷洒件；所述罐体的内部由分隔板分隔，所述过滤件与罐体位于分隔板下部的区域连通。本实用新型提出一种过滤装置，本实用新型通过设有喷洒件，对油液进行喷出，配合过滤件的转动，以对油液进行过滤，减少堵塞的现象，以进行持续过滤，减少体机现象的发生。
一种过滤装置

[实用新型]一种折光浓度检测设备-CN202222555872.7有效
发明人：孙健;刘昊;关飞飞;张麒 -专利权人： 深圳市众望丽华微电子材料有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G01N21/41 文献下载
摘要：本实用新型涉及检测设备技术领域，且公开了一种折光浓度检测设备，包括折光仪本体，所述折光仪本体棱镜处固定安装有限位框；所述限位框上铰接有盖板，所述盖板远离铰接侧通过紧固件与限位框连接；所述盖板上连通有加液件。本实用新型提出一种折光浓度检测设备，本实用新型通过设有紧固件，使得盖板与限位框压紧，由加液斗加入所需测量的液体，液体经过进液管进入至限位框的内部，液体由折光仪本体棱镜倾斜面最底部逐渐上升至最高处，以对盖板、限位框和折光仪本体之间形成的区域内气体进行排出，以减少气泡的产生，增加后续检测的准确性。
一种折光浓度检测设备

[实用新型]一种检测装置-CN202222524377.X有效
发明人：孙健;刘昊;关飞飞;张麒 -专利权人： 深圳市众望丽华微电子材料有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G01N11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及润滑油检测技术领域，并公开了一种检测装置，包括检测装置本体，所述检测装置本体上装配有加热台，所述加热台上放置有加热罐，所述加热罐的顶端套设有套筒，所述套筒的内面固定连接有顶板，所述顶板上设置有过滤组件，所述顶板上还设置有遮挡组件。本实用新型所提出的润滑油检测装置在实际使用时，工作人员可利用过滤组件对润滑油进行过滤处理，避免润滑油内的杂质对检测结果造成影响，保证测试结果的精准度。
一种检测装置

[实用新型]一种新型分散机-CN202222534569.9有效
发明人：孙健;刘昊;关飞飞;张麒 -专利权人： 深圳市众望丽华微电子材料有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： B01F27/90 文献下载
摘要：本实用新型涉及分散机技术领域，并公开了一种新型分散机，包括分散机本体，所述分散机本体上装配有罐体，所述罐体的内面滑动装配有滑动框，所述滑动框的底面固定连接有固定板，所述滑动框的底面粘接有环形刮板，所述滑动框的内面固定连接有固定筒，所述罐体与滑动框上共同设置有限位组件，所述分散机本体与罐体上共同设置有控制组件。本实用新型所提出的分散机在实际使用时，不仅便于对罐体的内面进行清理，而且还能够避免物料附着在罐体内面，进而避免出现物料浪费的现象，提高分散机的实用性。
一种新型分散

[发明专利]一种玻璃清洗剂用的分离清洗设备-CN202210947654.X有效
发明人：孙健;刘昊;关飞飞;张麒 -专利权人： 深圳市众望丽华微电子材料有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种玻璃清洗剂用的分离清洗设备。本发明属于分离清洗设备技术领域；该分离清洗设备包括箱体，箱体的内部设置有用于过滤液体中颗粒杂质的过滤组件，过滤组件包括吸盘、过滤棉块和内腔体，吸盘呈圆盘状结构，本发明适用于玻璃清洗剂的分离清洗，可将玻璃清洗剂中的颗粒杂质滤除后使得玻璃清洗剂可循环利用，本发明中为了保持过滤棉块对玻璃清洗剂的过滤效果，在箱体的内部设置有受压清洁组件，保持了过滤棉块对颗粒杂质的过滤效果，不会出现颗粒杂质堵塞在过滤棉块表面孔隙中的现象。
一种玻璃洗剂分离清洗设备

[发明专利]一种线路板颜色改善剂及其制备方法-CN202210777439.X在审
发明人：陈钜;孙健;刘昊;王川 -专利权人： 深圳市众望丽华微电子材料有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C23C22/52 文献下载
摘要：本发明公开一种线路板颜色改善剂及其制备方法，本发明技术方案通过硫酸和双氧水提供色差改善动力，双氧水将粗化部位的铜氧化成氧化铜，氧化铜再和硫酸反应生成硫酸铜和水，对粗化后多孔蜂窝状的铜面进行蚀刻，从而蚀刻多孔的上端部分，降低多孔的深度，进而利于光线的散射，使得线路板的颜色变浅，从而解决了粗化处理后线路板因颜色加深产生AOI检测误报等问题。该稳定剂对二价铜离子起保护作用，能有效抑制二价铜离子对双氧水的催化分解；润湿剂能够迅速的渗透到多孔上端的铜面稀疏部位，从而使硫酸和双氧水对多孔上端进行蚀刻，有效地改善线路板颜色变深问题。
一种线路板颜色改善及其制备方法

[发明专利]一种具备PCB清洗剂分离过滤机构的清洗设备-CN202210800989.9有效
发明人：孙健;刘昊;关飞飞;张麒 -专利权人： 深圳市众望丽华微电子材料有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B01D61/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种具备PCB清洗剂分离过滤机构的清洗设备。该清洗设备包括切换板和用于输送PCB清洗剂的第一传输管、第二传输管，第一传输管为PCB清洗剂的输入端，第二传输管为PCB清洗剂的输出端；本发明中过滤腔室的设计可完成对PCB清洗剂持续且高效的过滤，可有效过滤PCB清洗剂中含有的颗粒杂质，本发明中切换板上多组滤孔的设计可实现对多组滤膜的循环切换，保证了对PCB清洗剂的清洗效果，且基板上的棉条适用于对滤膜进行清洗，不会对滤膜表面造成损伤，本发明中棉条的U字形结构设计可有效刮除滤膜上的颗粒杂质，且避免颗粒杂质粘附在棉条上的现象。
一种具备 pcb 洗剂分离过滤机构清洗设备

[发明专利]一种半导体元器件加工的控制方法、系统及介质-CN202210504726.3有效
发明人：孙健;刘昊;关飞飞;张麒;戴小琪 -专利权人： 深圳市众望丽华微电子材料有限公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体元器件加工的控制方法、系统及介质，属于半导体加工控制技术领域，本发明通过获取待加工半导体元器件的加工图纸参数，并从加工图纸参数中提取特征参数值；基于特征参数值建立加工图纸模型图，根据预处理后的图像信息建立实时加工模型图；将加工图纸模型以及实时加工模型图导入虚拟空间中，得到整合后的评估模型图，基于评估模型图得到控制信号指令。通过该方法能够有效地对半导体元器件在加工中的产生的裂纹以及内部存在的缺陷进行评估，并对评估结果进行加工过程是否继续进行或者调整其中的加工参数，避免了半导体出现了裂纹以及毛坯材料本身存在的缺陷继续加工的情形出现，有效地降低了半导体在加工过程中的加工成本。
一种半导体元器件加工控制方法系统介质

[发明专利]一种晶圆芯片切割清洗装置及清洗方法-CN202210486731.6在审
发明人：孙健;关飞飞;张麒 -专利权人： 深圳市众望丽华微电子材料有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆芯片切割清洗技术领域，具体为一种晶圆芯片切割清洗装置及清洗方法，包括装置台和装置壳体，所述装置台的一侧设置有取料门，且装置台顶端的中心位置处开设有进料口；所述装置台的顶端固定有装置壳体，并且装置壳体一侧的外壁上固定有控制面板；所述装置台的内部安装有切割组件，且切割组件的下方设置有送料机构，同时装置台一侧的内壁上安装有导料机构；所述装置台的内部固定有清洗箱，所述清洗箱的表面还安装有行走清洗机构。本发明不仅提高了晶圆芯片的清洗效果，实现了晶圆芯片在清洗时的调节震动功能，而且避免了切割后的晶圆芯片直接落入清洗箱内部时发生损坏现象。
一种芯片切割清洗装置方法

[发明专利]无消泡剂的水性切削液的制备方法以及水性切削液-CN202110445243.6在审
发明人：许美茹;孙健 -专利权人： 深圳市众望丽华微电子材料有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： C10M173/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种无消泡剂的水性切削液的制备方法以及无消泡剂的水性切削液，通过按照预设的质量百分比分别称取润滑剂、防锈剂、分散剂、渗透剂、极压剂和水；将称取得到的所述水、所述润滑剂、所述除锈剂、所述分散剂和所述极压剂，加入预设反应釜中搅拌预设第一时长使所述润滑剂、所述除锈剂、所述分散剂和所述极压剂充分溶解得到第一溶液；在所述第一溶液中加入所述渗透剂并搅拌预设第二时长以得到无消泡剂的水性切削液。本发明解决了现有向水性切削液中添加消泡剂，由于消泡剂不易溶于水，常常在切削液中形成分层，且，随着使用次数的增加消泡剂失效会造成更多的泡沫，以及，在切削液当中添加有机溶剂还额外增加生产成本的技术问题。
无消泡剂水性切削制备方法以及

[发明专利]中性PET导电膜清洗剂的制备方法以及清洗剂-CN202110386033.4在审
发明人：许美茹;孙健 -专利权人： 深圳市众望丽华微电子材料有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： C11D1/825 文献下载
摘要：本发明公开了一种中性PET导电膜清洗剂的制备方法以及中性PET导电膜清洗剂，通过分别称取第一质量百分比的溶剂、第二质量百分比的表面活性剂、第三质量百分比的渗透剂和第四质量百分比的纯水，其中，所述第一质量百分比、所述第二质量百分比、所述第三质量百分比和第四质量百分比的和为1；将称取得到的所述纯水、所述溶剂和所述表面活性剂，依次加入预设反应釜中搅拌预设第一时长使所述溶剂和所述表面活性剂充分溶解得到第一溶液；在所述第一溶液中加入所述渗透剂并搅拌预设第二时长以得到中性PET导电膜清洗剂。本发明制备方法操作简便、成本低廉，且中性PET导电膜清洗剂具有较强的去污能力，不会损伤导电膜或者影响性能，提高了清洗效率。
中性 pet 导电洗剂制备方法以及

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