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[实用新型]一种防焊塞孔导气板-CN201520343468.0有效
发明人：兰向前 -专利权人： 深圳市万泰电路有限公司
申请日： 2015-05-25 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防焊塞孔导气板，包括基板，基板上设置有多个长条形铜片，铜片与基板表面垂直，多个铜片之间高度均相同；基板表面最大尺寸为622*560mm；基板上设置有多条平行的铜片，在进行塞孔制作时，依靠铜片本身高度将塞孔板垫起形成导气，使油墨填塞更加饱满，而且针对不同尺寸的塞孔板均可进行加工，节约了成本，提高了生产效率。
一种防焊塞孔导气板

[实用新型]一种PCB板挂孔装置-CN201520342567.7有效
发明人：陈小飞 -专利权人： 深圳市万泰电路有限公司
申请日： 2015-05-25 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种PCB板挂孔装置，包括固定轴，还包括用于对PCB板进行挂孔的挂钉，挂钉上设置有通孔，固定轴穿过通孔；固定轴上还设置有两个可固定在固定轴上的轴套，轴套分布在挂钉两侧，轴套剖面外径大于通孔剖面直径；固定轴上设置有两个可固定的轴套，且轴套分布在挂钉的两侧，轴套剖面外径大于挂钉通孔剖面直径，在对PCB板进行挂孔操作时，作业人员先确定好挂钉的合理位置，然后通过固定两个轴套来固定住挂钉，从而杜绝了在挂孔时因挂钉是活动的带来的挂错板、挂反板现象，提高了成品率。
一种 pcb 板挂孔装置

[实用新型]一种可拆卸式沉铜母篮-CN201520343759.X有效
发明人：蒯伟 -专利权人： 深圳市万泰电路有限公司
申请日： 2015-05-25 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可拆卸式沉铜母篮，包括架体，架体包括多个横杆，架体一侧的横杆上延宽度方向设置有凹槽，凹槽上设置有可拆卸的卡条；卡条设置有多个与待加工产品厚度相适配的卡槽；在架体的横杆上设置有凹槽，凹槽上设置有可拆卸的带卡槽的卡条，能够通过移动卡条的位置来满足不同尺寸的待加工产品加工要求，从而不需要另外搭配子篮来进行生产，降低了因擦花导致的产品报废率。
一种可拆卸式沉铜母篮

[实用新型]一种PCB板沉铜电镀装置-CN201520224639.8有效
发明人：蒯伟 -专利权人： 深圳市万泰电路有限公司
申请日： 2015-04-14 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种PCB板沉铜电镀装置，包括电镀槽及电路设备，所述电镀槽两侧置放电解原料，所述电镀槽中间为PCB板电镀区域，所述PCB板置放于母篮中，所述母篮设有底层托架和上层托架，所述底层托架和上层托架均设有用于对所述PCB板进行定位的下卡槽和上卡槽，所述下卡槽与上卡槽一一对应且两者之间的连线与垂直线之间相差3度—8度任一角度。本实用新型所提供的母篮设计为22格，插满架为22块PCB板，PCB板插入母篮后呈倾斜5度。生产中由于PCB板倾斜5度经过震动，摇摆，过滤，超声波的作用下倾斜5度的板可有效的排出PCB板通孔内气泡，充分预防孔无铜的产生。
一种 pcb 板沉铜电镀装置

[实用新型]一种多层板结构-CN201520244813.5有效
发明人：余助华 -专利权人： 深圳市万泰电路有限公司
申请日： 2015-04-21 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种多层板结构，包括有铜芯板、无铜芯板以及粘合层，所述有铜芯板设有至少两片，所述有铜芯板之间设有无铜芯板，所述无铜芯板通过所述粘合层与所述有铜芯板结合。依借上述技术方案，通过合理分配各个介质的位置层次，将各个层次介质结合面设置为不同材质，这样在压合过程中就可以充分避免了相同材质滑板的情况出现，充分保证了良品率，降低了生产成本。
一种多层板结

[实用新型]一种PCB板电镀装置-CN201520076160.4有效
发明人：周海燕;余助华 -专利权人： 深圳市万泰电路有限公司
申请日： 2015-02-03 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型适提供了一种PCB板电镀装置，包括电镀槽及电路设备，所述电镀槽两侧置放电解原料，所述电镀槽中间为PCB板电镀区域，所述PCB板垂直置放，所述PCB板置放区与所述电解原料之间设置有挡板，所述挡板上设有多个通孔，所述电镀槽中具有药水，所述药水液面淹没所述挡板上所设有的通孔且低于所述挡板的上边缘。工作过程中通过设置在所述PCB板置放区与所述电解原料之间的挡板对电解原料经药水电解后的溶液进行了相应的阻挡分流后对PCB板进行电镀附着，协助电解原料更加均匀的附着在PCB板之上，而根据不同的PCB板规格，我们还可以优选的将所述挡板进行打孔处理，并不进行全部的阻挡，控制整个药水上层电解溶液的附着量，以达到均匀的效果。
一种 pcb 电镀装置

[发明专利]一种制作金属化半孔板的方法-CN201310025729.X在审
发明人：梅炯 -专利权人： 深圳市万泰电路有限公司
申请日： 2013-01-22 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种制作金属化半孔板的方法，以解决现有技术存在易出现披锋及半孔铜皮脱落是的产品品质不良的问题。包括以下步骤：开料：选取固定尺寸的铝基材；铝基材钻孔：按照双面铝基板的钻孔方式一块一叠，将铝基板先钻出所需要的导电孔和靶位孔；去孔口披峰：将铝基板孔内的批锋要修理干净；其特征在于：在沉铜后续流程以及后期制板合格流程中还包括二次钻孔、三次钻孔以及外层碱性蚀刻流程；采用本发明达到了金属化半孔成型时无披锋及半孔铜皮脱落的有益效果。
一种制作金属化半孔板方法

[发明专利]一种有树脂塞孔及沉头孔的双面铝基板制作方法-CN201310025691.6在审
发明人：吴干风 -专利权人： 深圳市万泰电路有限公司
申请日： 2013-01-22 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种有塞孔及沉头孔的双面铝基板制作方法，以解决现有技术存在有塞孔及沉头孔的双面铝基板，存在空洞导致短路，影响产品质量。其特征在于：包括以下步骤：开料：选取固定尺寸的铝基板；双面压保护膜：铝基板的双面压绿色PE膜；一次钻孔：先在垫木板上钻四个范围孔，打上销钉固定铝基材，再钻预大孔、靶位孔，预大孔比成品孔径单边大0.5mm；一次压合：一次压板结构第一次压合填胶：把PP片预排在已钻孔铝基板的两边，按照1片HOZ型号铜箔、1片7628型PP片、1块铝基板、1片7628型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压，其中铜箔光面对PP片，利用7628型PP片内的树脂塞预大孔；采用本发明可以解决树脂塞孔及沉头孔的双面铝基板存在空洞导致短路，影响产品质量的问题。
一种树脂沉头孔双面铝基板制作方法

[发明专利]一种六层铜基电路板制作方法-CN201310025539.8在审
发明人：吴干风 -专利权人： 深圳市万泰电路有限公司
申请日： 2013-01-22 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种六层铜基电路板制作方法，以解决现有技术存在后续批量板在各工序生产并不顺畅、工艺复杂、合格率低的问题。其特征在于：包括以下步骤：开料：选取固定尺寸的双面铜基板；一次钻孔：双面铜基板钻预大孔和靶孔，二块一叠钻孔，蚀掉铜皮后仅钻靶孔，三块一叠钻孔；锣圆槽：在双面铜基板内分别锣固定直径的空心圆；锣圆PAD：在的双面铜基板内分别锣圆PAD；双面铜基板压膜：双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L2-3，正视看L2层面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，或双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L4-5，正视看L5面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，将不同直径的圆PAD粘贴在双面铜基板上相对应的空心圆内，圆PAD与双面铜基板平整；采用本发明达到的有意效果是：采用本发明达到了工艺简单、成品合格率高的有益效果。
一种六层铜基电路板制作方法

[发明专利]一种针对线路板阻焊开窗2Mil以内的对位生产方法-CN201210076640.1无效
发明人：邓雁平 -专利权人： 深圳市万泰电路有限公司
申请日： 2012-03-21 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种针对线路板阻焊开窗2Mil以内的对位生产方法，以解决现有技术无法达到对于阻焊开窗2mil以内高精度的要求。其特征在于：包括以下步骤：步骤一：前期制板流程；步骤二：外层干膜工序外层线路图制作时，在CCD定位孔旁边增加一组备用靶孔图，外层干膜工序采用CCD曝光对位方式生产；步骤三：后期制板流程；步骤四：阻焊工序中在外层线路图形中钻标靶孔，以此打靶孔作为CCD定位孔，采用外层线路图CCD对位孔进行CCD曝光对位作业。步骤五：后期制板流程。使用该方法生产出来的线路板可以达到对于阻焊开窗2mil以内高精度的要求。
一种针对线路板开窗 mil 以内对位生产方法

[发明专利]一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法-CN201210076658.1无效
发明人：邓雁平 -专利权人： 深圳市万泰电路有限公司
申请日： 2012-03-21 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法，以解决目前人工对位批量性对位偏和产量低、品质低的问题。其特征在于：包括以下步骤：步骤一：前期制板流程；步骤二：外层干膜工序采用外层线路图CCD对位孔进行CCD曝光对位方式生产；步骤三：后期制板流程；步骤四：阻焊工序采用外层线路图CCD对位孔进行CCD曝光对位作业。步骤五：后期制板流程。使用该方法可以提高线路板阻焊对位的精度，提高生产率，提升产品品质。
一种提高线路板对位精度生产方法

[实用新型]一种清洁钻机以及锣机夹头的喷管-CN201320036116.1有效
发明人：梅炯 -专利权人： 深圳市万泰电路有限公司
申请日： 2013-01-22 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： B05B1/14 文献下载
摘要：一种清洁钻机以及锣机夹头的喷管，以解决现有技术存在清洁保养不到位，影响钻锣精度及寿命。其特征在于：包括喷管本体，所述的喷管本体末端封闭，靠近末端的喷嘴端的四周设有若干个喷孔。本实用新型达到的有益效果是：采用本实用新型可以使夹头保养清洁彻底到位从而提升钻锣精度、延长使用寿命。
一种清洁钻机以及夹头喷管

[实用新型]一种沉铜挂具的锁紧装置-CN201220109200.7有效
发明人：邓雁平 -专利权人： 深圳市万泰电路有限公司
申请日： 2012-03-21 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： B65G49/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种沉铜挂具的锁紧装置，包括沉铜母挂具、沉铜子挂具，其特征是：沉铜母挂具加装4个不锈钢卡快，沉铜子挂具设计3个不锈钢挂勾及上板卡齿进行斜放设计，同时加装斜丝。采用本方案，可以解决撞击缸壁、掉飞巴、生产板散架和生产板跟药水交换不充分的问题。达到了提高产品合格率及降低生产成本的有益效果。
一种沉铜挂具装置

[实用新型]防止飞巴导电铜牌腐蚀的飞巴加固架-CN201120118469.7无效
发明人：张洪彬 -专利权人： 深圳市万泰电路有限公司
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防止飞巴导电铜牌腐蚀的飞巴加固架，解决现有技术中存在易导致导电铜牌腐蚀，增加生产成本的问题。其特征是：所述的飞巴加固架采用三角形结构，飞巴加固架的两边下端设有延长边。采用本实用新型，达到了加固架轻便，节省材料，防止导电铜牌被腐蚀，降低生产成本的有益效果。
防止导电铜牌腐蚀加固

[实用新型]一种带刷板头的清洗机-CN201120118457.4无效
发明人：刘建军 -专利权人： 深圳市万泰电路有限公司
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带刷板头的清洗机，解决现有人工手动檫洗时存在费时费力，漏檫、檫不净而影响铝基板外观不良以及导致效率低下的问题，其特征是：清洗机本体的前端设有刷板头，所述的刷板头带有两组800#和1000#的尼龙针刷。采用本方案，达到了省时省力的有益效果。
一种带刷板头清洗

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