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[发明专利]一种在绝缘基材表面直接电镀金属的方法-CN202011520939.2在审
发明人：赖志强;梁先文;赵涛;刘丹;孙蓉 -专利权人： 深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： C25D5/54 文献下载
摘要：本发明属于电镀技术领域，公开了一种在绝缘基材表面直接电镀金属的方法。包括如下步骤：S1：将金属纳米线、有机高分子聚合物、溶剂和表面活性剂按一定比例混合配制成导电油墨；S2：将导电油墨涂覆于绝缘基材表面，烘干后形成导电膜；S3：将S2中的含有导电膜的基材置于电镀液中进行直接电镀。本发明以金属纳米线作为导电介质层，所得到的导电膜具有更低的表面电阻，因此可以快速上镀，极大地提高生产效率，同时本发明具有操作简单、无污染、耐酸碱、与基材结合力好等优点，因此可实现广泛应用。
一种绝缘基材表面直接电镀金属方法

[发明专利]一种底部填充胶-CN202011626260.1在审
发明人：芦璐;李刚;杨媛媛;吴厚亚;朱朋莉;孙蓉 -专利权人： 深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及胶黏剂技术领域，公开了一种底部填充胶，包括如下重量份的原料组分：环氧树脂15‑30份，胺固化剂8‑20份，附着力促进剂0.1‑1份，偶联剂0.1‑2份，活性稀释剂2‑8份，球型二氧化硅50‑70份。底部填充胶配方的组分中，环氧树脂和胺固化剂保证了底部填充胶的粘度，反应活性，粘接强度，耐热性等基本特性。附着力促进剂提供了底部填充胶与铜基底的粘接强度。偶联剂改善了底部填充胶的工艺特性。活性稀释剂改善了底部填充胶的工艺粘度，参与了底部填充胶的固化反应。二氧化硅填料的加入改善了底部填充胶的热膨胀系数及模量等特性。本发明通过在底部填充胶配方中引入附着力促进剂，无需对基材进行表面处理即可获得较高的粘接强度，最终提高了芯片封装可靠性。
一种底部填充

[发明专利]一种低温复合相变储能材料及制备方法和用途-CN201911389692.2有效
发明人：喻学锋;吴列 -专利权人： 深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： C09K5/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种低温复合相变储能材料及制备方法和用途。具体公开了，其包含储能材料、成核剂、改性剂、导热材料，其中，储能材料选自本发明的改性的相变储能微胶囊。所述相变储能微胶囊，囊材为羧基化聚苯乙烯‑二乙烯基苯，芯材为二胺类化合物。本发明所述相变储能微胶囊，以高焓值有机相变材料作为芯材，焓值高，过冷度小，与传统无机相变材料相比有明显的优势。
一种低温复合相变材料制备方法用途

[实用新型]一种激光线光源的光束整形系统-CN202021839795.2有效
发明人：余洋;冯叶;杨春雷 -专利权人： 深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： G02B27/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光线光源的光束整形系统，包括激光器，还包括扩/缩束准直系统，线光源产生系统，平行准直系统和聚焦系统；扩/缩束准直系统用于改变高斯光束的直径和优化光束的发散角，线光源产生系统用于得到在纵向上以固定角度发散、能量均匀分布的线光源，平行准直系统用于得到在纵向上平行传输、能量均匀分布的线光源，聚焦系统用于得到在纵向上平行传输、能量均匀分布，横向上会聚的线光源。本实用新型可以极大地优化线光斑能量分布的不均匀性，将高斯光斑整形为沿长轴方向能量均匀分布的线光斑，能量分布的不均匀性小于10％。
一种激光光源光束整形系统

[发明专利]一种环氧塑封料及其制备方法和应用-CN202011437185.4在审
发明人：朱朋莉;吕广超;张未浩;孙蓉 -专利权人： 深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种环氧塑封料及其制备方法和应用，该环氧塑封料按质量百分比计，其原料组成为：高介电无机填料50％‑90％、环氧树脂5％‑30％、固化剂2％‑25％、偶联剂0.1％‑1％、固化促进剂0.05％‑0.5％、应力吸收剂0.5％‑10％、脱模剂0.1％‑1％和阻燃剂0.2％‑5％；所述高介电无机填料为二氧化硅包覆钛酸钡粉体。本发明提供的环氧塑封料不仅具有低热膨胀系数和高耐热性，同时还兼具介电常数高、介电损耗较小、粘度低的特点。
一种塑封料及制备方法应用

[发明专利]一种聚氨酯改性有机硅树脂为壳材的相变储能微胶囊及其制备方法-CN201911243296.9有效
发明人：喻学锋;刘海生;李金堆 -专利权人： 深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： B01J13/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种聚氨酯改性有机硅树脂为壳材的相变储能微胶囊及其制备方法，具体公开了制备方法包括以下步骤：(1)将生成有机硅树脂的单体混合均匀，加入催化剂进行预聚，获得聚硅氧烷的预聚物；(2)将氨酯聚预体加入到(1)中，反应得到聚氨酯改性有机硅树脂预聚体；(3)芯材与壳材预聚体混合均匀，获得芯材与壳材预聚体混合物；(4)配制表面活性剂的水溶液；(5)将芯材与壳材预聚体混合物和表面活性剂的水溶液进行混合并乳化，获得乳化液，并加入催化剂至反应结束，分离干燥后获得聚氨酯改性有机硅树脂壳相变储能微胶囊。本方法绿色无污染，操作简单，所得微胶囊表面光滑，致密性好，相变温度可调，粒径可控，耐热性好，相变焓值高。
一种聚氨酯改性有机硅树脂相变微胶囊及其制备方法

[发明专利]一种热界面材料及其制备方法-CN202011083769.6在审
发明人：曾小亮;孙蓉;许建斌;邓飞;辛陪陪;任琳琳;张晨旭;叶振强 -专利权人： 深圳先进电子材料国际创新研究院;深圳烯湾科技有限公司
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本发明属于高分子复合材料技术领域，公开了一种热界面材料的制备方法，包括如下步骤，步骤一、将石墨微粉浸渍在酸性水溶液，洗涤，烘干；步骤二、将热固性树脂、有机溶剂、偶联剂、导热填料和步骤一得到的石墨微粉搅拌均匀，得到混合物；步骤三、将混合物涂布在离型膜上，烘干；步骤四、从离型膜上剥离，多层叠加，压制得到层压复合物；步骤五、将层压复合物，沿着层压方向切割；步骤六、固化后得到热界面材料。本发明然后采用涂布方式，实现石墨微粉在热固性树脂中的水平取向，将水平取向的石墨微粉/热固性树脂层层叠加，压制成型，采用切割方式实现石墨微粉在厚度方向的取向，制备出高导热系数的热界面材料。
一种界面材料及其制备方法

[发明专利]一种热固性导电屏蔽胶膜及其制备方法-CN202010995856.2在审
发明人：张保坦;孙蓉;赵涛 -专利权人： 深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种热固性导电屏蔽胶膜，由热固性导电屏蔽胶层和PET离型膜复合而成，热固性导电屏蔽胶膜以离型膜为载体，在离型膜表面涂敷热固性导电屏蔽浆料，最后贴合离型膜保护膜得到；热固性导电屏蔽胶浆料包括以下质量百分比的组分：成膜树脂2％～35％、固化剂0.1％～20％、附着力促进剂0.5％～3％、导电颗粒20％～70％、导电促进剂0.1～5％和溶剂10～50％。本发明采用自粘性的成膜树脂与具有潜伏性的固化剂相结合，不仅实现导电屏蔽胶膜的初始的柔软度贴合性和自粘性固定性要求，还提供了一种潜在反应性，并且解决微型器件共形屏蔽层的均一性问题。
一种热固性导电屏蔽胶膜及其制备方法

[发明专利]一种银纳米线及其制备方法-CN202010856119.4在审
发明人：梁先文;赵涛;刘丹;孙蓉 -专利权人： 深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种银纳米线的制备方法。具体公开了一种银纳米线的制备方法，其包括如下步骤：1)将银的卤化物固体加入到还原剂溶液中，分散均匀，得到银的卤化物分散液；2)将银的卤化物分散液加入到反应釜内衬中，在60‑220℃反应40min‑360min，得到混合物；3)将所述混合物离心分离，得到银纳米线；其中，所述银的卤化物分散液中不包含高分子包覆剂。本发明无需引入额外的银纳米线生长控制剂，方法简单，绿色环保，成本低廉，所得到的银纳米线表面清洁无残留物。
一种纳米及其制备方法

[发明专利]一种电子封装材料及其制备方法和应用-CN202010870982.5在审
发明人：陆宁;海玉龙;李萌虎;杨春雷;钟国华 -专利权人： 深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装材料及其制备方法和应用，所述电子封装材料包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂，所述环氧树脂、固化剂和固化促进剂混合固化后得到环氧化合物，所述环氧化合物为本发明电子封装材料与Cu之间通过形成环氧化合物形成互通良好的导热网络，建立了声子共振通道(界面)，界面高热阻效应得到实质的解决。
一种电子封装材料及其制备方法应用

[发明专利]一种近红外探测器的制备方法-CN202010883531.5在审
发明人：冯叶;张玉萍;彭燕君;张陈斌;杨春雷 -专利权人： 深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种近红外探测器的制备方法，近红外探测器的结构自下而上依次为：衬底、底电极、吸收层、缓冲层、窗口层，吸收层材料为Cu2CdxZn1‑xSnSe4，其中0≤x≤1，缓冲层材料为ZnCdyCdZn1‑ySe，其中0≤y≤1，采用真空蒸发法在吸收层上沉积ZnCdyCdZn1‑ySe形成缓冲层，用Zn，Cd，Se作为源料，对衬底和源炉升温，衬底升温至120‑350℃，源炉升温至工作温度，待温度稳定后保持15min，同时蒸镀，将衬底升温至200‑300℃保持10‑30min，结束后待衬底冷却至100℃以下后取出。本发明采用了真空法制备缓冲层，相比原溶液法制备技术，减少了制备过程中了源料消耗。
一种红外探测器制备方法

[发明专利]一种防护紫外激光损伤晶圆的临时键合胶材料-CN202010806082.4在审
发明人：张国平;李绪军;孙蓉;刘强;孙德亮 -专利权人： 深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： C09J123/16 文献下载
摘要：本发明涉及胶粘剂技术领域，公开了一种用于薄晶圆加工的防护紫外激光损伤晶圆的临时键合胶材料，所述临时键合胶材料由以下重量份数的原料制成：25‑45份聚合物基体树脂，0‑5份增粘树脂，0.2‑2份耐高温抗氧剂，0‑0.3份流平剂，0.2‑5份吸光材料，0‑5份反光材料，55‑75份溶剂。本发明通过提高临时键合胶层的紫外激光吸光度，降低紫外激光透过率来更好的保护晶圆表面免收损伤，本发明可有效防止紫外激光透过临时键合材料损伤器件晶圆表面。
一种防护紫外激光损伤临时键合胶材料

[发明专利]一种透明导电膜的制备方法及透明导电膜-CN202010863507.5在审
发明人：梁先文;赵涛;刘丹;孙蓉 -专利权人： 深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本申请提供一种透明导电膜的制备方法，包括以下步骤：获取导电油墨，所述导电油墨包括溶剂、以及分散于所述溶剂中的纤维素纳米纤维和纳米金属线；施加所述导电油墨于透明基材表面上；在所述透明基材表面上形成透明导电层；用紫外光照射所述透明导电层。本申请中透明导电膜的制备方法简单，通过紫外光照射所述导电层能够焊接搭接的银纳米线和纤维素纳米纤维，从而进一步降低透明导电膜的方阻，且不影响透明导电膜的透光率和雾度，同时焊接银纳米线和纤维素纳米纤维还可提高导电层的机械稳定性。
一种透明导电制备方法

[发明专利]一种液体环氧树脂组合物及其制备方法和应用-CN202010678603.2在审
发明人：张未浩;朱朋莉;吕广超;李刚;赵涛;孙蓉 -专利权人： 深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种液体环氧树脂组合物及其制备方法和应用，液体环氧树脂组合物，包含液体环氧树脂、液体固化剂、固化促进剂、填料；所述填料选自改性高导热填料，或，改性高导热填料和负热膨胀系数填料的组合；所述改性高导热填料的制备方法为：将高导热填料和改性剂在120‑200℃下反应16‑24h得到改性高导热填料。本发明的液体环氧树脂组合物具有低翘曲、高导热(5W/m.K)的特点，可用于Fan‑Out WLP的封装。
一种液体环氧树脂组合及其制备方法应用

[发明专利]一种锡铋系合金焊点微观组织的定量表征方法-CN202010452745.7在审
发明人：刘志权;王畅畅;高丽茵;孙蓉 -专利权人： 深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： G01N23/2251 文献下载
摘要：本发明公开了一种锡铋系合金焊点微观组织的定量表征方法，涉及金相检测方法以及微电子技术领域。该方法是以锡铋系焊点中富铋相的组织特征来定量描述整个锡铋焊点的微观组织特征或其演化过程，其中，使用平均片层厚度来表征所述不规则片层状富铋相的微观组织特征，使用与颗粒铋相等面积圆的直径大小来表征所述细碎状富铋相的微观组织特征。本发明方法可为焊料成分设计、性能优化和焊接工艺改良中提供组织参数，又可在焊点的温度循环、高温存储、电迁移等可靠性测试中进行微观组织的定量精细化表征，从而可寻找焊点失效时关键组织特征的门槛值，推进相关工业标准的树立。与定性描述微观组织方法相比，该方法量化准确、操作简单、实用性强、便于推广。
一种锡铋系合金微观组织定量表征方法