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[实用新型]小电流驱动可控硅器件、麻将机控制装置及PCB板-CN202320268846.8有效
发明人：李晓锋;张潘德 -专利权人： 浙江里阳半导体有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：一种小电流驱动可控硅器件、麻将机控制装置及PCB板，由于包括塑封体以及在一个塑封体平铺设置多个底基板，每个底基板之间绝缘，并且每个底基板的上方均对应设置一个双向可控硅芯片，如此使得一个塑封体中包含多个双向可控硅芯片，这样由于电机的电流与功率不高，双向可控硅芯片的运转的电流为小电流500mA以内,因此，电流余量足以在安全的状态下，一个塑封体中平铺设置多个芯片时不影响双向可控硅芯片的使用，不仅使得节约塑封成本，同时，并缩小主板元器件的焊接空间，有利于成本控制。
电流驱动可控硅器件麻将机控制装置 pcb

[实用新型]一种乳胶源回收装置与系统-CN202320417613.X有效
发明人：李晓锋;招景丰 -专利权人： 浙江里阳半导体有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B05C11/10 文献下载
摘要：一种乳胶源回收装置与系统，回收装置包括：承载台，设置有多个圆周分布的安装位，安装位用于固定花篮，花篮可拆卸地固定在安装位，花篮的底部镂空；花篮用于盛放涂覆有乳胶源的硅片；多个收集单元，一个收集单元对应一个安装位设置，收集单元相对固定在承载台上；收集单元用于收集硅片中被甩落的乳胶源；转动机构，用于驱动承载台转动，以甩落安装位固定的花篮中硅片上的部分乳胶源，甩落的乳胶源被收集单元收集。通过承载台可以安装花篮，并通过转动机构驱动承载台转动，花篮中硅片跟随承载台实现离心转动，硅片上的乳胶源部分被甩落被收集单元收集，以实现对多余乳胶源的回收利用。
一种乳胶回收装置系统

[发明专利]一种乳胶源涂覆方法及系统、乳胶源扩散方法及系统-CN202310210283.1在审
发明人：李晓锋;招景丰 -专利权人： 浙江里阳半导体有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B05D1/18 文献下载
摘要：一种乳胶源涂覆方法及系统、乳胶源扩散方法及系统，乳胶源涂覆方法，包括：将放置有硅片的第一花篮放置在第一容器中，使硅片浸泡在第一容器盛放的乳胶源中；将第一花篮提起，对第一花篮进行抖动处理，以初步去除硅片上多余的乳胶源，多余的乳胶源被抖落至第一容器中；采用离心转动的方式转动第一花篮，以再次去除硅片上多余的乳胶源，并收集转动过程中从硅片上被甩落的乳胶源。本申请通过浸涂的方式实现乳胶源快速涂覆，浸涂的方式可以实现整篮硅片涂覆，大大提升效率，同时采用抖动处理以及离心处理可以保证乳胶源涂覆量的控制，并对抖动处理以及离心处理甩落的乳胶源进行回收，提高乳胶源的使用率。
一种乳胶源涂覆方法系统扩散

[发明专利]一种贴片型多引脚TVS器件及其制造方法-CN202310272898.7在审
发明人：李晓锋;招景丰 -专利权人： 浙江里阳半导体有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种贴片型多引脚TVS器件及其制造方法，制造方法包括：将TVS器件的各个组件按照预设排列方式排列，每两个组件之间放置一个预成型焊片，形成TVS器件对应的预焊接模块；对预焊接模块进行第一热处理，以使得预成型焊片将相邻的组件连结在一起，形成TVS器件对应的预封装模块；对预封装模块进行第二热处理，在预封装模块处于第一预设温度范围下，将封装材料涂覆在预封装模块的外周，封装材料具有电绝缘性；对预封装模块进行第三热处理，对封装材料进行固化，以使得封装材料在预封装模块外形成封装绝缘层，得到TVS器件。本申请可以不受PCB板高度限制，形成层数更多的TVS器件，可以实现TVS器件的电压或电流更大，满足大通流或高压产品的需要。
一种贴片型多引脚 tvs 器件及其制造方法

[发明专利]一种可控硅芯片及其制造方法-CN201910679982.4有效
发明人：黄富强;李晓锋 -专利权人： 浙江里阳半导体有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L29/74 文献下载
摘要：一种可控硅芯片及其制造方法，包括在长基区一侧设有阳极发射区并形成第一PN结，在长基区另一侧设有短基区并形成第二PN结，在短基区上还设有阴极发射区并形成第三PN结，隔离墙，形成于阳极发射区、长基区和短基区的周边，并与阳极发射区掺有同种杂质，所述隔离墙上通过干法刻蚀开设有第一沟槽，所述第一沟槽为窄深槽，电压槽，其形成于隔离墙和短基区之间，用于阻断隔离墙和短基区的电气连接。通过干法刻蚀在可控硅芯片上应用，可快速与材料进行反应，刻蚀去除得到一窄深槽，形成窄深槽产生的应力小，窄深槽槽宽的横向距离少，减少台面的损失距离，窄深槽极大减少扩散深度，进而减少扩散形成隔离墙的时间，降低产品的失效应力，提高产品的可靠性。
一种可控硅芯片及其制造方法

[实用新型]一种管路清洗设备以及系统-CN202220677382.1有效
发明人：李晓锋;蓝浩涛 -专利权人： 浙江里阳半导体有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B08B9/032 文献下载
摘要：一种管路清洗设备以及系统，管路清洗设备包括液体存储系统、气体存储系统、第一管路及阀门系统以及第二管路及阀门系统；液体存储系统用于存储液体供应系统提供的液体；气体存储系统用于存储气体供应系统提供的气体；气体供应系统用于提供预设气压的气体；在气体供应系统提供的预设气压的气体的驱动下，液体和气体在第一管路及阀门系统中汇合并输出给外部的待清洗设备。利用高于大气压的压力驱动气体与液体同时向待清洗设备进行清洗，使得待清洗管路发生震动，从而使得待清洗管路上的沉积颗粒脱落，气体以及液体两种不同重量的流体，在融合后可以对待清洗管路的死角进行冲刷撞击，有效实现清洗作用，同时流体将脱落的颗粒带走，最终完成清洗。
一种管路清洗设备以及系统

[实用新型]电子器件以及用于电子器件的散热金属结构-CN202220042239.5有效
发明人：李晓锋;招景丰 -专利权人： 浙江里阳半导体有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种电子器件以及用于电子器件的散热金属结构，由于电子器件中芯片上下表面焊接有散热本体，散热本体设置为圆形薄片，在散热本体的边缘设置有定位孔组，定位孔组内用于穿进定位销，所述定位孔组由四个相同的缺口构成，两两一组，在散热本体的边缘对称分布，当将定位销配合插入定位孔组的每个缺口内时，就可以快速的将芯片限制在散热本体的内部预设位置，减少人工操作，提高效率，降低生产成本。同时由于散热本体的表面积较大，除了能够更好的散热的同时还可以保护芯片不被磕碰，满足芯片防护以及可靠性的需求。
电子器件以及用于散热金属结构

[发明专利]一种平面结构的TVS芯片及其制造方法-CN202210348113.5在审
发明人：李晓锋;招景丰 -专利权人： 浙江里阳半导体有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/288 文献下载
摘要：一种平面结构的TVS芯片及其制造方法，制造方法包括：在衬底的表面形成第一介质层；对第一介质层进行图案化处理，形成第一窗口；衬底具有第一导电类型；通过第一窗口，对衬底的表面进行磨面处理，在衬底表面对应第一窗口的区域形成磨面区域；通过第一窗口，对衬底进行掺杂，形成第一掺杂区域，第一掺杂区域具有第二导电类型，第一掺杂区域与衬底之间形成第一PN结；采用化学镀在磨面区域上形成金属层，金属层包括镍层。由于对衬底表面进行磨面处理，以使得磨面区域可以通过化学镀的方式形成包括镍层的金属层。基于化学镀需要的设备以及物料成本低，生产效率高，起到了降本增效，提高产能的效果。
一种平面结构 tvs 芯片及其制造方法

[发明专利]半导体器件的制造方法及其制造设备-CN202210007931.9有效
发明人：李晓锋;招景丰 -专利权人： 浙江里阳半导体有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种半导体器件的制造方法及其制造设备，在其制造方法中，由于提供设计为圆形的散热铜片来进行散热，并且，将散热铜片的边缘设置有定位孔组，这样，当在芯片上下两面上分别覆盖散热铜片，并且在散热铜片与所述芯片的上表面和下表面之间均垫有预设焊片，就可以通过定位孔组内插入定位销的方式，快速将芯片限制在散热铜片的内部预设位置，减少人工操作，提高效率，降低生产成本。同时由于散热铜片的表面积大于芯片，除了能够更好的散热的同时还可以保护芯片不被磕碰，满足芯片防护以及可靠性的需求。
半导体器件制造方法及其设备

[发明专利]半导体器件的制造方法及其蒸镀缺陷的检测方法-CN202210126894.3有效
发明人：李晓锋;蓝浩涛 -专利权人： 浙江里阳半导体有限公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种半导体器件的制造方法及其蒸镀缺陷的检测方法，包括确定器件在工作电压之间的第一实际工作电压点和第二实际工作电压点，并确定合适的标准电压变化值，由于半导体器件在工作电压中两个电压点之间的电流变化的斜率与蒸镀金属层的电阻大小对应，并且，两个工作电压点之间的电流变化斜率和两个工作电压的变化大小成正比关系，所以，可以通过这两个电压点的变化是否在正常工作范围，来推测出蒸镀金属值VR是否正常。这种蒸镀缺陷的检测方法，能够用于双向TVS蒸镀电极的检测，不限定器件是否需要顺向导通的条件，能够在器件制作过程中对每一个器件进行检测，检测效率高，进行检测的同时不会影响生产效率。
半导体器件制造方法及其缺陷检测

[发明专利]一种TVS芯片及其玻璃钝化方法、制造方法-CN202210131245.2有效
发明人：李晓锋;招景丰 -专利权人： 浙江里阳半导体有限公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种TVS芯片及其玻璃钝化方法、制造方法，玻璃钝化方法包括：涂覆步骤，通过刀刮法在沟槽表面涂覆玻璃浆；烘烤步骤，在第一预设温度下进行烘烤，挥发液体粘合剂；预烧结步骤，烘烤步骤结束后在第二预设温度下进行预烧结，热分解固体粘合剂；烧结步骤，预烧结步骤结束后在第三预设温度下进行烧结，烧结玻璃粉，得到玻璃钝化层。由于在进行烧结之前，通过低温烘烤的方式，将液体粘合剂进行烘烤挥发，在此过程中，由于毛细现象，玻璃浆沿着沟槽侧壁往上流动，使烘干后的沟槽底部玻璃浆变薄，沟槽侧壁的PN结区域的玻璃浆变厚。因此，采用一次刀刮法的玻璃钝化工艺，即可保证沟槽侧壁的玻璃钝化层厚度满足要求，节省了玻璃粉的成本，提高了涂覆效率。
一种 tvs 芯片及其玻璃钝化方法制造

[实用新型]瞬态电压抑制型电路保护器件-CN202122577220.9有效
发明人：李晓锋;招景丰 -专利权人： 浙江里阳半导体有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L23/62 文献下载
摘要：一种瞬态电压抑制型电路保护器件，包括绝缘层和内置导电熔丝，且通过内置导电熔丝连接铜跳线和TVS二极管芯片的电极，当器件反向持续承受超过其浪涌承受能力的浪涌冲击时，TVS的PN结烧损而短路失效，两端因持续带电而发热，当温度上升到超过内置导电熔丝的熔断温度时，内置导电熔丝就会熔断，又由于绝缘层可以把二极管芯片与铜跳线间绝缘，所以当内置导电熔丝熔断开路后，整个器件即处于开路状态，从而使实现失效模式为开路的功能，从而使得更稳妥的保护电路或电路板，并且可以节约电路占用面积，减少电路的连接复杂程度，提高应用便利性。
瞬态电压抑制电路保护器件

[实用新型]一种瞬态抑制二极管-CN202122664527.2有效
发明人：李晓锋;招景丰 -专利权人： 浙江里阳半导体有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：一种瞬态抑制二极管，包括：基材，基材为N型基材；形成在基材正面的N型重掺杂层；形成在基材的背面的第一区域上的P型轻掺杂层；形成在基材的背面除第一区域以外的第二区域上的P型重掺杂层；形成在基材正面的沟槽，沟槽与第一区域对应，且P型轻掺杂层暴露于沟槽；形成在沟槽上的钝化层。可见，由于P型重掺杂层的掺杂浓度高，P型轻掺杂层的掺杂浓度低，因此，P型重掺杂层与N型基材的交界形成的P+/N结的击穿电压低于P型轻掺杂层与N型基材的交界形成的P‑/N结。因此，在高电压冲击上述瞬态抑制二极管时，首先在P+/N结处击穿，也就是说，P‑/N结承受的电压较小，钝化层在不使用传统的铅系玻璃钝化的情况下，也可满足P‑/N结需要的钝化保护要求。
一种瞬态抑制二极管

[实用新型]一种电压调节装置、测试机以及测试系统-CN202122530779.6有效
发明人：李晓锋;蓝浩涛 -专利权人： 浙江里阳半导体有限公司
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G05F1/56 文献下载
摘要：一种电压调节装置、测试机以及测试系统，由于电压调节装置应用于测试机的第一电压输出端与第二电压输出端之间，电压调节装置包括：壳体以及设在壳体上的第一接口以及第二接口；第一接口用于与第一电压输出端电连接，第二接口用于与第二电压输出端电连接；电压调节装置还包括设在壳体内部的电压调节模块，电压调节模块的第一端与电压调节装置的第一接口电连接，电压调节模块的第二端与电压调节装置的第二接口电连接；电压调节模块用于降低电压调节装置的第一接口与第二接口之间的电压差的变化速度。可见，第一接口与第二接口之间的电压差的变化速度变慢，半导体器件与第一接口与第二接口连通的瞬间，电压小，空气未导通，不会出现电弧。
一种电压调节装置测试以及系统

[实用新型]一种探针卡、电压调节装置、探针台以及测试系统-CN202122543608.7有效
发明人：李晓锋;蓝浩涛 -专利权人： 浙江里阳半导体有限公司
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：一种探针卡、电压调节装置、探针台以及测试系统，由于电路板具有第一电压输出接口以及第二电压输出接口；第一探针的第一端与第一电压输出接口电连接，第二端用于输出第一电压；第二探针的第一端与第二电压输出接口电连接，第二端用于输出第二电压；第一电压调节模块的第一端电连接于第一探针的第一端与第一电压输出接口之间，第二端电连接于第二探针的第一端与第二电压输出接口之间；第一电压调节模块用于降低第一探针的第二端与第二探针的第二端之间的电压差的变化速度。可见，第一探针的第二端与第二探针的第二端之间的电压差的变化速度变慢，半导体器件与第一探针与第二探针连通的瞬间，电压小，空气未导通，不会出现电弧。
一种探针电压调节装置以及测试系统

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