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- [实用新型]一种新型的表带头粒连接结构-CN202021181764.2有效
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洪雪辉
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洪雪辉
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2020-06-23
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2021-02-02
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A44C5/14
- 本实用新型公开了一种新型的表带头粒连接结构，包括表带，所述表带一端通过转轴安装有直耳，所述直耳外侧中部开设有卡孔，所述直耳外侧安装有安装筒，所述安装筒外侧对应卡孔两端位置处均开设有对应孔，与现有技术相比，本实用新型的有益效果，安装人员在安装表带头粒时，安装人员可以直接将安装筒套接在直耳上，使得安装筒固定稳定，且使得安装筒不易掉落，然后安装人员通过挤压卡板，使得卡板发生形变，将卡板转动至卡孔中，对安装筒再一次固定，使得安装筒固定更加的稳定，且使得安装筒不易掉落，无需安装人员通过表带扣头和定位销对表带头粒安装，减少安装的时间，且提高安装的效率。
- 一种新型表带连接结构
- [发明专利]测试对准使用芯片的制作方法-CN201210460903.9有效
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洪雪辉
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上海华虹宏力半导体制造有限公司
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2012-11-15
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2016-11-09
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H01L21/02
- 本发明公开了一种测试对准使用芯片的制作方法，其特征在于，包括：步骤1、在工艺初期图形定义时，硅片内的所有区域都进行曝光；步骤2、当该硅片因为芯片尺寸过小时，需要进行对准芯片制作时，针对此类硅片，在硅片内部完整shot的位置上，选择一个小的区域M进行二次曝光，使区域M内的全部或部分芯片失效，形成一个失效的芯片阵列，作为测试对准使用；步骤3、根据区域M中的失效芯片周边芯片中是否含有有效芯片，来判定测试结果是否与硅片上实际芯片结果发生左、右、上、下的偏移。本发明的测试对准使用芯片的制作方法，相对于常规使用的不曝光方式制作失效芯片的方法影响面积少，判定准确率高，并且失效芯片数目变化灵活性高等优点。
- 测试对准使用芯片制作方法
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