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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种塑料制品的CNC切割机-CN202310875252.8在审
  • 洪毓滇;洪敏峰;欧阳潭锐 - 吉安凌智电子商务有限责任公司
  • 2023-07-17 - 2023-09-29 - B26D7/02
  • 本发明公开了一种塑料制品的CNC切割机，涉及切割机技术领域，包括切割机底座、移动架、十字滑台、移动滑座、切割驱动机、切割头、喷水头、夹持机构。本发明通过设置夹持机构，通过将制品放置在升降筛板上，并通过夹持组件对制品夹持固定，同时升降筛板通过升降组件在夹持组件的带动下，与制品的下表面分离，之后停止夹持组件并通过伺服电机、驱动丝杆、移动架的配合，可使切割头对制品切割时，通过喷水头对切割头喷水降温，并避免碎屑出现飞溅的情况，同时通过升降筛板对碎屑过筛，其中细小的碎屑进入水槽的内部，之后通过清料机构将过筛网上的碎屑排出固定框，从而有效避免切割头在切割过程中被碎屑干扰，导致切割出现偏移的现象。
  • 一种塑料制品cnc切割机
  • [发明专利]一种亚克力板切割固定装置-CN202310563652.5在审
  • 洪毓滇;洪敏峰;欧阳潭锐 - 吉安凌智电子商务有限责任公司
  • 2023-05-18 - 2023-08-29 - B26D1/18
  • 本发明公开一种亚克力板切割固定装置，涉及亚克力板切割技术领域；包括机架，机架上设置有用于夹持板材的夹持组件，机架上还连接有安装板；安装板上滑动设置有呈方形排列的顶板；在安装板的底部滑动设置有联动组件，用于使每四个排列成方形的顶板进行联动；在机架的底部设置有推动组件，用于推动各个位置的顶板；在安装板上还设置有用于固定顶板的固定组件；在机架的顶部设置有切割组件，用于对板材进行方形和圆形切割；本发明能对亚克力板进行进一步切割处理，将大块板材分割成小块板材后，能进一步进行细化切割以及其他形状的切割，且减少对板材的固定流程，避免了繁琐的固定操作。
  • 一种亚克力板切割固定装置
  • [发明专利]一种亚克力展示盒-CN202310535618.7在审
  • 洪毓滇;洪敏峰;欧阳潭锐 - 吉安凌智电子商务有限责任公司
  • 2023-05-12 - 2023-08-04 - B65D25/02
  • 本发明公开了一种亚克力展示盒，包括底板和罩体，所述罩体的顶部固定连接有顶板，所述底板的内部设有卡接机构，所述底板的内部设有转动机构，所述转动机构中包括安装在底板内部的转动电机，所述转动电机的输出轴的一端通过联轴器固定连接有转动锥齿轮，所述转动锥齿轮的表面通过传动组件使得转动盘转动，本发明涉及展示盒技术领域。该亚克力展示盒，通过转动电机的带动下，使得转动盘和转动盘表面放置的产品可以缓慢的转动，以此可以更加方便的对产品的角度进行调整，同时不断的匀速转动也可更好的对产品进行展示，通过卡接弹簧和卡接杆使得，罩体与底板之间的连接更加的稳固，避免亚力克展示盒整体侧翻，导致内部产品散出。
  • 一种亚克力展示
  • [发明专利]三维AND快闪存储器元件及其制造方法-CN202111155697.6在审
  • 洪敏峰;曾碧山 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2021-09-29 - 2023-03-21 - H10B43/35
  • 本公开提供一种三维AND快闪存储器元件，包括：栅极叠层结构，位于介电基底上，其中所述栅极叠层结构包括彼此交替叠层的多个栅极层与多个绝缘层；多个通道柱，穿过所述栅极叠层结构；多个第一导体柱与多个第二导体柱，位于所述多个通道柱内，且与所述多个通道柱电性连接；多个电荷储存结构，位于所述多个栅极层与所述通道柱之间；以及多个隔离墙，埋在所述多个栅极层中，所述多个隔离墙包覆所述多个第二导体柱外侧壁的所述多个电荷储存结构。
  • 三维and闪存元件及其制造方法
  • [发明专利]三维AND快闪存储器元件及其制造方法-CN202111046593.1在审
  • 洪敏峰;梁立言;黄珈择 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2021-09-07 - 2023-03-03 - H10B41/35
  • 本公开提供一种三维AND快闪存储器(3D AND Flash)元件，包括：栅极堆叠结构，设置于介电基底上，且包括多层栅极层与多层绝缘层彼此交互堆叠；通道柱贯穿所述栅极堆叠结构；第一导体柱以及第二导体柱设置于所述通道柱内并贯穿所述栅极堆叠结构，其中所述第一导体柱与所述第二导体柱彼此分隔开且各自与所述通道柱连接；电荷存储结构设置于所述多个栅极层与所述通道柱的侧壁之间；以及保护盖至少覆盖在所述通道柱的顶面上，隔离所述第一导体柱与所述多个栅极层的顶栅极层，且隔离所述第二导体柱与所述多个栅极层的所述顶栅极层。
  • 三维and闪存元件及其制造方法
  • [发明专利]存储器元件及其制造方法-CN202011297319.7在审
  • 洪敏峰 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2020-11-18 - 2022-05-13 - H01L27/11524
  • 一种存储器元件，包括：基底、叠层结构以及接触窗。基底包括存储器阵列区与阶梯区。叠层结构位于存储器阵列区与阶梯区的所述基底上。所述叠层结构包括彼此交互堆叠的多个导体层与多个绝缘层。每一所述多个导体层包括：主体部，位于所述存储器阵列区并延伸至所述阶梯区；以及末端部，与所述主体部连接，位于所述阶梯区中。所述末端部的厚度大于所述主体部的厚度。接触窗着陆于所述末端部并与所述末端部连接。
  • 存储器元件及其制造方法
  • [发明专利]具隔离拟置图案的三维半导体元件-CN201710258361.X有效
  • 叶腾豪;洪敏峰;胡志玮 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2017-04-19 - 2021-03-05 - H01L27/02
  • 本发明公开了一种具隔离拟置图案的三维半导体元件。其中，三维半导体元件包括：一衬底，具有一第一区域和一第二区域，且第二区域邻近并围绕第一区域，其中一阵列图案形成于第一区域(有源区域)；一叠层结构，具有多层叠置于衬底上，所述多层包括有源层(例如导电层)与绝缘层交错设置于衬底上方。叠层结构包括多个第一次叠层相对应于阵列图案，且第一次叠层形成于第一区域中；和多个第二次叠层分隔地设置于第二区域中，且这些第二次叠层是形成如第一拟置岛并围绕阵列图案的第一次叠层。
  • 隔离图案三维半导体元件
  • [发明专利]存储器元件及其形成方法-CN201910439159.6在审
  • 洪敏峰;邱家荣;李冠儒 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2019-05-24 - 2020-11-17 - H01L27/11521
  • 本发明公开了一种存储器元件及其形成方法，该存储器元件，包括一衬底、一叠层结构、多个存储器结构、多个隔离结构以及多个共同源极柱。叠层结构包括交替叠层结构于衬底上的多个导电层与多个绝缘层。存储器结构形成于衬底上且穿过叠层结构。隔离结构形成于衬底上且穿过叠层结构，其中隔离结构将存储器结构分为多个第一存储器结构及多个第二存储器结构。共同源极柱形成于衬底上且穿过叠层结构，其中共同源极柱直接接触于隔离结构。
  • 存储器元件及其形成方法
  • [发明专利]半导体结构的形成方法和藉此形成的半导体结构-CN201710153897.5有效
  • 江昱维;洪敏峰;邱家荣 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2017-03-15 - 2020-07-28 - H01L27/11556
  • 本发明公开了一种半导体结构的形成方法和藉此形成的半导体结构。半导体结构的形成方法包括下列步骤：首先，提供一初步结构；该初步结构具有一阵列区；该初步结构包括位于阵列区中的多个第一叠层；接着，形成一第一介电层在第一叠层上；形成一第一硬掩模层在第一介电层上；形成一绝缘材料在第一硬掩模层上；接着，进行一平坦化工艺，该平坦化工艺停止在第一硬掩模层上；之后，移除第一硬掩模层；形成一第二硬掩模层在第一介电层上；形成一第二介电层在第二硬掩模层上；形成多个接触件穿过第二介电层、第二硬掩模层和第一介电层到达初步结构。
  • 半导体结构形成方法藉此
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