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[发明专利]半导体压力传感器装置-CN201580064792.1有效
发明人： 津幡智志;泽村博之 -专利权人：北陆电气工业株式会社
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： G01L19/14 文献下载
摘要：提供一种容易变更连接器部的形状或构造且防水性能高的半导体压力传感器装置。由于端子外壳(7)与第二壳体(5)经由卡合构造(9a、9b)卡合，端子外壳(7)与第一壳体(1)经由嵌合构造(11a、11b)嵌合，所以第一壳体(1)与第二壳体(5)经由端子外壳(7)相互固定。通过将第一壳体(1)嵌合到第二壳体(5)内，使端子外壳(7)与第一壳体(1)嵌合，大致同时使端子外壳(7)与第二壳体(5)卡合的简单的一个工序，覆盖第一壳体(1)的开口部，并且构成能够将外部端子与多条引线端子的另一端连接的连接器部。
第一壳体端子外壳第二壳体嵌合半导体压力传感器连接器部卡合防水性能卡合构造嵌合构造外部端子一端连接引线端子装置提供开口部变更覆盖

[发明专利]压力传感器模块-CN201380009546.7有效
发明人：泽村博之;津幡智志 -专利权人：北陆电气工业株式会社
申请日： 2013-02-14 - 公布日： 2014-10-22 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够将大气压确实地导入到基准压力室中的压力传感器模块。在压力传感器模块(1)的上壁部(11)形成大气压导入通路(27、29)，大气压导入通路(27、29)由在从作为第1壁部的底壁构件(15)离开的方向贯通上壁部(11)的贯通孔(27a、29a)和槽部(27b、29b)构成。贯通孔(27a、29a)，使一端在上壁部(11)的第2上壁部分(11b)的外壁面开口，使另一端在上壁部(11)的第1上壁部分(11a)的内壁面开口，与基准压力室(S2)连通。槽部(27b、29b)沿第2上壁部分(11b)的外壁面延伸，在该外壁面及第2上壁部分(11b)的侧面开口，而且与贯通孔(27a、29a)的端部连通。
压力传感器模块